半導體器件的制作方法
【專利摘要】一種半導體器件包括：半導體芯片，和引線框架。半導體芯片安裝在裸片焊盤上。四個懸置引線與裸片焊盤連接，并且它們的至少一個位于第一和第二引線組之間并且變形以朝向第一引線組突出。更靠近已變形懸置引線的第二引線組的至少一個引線變形以遠離第二引線組的剩余引線。
【專利說明】半導體器件

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體器件，尤其是一種設計的引線框架以及具有該引線框架的半導體器件。

【背景技術】
[0002]在涉及用于半導體器件的引線框架以便于減少引線框架種類的情形中，基本上在半導體芯片的設計中調整半導體芯片的結構以使得芯片可以安裝在現(xiàn)有的引線框架上。然而，存在這樣的情形，當一個芯片應用于數(shù)個封裝時或者當存在產品約束時，芯片無法安裝在現(xiàn)有的引線框架上。
[0003]當芯片安裝在現(xiàn)有引線框架上并且執(zhí)行接線鍵合步驟時，存在的風險在于，如果芯片的安裝位置偏離或者引線位置偏離中心，引線間隔在具體部分中變得非常狹窄，以使得相鄰引線相互接觸以形成短路。為此原因，引線框架的結構需要變形。
[0004]作為相關技術，專利文獻1CJPH04-80931A)公開了一種半導體器件，其中焊盤懸置引線變形至內側引線的設置方向中。
[0005]引用列表
[0006][專利文獻I] JPH04_80931A實用新型內容
[0007]當一系列半導體器件的新產品供應至市場時，存在其中半導體芯片共用的情形。在這種情形下，如果引線框架可以共用，則從成本角度考慮是有利的。然而，當芯片設計已經(jīng)結束，使得產品規(guī)范固定時，鍵合接線的設置已經(jīng)確定。因此，焊盤(電極)的移動和改變是不可能的。因此，當應該供應新型產品時，引線框架必須根據(jù)芯片的規(guī)范而重新設計。
[0008]例如，在具有從20至128個管腳數(shù)目的微計算機封裝中，存在如下情形，其中常用結構的引線框架無法應對一個芯片的許多類型封裝。
[0009]因此，提出了一種技術，其中改變翼片(tab)懸置引線和內引線的形狀，以能夠正確地執(zhí)行在芯片與內側引線之間的接線鍵合。
[0010]在其中接線引線組設置至半導體芯片的四個側邊中的每一個的半導體器件中，通過接線連接在與裸片焊盤的四個角部連接的四個懸置引線的至少一個的兩側上的兩個接線組中的一個的接線以及在四個側邊中的對應于另一接線引線組的側邊上的焊盤。
[0011]根據(jù)本公開的一個實施例，提供一種半導體器件，包括:矩形的半導體芯片，具有沿著所述半導體芯片的第一側邊至第四側邊中的每個側邊設置的焊盤；矩形的裸片焊盤，所述半導體芯片安裝在所述裸片焊盤之上，并且所述裸片焊盤具有對應于所述半導體芯片的所述第一側邊至所述第四側邊的第一側邊至第四側邊；四個懸置引線，與所述裸片焊盤連接；以及引線的第一引線組至第四引線組，分別被提供用于所述裸片焊盤的所述第一側邊至所述第四側邊，其中，所述四個懸置引線中的被提供在所述第一引線組與所述第二引線組之間的至少一個懸置引線變形為朝向所述第一引線組突出的經(jīng)變形的懸置引線，以及其中，所述第二引線組的中的所述引線中更為靠近所述經(jīng)變形的懸置引線的至少一個引線變形為與所述第二引線組的剩余引線遠離的經(jīng)變形的引線。
[0012]可選地，所述經(jīng)變形的引線通過鍵合接線與沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的所述焊盤中的一個連接。
[0013]可選地，所述四個懸置引線中的單獨一個變形。
[0014]可選地，所述四個懸置引線的對應于所述裸片焊盤的虛擬對角線中的一個虛擬對角線的兩個懸置引線變形。
[0015]可選地，所述四個懸置引線的相鄰兩個懸置引線變形。
[0016]可選地，所述四個懸置引線的三個懸置引線變形。
[0017]可選地，沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的焊盤的數(shù)目大于沿著所述半導體芯片的所述第二側邊設置的焊盤的數(shù)目。
[0018]可選地，沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的焊盤的數(shù)目大于被提供用于所述裸片焊盤的所述第一側邊的引線的數(shù)目。
[0019]可選地，所述四個懸置引線中的每個懸置引線具有下降分區(qū)以便降低所述裸片焊盤，并且所述每個懸置引線的遠端部分以及所述第一引線組至所述第四引線組位于相同平面內。
[0020]可選地，所述半導體器件進一步包括環(huán)形條帶，所述環(huán)形條帶將所述四個引線組和所述四個懸置引線共同地固定在所述相同平面上。
[0021]半導體芯片可以安裝在引線框架之上，而不擔心在引線之間產生短路，即便當一個芯片應用于數(shù)個封裝時或者當存在產品約束時。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導體器件的引線框架的第一結構示例的圖。
[0023]圖2是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導體器件的引線框架的第二結構示例的圖。
[0024]圖3是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導體器件的引線框架的第三結構示例的圖。
[0025]圖4是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導體器件的引線框架的第四結構示例的圖。
[0026]圖5是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導體器件的引線框架的第五結構示例的圖。
[0027]圖6A是沿著非變形懸置引線的根據(jù)一個實施例的半導體器件的剖視圖。
[0028]圖6B是沿著變形的懸置引線的根據(jù)一個實施例的半導體器件的剖視圖。
[0029]圖6C是在實施例中使用的引線框架的平視圖。
[0030]圖7是示出了在實施例的半導體器件中懸置引線與內側引線之間距離的圖。
[0031]圖8A是示出了根據(jù)一個實施例的半導體器件的組裝工藝的流程圖。
[0032]圖SB是示出了根據(jù)一個實施例的半導體器件的組裝工藝的圖。
[0033]圖9是根據(jù)一個實施例的半導體器件的局部暴露透視圖。

【具體實施方式】
[0034]以下將參照附圖描述根據(jù)一個實施例的使用引線框架的半導體器件。
[0035]作為根據(jù)一個實施例的半導體器件的封裝，設想了表面安裝類型封裝的QFP(四方扁平封裝)和QFN(四方扁平無引線封裝)。然而，實際上，本實用新型不限于這些示例。例如，封裝可以是類似類型(QFP封裝和QFN封裝)。研發(fā)了表面安裝類型封裝以回應對于小尺寸、薄外形和高性能電子裝置的需求，并且形成引線平行于芯片表面或者沿著芯片的偵在QFP封裝中，引線從封裝的四個側邊延伸以具有海鷗式形狀(類似L形)。在QFN封裝中，焊盤(電極)存在于封裝的四個側邊的底表面中，但是沒有引線。
[0036]例如，當一個芯片應用至數(shù)個封裝或者存在產品約束時，存在如下情形，其中芯片對于除了 QFP和QFN封裝之外其他封裝而言可以安裝在當前引線框架之上，但是芯片無法安裝在用于QFP和QFN封裝的引線框架上。因此，在本實施例中，公開了在QFP或QFN封裝中芯片可以安裝在其上的新引線框架的形狀以便于應對如上所述的情形。
[0037]將參照附圖1描述根據(jù)一個實施例的半導體器件的結構示例。
[0038]根據(jù)本實施例的半導體器件具有芯片20，引線框架100以及樹脂封裝110 (圖9)。引線框架100由裸片焊盤10、懸置引線30、內側引線40、外側引線60、連桿(tie bar) 70和條帶50構成。
[0039]裸片焊盤10是位于矩形引線框架的中心、并且具有矩形形狀以安裝芯片20的焊盤。
[0040]芯片20是待安裝的半導體集成電路(IC，LSI)，并且具有基本上為矩形的形狀，以及通過Ag膏等等安裝在裸片焊盤10上。當從晶片切割芯片(裸片)時，芯片20可以由于錯誤而從矩形變形。芯片20具有焊盤組，其沿著矩形芯片20的四個側邊設置。
[0041]懸置引線30是待與矩形裸片焊盤10的四個角部中的每一個連接以支撐裸片焊盤10的組件。在樹脂密封之前，四個懸置引線30連接了引線框架100的四個角部與裸片焊盤10的四個角部。然而，在樹脂密封之后，封裝110外側沒有懸置引線。
[0042]注意，當引線框架采用樹脂(模塑樹脂)密封時，考慮到應力而確定懸置引線30的形狀。也即，懸置引線30具有連接分區(qū)31，提供用于與裸片焊盤10的每個角部的連接部分。形成連接分區(qū)31以具有比圖1中懸置引線30的其他部分更薄/更窄的引線，并且形成以具有S形形狀或者以直角彎曲的曲柄形狀。實際上，引線可以不以直角彎曲而是輕柔地彎曲成圓形曲線。接著，懸置引線30具有下降分區(qū)32。與其中并未提供下降分區(qū)32的情形相比，裸片焊盤10由于懸置引線30的下降分區(qū)32而位于較低位置中。下降分區(qū)32是傾斜的并且可以具有坡度或者可以是垂直彎曲的。注意，連接分區(qū)31和下降分區(qū)32可以統(tǒng)一。也即，即便由于沿水平方向懸置引線的位移以及圍繞懸置引線30的中心方向或者平行于中心方向的旋轉位移而產生扭轉應力，可以吸收扭轉應力，這是因為形成了連接分區(qū)31。此外，連接分區(qū)31可以與下降分區(qū)32—起傾斜。即便發(fā)生裸片焊盤沿上下方向的移動，可以由下降分區(qū)32吸收移動。此外，能夠由下降分區(qū)32將引線框架100的位置降低至內側引線40的位置，并且能夠有助于形成半導體器件的細薄結構。
[0043]通常，設置懸置引線30以從裸片焊盤10延伸進入在裸片焊盤10的虛擬對角線(虛擬繪制的對角線)上的外部方向中。在如圖1所示本實用新型實施例的第一結構示例中，四個懸置引線30的一個是變形的，而與裸片焊盤10的四個角部連接的四個懸置引線30中的三個懸置引線并未變形。變形的懸置引線30至少在外形上不同于并未變形的剩余三個懸置引線30。在圖1中，已變形的懸置引線30具有彎曲分區(qū)33，彎曲分區(qū)33彎曲以在平視圖中相對于虛擬對角線而沿順時針方向突出。設置已變形的懸置引線30以離開裸片焊盤10的虛擬對角線并且朝向第一內側引線組突出。然而，可以彎曲已變形的懸置引線30以突出至逆時針方向。對應于矩形裸片焊盤10或芯片20的四個側邊中的每一個的多個內側引線40設置在引線框架內側，并且形成了四個內側引線組。
[0044]假定在已變形懸置引線30的兩個側邊上存在與已變形懸置引線30相鄰的第一內側引線組和第二內側引線組。此外，裸片焊盤10具有分別對應于第一內側引線組和第二內側引線組的第一側邊和第二側邊。此外，假定懸置引線30具有突出至第一內側引線組方向的彎曲分區(qū)33。
[0045]在圖1中，對應于矩形裸片焊盤10或芯片20的四個側邊的每一個的多個內側引線40設置在引線框架內側，并且形成了四個引線組。在圖1中，示出了 100個管腳的封裝，并且25個管腳設置在每個側邊中。另一方面，在裸片焊盤10或芯片20的第一側邊中，沿著芯片20的第一側邊形成的焊盤數(shù)目大于第一側邊的內側引線的數(shù)目(在該示例中，多出兩個)。內側引線組形成在等同平面上，并且在懸置引線30的下降分區(qū)32外側部分形成在與內側引線組相同的平面上。在該示例中，其中內側引線組存在的區(qū)域朝向裸片焊盤10分兩步縮窄，并且內側引線組與芯片20的對應側邊相對。在芯片20的對應側邊中心的內側引線的尖端設計為在內側引線之中最遠離芯片20，并且在內側引線組的兩側邊中內側引線的尖端設計為較靠近芯片20。結果，內側引線組遠離未變形的懸置引線30以具有寬的間距。因此，內側引線40和懸置引線30并未重疊并且并未接觸。尤其是，內側引線40與以一個逐漸縮窄的步驟而處于縮窄狀態(tài)下的懸置引線30距離很遠。注意，內側引線組分兩步縮窄，但是其可以一步縮窄，并且可以不縮窄。因此，懸置引線30變得可能變形至第一側的方向，如上所述。
[0046]通常，使用鍵合接線將在第二內側引線組之中一個內側引線40的尖端與沿著芯片20的第二側邊的焊盤(未示出)中的一個焊盤連接。然而，在本實施例中，在第二內側引線組的內側引線40之中靠近已變形懸置引線30的至少一個內側引線40變形以靠近頂視圖中已變形懸置引線30。沿著芯片20中沿著第一側基于焊盤的設置而確定已變形內側引線40。因此，第二內側引線組的至少一個已變形內側引線40的尖端沿著第一側邊與焊盤連接。焊盤設置為更靠近第二側邊。當已變形內側引線的數(shù)目為兩個時，第二內側引線的兩個已變形內側引線40的尖端、以及已變形內側引線的左側上的芯片20的第一側上的兩個焊盤可以分別由鍵合接線而連接。期望的是，上述兩個接合焊盤設置盡可能靠近的設置在已變形內側引線40的鄰近區(qū)域中。注意，當改變了內側引線40的形狀時，調整內側引線40以滿足REL標準中55 μ m或以上的引線間距離。此外，注意，在引線框架內側四個側邊的位置是固定的，因為外側引線的位置取決于封裝而確定。
[0047]對應于內側引線40形成外側引線60。連桿70形成在內側引線40和外側引線60之間。因此，支撐了內側引線40和外側引線60。在樹脂密封之后切割該連桿。因此，內側引線40和外側引線60變得獨立，并且不會形成短路。此外，懸置引線30并未出現(xiàn)在樹脂封裝的外側。
[0048]可以形成鍵合接線而不擔心產生短路，使得20可以通過使用在已變形懸置引線30與第二內側引線組的內側引線之間的自由空間而安裝具有不同焊盤設置的芯片，以使得內側引線40變形。
[0049]此外，條帶50用于引線框架100的背側上(在與芯片20相對的側邊上)以將內側引線組固定為沿著延伸方向，使得內側引線40并未在半導體器件的制造工藝中變得獨立。條帶50具有尺寸，其可以覆蓋四個引線組以共同的固定四個引線組，并且在中心部分中具有開口?？梢栽诮泳€鍵合之后剝離條帶，并且可以就如同該條帶50是絕緣的一樣。在圖1中，條帶50具有環(huán)狀形狀(環(huán)形)。在其中條帶50用于每一個內側引線組的傳統(tǒng)方法中，并未固定的已變形內側引線40存在于懸置引線30的相鄰區(qū)域中。
[0050]例如，假定采取了在四個角部的懸置引線30中具有條帶固定區(qū)域的引線框架，并且通過使用條帶對于每一個引線組固定內側引線40，如傳統(tǒng)方法。在該情形下，已變形的內側引線40的固定不足以發(fā)生鍵合故障。因此，在本實施例中，為了固定已變形內側引線40，采取了環(huán)狀條帶50。環(huán)狀條帶50共同地固定了設置在引線框架的四個側邊中的四個內側引線組。由環(huán)狀條帶50從遠離其中接線鍵合了內側引線40的位置而固定已變形內側引線40。因此，懸置引線30的條帶固定區(qū)域變得不必要，以使得可以減小面積。
[0051](懸置引線的變形的結構示例)
[0052]將參照圖2至圖5描述在本實施例中懸置引線的變形的結構示例。
[0053]圖1示出了其中四個懸置引線30中的一個懸置引線變形的第一結構示例。在該情形中，連接至矩形引線框中的四個角部中的一個的懸置引線30變形。
[0054]圖2示出了其中四個懸置引線30中的兩個懸置引線變形的第二結構示例。在該情形中，四個懸置引線30的在矩形引線框架中的一個對角線上的兩個懸置引線變形。
[0055]圖3示出了其中四個懸置引線30中的兩個懸置引線變形的第三結構示例。在該情形中，矩形引線框架的四個懸置引線30的相鄰兩個懸置引線變形。
[0056]圖4示出了其中四個懸置引線30中的三個懸置引線變形的第四結構示例。在該情形中，四個懸置引線30中的連接至矩形引線框架的四個角部的三個懸置引線變形。
[0057]圖5示出了其中四個懸置引線30的四個全部變形的第五結構示例。在該情形中，連接至矩形引線框架的四個角部的所有四個懸置引線30變形。
[0058]然而，實際上，本實用新型不限于上述變形圖形示例。此外，懸置引線的彎曲方向以及已變形懸置引線的形狀可以不等同于所有懸置引線，并且對于已變形懸置引線可以是任選的。
[0059]將參照圖6A至圖6C描述當一個懸置引線變形(圖1)時在對角線上的引線框架的剖視圖。
[0060]圖6C是示出了當一個懸置引線變形時引線框架的頂視圖。圖6A是示出了在并未穿過已變形懸置引線的引線框架的對角線上的半導體器件的剖面(A-A’)的剖視圖。圖6B是示出了穿過已變形懸置引線的引線框架的對角線上的半導體器件的剖面(B-B’ )的剖視圖。剖面(A-A’)示出了對角線上的引線框架的通常剖面。剖面不同于剖面(A-A’)之處主要在于一部分已變形內側引線40存在于引線框架對角線上穿過已變形引線30而產生的自由空間中。注意，內側引線40并非總是存在，并且取決于設計而有時存在。此外，懸置引線30的傾斜部分示出了在懸置引線30的連接分區(qū)31與裸片焊盤10的角部之間的下降分區(qū)32從另一部分下降更低。
[0061]將參照圖7描述本實施例中懸置引線與內側引線之間距離的示例。
[0062]在懸置引線30中，彎曲分區(qū)33與連接分區(qū)31之間的距離(長度)假設至少約為1240 μ m0懸置引線30與內側引線40之間的距離(間距)假設至少約為193μπι。此外，DP量假設約為100 μ m。然而實際上，本實用新型不限于這些數(shù)值。
[0063]將參照圖8A描述根據(jù)本實施例的半導體器件的組裝工藝(封裝工藝)。注意，以下步驟由用于步驟的單元或裝置執(zhí)行，如圖8B所示。
[0064](I)步驟 SlOl
[0065]首先，執(zhí)行劃片步驟。此處，采用刀片切割半導體晶片。許多器件已經(jīng)形成在晶格的半導體晶片中。通過劃片步驟，其上已經(jīng)形成了器件的半導體晶片對于每個器件劃分以形成半導體芯片。作為劃片方法的示例，已知使用旋轉劃片鋸刀的劃片方法，以及使用金剛石切割器或激光束的劃片方法。因此，單獨切割出形成在半導體晶片上晶格中的許多器件的每一個。
[0066]此時，每個芯片切割為具有基本上矩形的形狀。然而，存在這樣的情形，芯片并未具有正確的矩形形狀，因為劃片單元的錯誤。此外，半導體芯片的角部破損，使得形狀并非恰當?shù)臑榫匦?。在本實用新型中，“矩形”的詞語用于說明書和權利要求中，包括這些情形。因此，即便芯片的形狀不同于正確的矩形，本領域技術人員視作為矩形的芯片形狀稱作“矩形芯片”。
[0067](2)步驟 S102
[0068]接著，執(zhí)行安裝步驟(裸片鍵合步驟)。此處，芯片20安裝并且定位在AU條帶上，并且粘附在引線框架或者襯底上。在該情形下，可以采用Ag膏粘附芯片20。注意，焊料和裸片鍵合樹脂膠膏有時在裸片鍵合方法中用作膠體以便于將芯片固定的耦合至引線框架或者襯底。在本實施例中，支撐了引線框架的裸片焊盤10的四個懸置引線30中的至少一個變形。
[0069](3)步驟 S103
[0070]接著，執(zhí)行接合步驟(接線鍵合步驟)。此處，電極焊盤沿著芯片20的四個側邊的每一個設置，并且芯片20的電極焊盤與引線框架的每個內側引線40的尖端部分通過金接線而連接。在本實施例中，因為內側引線40的形狀是可變性的，能夠在其中引線易于擁擠的芯片20的四個角部中確保充分的接線間隔。此外，不擔心相鄰接線的形成短路的接觸，芯片20的電極焊盤與內側引線40可以由金接線電連接。
[0071](4)步驟 S104
[0072]接著，執(zhí)行密封步驟(模塑步驟)。此處，為了保護芯片和金引線免受外部應力、濕氣和污染物質，執(zhí)行樹脂(模塑樹脂)密封步驟。注意，在本實施例的每個懸置引線30中，考慮到當注入密封樹脂時的應力，具有裸片焊盤10的角部的連接分區(qū)31通過下降分區(qū)32而下降得比引線框架的其他部分更低。此外，盡管該連接分區(qū)31變得比其他部分更薄，連接分區(qū)31可以通過形成為具有如圖1至圖5所示的特征性形狀(S形形狀，或曲柄形狀)，而動態(tài)地確保當注入模塑樹脂時的應力。
[0073](5)步驟 S105
[0074]接著，執(zhí)行最終步驟。此處，(i)外側端子(外側引線)定形為根據(jù)封裝而具有預定的形狀。此外，(ii)通過切割模塑以將封裝從其中連接了模塑裝置的狀態(tài)斷開而切割連桿70。
[0075]因此，制造了如圖9所示的QFP封裝的半導體器件。以相同方式，也形成了 QFN封裝的半導體器件。
[0076](6)步驟 S106
[0077]接著，執(zhí)行外觀檢查步驟。此處，由測試機通過自動檢查和可視化檢查而檢查半導體器件。確定半導體器件是否是良好產品或者有缺陷的產品，并且將標簽標注至有缺陷的產品。有缺陷的產品去除或者轉移至校正步驟。
[0078]可以想到由計算機執(zhí)行根據(jù)本實施例的對用于半導體器件的引線框架的版圖設計。作為這種計算機的示例，舉例了 PC(個人計算機)、輕型客戶端服務器、工作站、大型主機、以及超級計算機作為例證。
[0079]此處，存在這樣的情形，其中用于對引線框架進行版圖設計的程序用于由計算機對引線框架進行版圖設計的方法。注意，方法不限于對引線框架的版圖設計的方法，并且可以是給予對引線框架的版圖的制造半導體器件的方法。也即，作為制造設備的一部分，可以使用執(zhí)行了對半導體器件的引線框架進行版圖設計的計算機。
[0080]盡管未示出，上述計算機由基于程序執(zhí)行了預定工藝的處理器、存儲了程序和各種數(shù)據(jù)的存儲器、以及用于與網(wǎng)絡通信的接口來實現(xiàn)。
[0081]作為如上所述處理器的示例，舉例了 CPU(中央處理單元)、網(wǎng)絡處理器(NP)、微處理器、和微控制器等等作為例證?；蛘撸淇梢允蔷哂信潘允褂霉δ艿陌雽w集成電路(LS1:大型集成電路)等等。
[0082]作為如上所述存儲器的示例，舉例了諸如RAM(隨機訪問存儲器)、R0M(只讀存儲器)、EEPR0M(電可擦除和可編程制只讀存儲器)以及閃存的半導體存儲裝置作為示例。此夕卜，舉例了諸如HDD(硬盤驅動)和SSD(固態(tài)驅動)的輔助存儲器作為示例。此外，其可以是諸如DVD (數(shù)字通用盤)的可移除碟盤，以及諸如SD (安全數(shù)字)存儲卡的存儲媒介。此夕卜，其可以是緩存和寄存器等等?；蛘?，其可以是使用DAS (直接附加存儲)、FC-SAN (光纖信道-存儲區(qū)域網(wǎng)絡)、NAS (網(wǎng)絡附加存儲)、IP-SAN(IP-存儲區(qū)域網(wǎng)絡)等等的存儲單
J Li ο
[0083]注意，如上所述處理器和如上所述存儲器可以統(tǒng)一。例如，在近些年來，單芯片微計算機的技術領先。因此，將存在這樣的情形，安裝在電子設備上的單芯片微計算機由如上所述的處理器和如上所述的存儲器構成。
[0084]作為如上所述接口的示例，舉例了諸如對應于網(wǎng)絡通信的芯片的襯底(母板，I/O板)和半導體集成電路、諸如NIC(網(wǎng)絡接口卡)和類似擴展卡的網(wǎng)絡適配器、諸如天線的通信裝置、以及諸如連接器的通信接口作為示例。
[0085]此外，作為網(wǎng)絡的示例，舉例了互聯(lián)網(wǎng)。LAN(局域網(wǎng))、無線LAN(無線LAN)、WAN(廣域網(wǎng))等等作為示例。此外，其可以是主干線、CATV線、固定電話網(wǎng)絡、移動電話網(wǎng)絡、WiMAX (IEEE802.16a)、3G(第三代)、專用線(租用專線)、IrDA (紅外數(shù)據(jù)協(xié)會)、藍牙(注冊商標)、串行通信線、數(shù)據(jù)總線等等。
[0086]然而實際上，本實用新型不限于這些示例。
[0087]<補充項目>
[0088]可以有個以下補充項目描述如上所述實施例的一部分或者全部。然而實際上，本實用新型不限于以下具體示例。
[0089][項目I]
[0090]一種半導體器件，包括:
[0091]矩形的裸片焊盤，半導體芯片安裝在所述裸片焊盤之上；
[0092]引線的引線組，提供用于所述裸片焊盤的四個側邊的每一個；以及
[0093]四個懸置引線，與所述裸片焊盤的四個角部連接，
[0094]其中，所述四個懸置引線中的至少一個變形，在已變形的懸置引線的兩側邊上具有與所述已變形懸置引線相鄰的第一引線組和第二引線組，以及所述第一引線組和第二引線組對應于所述裸片焊盤和所述半導體芯片的第一和第二側邊，以及
[0095]其中，所述已變形懸置引線朝向所述第一引線組突出所述裸片焊盤的虛擬對角線。
[0096][項目2]
[0097]根據(jù)項目I的半導體器件，其中，最靠近所述已變形懸置引線的第二引線組的一個引線的接線鍵合區(qū)域位于通過所述已變形懸置引線的彎曲而產生的自由空間中。
[0098][項目3]
[0099]根據(jù)項目2的半導體器件，其中，所述第二引線組中最靠近已變形懸置引線的一個引線與沿著所述芯片的第一側邊的焊盤的一個焊盤連接。
[0100][項目4]
[0101]根據(jù)項目3的半導體器件，其中，在所述第二引線組中最靠近已變形懸置引線的一個引線與沿著所述芯片的第一側邊的焊盤的一個焊盤連接，所述一個焊盤第二靠近所述第二側邊。
[0102][項目5]
[0103]根據(jù)項目I至4任一項的半導體器件，其中，沿著第一側邊焊盤的數(shù)目大于沿著第二側邊焊盤的數(shù)目。
[0104][項目6]
[0105]根據(jù)項目I至5任一項的半導體器件，其中，最靠近已變形懸置引線的一個引線通過環(huán)狀條帶向外固定。
[0106][項目7]
[0107]一種半導體器件，包括裸片焊盤，與裸片焊盤連接的四個懸置引線中的第一懸置引線、以及與第一懸置相鄰的第二懸置引線，提供用于裸片焊盤的四個側邊的引線的第一引線組、引線的第二引線組、引線的第三引線組、引線的第四引線組，以及半導體芯片。裸片焊盤具有對應于第一至第四引線組的第一至第四側邊。半導體芯片安裝在裸片焊盤的主表面上。提供第一懸置引線以突出裸片焊盤的虛擬對角線。
[0108]〈備注〉
[0109]已經(jīng)詳細描述了本實用新型的實施例。然而是架上，本實用新型不限于如上所述十四回來。不脫離本實用新型的特征范圍內的修改包含在本實用新型內。
【權利要求】
1.一種半導體器件，其特征在于，包括: 矩形的半導體芯片，具有沿著所述半導體芯片的第一側邊至第四側邊中的每個側邊設置的焊盤； 矩形的裸片焊盤，所述半導體芯片安裝在所述裸片焊盤之上，并且所述裸片焊盤具有對應于所述半導體芯片的所述第一側邊至所述第四側邊的第一側邊至第四側邊； 四個懸置引線，與所述裸片焊盤連接；以及 引線的第一引線組至第四引線組，分別被提供用于所述裸片焊盤的所述第一側邊至所述第四側邊， 其中，所述四個懸置引線中的被提供在所述第一引線組與所述第二引線組之間的至少一個懸置引線變形為朝向所述第一引線組突出的經(jīng)變形的懸置引線，以及 其中，所述第二引線組的中的所述引線中更為靠近所述經(jīng)變形的懸置引線的至少一個引線變形為與所述第二引線組的剩余引線遠離的經(jīng)變形的引線。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述經(jīng)變形的引線通過鍵合接線與沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的所述焊盤中的一個連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，所述四個懸置引線中的單獨一個變形。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，所述四個懸置引線的對應于所述裸片焊盤的虛擬對角線中的一個虛擬對角線的兩個懸置引線變形。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，所述四個懸置引線的相鄰兩個懸置引線變形。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，所述四個懸置引線的三個懸置引線變形。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的焊盤的數(shù)目大于沿著所述半導體芯片的所述第二側邊設置的焊盤的數(shù)目。
8.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，沿著所述半導體芯片的所述第一側邊設置的焊盤的數(shù)目大于被提供用于所述裸片焊盤的所述第一側邊的引線的數(shù)目。
9.根據(jù)權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，所述四個懸置引線中的每個懸置引線具有下降分區(qū)以便降低所述裸片焊盤，并且所述每個懸置引線的遠端部分以及所述第一引線組至所述第四引線組位于相同平面內。
10.根據(jù)權利要求9所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體器件進一步包括環(huán)形條帶，所述環(huán)形條帶將所述四個引線組和所述四個懸置引線共同地固定在所述相同平面上。
【文檔編號】H01L23/495GK204243031SQ201420609405
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月21日 優(yōu)先權日:2013年10月22日
【發(fā)明者】波田野真人 申請人:瑞薩電子株式會社