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有自保護功能壓敏電阻的制作方法

文檔序號:7155038閱讀:379來源:國知局
專利名稱:有自保護功能壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型公開一種防止浪涌的壓敏電阻。
背景技術(shù)
壓敏電阻由于其特殊的伏安特性而被廣泛運用保護電子線路和電源系統(tǒng),使與其相連的其它電子設(shè)備免受過電壓/過電流的損害。但是,由于壓敏電阻劣化或損壞時,表現(xiàn)為短路現(xiàn)象,從而引起電子設(shè)備或電源系統(tǒng)故障。為解決這個問題,現(xiàn)有技術(shù)許多方案在壓敏電阻上串聯(lián)接上一個熱脫離裝置并做成防雷器,當壓敏電阻劣化溫度逐漸升高,熱脫離裝置動作使壓敏電阻及時脫離被保護線路,避免壓敏電阻自身故障原因致使線路故障;現(xiàn)有技術(shù)方案中還有在壓敏電阻上串聯(lián)上熱敏電阻,當壓敏電阻劣化溫度升高時,由熱敏電阻阻斷壓敏電阻與保護線路的聯(lián)系。上述限壓技術(shù)方案由于需要外接串聯(lián)裝置或器件,結(jié) 構(gòu)復(fù)雜,成本增加,不利于制造。
發(fā)明內(nèi)容針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本實用新型提供一種具有自我保護功能的壓敏電阻。一種有自保護功能壓敏電阻,包括一個壓敏電阻芯片,兩個引出腳,其特征是其中有一個引腳是彈性材料制成,該引腳的中間段被絕緣的固定在壓敏電阻芯片表面,引腳的一端部在承受彈性壓力的狀態(tài)下與壓敏電阻芯片的一電極用低熔點金屬焊接。所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是另一個引腳也是彈性材料制成,該引腳的中間段被絕緣的固定在壓敏電阻芯片表面,引腳的一端部在承受彈性壓力的狀態(tài)下與壓敏電阻芯片的另一電極用低熔點金屬焊接。所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是所述引腳只有與壓敏芯片相接的彈性段由彈性材料制成。所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是所述的彈性引腳的材料為磷銅材料。本實用新型提供的的有自保護功能壓敏電阻,電極引出腳用彈性材料制作而成,與壓敏芯片的連接點用低熔點金屬焊接,當壓敏電阻劣化或遭遇過電壓損壞溫度升高時,依靠引腳的自身彈力脫離開壓敏芯片,不需要額外增加串聯(lián)的熱脫離裝置或熱敏電阻,結(jié)構(gòu)簡單,體積同沒有熱脫離裝置的壓敏電阻相當,在線路板上安裝不額外增加空間而有利于使用。

圖I為本實用新型有自保護功能壓敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型自保護壓敏引腳脫壓敏電極示意圖。圖中所示I為壓敏芯片,2、3為兩個引出腳,4為絕緣固定材料,A為壓敏芯片與引腳的焊接點,5為引腳的中間段,6為彈性段具體實施方式
本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式,其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的,均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。請參看附圖1,本實用新型的有自保護功能壓敏電阻,包括壓敏芯片1,引出腳2和3,壓敏芯片I除焊接點A外其它表面做絕緣包封處理,其中引出腳3由彈性材料制作而成,中間段5用絕緣材料4固定在壓敏芯片I的表面上,引腳3與壓敏電阻電極焊接前如圖2所示,引腳3的焊接端頭與壓敏芯片I的焊接點A有一定的距離,由于引腳3具有彈性,在焊接時用力壓至A點用低熔點金屬焊接,焊接好后如圖I所示。當壓敏電阻劣化或遭遇過電壓損壞溫度逐漸升高,至低熔點金屬熔化時,由引腳3自身的彈力使其脫離焊接A點,恢復(fù)圖2所示狀態(tài),壓敏電阻脫離被保護線路,達到自我保護的作用。本實用新型也可以將另一個引腳2也用彈性材料制作,其安裝原理和方式同上所述一樣。當壓敏電阻劣化或遭遇過電壓損壞溫度逐漸升高,至低熔點金屬熔化時,只要兩引腳中的任一個因自身的彈力脫離焊接點,壓敏電阻都能脫離被保護線路,達到自我保護的 作用。本實驗新型的有自保護功能壓敏電阻,也可以僅將絕緣固定材料4至焊接端頭這一段用彈性材料做成,此段在本實用新型中命名為彈性段6,彈性段6與引腳的其它部份用焊接等任何可行的方式進連接,引腳的其它部份用電子零件引腳通常材料制作;這樣只需調(diào)整彈性段彈力的大小,就能有效的控制引腳及時脫離壓敏芯片。為了增加引腳的導(dǎo)電性能,引腳的材料用具有一定彈性的磷銅。本實用新型的有自保護功能壓敏電阻,將電極引出腳用彈性材料制作而成,不需要增加額外的其它裝置,就能夠起到壓敏電阻劣化時及時脫離線路的作用,具有自我保護的功能,結(jié)構(gòu)簡單,成本低,易于生產(chǎn),方便使用安裝,特別是對一些安裝空間受限制的設(shè)備,具有非常好的運用前景。
權(quán)利要求1.一種有自保護功能壓敏電阻,包括一個壓敏電阻芯片(1),兩個引出腳(2、3),其特征是其中有一個引腳(3)是彈性材料制成,該引腳的中間段(5)被絕緣的固定在壓敏電阻芯片(I)表面,引腳(3)在承受彈性壓力的狀態(tài)下與壓敏電阻芯片(I)用低熔點金屬焊接。
2.如權(quán)利要求I所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是另一個引腳(2)也是彈性材料制成,該引腳的中間段(5)被絕緣的固定在壓敏電阻芯片表面,引腳(2)在承受彈性壓力的狀態(tài)下與壓敏電阻芯片(I)用低熔點金屬焊接。
3.如權(quán)利要求I或2所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是所述引腳只有與壓敏芯片相焊接的彈性段¢)由彈性材料制成。
4.如權(quán)利要求I或2所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是所述的彈性引腳的材料為憐銅材料。
5.如權(quán)利要求3所述的有自保護功能壓敏電阻,其特征是所述的彈性引腳的材料為磷銅材料。
專利摘要本實用新型公開一種有自保護功能壓敏電阻,包含一壓敏芯片和兩個電極引出腳,壓敏電阻的電極引出腳使用彈性材料制作,電極彈性引腳與壓敏芯片呈一定夾角,用低熔點金屬材料焊接;使用時PCB上的安裝孔距小于兩個電極引腳的自然距離,使有彈性的引腳受到彈性壓力,在壓敏電阻劣化溫度升高熔化低熔點金屬材料時,彈性引腳能夠脫離于壓敏芯片的連接,起到自我保護的功能,本實用新型的有自保護功能壓敏電阻結(jié)構(gòu)簡單,易于制造與使用。具有廣闊的運用前景。
文檔編號H01C7/12GK202678007SQ201220092250
公開日2013年1月16日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者何朝霞 申請人:何朝霞
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