小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有高溫保護(hù)膜。該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在1.5*3*0.635mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到20W，其特性達(dá)到了3G，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片的空白。
【專利說(shuō)明】小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種小尺寸氮鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片。

【背景技術(shù)】
[0002]氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來(lái)吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來(lái)越小，而需要吸收的功率越來(lái)越大，產(chǎn)品的特性也就是VSWR(駐波比)要越小越好，市場(chǎng)基礎(chǔ)需要滿足1.25:1以內(nèi).隨著頻段的增高，產(chǎn)品的VSWR也就會(huì)越高.目前國(guó)內(nèi)的負(fù)載片VSWR一般都是在3G以內(nèi)達(dá)到要求，有少數(shù)能達(dá)到3G，但是隨著通信網(wǎng)絡(luò)的不斷的發(fā)展，對(duì)頻段的要求越來(lái)越高，所以尺寸越小，能達(dá)到的頻段越高，是發(fā)展的方向.


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠承受20W的功率，駐波需要能滿足目前3G需求的小尺寸氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有高溫保護(hù)膜。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層耐化學(xué)腐蝕保護(hù)膜。
[0007]優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
[0008]上述技術(shù)方案具有如下有益效果:該結(jié)構(gòu)的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到了 20W，同時(shí)使其特性達(dá)到了 3G，滿足了市場(chǎng)尺寸小，成本低，特性好的要求，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片上的空白，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。
[0009]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。
[0012]如圖1所示，該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板I的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板I的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過(guò)銀漿連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有高溫保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層耐化學(xué)腐蝕保護(hù)膜5。
[0013]該結(jié)構(gòu)的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在尺寸為
1.5*3*0.635mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到了 20W，同時(shí)使其特性達(dá)到了 3G，滿足了市場(chǎng)尺寸小，成本低，特性好的要求，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片上的空白，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。
[0014]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于:其包括一尺寸為1.5*3*0.635mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有高溫保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于:所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層耐化學(xué)腐蝕保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于:所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
【文檔編號(hào)】H01P1/22GK104241783SQ201410235496
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司