半導(dǎo)體裝置零件、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置端子的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供能夠容易連接彼此不平行的外部端子與安裝基板的半導(dǎo)體裝置零件、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置端子。根據(jù)一實(shí)施方式，半導(dǎo)體裝置零件具備：安裝基板；第一連接端子，配置在所述安裝基板上，具有沿著第一方向延伸的形狀，包含與所述第一方向垂直的截面形狀為U字形的第一U字部；第二連接端子，在所述安裝基板上與所述第一連接端子相鄰配置，具有沿著不與所述第一方向平行的第二方向延伸的形狀，包含與所述第二方向垂直的截面形狀為U字形的第二U字部。另外，所述第一連接端子配置為，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二連接端子側(cè)。另外，所述第二連接端子配置為，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一連接端子側(cè)。
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體裝置零件、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置端子
[0001]關(guān)聯(lián)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)享受以日本特愿2013-190796號(hào)(申請(qǐng)日:2013年9月13日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本實(shí)用新型的技術(shù)方案涉及半導(dǎo)體裝置零件、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置端子。

【背景技術(shù)】
[0004]通常，壓接型半導(dǎo)體裝置在將同軸電纜的信號(hào)線和屏蔽線與兩個(gè)外部端子連接的狀態(tài)下被使用。該情況下，在上述外部端子附近存在信號(hào)線和屏蔽線所形成的較長(zhǎng)線圈，成為低電感故障或噪音的原因。因此，研究在與上述外部端子的連接用上使用印刷基板(安裝基板)。然而，上述外部端子與壓接型半導(dǎo)體裝置彼此非平行地(具體來(lái)說(shuō)呈放射狀)設(shè)置，因此難以將外部端子與印刷基板通過(guò)焊錫等直接接合。因此，謀求促進(jìn)外部端子與印刷基板的連接的理想的連接端子。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案提供能夠容易連接彼此非平行的外部端子和安裝基板的半導(dǎo)體裝置零件、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置端子。
[0006]根據(jù)技術(shù)方案，半導(dǎo)體裝置零件具備:安裝基板；第一連接端子，其配置在所述安裝基板上，且具有沿著與所述安裝基板的面平行的第一方向延伸的形狀，包含與所述第一方向垂直的截面形狀為U字形的第一U字部；以及第二連接端子，其在所述安裝基板上與所述第一連接端子相鄰配置，且具有沿著與所述安裝基板的所述面平行且不與所述第一方向平行的第二方向延伸的形狀，包含與所述第二方向垂直的截面形狀為U字形的第二 U字部。另外，所述第一連接端子配置為，所述第一 U字部的U字形的底部位于所述第二連接端子側(cè)。另外，所述第二連接端子配置為，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一連接端子側(cè)。
[0007]另外，優(yōu)選的是，所述第一連接端子以及第二連接端子配置在所述安裝基板的端面附近，所述第一 U字部與所述第二 U字部之間的間隔被設(shè)定為越靠近所述端面越狹窄。
[0008]另外，優(yōu)選的是，所述第一連接端子還包含介于所述第一 U字部的第一端部與所述安裝基板之間的第一支承部、以及從所述第一 U字部的第二端部沿著與所述安裝基板的所述面平行的方向延伸的第一延長(zhǎng)部，所述第二連接端子還包含介于所述第二 U字部的第一端部與所述安裝基板之間的第二支承部、以及從所述第二 U字部的第二端部沿著與所述安裝基板的所述面平行的方向延伸的第二延長(zhǎng)部。
[0009]另外，根據(jù)技術(shù)方案，半導(dǎo)體裝置具備:主體部；第一外部端子，其設(shè)于所述主體部，具有沿著第三方向延伸的形狀；第二外部端子，其在所述主體部上與所述第一外部端子相鄰設(shè)置，具有沿著不與所述第三方向平行的第四方向延伸的形狀；以及所述半導(dǎo)體裝置零件，其在所述第一外部端子插入所述第一 U字部且所述第二外部端子插入所述第二 U字部的狀態(tài)下，與所述第一外部端子以及第二外部端子連接。
[0010]另外，優(yōu)選的是，所述第一外部端子與所述第二外部端子之間的間隔被設(shè)定為越遠(yuǎn)離所述主體部越寬。
[0011]另外，優(yōu)選的是，所述第一方向與所述第二方向之間的角度被設(shè)定為同所述第三方向與所述第四方向之間的角度相同。
[0012]另外，根據(jù)技術(shù)方案，半導(dǎo)體裝置端子具備:U字部，其具有U字形的截面形狀；以及支承部，其與所述U字部的第一端部連結(jié)，具有與從所述U字形的底部朝向頂部的第五方向不平行地延伸的截面形狀。
[0013]另外，優(yōu)選的是，半導(dǎo)體裝置端子具備延長(zhǎng)部，該延長(zhǎng)部與所述U字部的第二端部連結(jié)，具有與所述第五方向平行延伸的截面形狀。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造的立體圖。
[0015]圖2是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造的俯視圖。
[0016]圖3是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置零件的構(gòu)造的立體圖。
[0017]圖4是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置零件的構(gòu)造的俯視圖。
[0018]圖5是表示第一實(shí)施方式的第二連接端子的構(gòu)造的立體圖。
[0019]圖6是表示第一實(shí)施方式的第二連接端子的構(gòu)造的剖視圖。
[0020]圖7是表示第一實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置零件的構(gòu)造的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]以下，參照附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。
[0022](第一實(shí)施方式)
[0023]圖1和圖2是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置I的構(gòu)造的立體圖與俯視圖。圖1是表示半導(dǎo)體裝置I的立體圖，圖2是表示半導(dǎo)體裝置I的俯視圖。
[0024]本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置I例如是壓接型半導(dǎo)體裝置，具備主體部11、第一外部端子12以及第二外部端子13。
[0025]主體部11 包括具有 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)等電力用晶體管的半導(dǎo)體芯片、以及收容半導(dǎo)體芯片的陶瓷制的收容殼體等。圖1及圖2表示與主體部11的上表面或下表面平行且彼此垂直的X方向及Y方向、以及與主體部11的上表面或下表面垂直的Z方向。主體部11的平面形狀大致是以點(diǎn)C為中心的圓形。
[0026]在本說(shuō)明書中，將+Z方向設(shè)為上方向進(jìn)行處理，將-Z方向設(shè)為下方向進(jìn)行處理。例如,主體部11的上表面是指主體部11的+Z方向的面，主體部11的下表面是指主體部11的-Z方向的面。
[0027]第一外部端子12設(shè)置在主體部11的側(cè)面，具有從主體部11的側(cè)面呈放射狀延伸的棒狀形狀。第一外部端子12沿著圖2所示的A3方向延伸。A3方向是第三方向的例子。第一外部端子12的與A3方向垂直的截面形狀是圓形。
[0028]第二外部端子13在主體部11的側(cè)面與第一外部端子12相鄰設(shè)置，具有從主體部11的側(cè)面呈放射狀延伸的棒狀形狀。第二外部端子13沿著不與A3方向平行的A4方向延伸。A4方向是第四方向的例子。第二外部端子13的與A4方向垂直的截面形狀是圓形。
[0029]附圖標(biāo)記Θ表不A3方向與A4方向之間的角度。另外，附圖標(biāo)記W1表不第一外部端子12與第二外部端子13之間的間隔。在本實(shí)施方式中，第一外部端子12、第二外部端子13呈放射狀延伸，因此間隔W1被設(shè)定為越遠(yuǎn)離主體部11越寬。
[0030]附圖標(biāo)EP1表示第一外部端子12的前端面中的、距離第二外部端子13最遠(yuǎn)的點(diǎn)。另外，附圖標(biāo)記P2表示第二外部端子13的前端面中的、距離第一外部端子12最遠(yuǎn)的點(diǎn)。另夕卜，附圖標(biāo)記D1表示點(diǎn)P1與點(diǎn)P2之間的距離。點(diǎn)P1、點(diǎn)P2、距離D1的詳細(xì)說(shuō)明見(jiàn)后述。
[0031]圖3和圖4是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置零件2的構(gòu)造的立體圖與俯視圖。圖3是表示半導(dǎo)體裝置零件2的立體圖，圖4是表示半導(dǎo)體裝置零件2的俯視圖。
[0032]本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置零件2具備安裝基板21、作為半導(dǎo)體裝置端子的例子的第一連接端子22、第二連接端子23、連接器24、電纜25以及導(dǎo)電膜26、27。
[0033]圖3以及圖4表示安裝基板21的面S朝向+Z方向的狀態(tài)下的半導(dǎo)體裝置零件2。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置I在半導(dǎo)體裝置零件2與第一外部端子12、第二外部端子13連接的狀態(tài)下使用。
[0034]第一連接端子22配置在安裝基板21的面S上，包含第一 U字部22a、第一支承部22b、第一延長(zhǎng)部22c以及大于等于一根的第一插入部22d。
[0035]第一 U字部22a具有與安裝基板21的面S平行且沿著A1方向延伸的形狀，第一U字部22a的與A1方向垂直的截面形狀成為U字狀。A1方向是第一方向的例子。第一連接端子22配置為，第一 U字部22a的U字形的底部B1位于第二連接端子23側(cè)，第一 U字部22a的U字形的頂部T1位于第二連接端子23的相反側(cè)。第一 U字部22a的頂部T1相當(dāng)于第一連接端子22的開(kāi)口部。
[0036]第一支承部22b與第一 U字部22a的下端部(第一端部)連結(jié)，介于第一 U字部22a的下端部與安裝基板21之間。第一支承部22b從第一 U字部22a的下端部沿著不與安裝基板21的面S平行(具體來(lái)說(shuō)為垂直)的方向延伸。第一支承部22b的與A1方向垂直的截面形狀為直線形。第一 U字部22a通過(guò)第一支承部22b被支承在安裝基板21上。
[0037]第一延長(zhǎng)部22c與第一 U字部22a的上端部(第二端部)連結(jié)，從第一 U字部22a的上端部沿著與安裝基板21的面S平行的方向延伸。第一延長(zhǎng)部22c的與A1方向垂直的截面形狀是直線形。
[0038]第一插入部22d與第一支承部22b的下端部連結(jié)。第一連接端子22向設(shè)于安裝基板21的孔中插入第一插入部22d，將第一插入部22d軟釬焊在安裝基板21上，從而安裝于安裝基板21。
[0039]第二連接端子23在安裝基板21的面S上與第一連接端子22相鄰配置，包含第二U字部23a、第二支承部23b、第二延長(zhǎng)部23c以及大于等于一根的第二插入部23d。
[0040]第二 U字部23a具有與安裝基板21的面S平行且沿著不與A1方向平行的A2方向延伸的形狀，第二 U字部23a的與A2方向垂直的截面形狀成為U字形。A2方向是第二方向的例子。第二連接端子23配置為，第二 U字部23a的U字形的底部B2位于第一連接端子22偵彳，第二 U字部23a的U字形的頂部T2位于第一連接端子22的相反側(cè)。第二 U字部23a的頂部T2相當(dāng)于第二連接端子23的開(kāi)口部。
[0041]第二支承部23b與第二 U字部23a的下端部(第一端部)連結(jié)，介于第二 U字部23a的下端部與安裝基板21之間。第二支承部23b從第二 U字部23a的下端部沿著不與安裝基板21的面S平行(具體來(lái)說(shuō)為垂直)的方向延伸。第二支承部23b的截面形狀、功能與第一支承部22b相同。
[0042]第二延長(zhǎng)部23c與第二 U字部23a的上端部(第二端部)連結(jié)，從第二 U字部23a的上端部沿著與安裝基板21的面S平行的方向延伸。第二延長(zhǎng)部23c的截面形狀、功能與第一延長(zhǎng)部22c相同。
[0043]第二插入部23d與第二支承部23b的下端部連結(jié)。第二插入部23d的形狀、功能與第一插入部22d相同。
[0044]本實(shí)施方式的第一連接端子22與第二連接端子23具有彼此鏡面對(duì)稱的形狀。另夕卜，第一連接端子22與第二連接端子23配置為相對(duì)于與安裝基板21的面S垂直的平面(在此為YZ平面)形成鏡面對(duì)稱。附圖標(biāo)記Θ表示A1方向與A2方向之間的角度。在本實(shí)施方式中，將A1方向與A2方向之間的角度設(shè)定為同A3方向與A3方向之間的角度相同的角度。
[0045]本實(shí)施方式的第一連接端子22與第二連接端子23配置在安裝基板21的端面E附近。附圖標(biāo)記W2表示第一連接端子22與第二連接端子23之間的間隔。在本實(shí)施方式中，將間隔W2設(shè)定得越靠近端面E越狹窄。
[0046]連接器24配置在安裝基板21的面S上，用于將第一連接端子22、第二連接端子23與電纜25電連接。電纜25例如是具有信號(hào)線和屏蔽線的同軸電纜。第一連接端子22、第二連接端子23與連接器24借助設(shè)于安裝基板21的面S上的導(dǎo)電膜26、27進(jìn)行電連接。
[0047]需要說(shuō)明的是，第一連接端子22、第二連接端子23與連接器24也可以借助設(shè)于安裝基板21的兩側(cè)的面的導(dǎo)電膜、連接上述導(dǎo)電膜彼此的安裝基板21的通孔電極進(jìn)行電連接。
[0048]本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置零件2通過(guò)將第一外部端子12、第二外部端子13各自插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a而與第一連接端子22、第二連接端子23連接。箭頭I表示將第一外部端子12、第二外部端子13插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a時(shí)的半導(dǎo)體裝置零件2的移動(dòng)方向。I方向相當(dāng)于半導(dǎo)體裝置零件2靠近半導(dǎo)體裝置I的方向。本實(shí)施方式的第一外部端子12、第二外部端子13插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a之后，通過(guò)軟釬焊與第一 U字部22a、第二 U字部23a接合。
[0049]本實(shí)施方式的第一連接端子22配置為第一 U字部22a的頂部(開(kāi)口部)T1位于第二連接端子23的相反側(cè)。另外，本實(shí)施方式的第二連接端子23配置為第二 U字部23a的頂部(開(kāi)口部)T1位于第一連接端子22的相反側(cè)。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)⒊史派錉钤O(shè)置的第一外部端子12、第二外部端子13通過(guò)半導(dǎo)體裝置零件2在I方向上的移動(dòng)，容易插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a。
[0050]另外，本實(shí)施方式的第一連接端子22、第二連接端子23各自具有與第一U字部22a、第二 U字部23a連結(jié)的第一延長(zhǎng)部22c、第二延長(zhǎng)部23c。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，在進(jìn)行第一外部端子12、第二外部端子13的軟釬焊作業(yè)時(shí)，在第一外部端子12、第二外部端子13上載置第一延長(zhǎng)部22c、第二延長(zhǎng)部23c，從而能夠預(yù)先固定半導(dǎo)體裝置零件2的位置。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提高軟釬焊的作業(yè)性。
[0051]例如在進(jìn)行第一外部端子12的軟釬焊作業(yè)時(shí)，即便由于該熱量使第一連接端子22的第一插入部22d的焊錫再熔化的情況下，也能夠由第二外部端子13支承半導(dǎo)體裝置零件2。此時(shí)，若是在進(jìn)行第二外部端子13的軟釬焊之前，則將第二連接端子23的第一延長(zhǎng)部22c鉤掛于第二外部端子13，從而支承半導(dǎo)體裝置零件2。另一方面，若是在進(jìn)行第二外部端子13的軟釬焊之后，則將第二外部端子13通過(guò)軟釬焊固定于第二連接端子23，因此支承第二連接端子23。
[0052]圖5和圖6是表示第一實(shí)施方式的第二連接端子23的構(gòu)造的立體圖和剖視圖。圖5是表示第二連接端子23的立體圖，圖6是表示第二連接端子23的剖視圖。圖5及圖6表示A2方向朝向+Y方向的狀態(tài)下的第二連接端子23。需要說(shuō)明的是，以下說(shuō)明也適用于第一連接端子22。
[0053]第二連接端子23如上所述地包含第二 U字部23a、第二支承部23b、第二延長(zhǎng)部23c以及大于等于一根的第二插入部23d。
[0054]第二 U字部23a具有沿著A2方向延伸的形狀，將第二 U字部23a的與A2方向垂直的截面形狀設(shè)定為U字形。箭頭A5表示從該U字形的底部民朝向頂部T2的方向。A5方向是第五方向的例子。圖5表示A5方向朝向+X方向的狀態(tài)下的第二連接端子23。
[0055]第二支承部23b與第二 U字部23a的下端部連結(jié)。第二支承部23b的與A2方向垂直的截面形狀被設(shè)定為沿著不與A5方向平行(具體來(lái)說(shuō)為垂直)的方向延伸的直線形。
[0056]第二延長(zhǎng)部23c與第二 U字部23a的上端部連結(jié)。第二延長(zhǎng)部23c的與A2方向垂直的截面形狀被設(shè)定為沿著與A5方向平行的方向延伸的直線形。
[0057]第二插入部23d與第二支承部23b的下端部連結(jié)。第二插入部23d具有沿著與第二支承部23b相同的方向延伸的棒狀形狀。
[0058]圖6表示第二 U字部23a的內(nèi)壁面的點(diǎn)1、1(2、1(3。點(diǎn)K1位于第二 U字部23a的下端部(第一端部)，點(diǎn)K2位于第二 U字部23a的上端部(第二端部)。另外，點(diǎn)K3位于第二U字部23a的底部B2的前端部。
[0059]附圖標(biāo)記L1表示第二外部端子13的直徑。另外，附圖標(biāo)記L2表示點(diǎn)K1與點(diǎn)K2的距離、即表示第二 U字部23a的下端部與上端部的距離。距離L2相當(dāng)于第二 U字部23a的頂部(開(kāi)口部)T2的開(kāi)口寬度。在本實(shí)施方式中，將距離L2設(shè)定得長(zhǎng)于直徑L1，以使第二外部端子13能夠插入第二 U字部23a (L2 > L1)。
[0060]附圖標(biāo)記L3表示點(diǎn)K1 (或者點(diǎn)K2)與點(diǎn)K3之間的A5方向上的間隔。間隔L3相當(dāng)于第二 U字部23a的U字形的深度。在本實(shí)施方式中，將距離L3設(shè)定得長(zhǎng)于直徑L1，以將第二外部端子13能夠收容到第二 U字部23a的內(nèi)部(L3 > L1)。
[0061]附圖標(biāo)記L4表示第二延長(zhǎng)部23c的A5方向上的長(zhǎng)度。期望將長(zhǎng)度L4設(shè)定為在第二外部端子13上容易載置第二延長(zhǎng)部23c的長(zhǎng)度。
[0062]圖7是表示第一實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置零件2的構(gòu)造的剖視圖。圖7的剖視圖表示在通過(guò)第一連接端子22、第二連接端子23的與Y方向垂直的平面處切斷半導(dǎo)體裝置零件2而成的截面。
[0063]其中，為了方便圖示，將圖7的第一連接端子22、第二連接端子23以A1方向、A2方向皆朝向+Y方向的狀態(tài)進(jìn)行圖示。然而，以下的說(shuō)明是針對(duì)A1方向、A2方向朝向圖3和圖4所示的方向的半導(dǎo)體裝置零件2進(jìn)行說(shuō)明。
[0064]第一連接端子22在第一 U字部22a、第一支承部22b、第一延長(zhǎng)部22c、第一插入部22d之外還包含第一彎曲部22e。第一彎曲部22e與第一延長(zhǎng)部22c的端部連結(jié)。第一彎曲部22e的與A1方向垂直的截面形狀被設(shè)定為沿著不與第一延長(zhǎng)部22c平行(例如垂直)的方向延伸的直線形。第一彎曲部22e的截面形狀也可以是直線形以外的形狀。
[0065]第二連接端子23在第二 U字部23a、第二支承部23b、第二延長(zhǎng)部23c、第二插入部23d之外還包含第二彎曲部23e。第二彎曲部23e與第二延長(zhǎng)部23c的端部連結(jié)。第二彎曲部23e的與A2方向垂直的截面形狀被設(shè)定為沿著不與第二延長(zhǎng)部23c平行(例如垂直)的方向延伸的直線形。第二彎曲部23e的截面形狀也可以是直線形以外的形狀。
[0066]附圖標(biāo)記P1表示第一外部端子12的前端面中的、距離第二外部端子13最遠(yuǎn)的點(diǎn)(參照?qǐng)D2)。另外，附圖標(biāo)記P2表示第二外部端子13的前端面中的、距離第一外部端子12最遠(yuǎn)的點(diǎn)。另外，附圖標(biāo)記D1表不點(diǎn)P1與點(diǎn)P2之間的距尚。
[0067]另一方面，附圖標(biāo)記P3表示第一彎曲部22e的內(nèi)壁面中的、位于最靠+X方向側(cè)的點(diǎn)。另外，附圖標(biāo)記匕表示第二彎曲部23e的內(nèi)壁面中的、位于最靠-X方向側(cè)的點(diǎn)。此外，附圖標(biāo)記D2表示點(diǎn)P3與點(diǎn)P4之間的距離。
[0068]當(dāng)距離D2短于距離D1時(shí)，無(wú)法將第一外部端子12、第二外部端子13插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a。因此，在本實(shí)施方式中，將距離D2設(shè)定得長(zhǎng)于距離D1 (D2 > D1)。
[0069]另外，在距離D2長(zhǎng)于距離D1的情況下，當(dāng)距離D2與距離D1的差較小時(shí)，在插入時(shí)第一外部端子12、第二外部端子13與第一彎曲部22e、第二彎曲部23e發(fā)生碰撞的可能性較高。因此，在本實(shí)施方式中，期望將距離D2設(shè)定得比距離D1S夠長(zhǎng)。距離D2例如期望被設(shè)定為長(zhǎng)于距離D1與第一外部端子12、第二外部端子13的直徑L1的合計(jì)值(D2 > DJL1)。
[0070]換言之，在本實(shí)施方式中，若能夠?qū)⒌谝煌獠慷俗?2、第二外部端子13插入到第一 U字部22a、第二 U字部23a，則可以在第一連接端子22、第二連接端子23處各自設(shè)置第一彎曲部22e、第二彎曲部23e。該情況下，期望的是，通過(guò)將距離D2設(shè)定得比距離D1足夠長(zhǎng)，使第一外部端子12、第二外部端子13容易插入第一 U字部22a、第二 U字部23a。
[0071]如上所述，本實(shí)施方式的第一連接端子22配置為，第一 U字部22a的U字形的底部B1位于第二連接端子23側(cè)，第一 U字部22a的U字形的頂部T1位于第二連接端子23的相反側(cè)。
[0072]另外，本實(shí)施方式的第二連接端子23配置為，第二 U字部23a的U字形的底部B2位于第一連接端子22側(cè)，第二 U字部23a的U字形的頂部T2位于第一連接端子22的相反側(cè)。
[0073]因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠通過(guò)第一連接端子22、第二連接端子23將彼此不平行的第一外部端子12、第二外部端子13與安裝基板21容易連接。
[0074]需要說(shuō)明的是，作為第一 U字部22a、第二 U字部23a的截面形狀的U字形能夠形成為各種形狀。例如U字形可以僅由半圓形來(lái)形成，也可以由半圓形和與該半圓形的兩個(gè)端部連接的兩條直線來(lái)形成。另外，也可以將后者情況下的半圓形替換為直線。該情況下，U字形成為從長(zhǎng)方形除去一條邊這樣的形狀。另外，也可以將前者或者后者情況下的半圓形替換為半橢圓形。
[0075]以上，說(shuō)明了幾個(gè)實(shí)施方式，但上述實(shí)施方式僅是作為例子進(jìn)行提示，其目的并非限定實(shí)用新型范圍。本說(shuō)明書所說(shuō)明的新穎零件、裝置以及端子能夠以其他各種方式進(jìn)行實(shí)施。另外，相對(duì)于本說(shuō)明書所說(shuō)明的零件、裝置以及端子的方式，在不脫離實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種省略、置換、變更。添加的權(quán)利要求書以及與其相等的范圍包括實(shí)用新型范圍、主旨所含的上述方式、變形例。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置零件，其特征在于， 該半導(dǎo)體裝置零件具備: 安裝基板； 第一連接端子，其配置在所述安裝基板上，且具有沿著與所述安裝基板的面平行的第一方向延伸的形狀，包含與所述第一方向垂直的截面形狀為U字形的第一 U字部；以及第二連接端子，其在所述安裝基板上與所述第一連接端子相鄰配置，且具有沿著與所述安裝基板的所述面平行且不與所述第一方向平行的第二方向延伸的形狀，包含與所述第二方向垂直的截面形狀為U字形的第二 U字部， 所述第一連接端子配置為，所述第一 U字部的U字形的底部位于所述第二連接端子側(cè)， 所述第二連接端子配置為，所述第二 U字部的U字形的底部位于所述第一連接端子側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置零件，其特征在于， 所述第一連接端子以及第二連接端子配置在所述安裝基板的端面附近， 所述第一 U字部與所述第二 U字部之間的間隔被設(shè)定為越靠近所述端面越狹窄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置零件，其特征在于， 所述第一連接端子還包含介于所述第一 U字部的第一端部與所述安裝基板之間的第一支承部、以及從所述第一U字部的第二端部沿著與所述安裝基板的所述面平行的方向延伸的第一延長(zhǎng)部， 所述第二連接端子還包含介于所述第二U字部的第一端部與所述安裝基板之間的第二支承部、以及從所述第二U字部的第二端部沿著與所述安裝基板的所述面平行的方向延伸的第二延長(zhǎng)部。
4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 該半導(dǎo)體裝置具備: 主體部； 第一外部端子，其設(shè)于所述主體部，具有沿著第三方向延伸的形狀； 第二外部端子，其在所述主體部上與所述第一外部端子相鄰設(shè)置，具有沿著不與所述第三方向平行的第四方向延伸的形狀；以及 半導(dǎo)體裝置零件，其是權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置零件，該半導(dǎo)體裝置零件在所述第一外部端子插入所述第一 U字部、且所述第二外部端子插入所述第二 U字部的狀態(tài)下，與所述第一外部端子以及第二外部端子連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述第一外部端子與所述第二外部端子之間的間隔被設(shè)定為越遠(yuǎn)離所述主體部越寬。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述第一方向與所述第二方向之間的角度被設(shè)定為同所述第三方向與所述第四方向之間的角度相同。
7.一種半導(dǎo)體裝置端子，其特征在于， 該半導(dǎo)體裝置端子具備: U字部，其具有U字形的截面形狀；以及 支承部，其與所述U字部的第一端部連結(jié)，具有與從所述U字形的底部朝向頂部的第五方向不平行地延伸的截面形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置端子，其特征在于， 該半導(dǎo)體裝置端子還具備延長(zhǎng)部，該延長(zhǎng)部與所述U字部的第二端部連結(jié)，具有與所述第五方向平行延伸的截面形狀。
【文檔編號(hào)】H01L23/60GK203932040SQ201320877880
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】三宅英太郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝