卡盤工作臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種卡盤工作臺，裝備于加工裝置且能可靠確認(rèn)形成于被加工物的分割槽。該卡盤工作臺具備保持被加工物的保持工作臺和支承保持工作臺的工作臺基座，保持工作臺包括：復(fù)合玻璃板，具有多孔質(zhì)板和收納板，多孔質(zhì)板由允許空氣從正面流動至背面的多孔質(zhì)玻璃形成，收納板由玻璃形成,具有收納多孔質(zhì)板的收納凹部并具備向多孔質(zhì)板傳遞抽吸力的抽吸孔；和環(huán)狀支承座，具備復(fù)合玻璃板支承部和圍繞復(fù)合玻璃板形成的環(huán)狀支承部，復(fù)合玻璃板支承部支承復(fù)合玻璃板外周部并具備與抽吸孔連通的連通孔，工作臺基座包括：環(huán)狀固定部，用于固定環(huán)狀支承座；發(fā)光體收納部，形成于環(huán)狀固定部內(nèi)側(cè)；以及發(fā)光體，配設(shè)于發(fā)光體收納部，在工作臺基座設(shè)置有向形成于環(huán)狀支承座的連通孔傳遞抽吸力的抽吸力傳遞孔。
【專利說明】卡盤工作臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在用于加工半導(dǎo)體晶片等被加工物的激光加工裝置等加工裝置上裝備的、用于保持被加工物的卡盤工作臺。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件制造工序中，在為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面由呈格子狀排列的被稱作間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域形成IC (IntegratedCircuit:集成電路)、LSI (Large-scale Integration:大規(guī)模集成電路)等器件。并且,通過沿間隔道將半導(dǎo)體晶片切斷，來分割形成有器件區(qū)域，從而制造出一個個的半導(dǎo)體芯片。另外，對于在藍寶石基板的表面層疊有氮化鎵系化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片，也通過沿間隔道切斷，來將其分割成一個個的發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，并廣泛應(yīng)用于電氣設(shè)備。
[0003]關(guān)于被分割成單個的半導(dǎo)體器件，在其背面裝配有由聚酰亞胺系樹脂、環(huán)氧系樹月旨、丙烯酸系樹脂等形成的厚度為20?40 μ m的、稱為芯片粘接膜的芯片結(jié)合用的粘接膜，通過加熱而隔著該粘接膜結(jié)合到支承半導(dǎo)體器件的芯片結(jié)合框架上。作為將芯片結(jié)合用的粘接膜裝配到半導(dǎo)體器件的背面的方法，在將粘接膜粘貼到半導(dǎo)體晶片的背面，并將半導(dǎo)體晶片經(jīng)該粘接膜粘貼到切割帶之后，沿著形成于半導(dǎo)體晶片的正面的間隔道利用切削刀具來將半導(dǎo)體晶片與粘接膜一起切斷，由此，形成了在背面裝配有粘接膜的半導(dǎo)體器件。(例如，參照專利文獻I。)
[0004]然而，根據(jù)上述專利文獻I所公開的方法，存在這樣的問題:在利用切削刀具將半導(dǎo)體晶片和粘接膜一起切斷而分割成一個個半導(dǎo)體器件時，在半導(dǎo)體器件的背面產(chǎn)生缺口、或在粘接膜產(chǎn)生須狀的毛邊，從而成為引線接合時斷線的原因。
[0005]近年來，便攜電話和個人電腦等電氣設(shè)備要求更輕量化、小型化，從而需要更薄的半導(dǎo)體器件。作為更薄地分割半導(dǎo)體器件的技術(shù)，稱為所謂先切割法的分割技術(shù)被實用化了。該先切割法是這樣的技術(shù):從半導(dǎo)體晶片的正面沿著間隔道通過厚度為20?40μπι的切削刀具形成規(guī)定的深度(相當(dāng)于半導(dǎo)體器件的完成品厚度的深度)的分割槽，然后，對在正面形成有分割槽的半導(dǎo)體晶片的背面進行磨削，由此，在半導(dǎo)體晶片的背面露出分割槽從而將半導(dǎo)體晶片分割成一個個半導(dǎo)體器件，利用該先切割法可以將半導(dǎo)體器件的厚度加工到50 μ m以下。
[0006]然而，在通過先切割法將半導(dǎo)體晶片分割成一個個半導(dǎo)體器件的情況下，在從半導(dǎo)體晶片的正面沿著間隔道形成了規(guī)定的深度的分割槽之后，對半導(dǎo)體晶片的背面進行磨肖|J，使分割槽在該背面露出，因此，不能將芯片結(jié)合用的粘接膜提前裝配到半導(dǎo)體晶片的背面。因此，存在這樣的問題:在通過先切割法結(jié)合到支承半導(dǎo)體器件的芯片結(jié)合框架時，不得不在半導(dǎo)體器件與芯片結(jié)合框架之間插入結(jié)合劑，無法順暢地實施結(jié)合作業(yè)。
[0007]為了解決這樣的問題，提出了這樣的半導(dǎo)體器件的制造方法:將芯片結(jié)合用的粘接膜裝配到通過先切割法而被分割成一個個半導(dǎo)體器件的晶片的背面，將半導(dǎo)體器件隔著該粘接膜粘貼到切割帶上，之后，從半導(dǎo)體器件的正面?zhèn)却┻^各半導(dǎo)體器件之間的間隙向在上述間隙露出的粘接膜的部分照射激光光線，從而熔斷粘接膜的在上述間隙露出的部分。(例如，參照專利文獻2。)
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2000-182995號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2002-118081號公報
[0011]如上所述將芯片結(jié)合用的粘接膜裝配到通過先切割法而被分割成一個個半導(dǎo)體器件的晶片的背面，將半導(dǎo)體器件隔著該粘接膜粘貼到切割帶上，之后，從半導(dǎo)體器件的正面?zhèn)却┻^各半導(dǎo)體器件之間的間隙向在上述間隙露出的粘接膜的部分照射激光光線，此時，檢測因分割槽而形成的半導(dǎo)體器件之間的間隙，并實施激光光線照射位置的校準(zhǔn)。
[0012]然而，由于形成于半導(dǎo)體晶片的切削槽的寬度為20?40 μ m,因此，難以通過攝像裝置確認(rèn)在保持于激光加工裝置的卡盤工作臺的晶片上形成的分割槽，存在激光光線從分割槽(半導(dǎo)體晶片之間的間隙)偏離地照射的情況。
[0013]因此，存在這樣的問題:粘接膜的溶斷變得不充分，難以從切割帶拾取帶粘接膜的器件，并且會損傷器件的背面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種在加工裝置上裝備的能夠可靠地確認(rèn)形成于被加工物的分割槽的卡盤工作臺。
[0015]為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種卡盤工作臺，其裝備在加工裝置，用于保持被加工物，
[0016]所述卡盤工作臺的特征在于，
[0017]所述卡盤工作臺具備:保持被加工物的保持工作臺；和支承該保持工作臺的工作臺基座，
[0018]該保持工作臺由下述部分構(gòu)成:復(fù)合玻璃板,其由多孔質(zhì)板和收納板構(gòu)成,所述多孔質(zhì)板由允許空氣從正面流動至背面的多孔質(zhì)玻璃形成，所述收納板由玻璃形成，具有收納該多孔質(zhì)板的收納凹部，并且具備向該多孔質(zhì)板傳遞抽吸力的抽吸孔；以及環(huán)狀支承座，其具備復(fù)合玻璃板支承部和環(huán)狀支承部，所述復(fù)合玻璃板支承部支承該復(fù)合玻璃板的外周部，并且具備與該抽吸孔連通的連通孔，所述環(huán)狀支承部形成為圍繞該復(fù)合玻璃板支承部，
[0019]該工作臺基座由發(fā)光體收納部、發(fā)光體和環(huán)狀的固定部構(gòu)成，該環(huán)狀的固定部用于固定構(gòu)成該保持工作臺的該環(huán)狀支承座，所述發(fā)光體收納部形成于該環(huán)狀的固定部的內(nèi)偵牝所述發(fā)光體配設(shè)于該發(fā)光體收納部，在該工作臺基座上設(shè)置有抽吸力傳遞孔，所述抽吸力傳遞孔用于向形成于該環(huán)狀支承座的連通孔傳遞抽吸力。
[0020]在上述環(huán)狀支承座的復(fù)合玻璃板支承部形成有抽吸保持槽，通過對該抽吸保持槽作用負壓，來將復(fù)合玻璃板以能夠裝卸的方式抽吸支承于復(fù)合玻璃板支承部。
[0021]另外，在上述工作臺基座的該固定部形成有抽吸保持槽，通過對該抽吸保持槽作用負壓，來將構(gòu)成保持工作臺的環(huán)狀支承座以能夠裝卸的方式抽吸固定于工作臺基座的固定部。
[0022]進而，在設(shè)置于構(gòu)成上述復(fù)合玻璃板的收納板的圓形凹部的底面，設(shè)置有呈同心圓狀形成的多個圓形抽吸槽，該多個圓形抽吸槽經(jīng)由連通槽而與抽吸孔連通。
[0023]另外，該復(fù)合玻璃板的該多孔質(zhì)板和該收納板通過配設(shè)在設(shè)置于該收納板的該圓形凹部的底面上的該多個圓形抽吸槽之間的結(jié)合劑而接合。
[0024]另外，優(yōu)選的是，在上述工作臺基座設(shè)置有用于冷卻發(fā)光體收納部的冷卻構(gòu)件。
[0025]發(fā)明效果
[0026]本發(fā)明的卡盤工作臺具備保持被加工物的保持工作臺和支承保持工作臺的工作臺基座，保持工作臺由下述部分構(gòu)成:復(fù)合玻璃板，其由多孔質(zhì)板和收納板構(gòu)成，所述多孔質(zhì)板由允許空氣從正面流動至背面的多孔質(zhì)玻璃形成，所述收納板由玻璃形成，具有收納該多孔質(zhì)板的收納凹部，并且具備向該多孔質(zhì)板傳遞抽吸力的抽吸孔；和環(huán)狀支承座，其具備復(fù)合玻璃板支承部和環(huán)狀支承部，所述復(fù)合玻璃板支承部支承該復(fù)合玻璃板的外周部，并且具備與該抽吸孔連通的連通孔，所述環(huán)狀支承部形成為圍繞該復(fù)合玻璃板，工作臺基座由發(fā)光體收納部、發(fā)光體和環(huán)狀的固定部構(gòu)成，該環(huán)狀的固定部用于固定構(gòu)成保持工作臺的環(huán)狀支承座，所述發(fā)光體收納部形成于該環(huán)狀的固定部的內(nèi)側(cè)，所述發(fā)光體配設(shè)于該發(fā)光體收納部，在該工作臺基座上設(shè)置有抽吸力傳遞孔，所述抽吸力傳遞孔用于向形成于環(huán)狀支承座的連通孔傳遞抽吸力，因此，例如在檢測在保持工作臺所保持的晶片上形成的分割槽來實施激光光線照射位置的校準(zhǔn)時，使上述發(fā)光體點亮。其結(jié)果是，發(fā)光體的光透過形成于晶片的分割槽，因此能夠利用攝像構(gòu)件可靠地檢測分割槽。因此，能夠?qū)⒓す夤饩€穿過分割槽可靠地照射至裝配于晶片的背面的粘接膜，從而能夠沿著分割成一個一個的器件的外周緣可靠地將粘接膜切斷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。
[0028]圖2是將在圖1所示的激光加工裝置上裝備的卡盤工作臺的構(gòu)成部件分解后示出的立體圖。
[0029]圖3是圖1所示的卡盤工作臺的剖視圖。
[0030]圖4是圖2所示的卡盤工作臺的主要部分剖視圖。
[0031]圖5是示出作為被加工物的半導(dǎo)體晶片隔著切割帶被支承于環(huán)狀的框架的狀態(tài)的立體圖。
[0032]圖6是利用圖1所示的激光加工裝置實施的激光光線照射工序的說明圖。
[0033]標(biāo)號說明
[0034]2:靜止基座；
[0035]3:卡盤工作臺機構(gòu)；
[0036]32:第一滑塊；
[0037]33:第二滑塊；
[0038]37:加工進給構(gòu)件；
[0039]374:加工進給位置檢測構(gòu)件；
[0040]38:第一分度進給構(gòu)件；
[0041]384:分度進給位置檢測構(gòu)件；
[0042]4:卡盤工作臺；[0043]5:保持工作臺；
[0044]50:復(fù)合玻璃板；
[0045]51:多孔質(zhì)板；
[0046]52:收納板；
[0047]53:環(huán)狀支承座；
[0048]54:吸附構(gòu)件；
[0049]6:工作臺基座；
[0050]61:環(huán)狀的固定部；
[0051]62:發(fā)光體收納部；
[0052]63:發(fā)光體；
[0053]65:冷卻構(gòu)件；
[0054]7:激光光線照射單元支承機構(gòu)；
[0055]72:可動支承基座；
[0056]73:第二分度進給構(gòu)件；
[0057]8:激光光線照射單元；
[0058]82:激光光線照射構(gòu)件；
[0059]822:聚光器；
[0060]80:攝像構(gòu)件；
[0061]9:控制構(gòu)件；
[0062]10:半導(dǎo)體晶片；
[0063]11:粘接膜；
[0064]12:環(huán)狀的框架；
[0065]13:切割帶。
【具體實施方式】
[0066]以下，參照附圖，對根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的卡盤工作臺的優(yōu)選的實施方式詳細地進行說明。
[0067]在圖1中示出了裝備有根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的卡盤工作臺的激光加工裝置的立體圖。圖1所示的激光加工裝置具備:靜止基座2 ;卡盤工作臺機構(gòu)3，其以能夠沿箭頭X所示的加工進給方向移動的方式配設(shè)于該靜止基座2，用于保持被加工物；激光光線照射單元支承機構(gòu)7，其以能夠沿與上述箭頭X所示的方向垂直的、由箭頭Y所示的分度進給方向移動的方式配設(shè)于靜止基座2 ;和激光光線照射單元8，其以能夠沿箭頭Z所示的方向移動的方式配設(shè)于該激光光線照射單元支承機構(gòu)7。
[0068]上述卡盤工作臺機構(gòu)3具備:一對導(dǎo)軌31、31，它們沿著箭頭X所示的加工進給方向平行地配設(shè)于靜止基座2上；第一滑塊32，其以能夠沿箭頭X所示的加工進給方向移動的方式配設(shè)于該導(dǎo)軌31、31上；第二滑塊33，其以能夠沿箭頭Y所示的分度進給方向移動的方式配設(shè)于該第一滑塊32上；以及作為被加工物保持構(gòu)件的卡盤工作臺4，其被圓筒狀的支承筒體34以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于該第二滑塊33上。
[0069]參照圖2和圖3對卡盤工作臺4進行說明。[0070]圖2和圖3所示的卡盤工作臺4經(jīng)未圖示的軸承以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于在第二滑塊33的上表面配設(shè)的圓筒狀的支承筒體34?？ūP工作臺4具備:保持工作臺5，其保持被加工物；和工作臺基座6，其支承該保持工作臺5。保持工作臺5由下述部分構(gòu)成:復(fù)合玻璃板50，其由圓盤狀的多孔質(zhì)板51和在上表面裝配該多孔質(zhì)板51的收納板52構(gòu)成；以及環(huán)狀支承座53，其支承該復(fù)合玻璃板50。
[0071]構(gòu)成保持工作臺5的復(fù)合玻璃板50的多孔質(zhì)板51由允許空氣從正面流動至背面的多孔質(zhì)玻璃形成。另外，構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的收納板52由玻璃材料形成為圓盤狀，在收納板52的上表面設(shè)置有供上述多孔質(zhì)板51嵌合的圓形凹部521。該圓形凹部521的深度形成為與上述多孔質(zhì)板51的厚度相同的尺寸，在該圓形凹部521的底面5521a上設(shè)置有呈同心圓狀形成的多個圓形抽吸槽521b以及與該多個圓形抽吸槽521b連通的連通槽521c。另外，如圖3所示，在收納板52設(shè)置有與上述連通槽521c連通的抽吸孔521d，并且，在收納板52的下表面設(shè)置有定位孔521e。通過將多孔質(zhì)板51嵌合于這樣構(gòu)成的收納板52的圓形凹部521中，而構(gòu)成復(fù)合玻璃板50。并且,優(yōu)選使構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的收納板52和多孔質(zhì)板51通過配設(shè)在呈上述同心圓狀形成的多個圓形抽吸槽521b之間的結(jié)合劑而接合。
[0072]構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53具備:復(fù)合玻璃板支承部531，其形成為在內(nèi)周部上表面具有環(huán)狀的階梯部，用于來支承上述復(fù)合玻璃板的外周部；和環(huán)狀支承部532，其形成為圍繞該復(fù)合玻璃板支承部531。在復(fù)合玻璃板支承部531上設(shè)置有連通孔531a，該連通孔531a與在構(gòu)成上述復(fù)合玻璃板50的收納板52上設(shè)置的抽吸孔521d連通，并且，在復(fù)合玻璃板支承部531上設(shè)置有定位銷531b，該定位銷531b與在上述收納板52的下表面設(shè)置的定位孔521e嵌合。另外，在復(fù)合玻璃板支承部531上設(shè)置有圓弧狀的抽吸保持槽531c,并且設(shè)置有與該圓弧狀的抽吸保持槽531c連通的抽吸保持孔531d。該抽吸保持孔531d經(jīng)由在后述的工作臺基座6上設(shè)置的抽吸固定孔而與未圖示的抽吸構(gòu)件連通。并且，在圖2中圓弧狀的抽吸保持槽531c和抽吸保持孔531d分別示出了一個，但是，在復(fù)合玻璃板支承部531上，以連結(jié)上述連通孔531a和定位銷531b的線進行線對稱的方式設(shè)置有一對的圓弧狀的抽吸保持槽和抽吸保持孔。
[0073]在構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53的圍繞上述復(fù)合玻璃板支承部531而形成的環(huán)狀支承部532的內(nèi)周部，設(shè)置有半圓弧狀的凹部532a、532a，所述半圓弧狀的凹部532a、532a設(shè)在互相對置的位置。該半圓弧狀的凹部532a、532a能夠在將嵌合于復(fù)合玻璃板支承部531的保持工作臺5取出時放入手指。另外，如圖3所示，在環(huán)狀支承部532的下表面設(shè)置有用于與工作臺基座6進行定位的定位孔532b。而且，在環(huán)狀支承部532上配設(shè)有用于對后述的環(huán)狀的框架進行抽吸保持的4個吸附構(gòu)件54。參照圖4對該吸附構(gòu)件54進行說明。圖4所示的吸附構(gòu)件54具備設(shè)置于圓形凹部532c的吸附墊541，所述圓形凹部532c如圖2所示那樣設(shè)在環(huán)狀支承部532上。該吸附墊541具備波紋狀的支承部541a，且構(gòu)成為上端從環(huán)狀支承部532的上表面稍微突出。這樣構(gòu)成的吸附墊541與設(shè)在環(huán)狀支承部532上的吸附墊用連通孔532d連通。
[0074]構(gòu)成保持工作臺5的復(fù)合玻璃板50和環(huán)狀支承座53如以上那樣構(gòu)成，構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的收納板52嵌合于環(huán)狀支承座53的復(fù)合玻璃板支承部531。并且，環(huán)狀支承座53的復(fù)合玻璃板支承部531的階梯部形成為比復(fù)合玻璃板50的厚度稍淺的尺寸，因此，復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)構(gòu)成為從環(huán)狀支承部532稍微突出。其結(jié)果是，能夠以復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)對載置于復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)的被加工物可靠地進行支承。并且，優(yōu)選的是，根據(jù)作為被加工物的晶片的大小準(zhǔn)備多個構(gòu)成保持工作臺5的復(fù)合玻璃板50，根據(jù)復(fù)合玻璃板50的大小和后述的環(huán)狀的框架的大小準(zhǔn)備多個構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53的環(huán)狀支承部532。
[0075]上述工作臺基座6由下述部分構(gòu)成:環(huán)狀的固定部61，其用于對構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53的外周部進行固定；凹狀的發(fā)光體收納部62，其通過在該環(huán)狀的固定部61的內(nèi)側(cè)設(shè)置階梯部而構(gòu)成；和發(fā)光體63，其配設(shè)于該發(fā)光體收納部62中。在環(huán)狀的固定部61上設(shè)置有抽吸力傳遞孔611和吸附墊用抽吸孔612，該抽吸力傳遞孔611與在構(gòu)成上述保持工作臺5的環(huán)狀支承座53上設(shè)置的連通孔531a連通，該吸附墊用抽吸孔612與上述吸附墊用連通孔532d連通。在環(huán)狀的固定部61的上表面，設(shè)有圓弧狀的抽吸固定槽613、613，并且設(shè)有與該圓弧狀的抽吸保持槽613、613連通的抽吸固定孔614、614。另外，在環(huán)狀的固定部61的上表面設(shè)有用于與構(gòu)成上述保持工作臺5的環(huán)狀支承座53進行定位的定位銷615。該定位銷615與定位孔532b嵌合，該定位孔532b如圖3所示那樣形成于環(huán)狀支承座53的環(huán)狀支承部532的下表面。并且，上述抽吸力傳遞孔611、上述吸附墊用抽吸孔612和抽吸固定孔614、614構(gòu)成為與未圖示的抽吸構(gòu)件連通。
[0076]在形成于上述環(huán)狀的固定部61的內(nèi)側(cè)的凹狀的發(fā)光體收納部62中配設(shè)的發(fā)光體63由LED等構(gòu)成。為了防止因該發(fā)光體63發(fā)光而發(fā)出的熱的影響，在上述工作臺基座6上設(shè)置有用于冷卻發(fā)光體收納部62的冷卻構(gòu)件65。關(guān)于冷卻構(gòu)件65，在發(fā)光體收納部62的下側(cè)形成有冷卻室650，在形成該冷卻室650的底壁651上設(shè)置有冷卻風(fēng)導(dǎo)口 651a，并且，在外周壁652上設(shè)置有冷卻風(fēng)排出口 652a。
[0077]工作臺基座6如上述那樣構(gòu)成，將構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53載置于工作臺基座6的上表面，將形成于環(huán)狀支承座53的環(huán)狀支承部532的下表面的定位孔532b與在工作臺基座6的上表面設(shè)置的定位銷615嵌合，由此使兩者被定位，構(gòu)成卡盤工作臺4。通過像這樣將構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53裝配于工作臺基座6，設(shè)置于工作臺基座6的上述抽吸力傳遞孔611和上述吸附墊用抽吸孔612分別與在構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53上設(shè)置的連通孔531a和吸附墊用連通孔532d連通。
[0078]如上述這樣，在將構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53裝配于工作臺基座6后，在使未圖示的抽吸構(gòu)件工作時，負壓經(jīng)設(shè)置于工作臺基座6的抽吸固定孔614、614而作用于圓弧狀的抽吸保持槽613、613，因此，構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53以能夠裝卸的方式被抽吸固定。另外，在使未圖示的抽吸構(gòu)件工作時，負壓經(jīng)由抽吸固定孔614、614和抽吸保持孔531d作用于在構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53的復(fù)合玻璃板支承部531上設(shè)置的圓弧狀的抽吸保持槽531c，因此，復(fù)合玻璃板50以能夠裝卸的方式被抽吸支承于復(fù)合玻璃板支承部531。而且，在使未圖示的抽吸構(gòu)件工作時，負壓經(jīng)由設(shè)置于工作臺基座6的抽吸力傳遞孔611、在構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53上設(shè)置的連通孔531a、和在構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的收納板52的圓形凹部521的底面521a上形成的連通槽521c，而作用于呈同心圓狀形成的多個圓形抽吸槽521b。其結(jié)果是，負壓從與收納板52的圓形凹部521嵌合的多孔質(zhì)板51的下表面作用于上表面，從而能夠?qū)d置于復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)的被加工物進行抽吸保持。另外，在使未圖示的抽吸構(gòu)件工作時，負壓經(jīng)由設(shè)于工作臺基座6的吸附墊用抽吸孔612和在構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53上設(shè)置的吸附墊用連通孔532d而作用于吸附墊541，從而能夠?qū)d置于環(huán)狀支承座53的環(huán)狀支承部532的、隔著切割帶支承后述的被加工物即晶片的環(huán)狀的框架進行抽吸保持。
[0079]在如上述這樣構(gòu)成的卡盤工作臺4中，當(dāng)點亮在工作臺基座6的環(huán)狀的固定部61的內(nèi)側(cè)形成的凹狀的發(fā)光體收納部62中所配設(shè)的發(fā)光體63時，從發(fā)光體63發(fā)出的光穿過構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的、由玻璃材料構(gòu)成的收納板52和由多孔質(zhì)玻璃構(gòu)成的多孔質(zhì)板51，被照射至載置于復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)上的被加工物。
[0080]返回圖1繼續(xù)進行說明，關(guān)于上述第一滑塊32，在其下表面設(shè)置有與上述的一對導(dǎo)軌31、31嵌合的一對被引導(dǎo)槽321、321，并且，在其上表面設(shè)置有沿箭頭Y所示的分度進給方向平行地形成的一對導(dǎo)軌322、322。這樣構(gòu)成的第一滑塊32通過被引導(dǎo)槽321、321與一對導(dǎo)軌31、31嵌合而構(gòu)成為能夠沿著一對的導(dǎo)軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向上移動。圖示的實施方式中的卡盤工作臺機構(gòu)3具備加工進給構(gòu)件37，該加工進給構(gòu)件37用于使第一滑塊32沿著一對導(dǎo)軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向上移動。加工進給構(gòu)件37包括:與上述一對導(dǎo)軌31、31平行地配設(shè)在上述一對導(dǎo)軌31及31之間的外螺紋桿371 ;和用于驅(qū)動該外螺紋桿371旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達372等驅(qū)動源。外螺紋桿371的一端以能夠旋轉(zhuǎn)自如的方式支承于軸承塊373，該軸承塊373固定于上述靜止基座2，外螺紋桿371的另一端與上述脈沖馬達372的輸出軸傳動連結(jié)。并且，外螺紋桿371螺合于在未圖示的內(nèi)螺紋塊上形成的貫穿內(nèi)螺紋孔中，所述未圖示的內(nèi)螺紋塊突出地設(shè)在第一滑塊32的中央部下表面。因此，通過利用脈沖馬達372驅(qū)動外螺紋桿371正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，來使得第一滑塊32沿導(dǎo)軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向上移動。
[0081]圖示的實施方式中的激光加工裝置具備用于檢測上述卡盤工作臺4的加工進給量的加工進給位置檢測構(gòu)件374。加工進給位置檢測構(gòu)件374由沿導(dǎo)軌31配設(shè)的直線尺374a和讀取頭374b構(gòu)成，該讀取頭374b配設(shè)于第一滑塊32且與第一滑塊32 —起沿直線尺374a移動。該加工進給位置檢測構(gòu)件374的讀取頭374b在圖示的實施方式中每隔I μ m向后述的控制構(gòu)件發(fā)送I個脈沖的脈沖信號。并且，后述的控制構(gòu)件對輸入的脈沖信號進行計數(shù)，由此檢測出卡盤工作臺4的加工進給位置。并且，在采用脈沖馬達372作為上述加工進給構(gòu)件37的驅(qū)動源的情況下，通過對向脈沖馬達372輸出驅(qū)動信號的后述控制構(gòu)件的驅(qū)動脈沖進行計數(shù)，也能夠檢測出卡盤工作臺4的加工進給位置。另外，在采用伺服馬達作為上述加工進給構(gòu)件37的驅(qū)動源的情況下，將用于檢測伺服馬達的轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)編碼器輸出的脈沖信號發(fā)送至后述的控制構(gòu)件，且控制構(gòu)件對輸入的脈沖信號進行計數(shù)，由此也能夠檢測出卡盤工作臺4的加工進給位置。
[0082]在上述第二滑塊33的下表面設(shè)有一對被引導(dǎo)槽331、331，該一對被引導(dǎo)槽331、331與在上述第一滑塊32的上表面上設(shè)置的一對導(dǎo)軌322、322嵌合，通過使該被引導(dǎo)槽331,331與一對導(dǎo)軌322、322嵌合，上述第二滑塊33構(gòu)成為能夠沿箭頭Y所示的分度進給方向移動。圖示的實施方式中的卡盤工作臺機構(gòu)3具備第一分度進給構(gòu)件38，該第一分度進給構(gòu)件38用于使第二滑塊33沿著在第一滑塊32上設(shè)置的一對導(dǎo)軌322、322在箭頭Y所示的分度進給方向上移動。第一分度進給構(gòu)件38包括:與上述一對導(dǎo)軌322、322平行地配設(shè)在上述一對導(dǎo)軌322及322之間的外螺紋桿381 ;和用于驅(qū)動該外螺紋桿381旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達382等驅(qū)動源。外螺紋桿381的一端以能夠旋轉(zhuǎn)自如的方式支承于軸承塊383，該軸承塊383固定于上述第一滑塊32的上表面，外螺紋桿381的另一端與上述脈沖馬達382的輸出軸傳動連結(jié)。并且，外螺紋桿381螺合于在未圖示的內(nèi)螺紋塊上形成的貫穿內(nèi)螺紋孔中，所述未圖示的內(nèi)螺紋塊突出地設(shè)在第二滑塊33的中央部下表面。因此，通過利用脈沖馬達382驅(qū)動外螺紋桿381正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，第二滑塊33沿導(dǎo)軌322、322在箭頭Y所示的分度進給方向上移動。
[0083]圖示的實施方式中的激光加工裝置具備用于檢測上述第二滑塊33的分度加工進給量的分度進給位置檢測構(gòu)件384。分度進給位置檢測構(gòu)件384由沿導(dǎo)軌322配設(shè)的直線尺384a和讀取頭384b構(gòu)成，該讀取頭384b配設(shè)于第二滑塊33且與第二滑塊33 —起沿直線尺384a移動。該分度進給位置檢測構(gòu)件384的讀取頭384b在圖示的實施方式中每隔I μ m向后述的控制構(gòu)件發(fā)送I個脈沖的脈沖信號。并且，后述的控制構(gòu)件對輸入的脈沖信號進行計數(shù)，由此檢測出卡盤工作臺4的分度進給位置。并且，在采用脈沖馬達382作為上述第一分度進給構(gòu)件38的驅(qū)動源的情況下，通過對向脈沖馬達382輸出驅(qū)動信號的后述控制構(gòu)件的驅(qū)動脈沖進行計數(shù)，也能夠檢測出卡盤工作臺4的分度進給位置。另外，在采用伺服馬達作為上述第一分度進給構(gòu)件38的驅(qū)動源的情況下，將用于檢測伺服馬達的轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)編碼器輸出的脈沖信號發(fā)送至后述的控制構(gòu)件，且控制構(gòu)件對輸入的脈沖信號進行計數(shù)，由此也能夠檢測出卡盤工作臺4的分度進給位置。
[0084]上述激光光線照射單元支承機構(gòu)7具備:一對導(dǎo)軌71、71，其沿箭頭Y所示的分度進給方向平行地配設(shè)于靜止基座2上；和可動支承基座72，其以能夠沿箭頭Y所示的方向移動的方式配設(shè)于該導(dǎo)軌71、71上。該可動支承基座72由移動支承部721和安裝部722構(gòu)成，該移動支承部721以能夠移動的方式配設(shè)于導(dǎo)軌71、71上，該安裝部722安裝于該移動支承部721。在安裝部722的一個側(cè)面平行地設(shè)有沿箭頭Z所示的方向延伸的一對導(dǎo)軌723、723。圖示的實施方式中的激光光線照射單元支承機構(gòu)7具備第二分度進給構(gòu)件73，該第二分度進給構(gòu)件73用于使可動支承基臺72沿著一對導(dǎo)軌71、71在箭頭Y所示的分度進給方向上移動。第二分度進給構(gòu)件73包括:與上述一對導(dǎo)軌71、71平行地配設(shè)在上述一對導(dǎo)軌71、71之間的外螺紋桿731 ;和用于驅(qū)動該外螺紋桿731旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達732等驅(qū)動源。外螺紋桿731的一端以能夠旋轉(zhuǎn)自如的方式支承于未圖示的軸承塊，該未圖示的軸承塊固定于上述靜止基座2，外螺紋桿731的另一端與上述脈沖馬達732的輸出軸傳動連結(jié)。并且，外螺紋桿731螺合于在未圖示的內(nèi)螺紋塊上形成的內(nèi)螺紋孔中，所述未圖示的內(nèi)螺紋塊突出地設(shè)置于構(gòu)成可動支承基座72的移動支承部521的中央部下表面。因此，通過利用脈沖馬達732使外螺紋桿731正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，來使得可動支承基臺72沿著導(dǎo)軌71、71在箭頭Y所示的分度進給方向上移動。
[0085]圖示的實施方式中的激光光線照射單元8具備單元保持器81和安裝于該單元保持器81的激光光線照射構(gòu)件82。在單元保持器81設(shè)有一對被引導(dǎo)槽811、811，該一對被引導(dǎo)槽811、811以能夠滑動的方式與在上述安裝部722上設(shè)置的一對導(dǎo)軌723、723嵌合，通過使該被引導(dǎo)槽811、811與上述導(dǎo)軌723、723嵌合，將單元保持器81支承成能夠沿箭頭Z所示的方向移動。
[0086]圖示的實施方式中的激光光線照射單元8具備移動構(gòu)件83，該移動構(gòu)件83用于使單元保持器81沿著一對的導(dǎo)軌723、723在箭頭Z所示的方向(Z軸方向)上移動。移動構(gòu)件83包括:配設(shè)在一對導(dǎo)軌823、823之間的外螺紋桿(未圖示)；和用于驅(qū)動該外螺紋桿旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達832等驅(qū)動源，通過利用脈沖馬達832驅(qū)動未圖示的外螺紋桿正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，來使單元保持器81和激光光線照射構(gòu)件82沿導(dǎo)軌723、723在箭頭Z所示的方向(Z軸方向)上移動。并且，在圖示的實施方式中，通過驅(qū)動脈沖馬達832正轉(zhuǎn)來使激光光線照射構(gòu)件82向上方移動，通過驅(qū)動脈沖馬達832反轉(zhuǎn)來使激光光線照射構(gòu)件82向下方移動。
[0087]圖示的激光光線照射構(gòu)件82包括實質(zhì)上水平地配置的圓筒形狀的殼體821。在殼體821內(nèi)配置有脈沖激光光線振蕩構(gòu)件，該脈沖激光光線振蕩構(gòu)件具備未圖示的脈沖激光光線振蕩器和重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件。在上述殼體821的末端部裝配有聚光器822，該聚光器822用于使從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件振蕩出的脈沖激光光線聚光。
[0088]返回圖1繼續(xù)進行說明，在構(gòu)成上述激光光線照射構(gòu)件82的殼體821的末端部配設(shè)有攝像構(gòu)件80，該攝像構(gòu)件80用于對應(yīng)該通過激光光線照射構(gòu)件82進行激光加工的加工區(qū)域和已經(jīng)進行了激光加工的區(qū)域進行拍攝。該攝像構(gòu)件80由攝像元件(CXD)等構(gòu)成，該攝像構(gòu)件80將拍攝的圖像信號發(fā)送至控制構(gòu)件9。
[0089]控制構(gòu)件9由計算機構(gòu)成，并且具備:中央處理裝置(CPU) 91，其按照控制程序進行運算處理；只讀存儲器(ROM) 92，其存儲控制程序等；能夠讀寫的隨機存取存儲器(RAM)93，其用于存儲運算結(jié)果等；計數(shù)器94 ;和輸入接口 95及輸出接口 96。向控制構(gòu)件9的輸入接口 95輸入來自上述加工進給位置檢測構(gòu)件374、分度進給位置檢測構(gòu)件384和攝像構(gòu)件80等的檢測信號。并且，從控制構(gòu)件9的輸出接口 96向上述脈沖馬達372、脈沖馬達382、脈沖馬達532、脈沖馬達632、激光光線照射構(gòu)件82和顯示構(gòu)件90等輸出控制信號。
[0090]具備根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的卡盤工作臺4的激光加工裝置如上述那樣構(gòu)成，下面，對其作用進行說明。
[0091]在圖5中示出了要利用上述的激光加工裝置加工的作為被加工物的半導(dǎo)體晶片。圖5所示的半導(dǎo)體晶片10由厚度例如為50 μ m的硅晶片構(gòu)成，在其正面IOa上呈矩陣狀形成有多個器件101。這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片10沿著用于劃分器件101的呈格子狀形成的間隔道被分割槽102分割成一個個器件101。并且，在半導(dǎo)體晶片10的背面裝配有芯片結(jié)合用的粘接膜11，該粘接膜11側(cè)被粘貼于在環(huán)狀的框架12上裝配的切割帶13的表面。并且，粘接膜11由通過環(huán)氧系樹脂形成的半透明的膜材構(gòu)成。另外，切割帶13由聚氯乙烯(PVC)等半透明的樹脂片構(gòu)成。
[0092]接下來，利用上述的激光加工裝置實施粘接膜切斷工序，在該粘接膜切斷工序中，穿過半導(dǎo)體晶片10的器件之間即分割槽102向粘接膜11照射激光光線，將粘接膜11沿著分割槽102切斷。
[0093]在利用上述的激光加工裝置實施粘接膜切斷工序時，將經(jīng)切割帶13支承有半導(dǎo)體晶片10(沿著間隔道形成有分割槽102)的環(huán)狀的框架12載置于吸附墊541上，該吸附墊541被配設(shè)于上述卡盤工作臺4的構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53的環(huán)狀支承部532，并且，將切割帶13中的半導(dǎo)體晶片10的粘貼區(qū)域載置于保持工作臺5的復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)。然后，使未圖示的抽吸構(gòu)件工作，由此如上述那樣借助于吸附墊541對環(huán)狀的框架12進行抽吸保持，并且，隔著切割帶13和粘接膜11將半導(dǎo)體晶片10抽吸保持于復(fù)合玻璃板50上(晶片抽吸保持工序)。
[0094]接下來，執(zhí)行校準(zhǔn)工序，在該校準(zhǔn)工序中，檢測在被分割成一個一個器件102的半導(dǎo)體晶片10的背面IOb上裝配的粘接膜11的、應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域。即，控制構(gòu)件9使加工進給構(gòu)件37工作以將卡盤工作臺4定位于攝像構(gòu)件80的正下方。在使卡盤工作臺4定位于攝像構(gòu)件80正下方后，使構(gòu)成卡盤工作臺4的發(fā)光體63點亮。其結(jié)果是，如上述那樣,從發(fā)光體63發(fā)出的光穿過構(gòu)成復(fù)合玻璃板50的由玻璃材料構(gòu)成的收納板52和由多孔質(zhì)玻璃構(gòu)成的多孔質(zhì)板51被照射至載置于復(fù)合玻璃板50的上表面(被加工物保持面)的半導(dǎo)體晶片10。由于照射至半導(dǎo)體晶片10的光透過分割槽102，因此能夠利用攝像構(gòu)件80可靠地進行檢測。這樣，通過檢測半導(dǎo)體晶片10的沿規(guī)定的方向形成的分割槽102，來執(zhí)行檢測聚光器822和應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域的校準(zhǔn)工序。另外，對于形成于半導(dǎo)體晶片10的、沿著與上述規(guī)定的方向垂直的方向延伸的分割槽102，也同樣執(zhí)行檢測應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域的校準(zhǔn)工序。
[0095]如以上那樣執(zhí)行檢測裝配于半導(dǎo)體晶片10的背面IOb的粘接膜11的應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域這樣的校準(zhǔn)工序后，上述控制構(gòu)件9將應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域的X、Y坐標(biāo)值存儲于隨機存取存儲器(RAM) 93。另外，能夠根據(jù)來自上述加工進給位置檢測構(gòu)件374和分度進給位置檢測構(gòu)件384的檢測信號來求出應(yīng)該進行激光加工的加工區(qū)域的X、Y坐標(biāo)值。
[0096]接下來，使卡盤工作臺4移動至聚光器822所在的激光光線照射區(qū)域，使沿著規(guī)定的間隔道形成的分割槽102定位于聚光器822的正下方。此時，半導(dǎo)體晶片10被定位成分割槽102的一端(在圖6的(a)中為左端)位于聚光器822的正下方。接下來，控制構(gòu)件9向脈沖激光光線照射構(gòu)件82輸出控制信號，從聚光器822對粘接膜照射相對于粘接膜具有吸收性的波長的脈沖激光光線，同時，控制加工進給構(gòu)件37，使卡盤工作臺4在圖6的(a)中沿箭頭Xl所示的方向以規(guī)定的加工進給速度移動。然后，當(dāng)分割槽102的另一端如圖6的(b)所示那樣到達聚光器822的正下方位置后，停止照射脈沖激光光線并使卡盤工作臺4停止移動。其結(jié)果是，脈沖激光光線穿過沿規(guī)定的間隔道形成的分割槽102照射至粘接膜11，在粘接膜11如圖6的(c)所示那樣沿著器件102之間形成切斷槽110 (粘接膜切斷工序)。在該粘接膜切斷工序中，由于在上述的校準(zhǔn)工序中可靠地識別了分割槽102從而明確地檢測出了應(yīng)該進行激光加工的區(qū)域，因此，能夠沿著器件101的外周緣將粘接膜11可靠地切斷。
[0097]上述粘接膜切斷工序中的加工條件例如如下述這樣設(shè)定。
[0098]光源:LD激勵Q開關(guān)Nd:YV04脈沖激光
[0099]波長:355nm的脈沖激光
[0100]重復(fù)頻率:50kHz
[0101]平均輸出:1W
[0102]聚光光點直徑:φ5μπι
[0103]加工進給速度:IOOmm/秒
[0104]在粘接膜切斷工序中，如上述這樣將脈沖激光光線穿過沿規(guī)定的間隔道形成的分割槽102照射至粘接膜11，在粘接膜11沿著器件102之間形成切斷槽110，在實施了上述粘接膜切斷工序后，控制構(gòu)件9使第一分度進給構(gòu)件38工作，使卡盤工作臺4進行與分割槽102的間隔相應(yīng)的量的分度進給，來實施上述粘接膜切斷工序。在像這樣實施了穿過沿規(guī)定的方向形成的分割槽102向粘接膜11照射脈沖激光光線的粘接膜切斷工序后，使卡盤工作臺4轉(zhuǎn)動90度后實施這樣的粘接膜切斷工序:穿過沿與上述規(guī)定的方向垂直的方向形成的分割槽102向粘接膜11照射脈沖激光光線。其結(jié)果是，在粘接膜11沿著所有的器件102之間形成切斷槽110。
[0105]以上，基于圖示的實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明并不僅僅限定于實施方式，能夠在本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進行各種變形。例如，在上述的實施方式中示出了將構(gòu)成保持工作臺5的環(huán)狀支承座53抽吸固定于工作臺基座6這樣的例子，但也可以利用緊固螺栓將環(huán)狀支承座53緊固于工作臺基座6。
[0106]另外，在上述的實施方式中示出了工作臺基座6的發(fā)光體收納部62構(gòu)成得比構(gòu)成保持工作臺的復(fù)合玻璃板50大這樣的例子，但這是為了應(yīng)對作為被加工物的晶片的大小。即，由于選擇具備與晶片的大小相對應(yīng)的復(fù)合玻璃板50的保持工作臺5，因此，工作臺基座6的發(fā)光體收納部62被設(shè)定成了能夠應(yīng)對下述這樣的保持工作臺5的大小:該保持工作臺5具備與晶片的最大直徑相對應(yīng)的玻璃板50。
【權(quán)利要求】
1.一種卡盤工作臺，其裝備于加工裝置，用于保持被加工物， 所述卡盤工作臺的特征在于， 所述卡盤工作臺具備:保持被加工物的保持工作臺；和支承該保持工作臺的工作臺基座， 該保持工作臺由下述部分構(gòu)成: 復(fù)合玻璃板，其由多孔質(zhì)板和收納板構(gòu)成，所述多孔質(zhì)板由允許空氣從正面流動至背面的多孔質(zhì)玻璃形成，所述收納板由玻璃形成，具有收納該多孔質(zhì)板的收納凹部，并且具備向該多孔質(zhì)板傳遞抽吸力的抽吸孔；以及 環(huán)狀支承座，其具備復(fù)合玻璃板支承部和環(huán)狀支承部，所述復(fù)合玻璃板支承部支承該復(fù)合玻璃板的外周部，并且具備與該抽吸孔連通的連通孔，所述環(huán)狀支承部形成為圍繞該復(fù)合玻璃板支承部， 該工作臺基座由發(fā)光體收納部、發(fā)光體和環(huán)狀的固定部構(gòu)成，該環(huán)狀的固定部用于固定構(gòu)成該保持工作臺的該環(huán)狀支承座，所述發(fā)光體收納部形成于該環(huán)狀的固定部的內(nèi)側(cè)，所述發(fā)光體配設(shè)于該發(fā)光體收納部中，在該工作臺基座上設(shè)置有抽吸力傳遞孔，所述抽吸力傳遞孔用于向形成于該環(huán)狀支承座的連通孔傳遞抽吸力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤工作臺，其特征在于， 在該環(huán)狀支承座的該復(fù)合玻璃板支承部形成有抽吸保持槽，通過對該抽吸保持槽作用負壓，來將該復(fù)合玻璃板以能夠裝卸的方式抽吸支承于該復(fù)合玻璃板支承部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡盤工作臺，其特征在于， 在該工作臺基座的該固定部形成有抽吸保持槽，通過對該抽吸保持槽作用負壓，來將構(gòu)成該保持工作臺的該環(huán)狀支承座以能夠裝卸的方式抽吸固定于該工作臺基座的該固定部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡盤工作臺，其特征在于， 在設(shè)置于構(gòu)成該復(fù)合玻璃板的該收納板的圓形凹部的底面，設(shè)置有呈同心圓狀形成的多個圓形抽吸槽，該多個圓形抽吸槽經(jīng)由連通槽而與該抽吸孔連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡盤工作臺，其特征在于， 該復(fù)合玻璃板的該多孔質(zhì)板和該收納板通過配設(shè)在設(shè)置于該收納板的該圓形凹部的底面上的該多個圓形抽吸槽之間的結(jié)合劑而接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡盤工作臺，其特征在于， 在該工作臺基座上設(shè)置有用于冷卻該發(fā)光體收納部的冷卻構(gòu)件。
【文檔編號】H01L21/683GK103962729SQ201410039747
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】佐藤淳, 大庭龍吾, 小川雄輝, 北原信康, 森數(shù)洋司, 堀口義則 申請人:株式會社迪思科