一種晶片座的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶片座，包括晶片座本體，所述晶片座本體的上表面開設(shè)有環(huán)形凹槽，所述晶片座本體的上表面在環(huán)形凹槽內(nèi)還開設(shè)有凹槽，所述凹槽的端部分別與環(huán)形凹槽相連通。本實用新型可以在產(chǎn)品封裝制程進行點膠時讓銀膠順著環(huán)形凹槽與十字形凹槽的形狀流動，減少了銀膠的流失，并可以增強晶片座與晶片的結(jié)合度，提高固晶效果，可有效防止晶片脫落現(xiàn)象，在黏晶時，十字形凹槽與環(huán)形凹槽可作為黏晶的坐標點，可對黏晶位置有準確的定位點，提高作業(yè)效率及品質(zhì)。
【專利說明】一種晶片座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種晶片座。

【背景技術(shù)】
[0002]一般情況下，晶片座與晶片的結(jié)合都是通過銀膠鋪設(shè)在晶片座上與晶片進行固定的，而一般的晶片座平面都為光滑平坦的，所以當把銀膠鋪設(shè)在晶片座上時銀膠容易流失，造成浪費，并且晶片的固定效果也相對較差。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種不易造成銀膠流失且固晶效果好的晶片座。
[0004]為解決上述問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種晶片座，包括晶片座本體，所述晶片座本體的上表面開設(shè)有環(huán)形凹槽，所述晶片座本體的上表面在環(huán)形凹槽內(nèi)還開設(shè)有凹槽，所述凹槽的端部分別與環(huán)形凹槽相連通。
[0005]優(yōu)選的，所述凹槽的端部分別與環(huán)形凹槽相連通。
[0006]優(yōu)選的，所述環(huán)形凹槽開設(shè)在晶片座本體的中部。
[0007]優(yōu)選的，所述凹槽的中心與環(huán)形凹槽的中心重合。
[0008]優(yōu)選的，所述的凹槽為十字形凹槽。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型可以在產(chǎn)品封裝制程進行點膠時讓銀膠順著環(huán)形凹槽與十字形凹槽的形狀流動，減少了銀膠的流失，并可以增強晶片座與晶片的結(jié)合度，提高固晶效果，可有效防止晶片脫落現(xiàn)象，在黏晶時，十字形凹槽與環(huán)形凹槽可作為黏晶的坐標點，可對黏晶位置有準確的定位點，提聞作業(yè)效率及品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型所述一種晶片座的俯視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2是圖1在主視方向上的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是圖2與晶片結(jié)合時的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖中:1、晶片座本體，2、銀膠，3、晶片，11、環(huán)形凹槽，12、凹槽。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖通過具體實施例對本實用新型作進一步描述。
[0015]如圖1、圖2所不，所述一種晶片座，包括晶片座本體I，所述晶片座本體I的上表面開設(shè)有環(huán)形凹槽11，所述晶片座本體I的上表面在環(huán)形凹槽11內(nèi)還開設(shè)有凹槽12，所述凹槽12可以是十字形凹槽、米字型凹槽等，本實用新型開設(shè)的凹槽12為十字形凹槽，所述十字形凹槽的四端分別與環(huán)形凹槽11相連通，所述環(huán)形凹槽11開設(shè)在晶片座本體I的中部，以便在黏晶時對黏晶位置更容易定位，所述十字形凹槽的中心與環(huán)形凹槽的中心重合，以便使晶片3與晶片座本體I的固定效果更佳。
[0016]如圖3所示，銀膠2點膠時順著十字形凹槽和環(huán)形凹槽11的形狀流動，鋪設(shè)在晶片座本體I上，然后晶片3再與銀膠2粘結(jié)，最終使晶片3固定在晶片座本體I上。
[0017]本實用新型可以在產(chǎn)品封裝制程進行點膠時讓銀膠順著環(huán)形凹槽與十字形凹槽的形狀流動，減少了銀膠的流失，并可以增強晶片座與晶片的結(jié)合度，提高固晶效果，可有效防止晶片脫落現(xiàn)象，在黏晶時，十字形凹槽與環(huán)形凹槽可作為黏晶的坐標點，可對黏晶位置有準確的定位點，提高作業(yè)效率及品質(zhì)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片座，包括晶片座本體，其特征在于:所述晶片座本體的上表面開設(shè)有環(huán)形凹槽，所述晶片座本體的上表面在環(huán)形凹槽內(nèi)還開設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片座，其特征在于:所述凹槽的端部分別與環(huán)形凹槽相連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片座，其特征在于:所述環(huán)形凹槽開設(shè)在晶片座本體的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片座，其特征在于:所述凹槽的中心與環(huán)形凹槽的中心重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種晶片座，其特征在于:所述的凹槽為十字形凹槽。
【文檔編號】H01L23/13GK203859108SQ201420290790
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】秦秀 申請人:順德工業(yè)(江蘇)有限公司