專利名稱：一種防止硅片滑動的金屬承載盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路及其制造領(lǐng)域，尤其涉及一種防止硅片滑動的金屬承載盒。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的集成度不斷提高，半導(dǎo)體技術(shù)也持續(xù)的飛速發(fā)展。在半導(dǎo)體工藝中，用金屬承載盒承載硅片進(jìn)行長時間烘烤是關(guān)鍵的工藝步驟。圖I是本實(shí)用新型背景技術(shù)中傳統(tǒng)金屬承載盒的側(cè)視圖，圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)中傳統(tǒng)金屬承載盒的正視圖；如圖I和2所示，傳統(tǒng)金屬承載盒I的底部11和放置硅 片的插槽12均是水平的，由于烤箱內(nèi)部的環(huán)境以及實(shí)驗(yàn)室的架子及放置金屬承載盒I的桌面都不一定是水平的，特別是烤箱內(nèi)部放置金屬承載盒I的格檔，由于使用金屬條進(jìn)行焊接，而有些金屬條甚至有突起的狀況，易導(dǎo)致金屬承載盒I放置不平，若金屬承載盒的后部高出硅片入口，使得放置于該金屬承載盒中的硅片滑出，且烤箱內(nèi)部在運(yùn)行的過程中會有一定振動的，進(jìn)一步會增大硅片在長時間烘烤和振動環(huán)境中滑出的幾率，從而易造成硅片的損壞，降低產(chǎn)品的良率及增大生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型公開了一種防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，于金屬承載盒硅片入口的底部設(shè)置一增高裝置，使得所述金屬承載盒的底部與水平面之間形成一角度e。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述角度0的范圍為0-45°。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述增高裝置為一金屬條。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述金屬條的材質(zhì)為耐高溫材料。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述增高裝置固定設(shè)置在所述金屬承載盒硅片入口的底部。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提出一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統(tǒng)金屬承載盒的硅片入口的底部設(shè)置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率,增大產(chǎn)品的良率及降低生產(chǎn)成本。

圖I是本實(shí)用新型背景技術(shù)中傳統(tǒng)金屬承載盒的側(cè)視圖；圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)中傳統(tǒng)金屬承載盒的正視圖；圖3是本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的正視圖。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的說明圖3是本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的正視圖。如圖3-4所示，本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒，在金屬承載盒2的硅片入口 21的底部上焊接一金屬條23，使得金屬承載盒2的底部22與水平面成一角度9，這樣就使得金屬承載盒2的硅片入口 21較高，當(dāng)放置硅片于金屬承載盒2中閑置在桌面或?qū)⒃摻饘俪休d盒2放入烤箱中進(jìn)行長時 間烘烤時，都能較好的防止放置其中的硅片滑落，從而不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，還保證了測試項(xiàng)目的順利進(jìn)行。進(jìn)一步的，金屬承載盒2的底部22與水平面成一角度0的范圍為0-45°。其中，金屬條23的材質(zhì)為耐高溫材料。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提出一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統(tǒng)金屬承載盒的硅片入口的底部設(shè)置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率,增大產(chǎn)品的良率及降低生產(chǎn)成本。通過說明和附圖，給出了具體實(shí)施方式
的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，于金屬承載盒硅片入口的底部設(shè)置一增高裝置，使得所述金屬承載盒的底部與水平面之間形成一角度e。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述角度0的范圍為0-45。。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述增高裝置為一金屬條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述金屬條的材質(zhì)為耐高溫材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述增高裝置固定設(shè)置在所述金屬承載盒硅片入口的底部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種防止硅片滑動的金屬承載盒。本實(shí)用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統(tǒng)金屬承載盒的硅片入口的底部設(shè)置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率，增大產(chǎn)品的良率及降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/673GK202513130SQ20122009226
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者尹彬鋒, 王炯 申請人:上海華力微電子有限公司