專(zhuān)利名稱(chēng)：浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域的可補(bǔ)償連接，尤其是一種浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器是用于電路板與電路板、射頻模塊與射頻模塊或電路板與射頻模塊之間實(shí)施互聯(lián)的器件。目前，在電子通信行業(yè)內(nèi)使用的該類(lèi)連接器，大都采用硬盲插連接的方式，近似剛性連接，該種連接方式對(duì)電路板和模塊的位置加工精度要求較高，在裝配過(guò)程中，如果電路板和模塊的插接位置錯(cuò)位或沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)，就會(huì)破壞插接件的焊點(diǎn)，造成電路板損壞、接插錯(cuò)誤、甚至導(dǎo)致電路板報(bào)廢。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器。本實(shí)用新型采用轉(zhuǎn)接器在上插座及下插座之間設(shè)有徑向或軸向的移動(dòng)間隙，可對(duì)電路板或射頻模塊之間的安裝位置實(shí)施補(bǔ)償，又可滿(mǎn)足射頻連接的性能要求，具有連接簡(jiǎn)便、可靠性高，失誤率低，提高了裝配工作的效率及產(chǎn)品的合格率。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的具體技術(shù)方案是一種浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，其特點(diǎn)包括上插座、轉(zhuǎn)接器及下插座，所述上插座由用于外導(dǎo)體的上殼體、用于內(nèi)導(dǎo)體的上芯部及設(shè)于上殼體與上芯部之間的上絕緣體組成；下插座由用于外導(dǎo)體的下殼體、用于內(nèi)導(dǎo)體的下芯部及設(shè)于下殼體與下芯部之間的下絕緣體組成；轉(zhuǎn)接器由用于外導(dǎo)體的中殼體、用于內(nèi)導(dǎo)體的中芯部及設(shè)于中殼體與中芯部之間的中間絕緣體組成；所述轉(zhuǎn)接器的兩端分別與上插座及下插座插接，且中殼體觸及上殼體與下殼體，中芯部觸及上芯部與下芯部；所述的上插座，其中，上殼體端部設(shè)有喇叭ロ，上芯部?jī)?nèi)設(shè)有上插孔，上絕緣體上設(shè)有環(huán)形凹槽；所述的下插座，其中，下殼體端頭設(shè)有倒角，下芯部?jī)?nèi)設(shè)有下插孔，下絕緣體上設(shè)有環(huán)狀的下凸緣；所述的轉(zhuǎn)接器，其中，中殼體的兩端徑向設(shè)有凸緣，且凸緣的截面設(shè)有數(shù)個(gè)剖槽，中芯部的兩端設(shè)有半球頭，半球頭的軸向設(shè)有開(kāi)ロ，中間絕緣體的一端設(shè)有錐孔，另一端設(shè)有環(huán)狀凸楞。本實(shí)用新型采用轉(zhuǎn)接器在上插座及下插座之間設(shè)有徑向或軸向的移動(dòng)間隙，可對(duì)電路板或射頻模塊之間的安裝位置實(shí)施補(bǔ)償，又可滿(mǎn)足射頻連接的性能要求，具有連接簡(jiǎn)便、可靠性高，失誤率低，提高了裝配工作的效率及產(chǎn)品的合格率。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型上插座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型下插座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖5為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
參閱圖1，本實(shí)用新型包括上插座I、轉(zhuǎn)接器2及下插座3，所述上插座I由用于外導(dǎo)體的上殼體10、用于內(nèi)導(dǎo)體的上芯部12及設(shè)于上殼體10與上芯部12之間的上絕緣體11組成；下插座3由用于外導(dǎo)體的下殼體30、用于內(nèi)導(dǎo)體的下芯部32及設(shè)于下殼體30與下芯部32之間的下絕緣體31組成；轉(zhuǎn)接器2由用于外導(dǎo)體的中殼體20、用于內(nèi)導(dǎo)體的中芯部22及設(shè)于中殼體20與中芯部22之間的中間絕緣體21組成；所述轉(zhuǎn)接器2的兩端分別與上插座I及下插座3插接，且中殼體20觸及上殼體10與下殼體30，中芯部22觸及上芯部12與下芯部32。參閱圖I、圖2，所述的上插座1，其中上殼體10端部設(shè)有喇叭ロ 100，上芯部12內(nèi)設(shè)有上插孔121，上絕緣體11上設(shè)有環(huán)形凹槽111。參閱圖I、圖3，所述的下插座3，其中下殼體30端頭設(shè)有倒角300，下芯部32內(nèi)設(shè)有下插孔321，下絕緣體31上設(shè)有環(huán)狀的下凸緣311。參閱圖I、圖4，所述的轉(zhuǎn)接器2，其中中殼體20的兩端徑向設(shè)有凸緣201，且凸緣201的截面設(shè)有數(shù)個(gè)剖槽202，中芯部22的兩端設(shè)有半球頭221，半球頭221軸向設(shè)有開(kāi)ロ224，中間絕緣體21的一端設(shè)有錐孔212，另一端設(shè)有環(huán)狀凸楞215。本實(shí)用新型實(shí)施例參閱圖5，本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接器2與上插座I及下插座3插接后，轉(zhuǎn)接器2在上插座I及下插座3之間設(shè)有徑向或軸向移動(dòng)的浮動(dòng)量，可對(duì)安裝位置實(shí)施補(bǔ)償，又可滿(mǎn)足射頻性能的連接。將本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接器2和下插座3壓配在一起，將下插座3連同轉(zhuǎn)接器2作為一個(gè)整體焊接在印刷電路PCB板上，使下殼體30、下芯部32分別與PCB板的連接線(xiàn)焊接；將上插座I焊接在另ー塊PCB板上，使上殼體10、上芯部12分別與另ー塊PCB板的連接線(xiàn)焊接，當(dāng)兩塊PCB板組裝時(shí)，將轉(zhuǎn)接器2的上端與上插座I實(shí)施插接，使得中殼體20觸及上殼體10與下殼體30，中芯部22觸及上芯部12與下芯部32，即實(shí)現(xiàn)印刷電路PCB板與另ー塊PCB板的連接。上絕緣體11、中間絕緣體21及下絕緣體31保證了殼體與芯部間的絕緣作用。下面將進(jìn)ー步說(shuō)明轉(zhuǎn)接器與下插座的連接將轉(zhuǎn)接器2中間絕緣體21上設(shè)有環(huán)狀凸楞215的一端對(duì)準(zhǔn)下插座3下殼體30的倒角300處，給轉(zhuǎn)接器2施加一個(gè)壓向下插座3的外力，在下絕緣體31的下凸緣311的作用下，迫使凸楞215沿?cái)?shù)個(gè)剖槽202變形張開(kāi)，并使凸楞215通過(guò)凸緣311后恢復(fù)變形收縮，凸楞215被下凸緣311卡住，轉(zhuǎn)接器2無(wú)法從下插座3拔出；同吋，設(shè)于中芯部22半球頭221上的開(kāi)ロ 224閉合并擠入下插孔321內(nèi)，使得中殼體20觸及下殼體30，中芯部22觸及下芯部32，完成轉(zhuǎn)接器2與下插座3的連接。轉(zhuǎn)接器與上插座的連接將轉(zhuǎn)接器2中間絕緣體21上設(shè)有錐孔212的一端對(duì)準(zhǔn)上插座I上殼體10的喇叭ロ 100處，給上插座I施加一個(gè)壓向轉(zhuǎn)接器2的外力，在喇叭ロ 100的導(dǎo)向作用下，迫使錐孔212從上絕緣體11環(huán)形凹槽111的頭部擠入，并沿?cái)?shù)個(gè)剖槽202變形張開(kāi)，隨著中殼體20上的凸緣201受到上殼體10喇叭ロ 100內(nèi)的擠壓變形收縮；同時(shí)，設(shè)于中芯部22半球頭221上的開(kāi)ロ 224閉合并擠入上插孔121內(nèi)，使得中殼體20觸及上殼體10，中芯部22觸及上芯部12，完成轉(zhuǎn)接器2與上插座I的連接。本實(shí)用新型上插座I中的上殼體10內(nèi)喇叭ロ 100的設(shè)置，具有導(dǎo)向作用，便于轉(zhuǎn)接器2與上插座I的連接。本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接器2中殼體20兩端徑向設(shè)置有凸緣201，凸緣201的軸向設(shè)有數(shù)個(gè)剖槽202，中芯部22兩端設(shè)置的半球體221，沿軸向設(shè)有開(kāi)ロ 224，當(dāng)印刷電路PCB板與另ー塊PCB板相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，剖槽202與開(kāi)ロ 224的設(shè)置可保持凸緣201與上殼體10或下殼 體30具有良好的接觸彈性；同樣，可保持半球體221與上插孔121或下插孔321具有良好的接觸弾性。本實(shí)用新型用于電路板與電路板或射頻模塊模對(duì)接時(shí)，允許上插座I與下插座3之間有一定的位置誤差，只要該誤差在電連接器的徑向浮動(dòng)量或軸向浮動(dòng)量范圍之內(nèi)，就可保證轉(zhuǎn)接器2與上插座I的正常安裝，而不會(huì)導(dǎo)致插接配合失效或電性能降低。
權(quán)利要求1.一種浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，其特征在于它包括上插座(I)、轉(zhuǎn)接器(2)及下插座(3)，所述上插座(I)由用于外導(dǎo)體的上殼體(10)、用于內(nèi)導(dǎo)體的上芯部(12)及設(shè)于上殼體(10)與上芯部(12)之間的上絕緣體(11)組成；下插座(3)由用于外導(dǎo)體的下殼體(30)、用于內(nèi)導(dǎo)體的下芯部(32)及設(shè)于下殼體(30)與下芯部(32)之間的下絕緣體(31)組成；轉(zhuǎn)接器(2)由用于外導(dǎo)體的中殼體(20)、用于內(nèi)導(dǎo)體的中芯部(22)及設(shè)于中殼體(20)與中芯部(22)之間的中間絕緣體(21)組成；所述轉(zhuǎn)接器(2)的兩端分別與上插座(I)及下插座(3)插接，且中殼體(20 )觸及上殼體(10 )與下殼體(30 )，中芯部(22 )觸及上芯部(12 )與下芯部(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，其特征在于上插座(1)，其中，上殼體(10)端部設(shè)有喇叭ロ( 100)，上芯部(12)內(nèi)設(shè)有上插孔(121)，上絕緣體(11)上設(shè)有環(huán)形凹槽(111)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，其特征在于所述下插座(3)，其中，下殼體(30)端頭設(shè)有倒角(300)，下芯部(32)內(nèi)設(shè)有下插孔(321)，下絕緣體(31)上設(shè)有環(huán)狀的下凸緣(311)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，其特征在于所述轉(zhuǎn)接器(2)，其中，中殼體(20)的兩端徑向設(shè)有凸緣(201)，且凸緣(201)的截面設(shè)有數(shù)個(gè)剖槽(202)，中芯部(22)的兩端設(shè)有半球頭(221)，半球頭(221)軸向設(shè)有開(kāi)ロ(224)，中間絕緣體(21)的一端設(shè)有錐孔(212)，另一端設(shè)有環(huán)狀凸楞(215)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種浮動(dòng)結(jié)構(gòu)的電連接器，包括上插座、轉(zhuǎn)接器及下插座，所述上插座由上殼體、上芯部及設(shè)于上殼體與上芯部之間的上絕緣體組成；下插座由下殼體、下芯部及設(shè)于下殼體與下芯部之間的下絕緣體組成；轉(zhuǎn)接器由中殼體、中芯部及設(shè)于中殼體與中芯部之間的中間絕緣體組成；所述轉(zhuǎn)接器的兩端分別與上插座及下插座插接，且中殼體觸及上殼體與下殼體，中芯部觸及上芯部與下芯部。本實(shí)用新型可對(duì)電路板或射頻模塊之間的安裝位置實(shí)施補(bǔ)償，又可滿(mǎn)足射頻連接的性能要求，具有連接簡(jiǎn)便、可靠性高，失誤率低，提高了裝配工作的效率及產(chǎn)品的合格率。
文檔編號(hào)H01R13/631GK202454750SQ20122009235
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者陳剛 申請(qǐng)人:上海航天科工電器研究院有限公司