一種具有高導(dǎo)熱性能的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括有基座、塑料外殼以及LED芯片，塑料外殼設(shè)置于基座的上方，在塑料外殼的中部設(shè)置有用于安裝LED芯片的安裝通孔，基座對應(yīng)于所述的安裝通孔處設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層的下端面與基座固定連接，LED芯片貼合在導(dǎo)熱層的上端面。由于LED芯片直接裝貼在導(dǎo)熱層的上表面，從而使LED芯片的導(dǎo)熱路徑極短，且熱阻減少明顯，通過該導(dǎo)熱層有效地將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出并散發(fā)，從而使LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性得到極大的增強(qiáng)，又能夠使LED芯片在大電流下連續(xù)長時(shí)間地工作，因而能夠使用更高功率的LED芯片，提高了單位LED封裝的光通量。
【專利說明】一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED光源一般是將LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆銅區(qū)打線和封膠，那么該光源的LED封裝結(jié)構(gòu)主要通過PCB板向外散發(fā)熱量，現(xiàn)有技術(shù)中還有部分LED光源的LED芯片是固定在金屬基座上的，LED芯片產(chǎn)生的熱量先被傳遞至金屬基座上，但是PCB板和金屬基座的導(dǎo)熱能力相對較差，導(dǎo)致整體散熱效果較差，使LED芯片產(chǎn)生的熱量不能快速導(dǎo)出封裝體外，容易產(chǎn)生熱量聚集，由此產(chǎn)生較大的光衰，降低發(fā)光效率，導(dǎo)致LED不能使用大電流，以防因過熱而損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，有效提高了 LED的導(dǎo)熱散熱性能，使LED能承受更大電流。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有基座、塑料外殼以及LED芯片，所述塑料外殼設(shè)置于基座的上方，在塑料外殼的中部設(shè)置有用于安裝LED芯片的安裝通孔，所述基座對應(yīng)于所述的安裝通孔處設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的下端面與基座固定連接，所述LED芯片貼合在導(dǎo)熱層的上端面。
[0006]作為優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層為金剛石膜，所述金剛石膜熱壓燒結(jié)于基座上。
[0007]作為另一優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。
[0008]其中，所述導(dǎo)熱層上設(shè)置有數(shù)個(gè)LED芯片和金絲，所述數(shù)個(gè)LED芯片之間通過金絲串聯(lián)或并聯(lián)。
[0009]進(jìn)一步的，所述塑料外殼的設(shè)置有兩個(gè)引腳，所述兩個(gè)引腳的一端嵌入安裝通孔內(nèi)且與LED芯片電連接。
[0010]再進(jìn)一步的，所述的LED封裝結(jié)構(gòu)還包括有透明的封裝硅膠，所述封裝硅膠填充于安裝通孔內(nèi)。
[0011]其中，所述塑料外殼的上方固定有高透光玻璃板，所述高透光玻璃板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有突光粉層。
[0012]其中，所述基座為導(dǎo)熱銅基板或者PCB板。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:
[0014]本實(shí)用新型所提供的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，在基座上設(shè)置由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層的下端面與基座固定連接，LED芯片貼合在導(dǎo)熱層的上端面。由于LED芯片直接裝貼在導(dǎo)熱層的上表面，從而使LED芯片的導(dǎo)熱路徑極短，且熱阻減少明顯，因此通過該導(dǎo)熱層能夠快速有效地將LED芯片產(chǎn)生的熱量從工作區(qū)導(dǎo)出并散發(fā)，散熱效果好，從而使LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性得到極大的增強(qiáng)，又能夠使LED芯片在大電流下連續(xù)長時(shí)間地工作，因而能夠使用更高功率的LED芯片，提高了單位LED封裝的
光通量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型中所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]在圖1中的附圖標(biāo)記包括:
[0017]I一基座2—塑料外殼3 —LED芯片
[0018]4 一導(dǎo)熱層5—金絲6—引腳
[0019]7—高透光玻璃板?！揪唧w實(shí)施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。參見圖1，以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)用新型的上、下等方位詞均以圖1為參照標(biāo)準(zhǔn)。
[0021]本實(shí)用新型所提供的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有基座1、塑料外殼2以及LED芯片3，所述塑料外殼2設(shè)置于基座I的上方，在塑料外殼2的中部設(shè)置有用于安裝LED芯片3的安裝通孔(在圖中未標(biāo)出)，所述基座I對應(yīng)于所述的安裝通孔處設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層4，所述導(dǎo)熱層4的下端面與基座I固定連接，所述LED芯片3貼合在導(dǎo)熱層4的上端面。
[0022]如圖1所示，LED芯片3直接裝貼在導(dǎo)熱層4的上表面，從而使LED芯片3的導(dǎo)熱路徑極短，且熱阻減少明顯，因此通過該導(dǎo)熱層4能夠快速有效地將LED芯片3產(chǎn)生的熱量從工作區(qū)導(dǎo)出并散發(fā)，散熱效果好，從而使LED芯片3的穩(wěn)定性和可靠性得到極大的增強(qiáng)，又能夠使LED芯片3在大電流下連續(xù)長時(shí)間地工作，因而能夠使用更高功率的LED芯片3，提高了單位LED封裝的光通量。
[0023]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層4為金剛石膜，所述金剛石膜熱壓燒結(jié)于基座I上。作為另一實(shí)施例，作為另一優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層4為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。本實(shí)用新型的安裝通孔可設(shè)置成圓形或正方形或方形或五邊形或六邊形或其它幾何形狀，大小可根據(jù)LED封裝結(jié)構(gòu)來自行設(shè)定，金剛石膜、CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片的尺寸可根據(jù)安裝通孔的形狀及大小來制作，金剛石膜、CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片的厚度為0.1mm~1mm，其導(dǎo)熱率為400 ff/m.K~2000 ff/m.K。
[0024]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱層4上設(shè)置有數(shù)個(gè)LED芯片3和金絲5，所述數(shù)個(gè)LED芯片4通過金絲5串聯(lián)或并聯(lián)。進(jìn)一步的，所述塑料外殼3設(shè)置有兩個(gè)引腳6，所述兩個(gè)引腳6的一端嵌入安裝通孔內(nèi)且與LED芯片3電連接。再進(jìn)一步的，所述的LED封裝結(jié)構(gòu)還包括有透明的封裝硅膠(在圖中未標(biāo)出)，所述封裝硅膠填充于安裝通孔內(nèi)。LED芯片4兩兩之間通過金絲5連接之后，再與引腳6電連接，接著通過封裝硅膠填充固定，杜絕LED芯片3與LED芯片3的短路問題。
[0025]在本實(shí)施例中，所述塑料外殼2的上方固定有高透光玻璃板7，所述高透光玻璃板7的內(nèi)側(cè)設(shè)置有熒光粉層(在圖中未標(biāo)出)。高透光玻璃板7可使得LED的出光更加均勻，從而使整個(gè)LED產(chǎn)品的照明更加均勻，進(jìn)一步高了照明質(zhì)量。其中熒光粉層增加了燈光的色彩，提高了觀看者的觀看效果。
[0026]其中，所述基座I為導(dǎo)熱銅基板或者PCB板。在本實(shí)施例中所使用的基座I為導(dǎo)熱銅基板，導(dǎo)熱銅基板也具有優(yōu)良的導(dǎo)熱散熱的效果，在本實(shí)用新型中，導(dǎo)熱層4將熱量從LED芯片3導(dǎo)出來后，能夠被導(dǎo)熱銅基板迅速地散發(fā)出去。作為另一優(yōu)選的，所述基座I為PCB板，PCB板上設(shè)置有電路以及元件孔、緊固孔、金屬化孔等，便于整合連接，而且其價(jià)格便宜，可降低生產(chǎn)成本。
[0027]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有基座、塑料外殼以及LED芯片，所述塑料外殼設(shè)置于基座的上方，在塑料外殼的中部設(shè)置有用于安裝LED芯片的安裝通孔，其特征在于:所述基座對應(yīng)于所述的安裝通孔處設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的下端面與基座固定連接，所述LED芯片貼合在導(dǎo)熱層的上端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為金剛石膜，所述金剛石膜熱壓燒結(jié)于基座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層上設(shè)置有數(shù)個(gè)LED芯片和金絲，所述數(shù)個(gè)LED芯片之間通過金絲串聯(lián)或并聯(lián)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑料外殼的設(shè)置有兩個(gè)引腳，所述兩個(gè)引腳的一端嵌入安裝通孔內(nèi)且與LED芯片電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括有透明的封裝硅膠，所述封裝硅膠填充于安裝通孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑料外殼的上方固定有高透光玻璃板，所述高透光玻璃板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有熒光粉層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基座為導(dǎo)熱銅基板或者PCB板。
【文檔編號】H01L33/64GK203521476SQ201320610542
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】阮乃明 申請人:東莞勤上光電股份有限公司