專利名稱：電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本創(chuàng)作是有關(guān)ー種電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤指ー種可將熱源所產(chǎn)生的熱量均勻傳導(dǎo)擴(kuò)散，并有效避免于外殼的局部部位產(chǎn)生過高溫升的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用于狹小空間內(nèi)的散熱機(jī)構(gòu)中，有可能在熱源(CPU或功率晶體)附近并無適當(dāng)?shù)纳峥臻g，或基于內(nèi)部空間規(guī)劃的限制，而無法直接于其熱源上設(shè)置散熱裝置(鰭片)，此時(shí)，大多需另以ー熱傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)將該熱源所產(chǎn)生的熱量傳輸至預(yù)設(shè)的散熱區(qū)域，再加以發(fā)散；如圖1、2所不,其為一常見的傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu),主要包括外殼60、電路板71、熱源7、導(dǎo)熱管8及傳導(dǎo)固定片9等部份，其中該外殼60可由ー殼罩62配合一底板61組合而成，電路板71設(shè)置于該外殼6內(nèi)，至少ー熱源7設(shè)置于該電路板71上，于各熱源7上設(shè)有ー導(dǎo)熱件72，該導(dǎo)熱件72可經(jīng)由ー傳導(dǎo)固定片9結(jié)合于導(dǎo)熱管8上，且該導(dǎo)熱管8另連結(jié)一由 散熱片821與風(fēng)扇822組成的散熱組件82 ;于實(shí)際應(yīng)用吋，由該導(dǎo)熱件72的極佳熱傳導(dǎo)效率，可將各熱源7所產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)固定片9傳輸至該導(dǎo)熱管8，再由該導(dǎo)熱管8經(jīng)由散熱組件82將熱量強(qiáng)制對外發(fā)散。然而，受限于空間不足，或整體電路、電源上的難以配合，有許多電子機(jī)構(gòu)中并未使用風(fēng)扇作強(qiáng)制散熱的結(jié)構(gòu)，使其于整體散熱組件中無法產(chǎn)生明顯的溫階，而導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)效率降低，且由于一般金屬材料的熱傳導(dǎo)特性大多為具有極佳的縱向熱傳導(dǎo)效果，但其橫向的熱傳導(dǎo)效果確非優(yōu)異，因此，上述金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱件72及傳導(dǎo)固定片9雖可將該熱源7所產(chǎn)生的熱量快速地傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管8上，但在熱傳導(dǎo)的過程中卻無法將該熱量均勻地橫向擴(kuò)散，致使該導(dǎo)熱管8雖然持續(xù)地將熱量傳導(dǎo)至散熱組件82，仍難以避免的會在該導(dǎo)熱件72及傳導(dǎo)固定片9部位形成熱堆積，而累積的熱量會直接幅射至附近的底板61 (或殼罩62)上，使的產(chǎn)生異常的溫度升高，造成整個(gè)底板61 (或殼罩62)上的溫度分布不均的情形。有鑒于現(xiàn)有的散熱機(jī)構(gòu)有上述缺點(diǎn)，創(chuàng)作人針對該缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本創(chuàng)作產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本創(chuàng)作的主要目的在于提供一種電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其可使ー熱源所產(chǎn)生的熱量快速且均勻地橫向擴(kuò)散，并由幅射方式對外傳導(dǎo)熱量，以避免熱量累積，進(jìn)而可避免殼罩于接近熱源的部位產(chǎn)生局部高溫的異常區(qū)域。為達(dá)成上述目的及功效，本創(chuàng)作所采行的技術(shù)手段包括ー種電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，至少具有一主導(dǎo)熱模塊，該主導(dǎo)熱模塊包括至少ー第一熱傳導(dǎo)元件，以一端接近于ー產(chǎn)生熱量的熱源，并向另一端傳導(dǎo)該熱源的熱量，該熱源設(shè)置于ー預(yù)設(shè)外殼內(nèi)；至少一阻隔熱量擴(kuò)散的第一阻熱元件，設(shè)置于該熱源與所述外殼之間；至少ー經(jīng)由輻射方式傳導(dǎo)熱量的熱輻射元件，接觸設(shè)置于該第一熱傳導(dǎo)元件中段，以將該第一熱傳導(dǎo)元件上的熱量以輻射方式對外發(fā)散。依上述結(jié)構(gòu)，其中該主導(dǎo)熱模塊與外殼之間另設(shè)有至少一次導(dǎo)熱模塊，該次導(dǎo)熱模塊包括至少一與該第一熱傳導(dǎo)元件平行設(shè)置的第二熱傳導(dǎo)元件；至少ー阻隔熱量擴(kuò)散的第二阻熱元件，設(shè)置于該第一阻熱元件與該外殼之間；至少ニ經(jīng)由輻射方式傳導(dǎo)熱量的第一、ニ熱輻射元件，該第一熱輻射元件接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件中段對應(yīng)于該熱輻射元件的位置，而該第二熱輻射元件則接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件中段對應(yīng)于該外殼的ー側(cè)。依上述結(jié)構(gòu)，其中該主導(dǎo)熱模塊與外殼之間另設(shè)有多個(gè)次導(dǎo)熱模塊。依上述結(jié)構(gòu)，其中該第一熱傳導(dǎo)元件于遠(yuǎn)離熱量的一端設(shè)有ー第一散熱組件。依上述結(jié)構(gòu)，其中該第二熱傳導(dǎo)元件于遠(yuǎn)離熱量的一端設(shè)有ー第二散熱組件。 依上述結(jié)構(gòu)，其中該第一熱傳導(dǎo)元件端部與熱源之間設(shè)有一具有極佳熱傳導(dǎo)效果的導(dǎo)熱元件。依上述結(jié)構(gòu)，其中該第一熱傳導(dǎo)兀件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。依上述結(jié)構(gòu)，其中該第二熱傳導(dǎo)兀件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。本創(chuàng)作電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)確可達(dá)成利用幅射傳導(dǎo)發(fā)散方式，將熱源所產(chǎn)生的熱量橫向均勻擴(kuò)散，并有效避免直接發(fā)散至外殼而造成局部高溫的缺失。為使本創(chuàng)作的上述目的、功效及特征可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下

圖I為現(xiàn)有散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖。圖2為現(xiàn)有散熱機(jī)構(gòu)的組合剖面圖。圖3為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。圖4為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的整體組合剖面及熱量擴(kuò)散情形示意圖。圖5為本創(chuàng)作第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。圖6為本創(chuàng)作第二實(shí)施例的整體組合剖面及熱量擴(kuò)散情形示意圖。圖7為本創(chuàng)作第三實(shí)施例的整體組合剖面及熱量擴(kuò)散情形示意圖。附圖標(biāo)記說明I-第一熱傳導(dǎo)元件；10_第二熱傳導(dǎo)元件；11_第一受熱端；101-第二受熱端；12-第一散熱組件；102_第二散熱組件；2_第一阻熱元件；20_第二阻熱元件；3_熱輻射元件；30_第一熱輻射元件；301_第二熱輻射元件；4_導(dǎo)熱元件；5_熱源；50_電路板；6、60-外殼；61_底板；62_殼罩；7-熱源；71_電路板；72_導(dǎo)熱件；8_導(dǎo)熱管；81、82_散熱組件；821_散熱片；822_風(fēng)扇；9_傳導(dǎo)固定片；A-主導(dǎo)熱模塊；B_次導(dǎo)熱模塊。
具體實(shí)施方式
請參圖3、4所示，可知本創(chuàng)作第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)為本創(chuàng)作實(shí)施的基本態(tài)樣，其主要具有ー主導(dǎo)熱模塊A,該主導(dǎo)熱模塊A包括包括第一熱傳導(dǎo)兀件I、第一阻熱兀件2及熱輻射元件3等部份，其中該第一熱傳導(dǎo)元件I可為ー長形扁平狀管體，其內(nèi)部設(shè)有可提升熱交換效率的冷媒介質(zhì)，該第一熱傳導(dǎo)元件I 一端設(shè)有第一受熱端11，該第一受熱端11的局部表側(cè)經(jīng)由一(具有極佳熱傳導(dǎo)效率的)片狀導(dǎo)熱元件4接觸于一可產(chǎn)生熱量的熱源5(可為ー CPU、功率晶體或其它類似的電子元件)，該熱源5可設(shè)置于一電路板50上，且于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該電路板50可依需要設(shè)置于一外殼6內(nèi)；于該第一熱傳導(dǎo)兀件I上遠(yuǎn)離第一受熱端11的另一端設(shè)有第一散熱組件12 (可為散熱鰭片或風(fēng)扇)，以將該熱源5的熱量對外發(fā)散。第一阻熱元件2以可阻隔熱量擴(kuò)散的材質(zhì)制成，其設(shè)置于該熱源5與外殼6之間，以阻止熱源5的熱量以輻射方式直接傳導(dǎo)至外殼6。熱輻射元件3接觸設(shè)置于該第一熱傳導(dǎo)元件I中段(第一受熱端11與第一散熱組件12之間)，其可將該第一熱傳導(dǎo)元件I上的熱量以輻射方式對外發(fā)散，以降低該第一熱傳導(dǎo)元件I的整體溫度。由上述的實(shí)施態(tài)樣，可形成一具導(dǎo)引散熱功能，且兼具阻隔熱量以輻射方式直接傳導(dǎo)至外殼6，而造成局部部位溫度過高的缺失。本創(chuàng)作的上述結(jié)構(gòu)中，該第一熱傳導(dǎo)元件I可依需要而于至少局部表面上設(shè)置ー具有極佳的橫向?qū)嵝Ч膶?dǎo)熱層(未繪出)，以使該熱源的熱量得以更有效率地被傳導(dǎo)至第一散熱組件12，并對外發(fā)散。請參圖5、6所示，可知本創(chuàng)作第二實(shí)施例以前述第一實(shí)施例為基礎(chǔ)而變化而成，其主要包括一與該第一實(shí)施例相同的主導(dǎo)熱模塊A的(第一熱傳導(dǎo)兀件I、第一阻熱兀件2及熱輻射元件3)等組件，以及ー設(shè)置于該主導(dǎo)熱模塊A與外殼6之間的次導(dǎo)熱模塊B。該次導(dǎo)熱模塊B包括第二熱傳導(dǎo)元件10、第二阻熱元件20及第一、ニ熱輻射元件30、301等元件，該第二熱傳導(dǎo)元件10設(shè)于第一熱傳導(dǎo)元件I與外殼6之間，且與該第一熱傳導(dǎo)元件I平行設(shè)置，于該第二熱傳導(dǎo)元件10上設(shè)有ー對應(yīng)于第一受熱端11的第二受熱端101，該第二受熱端101可再度吸收部份熱源5的熱量通過第一阻熱元件2輻射方式對外傳導(dǎo)的熱量，且該第一熱傳導(dǎo)元件I遠(yuǎn)離第二受熱端101的一端設(shè)有第二散熱組件102。第二阻熱元件20設(shè)置于該第二受熱端101與外殼6之間，其可阻止上述通過第一阻熱元件2的熱量再以輻射方式傳導(dǎo)至外殼6。第一熱輻射元件30接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件10中段對應(yīng)于該熱輻射元件3的位置，以吸收該熱輻射元件3對外輻射發(fā)散的熱量，并經(jīng)由該第二熱傳導(dǎo)元件10擴(kuò)散傳導(dǎo)，而該第二熱輻射元件301則接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件10中段對應(yīng)于該外殼6的一偵れ以將該第二熱傳導(dǎo)元件10的熱量對外發(fā)散。本創(chuàng)作的上述結(jié)構(gòu)中，該第二熱傳導(dǎo)元件10可依需要而于至少局部表面上設(shè)置一具有極佳的橫向?qū)嵝Ч膶?dǎo)熱層(未繪出)，以使該熱源的熱量得以更有效率地被傳導(dǎo)至第二散熱組件102，并對外發(fā)散。請參圖7所示，可知本創(chuàng)作第三實(shí)施例以前述第二實(shí)施例為基礎(chǔ)而變化而成，其主要于一與該第一實(shí)施例相同的主導(dǎo)熱模塊A與外殼6之間設(shè)有多個(gè)(層)相同的次導(dǎo)熱模塊B，且該主導(dǎo)熱模塊A與各次導(dǎo)熱模塊B的合方式與該第二實(shí)施例相進(jìn)似；由此，除可達(dá)到較佳的散熱效果，更可有效阻隔該熱源5的熱量以輻射方式對外傳導(dǎo)至外殼6，以避免外殼6表面產(chǎn)生各部溫度不均的情形。[0036]綜合以上所述，本創(chuàng)作電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)確可達(dá)成利用幅射傳導(dǎo)發(fā)散方式，將熱源所產(chǎn)生的熱量橫向均勻擴(kuò)散，并有效避免直接發(fā)散至外殼而造成局部高溫的缺失。以上對本實(shí)用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少具有ー主導(dǎo)熱模塊，該主導(dǎo)熱模塊包括 至少ー第一熱傳導(dǎo)元件，以一端接近于ー產(chǎn)生熱量的熱源，并向另一端傳導(dǎo)該熱源的熱量，該熱源設(shè)置于ー預(yù)設(shè)外殼內(nèi)； 至少ー阻隔熱量擴(kuò)散的第一阻熱元件，設(shè)置于該熱源與所述外殼之間； 至少ー經(jīng)由輻射方式傳導(dǎo)熱量的熱輻射元件，接觸設(shè)置于該第一熱傳導(dǎo)元件中段，以將該第一熱傳導(dǎo)元件上的熱量以輻射方式對外發(fā)散。
2.如權(quán)利要求I所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主導(dǎo)熱模塊與外殼之間另設(shè)有至少一次導(dǎo)熱模塊，該次導(dǎo)熱模塊包括 至少一與該第一熱傳導(dǎo)元件平行設(shè)置的第二熱傳導(dǎo)元件； 至少ー阻隔熱量擴(kuò)散的第二阻熱元件，設(shè)置于該第一阻熱元件與該外殼之間； 至少ニ經(jīng)由輻射方式傳導(dǎo)熱量的第一、ニ熱輻射元件，該第一熱輻射元件接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件中段對應(yīng)于該熱輻射元件的位置，而該第二熱輻射元件則接觸設(shè)置于該第二熱傳導(dǎo)元件中段對應(yīng)于該外殼的ー側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該主導(dǎo)熱模塊與外殼之間另設(shè)有多個(gè)次導(dǎo)熱模塊。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)元件于遠(yuǎn)離熱量的一端設(shè)有ー第一散熱組件。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二熱傳導(dǎo)兀件于遠(yuǎn)離熱量的一端設(shè)有ー第二散熱組件。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)元件端部與熱源之間設(shè)有一具有極佳熱傳導(dǎo)效果的導(dǎo)熱元件。
7.如權(quán)利要求4所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)兀件端部與熱源之間設(shè)有一具有極佳熱傳導(dǎo)效果的導(dǎo)熱元件。
8.如權(quán)利要求5所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)兀件端部與熱源之間設(shè)有一具有極佳熱傳導(dǎo)效果的導(dǎo)熱元件。
9.如權(quán)利要求I或2或3所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)元件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。
10.如權(quán)利要求4所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熱傳導(dǎo)兀件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。
11.如權(quán)利要求2或3所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二熱傳導(dǎo)元件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。
12.如權(quán)利要求5所述的電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二熱傳導(dǎo)兀件于至少局部表面設(shè)有使熱量迅速橫向傳導(dǎo)擴(kuò)散的導(dǎo)熱層。
專利摘要一種電子機(jī)殼內(nèi)復(fù)合型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，于一熱源與預(yù)設(shè)外殼之間設(shè)有一主導(dǎo)熱模塊以及至少一次導(dǎo)熱模塊，該主導(dǎo)熱模塊包括一可接近并傳導(dǎo)預(yù)設(shè)熱源所產(chǎn)生熱量的第一熱傳導(dǎo)元件，一設(shè)置于該熱源與外殼之間，以阻隔熱源擴(kuò)散的第一阻熱元件，一接觸設(shè)置于該熱傳導(dǎo)元件上的熱輻射元件，可對外輻射傳導(dǎo)熱量，該次導(dǎo)熱模塊包括與該第一熱傳導(dǎo)元件平行設(shè)置的第二熱傳導(dǎo)元件，一設(shè)置于該第一阻熱元件與該外殼之間的第二阻熱元件，一第一熱輻射元件接觸設(shè)置于該熱傳導(dǎo)元件上，以供接受該熱輻射元件對外輻射發(fā)散的熱量，一第二熱輻射元件可將該第二熱傳導(dǎo)元件上的熱量對外輻射發(fā)散。
文檔編號H05K7/20GK202603124SQ20122016645
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月18日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元