一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開(kāi)一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，包括帶有金屬表面電極的陶瓷基片，所述陶瓷基片的頂部粘貼有NTC熱敏芯片，所述陶瓷基片和NTC熱敏芯片的外圍包封有環(huán)氧樹(shù)脂，所述陶瓷基片的兩表面電極上焊接有引線。該熱敏芯片測(cè)溫過(guò)程中熱傳導(dǎo)所需時(shí)間短，熱時(shí)間常數(shù)小，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高，電阻值的一致性好，產(chǎn)品合格率高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片。

【背景技術(shù)】
[0002]NTC熱敏芯片是屬一種半導(dǎo)體熱敏元件，NTC熱敏芯片具有靈敏度高、響應(yīng)速度快、體積小、等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，在我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娖鳟a(chǎn)品都有NTC熱敏芯片的成品存在、它的應(yīng)用比較廣泛。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，常用的熱敏芯片其包括NTC熱敏芯片I’，并在NTC熱敏芯片I’上焊接有引線2’，然后包封上環(huán)氧樹(shù)脂3’，該熱敏芯片存在以下不足:
[0004](I)可靠性低:由于NTC熱敏芯片I’的脆性較強(qiáng)，當(dāng)NTC熱敏芯片I’組裝成電阻焊接引線后，會(huì)受到外力的作用和在運(yùn)輸過(guò)程中，震動(dòng)和受壓時(shí)NTC熱敏芯片I’易產(chǎn)生微裂紋以及斷裂；
[0005](2)精度低，響應(yīng)速度慢:由于NTC熱敏芯片I’的瓷體壓錠成型的錠子有一定的厚度，其中間和邊上受材料分散性、致密度及燒結(jié)氣氛的均勻性、等因素的影響，從而使得其精度低，響應(yīng)速度慢；
[0006](3)直接包封，影響其質(zhì)量:在制作過(guò)程中沒(méi)有對(duì)NTC熱敏芯片I’進(jìn)行技術(shù)上的處理以防止芯片斷裂等現(xiàn)象，就對(duì)NTC熱敏芯片I’通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂3’包封，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，具體公開(kāi)一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，該熱敏芯片測(cè)溫過(guò)程中熱傳導(dǎo)所需時(shí)間短，熱時(shí)間常數(shù)小，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高，電阻值的一致性好，產(chǎn)品合格率高。
[0008]為了克服上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型是按以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0009]本實(shí)用新型所述的一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，包括帶有金屬表面電極的陶瓷基片，所述陶瓷基片的頂部粘貼有NTC熱敏芯片，所述陶瓷基片和NTC熱敏芯片的外圍包封有環(huán)氧樹(shù)脂，所述陶瓷基片的兩表面電極上焊接有引線。
[0010]所述陶瓷基片為燒滲有雙表面銀電極的氧化鋁基片。
[0011]在本實(shí)用新型中，所述陶瓷基片和NTC熱敏芯片寬度尺寸均是0.5?5mm。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型所述的熱敏芯片測(cè)溫過(guò)程中熱傳導(dǎo)所需時(shí)間短，熱時(shí)間常數(shù)小，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高，電阻值的一致性好，產(chǎn)品合格率高。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說(shuō)明:
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)所述的熱敏芯片制作流程示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型所述的快速響應(yīng)聞可罪熱敏芯片結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型所述的快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片制作流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，包括含有兩金屬表面電極的陶瓷基片1，所述陶瓷基片I的頂部粘貼有NTC熱敏芯片2，所述陶瓷基片I和NTC熱敏芯片2的外圍包封有環(huán)氧樹(shù)脂3，所述陶瓷基片I的兩表面電極上焊接有引線4。
[0019]在本實(shí)用新型中，所述陶瓷基片I為燒滲有雙表面銀電極的氧化鋁基片。
[0020]以下具體說(shuō)明本實(shí)用新型所述的一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片的制作過(guò)程(如圖3所示):
[0021](I)準(zhǔn)備大塊陶瓷基片10 ；
[0022](2)燒滲表面電極:在大塊陶瓷基片10的兩表面燒滲表面電極11，例如是燒滲銀漿的形成銀氧化鋁基片；
[0023](3)將劃切好的成條狀的NTC熱敏芯片20粘結(jié)在陶瓷基片10的頂部，一起形成復(fù)合熱敏電阻條30 ；
[0024](4)劃片:將復(fù)合熱敏電阻條30再進(jìn)行精確阻值控制劃片，按照電阻率測(cè)試所計(jì)算的尺寸精確將寬長(zhǎng)條劃切成片狀的小芯片(長(zhǎng)寬在0.5?5_左右)，這樣就能獲得了單個(gè)的具有雙面電極的熱敏電阻芯片，即包含有本實(shí)用新型中所述的陶瓷基片1、NTC熱敏芯片2 ；
[0025](4)在上述陶瓷基片I的兩表面電極上對(duì)應(yīng)焊接有引線4 ；
[0026](5)最后，陶瓷基片1、NTC熱敏芯片2、引線4焊接點(diǎn)的外圍封裝上環(huán)氧樹(shù)脂3，即可制得本實(shí)用新型所述的進(jìn)行各種形式的熱敏電阻或溫度傳感器的封裝。
[0027]本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，凡是對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變型不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意味著包含這些改動(dòng)和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，其特征在于:包括帶有金屬表面電極的陶瓷基片，所述陶瓷基片的頂部粘貼有NTC熱敏芯片，所述陶瓷基片和NTC熱敏芯片的外圍包封有環(huán)氧樹(shù)脂，所述陶瓷基片的兩表面電極上焊接有引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，其特征在于:所述陶瓷基片為燒滲有銀電極的氧化鋁基片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的快速響應(yīng)高可靠熱敏芯片，其特征在于:所述陶瓷基片和NTC熱敏芯片寬度尺寸均是0.5?5mm。
【文檔編號(hào)】G01K7/22GK204007925SQ201420420080
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】梁敏明, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民, 葉建開(kāi) 申請(qǐng)人:肇慶愛(ài)晟電子科技有限公司