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一種高可靠多芯在線分線裝置制造方法

文檔序號(hào):7022464閱讀:318來源:國(guó)知局
一種高可靠多芯在線分線裝置制造方法
【專利摘要】一種高可靠多芯在線分線裝置,包括上PCB板(1)、絕緣墊片(2)、下PCB板(3),三者輪廓共形重疊在一起組成整體。上PCB板(1)以及下PCB板(3)上不與絕緣墊片(2)接觸的外表面均通過印制板布線方式繪制有至少一個(gè)一分二的布線。每一個(gè)一分二的布線輸入端上固定有輸入端轉(zhuǎn)接插針(4),布線輸出端上分別固定有輸出端轉(zhuǎn)接插針(5),外部輸入的信號(hào)線及輸出端輸出信號(hào)均通過轉(zhuǎn)接插針連接。絕緣墊片(2)支撐固定上PCB板(1)和下PCB板(3),并容納輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)和輸出端轉(zhuǎn)接插針(5)穿過PCB板的部分,同時(shí)隔離相鄰的電氣信號(hào)。本實(shí)用新型裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方式靈活、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)。
【專利說明】一種高可靠多芯在線分線裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電氣連接時(shí)的信號(hào)線分線裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代工業(yè)通訊中,信號(hào)的一分二傳輸方法眾多,這些方法廣泛的應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、電纜網(wǎng)信號(hào)的傳輸中。
[0003]傳統(tǒng)通訊設(shè)備的信號(hào)一分二傳輸大都采用雙點(diǎn)雙線轉(zhuǎn)接連接器的方式,信號(hào)傳輸?shù)目煽啃杂蛇B接器的可靠性來保證。此方式會(huì)造成信號(hào)分線成網(wǎng)后的重量過大,使用空間受連接器的尺寸限制。
[0004]此外也有直接采用將信號(hào)傳輸導(dǎo)線與分線導(dǎo)線焊接或壓接的方法實(shí)現(xiàn)一分二傳輸?shù)男问?,該形式雖然在體積、重量方面有所改善,但此方式一般僅適用于單芯導(dǎo)線信號(hào)的一分二傳輸。對(duì)于多芯導(dǎo)線,采用此方式容易造成不同線芯之間焊點(diǎn)或壓接點(diǎn)的磨損,導(dǎo)致不同導(dǎo)線之間的傳輸電性能下降;并且成網(wǎng)后,焊點(diǎn)或壓接處容易直接受力,導(dǎo)致耐力學(xué)環(huán)境不好,信號(hào)傳的可靠性降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)解決問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種多芯在線分線裝置,該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方式靈活、體積小、重量輕、可靠性高,可以有效的降低分線組網(wǎng)后的電纜網(wǎng)重量、體積,提高信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?br> [0006]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:一種高可靠多芯在線分線裝置,包括上PCB板、絕緣墊片、下PCB板,上PCB板、絕緣墊片、下PCB板三者輪廓共形,重疊在一起組成一個(gè)整體;上PCB板上不與絕緣墊片接觸的外表面上,以及下PCB板上不與絕緣墊片接觸的外表面上均通過印制板布線方式繪制有·至少一個(gè)一分二的布線;對(duì)于每一個(gè)一分二的布線,在布線輸入端上固定連接一個(gè)輸入端轉(zhuǎn)接插針,在兩個(gè)布線輸出端上分別固定連接一個(gè)輸出端轉(zhuǎn)接插針,外部輸入的信號(hào)線與輸入端轉(zhuǎn)接插針電連接,輸出端轉(zhuǎn)接插針與往外部輸出的信號(hào)線電連接;絕緣墊片包括鏤空結(jié)構(gòu)、上凸臺(tái)、下凸臺(tái),其中鏤空結(jié)構(gòu)作為轉(zhuǎn)接插針容納槽以容納輸入端轉(zhuǎn)接插針和輸出端轉(zhuǎn)接插針穿過上PCB板和下PCB板的部分,鏤空結(jié)構(gòu)之間的部分為用于隔離相鄰電氣信號(hào)的絕緣隔板,上凸臺(tái)與上PCB板的上卡槽配合使得絕緣墊片與上PCB板固定連接,下凸臺(tái)與下PCB板的下卡槽配合使得絕緣墊片與下PCB板固定連接。
[0007]所述的信號(hào)線與輸入端轉(zhuǎn)接插針的連接方式為焊接或壓接。所述的信號(hào)線與輸出端轉(zhuǎn)接插針的連接方式為焊接或壓接。所述的輸入端轉(zhuǎn)接插針與上PCB板的連接方式為孔焊接或表貼焊接。所述的輸出端轉(zhuǎn)接插針與上PCB板的連接方式為孔焊接或表貼焊接。所述的輸入端轉(zhuǎn)接插針與下PCB板的連接方式為孔焊接或表貼焊接。所述的輸出端轉(zhuǎn)接插針與下PCB板的連接方式為孔焊接或表貼焊接。
[0008]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:[0009]I、本實(shí)用新型裝置通過PCB板代替了傳統(tǒng)設(shè)備一分二采用的雙點(diǎn)雙線連接器,減小了體積、重量,傳輸信號(hào)一分二的實(shí)現(xiàn)方式靈活,不用受連接器體積所限,可靠性高;
[0010]2、本實(shí)用新型裝置通過在信號(hào)一分二的PCB板之間增加絕緣墊片,將輸入端、輸出端信號(hào)通過絕緣墊片隔開,提高了信號(hào)之間的電學(xué)性能,增加了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃裕?br> [0011]3、本實(shí)用新型裝置的信號(hào)分線傳輸有多種實(shí)現(xiàn)方式,可根據(jù)傳輸導(dǎo)線的不同(如普通導(dǎo)線、漆包線、扁平電纜等)采用不同的傳輸方式,如普通導(dǎo)線可通過轉(zhuǎn)接插針實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)囊环侄?,扁平電纜可直接與PCB板以表貼方式焊接來實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)囊环侄?;
[0012]4、本實(shí)用新型裝置可用于多芯導(dǎo)線傳輸信號(hào)的一分二,采用PCB轉(zhuǎn)接的方式進(jìn)行多根導(dǎo)線進(jìn)行連接,信號(hào)之間通過絕緣墊片保證了傳輸信號(hào)的電性能,與傳統(tǒng)金屬套筒導(dǎo)線連接器(適用于單根導(dǎo)線)進(jìn)行轉(zhuǎn)接相比,大大節(jié)省了體積,可靠性也得到了顯著提升;
[0013]5、本實(shí)用新型裝置采用轉(zhuǎn)接插針實(shí)現(xiàn)分線的方式,可以從根本上避免焊點(diǎn)受力,確保生產(chǎn)和使用過程中的可靠性,特別適用于軍工領(lǐng)域等高可靠應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型總體效果圖;
[0016]圖3為本實(shí)用新型上PCB板結(jié)構(gòu)圖;
[0017]圖4為本實(shí)用新型下PCB板結(jié)構(gòu)圖;
[0018]圖5為本實(shí)用新型絕緣墊片結(jié)構(gòu)圖;
[0019]圖6為本實(shí)用新型下PCB板與絕緣墊片配合結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖I、圖2所示,本實(shí)用新型裝置主要包括上PCB板I、絕緣墊片2、下PCB板3,以實(shí)現(xiàn)分線。除此之外,還包括導(dǎo)線、輸入端轉(zhuǎn)接插針4、輸出端轉(zhuǎn)接插針5。上PCB板I、絕緣墊片2、下PCB板3三者輪廓共形,重疊在一起組成一個(gè)整體。PCB板上通過印制板上的走線12繪制一分二的走線方式,即信號(hào)通過導(dǎo)線由輸入端轉(zhuǎn)接插針4實(shí)現(xiàn)輸入,通過上PCB板I、下PCB板3上的走線12實(shí)現(xiàn)信號(hào)的一分二,從輸出端轉(zhuǎn)接插針5實(shí)現(xiàn)輸出。PCB板I和下PCB板3上各自的一分二走線的個(gè)數(shù)可以相同,也可以不相同,具體的個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際使用需求確定。本示例中所示為5分10的分線方法,即將5路信號(hào)分成10路信號(hào),每路信號(hào)分成相同的兩路。
[0021]信號(hào)通過的導(dǎo)線,也可以是柔性電路板、漆包線等任意電信號(hào)傳輸介質(zhì),導(dǎo)線與PCB板的連接方式可以是直接焊接在PCB板上或通過輸入端轉(zhuǎn)接插針4、輸出端轉(zhuǎn)接插針5轉(zhuǎn)接到PCB板的信號(hào)傳輸孔11上;導(dǎo)線與轉(zhuǎn)接插針的連接方式可以通過焊接或壓接實(shí)現(xiàn);轉(zhuǎn)接插針與PCB板的連接方式可以通過通孔焊接或表貼焊接方式實(shí)現(xiàn)。
[0022]圖3和圖4分別為上PCB板I、下PCB板3的結(jié)構(gòu)示意圖,圖3中給出了一種具體實(shí)例,上PCB板I實(shí)現(xiàn)3路信號(hào)分6路功能。圖4中也給出了一種具體實(shí)例,下PCB板3結(jié)構(gòu)與上PCB板I結(jié)構(gòu)類似,僅分線數(shù)量不同,可實(shí)現(xiàn)2路信號(hào)分4路信號(hào)。
[0023]圖5和圖6所示為絕緣墊片2的結(jié)構(gòu)示意圖,其外形輪廓與上PCB板I共形。絕緣墊片2包括鏤空結(jié)構(gòu)10、上凸臺(tái)7、下凸臺(tái)9。鏤空結(jié)構(gòu)10為轉(zhuǎn)接插針容納槽,用于容納輸入端轉(zhuǎn)接插針4、輸出端轉(zhuǎn)接插針5穿過PCB板的部分,絕緣隔板13用于隔離相鄰電氣信號(hào),實(shí)現(xiàn)輸入端轉(zhuǎn)接插針4之間、輸出端轉(zhuǎn)接插針5之間的交錯(cuò)絕緣,增強(qiáng)其絕緣性能。上PCB板I的上卡槽6與絕緣墊片2的上凸臺(tái)7配合,下PCB板3的下卡槽8與絕緣墊片2的下凸臺(tái)9配合。
[0024]上述方案為米用PCB板實(shí)現(xiàn)分線方法的一種方式之一,亦可米用表貼方式實(shí)現(xiàn)。若采用表貼方式實(shí)現(xiàn),則只需一塊雙面走線PCB板即可實(shí)現(xiàn),此時(shí)上PCB板I和下PCB板3合二為一,在PCB板兩面進(jìn)行分線布線設(shè)計(jì),導(dǎo)線通過焊接的方式與PCB板焊接。
[0025]本實(shí)用新型說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:包括上PCB板(I)、絕緣墊片(2)、下PCB板(3),上PCB板(I)、絕緣墊片(2)、下PCB板(3)三者輪廓共形,重疊在一起組成一個(gè)整體;上PCB板(I)上不與絕緣墊片(2)接觸的外表面上,以及下PCB板(3)上不與絕緣墊片(2)接觸的外表面上均通過印制板布線方式繪制有至少一個(gè)一分二的布線;對(duì)于每一個(gè)一分二的布線,在布線輸入端上固定連接一個(gè)輸入端轉(zhuǎn)接插針(4),在兩個(gè)布線輸出端上分別固定連接一個(gè)輸出端轉(zhuǎn)接插針(5),外部輸入的信號(hào)線與輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)電連接,輸出端轉(zhuǎn)接插針(5)與往外部輸出的信號(hào)線電連接;絕緣墊片(2)包括鏤空結(jié)構(gòu)(10)、上凸臺(tái)(7)、下凸臺(tái)(9),其中鏤空結(jié)構(gòu)(10)作為轉(zhuǎn)接插針容納槽以容納輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)和輸出端轉(zhuǎn)接插針(5)穿過上PCB板(I)和下PCB板(3)的部分,鏤空結(jié)構(gòu)(10)之間的部分為用于隔離相鄰電氣信號(hào)的絕緣隔板(13),上凸臺(tái)(7)與上PCB板(I)的上卡槽(6)配合使得絕緣墊片(2)與上PCB板(I)固定連接,下凸臺(tái)(9)與下PCB板(3)的下卡槽(8)配合使得絕緣墊片(2)與下PCB板(3)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的信號(hào)線與輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)的連接方式為焊接或壓接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的信號(hào)線與輸出端轉(zhuǎn)接插針(5)的連接方式為焊接或壓接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)與上PCB板(I)的連接方式為孔焊接或表貼焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的輸出端轉(zhuǎn)接插針(5 )與上PCB板(I)的連接方式為孔焊接或表貼焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的輸入端轉(zhuǎn)接插針(4)與下PCB板(3)的連接方式為孔焊接或表貼焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高可靠多芯在線分線裝置,其特征在于:所述的輸出端轉(zhuǎn)接插針(5)與下PCB板(3)的連接方式為孔焊接或表貼焊接。
【文檔編號(hào)】H01R9/22GK203406431SQ201320531384
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】萇群峰, 甘軍寧, 姜偉 申請(qǐng)人:中國(guó)航天時(shí)代電子公司
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