熱固型led線架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型為一種熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，是由一金屬支架，以及一碗狀基座所組成，其中：該碗狀基座以熱固性塑料(EMC)成型于金屬支架上，且碗狀基座的外輪廓在成型時便設(shè)有圓角；該碗狀基座在金屬支架上成型并供給封裝工廠進行封裝作業(yè)后，無須對碗狀基座進行切割，便可將封裝后的LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座的完整性，避免LED成品在后續(xù)進行檢測送料作業(yè)時，碗狀基座受到震動碰撞而產(chǎn)生裂痕，提高產(chǎn)品優(yōu)良率，同時又能節(jié)省封裝工廠須另外購置切割設(shè)備的成本。
【專利說明】熱固型LED線架結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種LED線架結(jié)構(gòu)，尤指一種以熱固性塑料(EMC)成型出碗狀基座的LED線架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED, Light Emitting D1de)以節(jié)省能源、輕薄短小的特性而廣地泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品上；近年來LED發(fā)展出高亮度(H1-POWER LED)技術(shù)后，更逐漸取代傳統(tǒng)各種照明用發(fā)光裝置，舉凡工業(yè)用、家用照明、交通道路等、都可見到LED使用的蹤跡。
[0003]現(xiàn)有LED成品的制作過程包含:(I)支架成型(2)射出碗狀基座形成線架(3)固晶(4)打線(5)封裝(6)折斷等步驟，上述制作過程在業(yè)界中通常是由不同工廠分批進行，例如由線架工廠使用沖壓制作過程將金屬鈑片沖壓成復(fù)數(shù)組整齊排列的支架后，每一支架上再射出成型一碗狀基座，且兩相鄰?fù)霠罨g隔適當(dāng)距離，形成能供給封裝工廠進行封裝作業(yè)的線架料帶。所述線架料帶再由封裝工廠完成固晶、打線、封裝的步驟，即能將制造完成的LED成品從料帶上折斷進行優(yōu)良率檢測。
[0004]一般射出碗狀基座的材質(zhì)為PCT (對苯二甲酸環(huán)己酯)或PPA (聚鄰苯二甲酰胺)，二者皆是耐高溫的熱塑性塑料，但高亮度LED運作時會產(chǎn)生更高溫度的廢熱，容易使PCT和PPA材質(zhì)的碗狀基座產(chǎn)生劣化，讓高亮度LED的反射率變差，影響高亮度LED的使用壽命。
[0005]因應(yīng)高亮度LED的產(chǎn)生,業(yè)界開始以熱固性塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)取代PCT和PPA，目前EMC以環(huán)氧樹脂(EPOXY)為應(yīng)用主流，具有高密度、高耐熱、抗黃變、高氣密性等優(yōu)點，相較于PCT和PPA，EMC較不易受高亮度LED運作產(chǎn)生廢熱的影響，能夠維持廣品品質(zhì)。
[0006]但EMC成型時，受限于材料特性，是以類似壓鑄的制造方式成型，如圖1所示，其碗狀基座I在金屬支架2上以兩兩相連矩陣式排列，故在封裝工廠完成封裝步驟后，無法直接將EMC LED成品從料帶3上折斷，必須另外購置切割設(shè)備進行裁切，增加生產(chǎn)成本。
[0007]除了另外購置切割設(shè)備以外，切割設(shè)備從兩相鄰?fù)霠罨鵌之間切割時也會產(chǎn)生粉塵，使封裝工廠需要另外設(shè)置集塵裝置以及其他濾凈裝置，以免影響封裝廠的無塵環(huán)境。
[0008]再者，切割時碗狀基座I時，其邊緣也會產(chǎn)生不規(guī)則毛邊，而封裝、切割后的LED成品必須經(jīng)過利用震動排列自動進料的檢測機具加以品質(zhì)檢測后才會進行包裝程序，造成LED成品在進料時受到震動碰撞容易從毛邊處產(chǎn)生裂痕，影響產(chǎn)品優(yōu)良率。
[0009]有鑒于此，本發(fā)明人累積多年相關(guān)領(lǐng)域的研究以及實務(wù)經(jīng)驗，特創(chuàng)作出一種熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有封裝工廠處理EMC LED成品時須另外購置切割設(shè)備，以及切割后EMC LED成品的碗狀基座會產(chǎn)生毛邊和檢測時容易產(chǎn)生裂痕的缺失。
實用新型內(nèi)容
[0010]本實用新型的目的在于提供一種熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，該線架的碗狀基座以熱固性塑料(EMC)成型，且多個碗狀基座在線架料帶上以適當(dāng)距離間隔排列，讓后續(xù)EMC LED成品能夠直接從料帶上折斷進行優(yōu)良率檢測，維持碗狀基座圓角外輪廓的完整性。
[0011]為達成上述目的，本實用新型為一種熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，是由一金屬支架，以及一以熱固性塑料成型于金屬支架上的碗狀基座所組成，其中:
[0012]該碗狀基座頂面中央具有一凹陷的晶片承載部，所述碗狀基座的外輪廊周緣設(shè)有圓角；
[0013]該金屬支架包含一頂面裸露于晶片承載部內(nèi)的第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部，且所述第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部相互間隔而形成一定位空間，碗狀基座的晶片承載部具有一隔離定位部，該隔離定位部嵌入該定位空間內(nèi)。
[0014]憑借上述構(gòu)造，所述線架供給封裝工廠進行封裝作業(yè)后，無須對碗狀基座進行切害I]，便可將封裝后的LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座圓角外輪廓的完整性，避免LED成品在后續(xù)進行檢測送料作業(yè)時，碗狀基座受到震動碰撞而產(chǎn)生裂痕，達到提高產(chǎn)品優(yōu)良率的目的，同時又能節(jié)省封裝工廠另外購置切割設(shè)備的成本。
[0015]以下進一步說明各元件的實施方式:
[0016]所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其中，該第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部延伸至碗狀基座的外側(cè)，以供散熱及焊接用。
[0017]所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其中，該第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面。
[0018]所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其中，所述第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部上分別設(shè)有多個供碗狀基座定位的定位穿孔。
[0019]所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其中，碗狀基座的外輪廓呈長方體或正方體。
[0020]所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其中，碗狀基座凹陷的晶片承載部呈上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
[0021]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0022]本實用新型使EMC LED成品能夠直接從料帶上直接折斷進行優(yōu)良率檢測，免除現(xiàn)有技術(shù)中需要另外購置切割設(shè)備進行裁切的缺點。
[0023]因本實用新型無須進行裁切作業(yè)，故可避免切割時產(chǎn)生粉塵，而且折斷后碗狀基座不會產(chǎn)生毛邊，也維持碗狀基座的完整性，使后續(xù)進行檢測送料作業(yè)時，大大降低碗狀基座受到震動碰撞而產(chǎn)生裂痕的機率,提高產(chǎn)品優(yōu)良率。
[0024]以下依據(jù)本實用新型的技術(shù)手段，列舉出適于本實用新型的實施方式，并配合【專利附圖】

【附圖說明】如后:
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1:現(xiàn)有EMC LED線架排列示意圖；
[0026]圖2:本實用新型的金屬支架在金屬鈑片上排列示意圖；
[0027]圖3:本實用新型的碗狀基座在線架料帶上排列示意圖；
[0028]圖4:本實用新型的線架成型示意圖；
[0029]圖5:本實用新型的線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6:本實用新型的線架的另一視角立體外觀圖；
[0031]圖7:本實用新型第二實施立的立體外觀圖。[0032]附圖標(biāo)記說明:100-金屬鈑片；200_線架料帶；10_金屬支架；11_第一導(dǎo)接部；12-第二導(dǎo)接部；13_定位空間；14_定位穿孔；20_碗狀基座；21_晶片承載部；22_圓角；23-隔離定位部。
【具體實施方式】
[0033]如圖2、圖3所示，本實用新型先以沖壓手段在一金屬鈑片100上沖出多個整齊排列的金屬支架10，接著在每個金屬支架10上以熱固性塑料(EMC)制成碗狀基座20，形成可供給封裝工廠進行封裝作業(yè)的線架料帶200，線架料帶200上的兩相鄰?fù)霠罨?0之間間
隔有適當(dāng)距離。
[0034]所述線架料帶200供給封裝工廠進行封裝作業(yè)后，無須對碗狀基座20進行切割，便可將封裝后的EMC LED成品從料帶上分離，以維持碗狀基座20外輪廓的完整性，避免EMCLED成品在后續(xù)進行檢測送料作業(yè)時，碗狀基座20受到震動碰撞而產(chǎn)生裂痕，達到提高產(chǎn)品優(yōu)良率的目的，同時又能節(jié)省封裝工廠另外購置切割設(shè)備的成本。
[0035]如圖4至圖6所示，所述EMC LED線架由一金屬支架10，以及一以熱固性塑料成型的碗狀基座20所組成，其中，該碗狀基座20頂面中央具有一凹陷的晶片承載部21，所述碗狀基座20的外輪廓周緣設(shè)有圓角22 ；
[0036]該金屬支架10包含一頂面裸露于晶片承載部21內(nèi)的第一導(dǎo)接部11與第二導(dǎo)接部12，且所述第一導(dǎo)接部11與第二導(dǎo)接部12相互間隔而形成一定位空間13，碗狀基座20的晶片承載部21具有一隔離定位部23嵌入該定位空間13內(nèi)。
[0037]實施時，該第一導(dǎo)接部11與第二導(dǎo)接部12的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面，且該第一導(dǎo)接部11與第二導(dǎo)接部12側(cè)邊延伸至碗狀基座20的外側(cè)，以供散熱及焊接用。
[0038]再者，為了讓碗狀基座20能更穩(wěn)固的定位于金屬支架10上，所述第一導(dǎo)接部11與第二導(dǎo)接部12分別設(shè)有多個供碗狀基座20定位的定位穿孔14，以增加供碗狀基座20的固著面積。
[0039]如圖7所示，所述碗狀基座20的外輪廓可為長方體或正方體，該晶片承載部21可為上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
[0040]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0041]本實用新型使EMC LED成品能夠直接從料帶上直接折斷進行優(yōu)良率檢測，免除現(xiàn)有技術(shù)中需要另外購置切割設(shè)備進行裁切的缺點。
[0042]因本實用新型為無須進行裁切作業(yè)，故可避免切割時產(chǎn)生粉塵，而且折斷后碗狀基座20不會產(chǎn)生毛邊，也維持碗狀基座20外輪廓的完整性，使后續(xù)進行檢測送料作業(yè)時，大大降低碗狀基座20受到震動碰撞而產(chǎn)生裂痕的機率，提高產(chǎn)品優(yōu)良率。
[0043]以上的實施說明及附圖所示，僅舉例說明本實用新型的較佳實施例，并非以此局限本實用新型的范圍；舉凡與本實用新型的構(gòu)造、裝置、特征等近似或相雷同的，均應(yīng)屬本實用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，是由一金屬支架，以及一以熱固性塑料成型于金屬支架上的碗狀基座所組成，其中: 該碗狀基座頂面中央具有一凹陷的晶片承載部，所述碗狀基座的外輪廊周緣設(shè)有圓角； 該金屬支架包含一頂面裸露于晶片承載部內(nèi)的第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部，且所述第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部相互間隔而形成一定位空間，碗狀基座的晶片承載部具有一隔離定位部，該隔離定位部嵌入該定位空間內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部延伸至碗狀基座的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面。
4.如權(quán)利要求1所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)接部與第二導(dǎo)接部上分別設(shè)有多個供碗狀基座定位的定位穿孔。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，碗狀基座的外輪廓呈長方體或正方體。
6.如權(quán)利要求5所述的熱固型LED線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，碗狀基座凹陷的晶片承載部呈上寬下窄的長方體、正方體或圓臺形。
【文檔編號】H01L33/48GK203826427SQ201420220996
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】陳永華 申請人:大鐸精密工業(yè)股份有限公司