專利名稱：一種防止適配器滑動面起皺的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防止適配器起皺的方法，特別是一種防止適配器滑動面起皺的方法。
背景技術(shù)：
適配器滑動面要求有較小的摩擦系數(shù)和較好耐磨性，國內(nèi)外適配器滑動面一般采用聚四氟乙烯玻璃漆布或其他摩擦系數(shù)較小的材料與適配器本體粘接，漆布與適配器本體接觸一側(cè)為粘接面，可以直接粘接在適配器本體上，該方法能夠滿足摩擦系數(shù)較小的要求，但在多次滑動后，漆布容易起皺、脫落，使適配器使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種防止適配器滑動面起皺的方法，解決多次滑動后的適配器滑動面起皺、脫落的問題。一種防止適配器滑動面起皺的方法，其具體步驟為:
第一步制備涂覆膜
涂覆膜成分包括:二硫化鑰粉末、肪族聚氨酯樹脂、110號溶劑油、硅烷偶聯(lián)劑KH560和鄰苯二甲酸二丁酯；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:0μπι5μπι，質(zhì)量比例為:25% 35%;肪族聚氨酯樹脂質(zhì)量比例為:60% 70%;110號溶劑油質(zhì)量比例為:5% 7%;鄰苯二甲酸二丁酯質(zhì)量比例為1% 2% ;硅烷偶聯(lián)劑ΚΗ560質(zhì)量比例為:1°/Γ2% ；
第二步噴涂涂覆膜
將涂覆膜噴涂在適配器本體滑動面上，涂覆膜厚度為0.05mnT0.1mm ；
第三步制備干膜
干膜成分包括:二硫化鑰粉末、環(huán)氧樹脂和溶劑；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:O μ m 0.5 μ m，質(zhì)量比例為:40% 50% ;環(huán)氧樹脂質(zhì)量比例為:15% 25% ;溶劑110質(zhì)量比例為:30% 40% ；
第四步噴涂干膜
待涂覆膜干透后，將干膜噴涂在涂覆膜上面，干膜厚度為0.05mnT0.1_。至此完成了防止適配器滑動面起皺的方法。本方法通過使用以二硫化鑰為主的涂層噴涂在適配器本體上的方法，保證在使用上千次后，適配器滑動面依然具有較好的耐磨性。
具體實(shí)施例方式—種防止適配器滑動面起皺的方法，其具體步驟為:
第一步制備涂覆膜 涂覆膜成分包括:二硫化鑰粉末、肪族聚氨酯樹脂、110號溶劑油、硅烷偶聯(lián)劑KH560和鄰苯二甲酸二丁酯；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:0.25μπι，質(zhì)量比例為:30% ;肪族聚氨酯樹脂質(zhì)量比例為:60% ;110號溶劑油質(zhì)量比例為:6% ;鄰苯二甲酸二丁酯量比例為2% ;娃烷偶聯(lián)劑KH560質(zhì)量比例為:2%。第二步噴涂涂覆膜
將涂覆膜噴涂在適配器本體滑動面上，涂覆膜厚度為0.075mm ；
第三步制備干膜
干膜成分包括:二硫化鑰粉末、環(huán)氧樹脂和110號溶劑油；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:0.25 μ m，質(zhì)量比例為:45%;環(huán)氧樹脂質(zhì)量比例為:20% ;110號溶劑油質(zhì)量比例為:35% ；
第四步，噴涂干膜
待涂覆膜干透后，將干膜噴涂在涂覆膜上面，干膜厚度為0.075mm。至此完成了防止適配器滑動面起皺的方法。
權(quán)利要求
1.一種防止適配器滑動面起皺的方法，其特征在于本方法的具體步驟為: 第一步制備涂覆膜 涂覆膜成分包括:二硫化鑰粉末、肪族聚氨酯樹脂、110號溶劑油、硅烷偶聯(lián)劑KH560和鄰苯二甲酸二丁酯；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:0μπι5μπι，質(zhì)量比例為:25% 35%;肪族聚氨酯樹脂質(zhì)量比例為:60% 70%;110號溶劑油質(zhì)量比例為:5% 7%;鄰苯二甲酸二丁酯質(zhì)量比例為1% 2% ;硅烷偶聯(lián)劑ΚΗ560質(zhì)量比例為:1°/Γ2% ； 第二步噴涂涂覆膜 將涂覆膜噴涂在適配器本體滑動面上，涂覆膜厚度為0.05mnT0.1mm ； 第三步制備干膜 干膜成分包括:二硫化鑰粉末、環(huán)氧樹脂和溶劑；其中，二硫化鑰固體粉末粒度為:Oμ m 0.5 μ m，質(zhì)量比例為:40% 50% ;環(huán)氧樹脂質(zhì)量比例為:15% 25% ;溶劑110質(zhì)量比例為:30% 40% ； 第四步噴涂干膜 待涂覆膜干透后，將干膜噴涂在涂覆膜上面，干膜厚度為0.05mnT0.1mm ； 至此完成了防止適配器滑動面起皺的方法。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防止適配器滑動面起皺的方法，該方法包括制備涂覆膜、噴涂涂覆膜、制備干膜、噴涂干膜四個(gè)過程，本方法通過使用以二硫化鉬為主的涂層噴涂在適配器本體上的方法，保證經(jīng)反復(fù)使用，適配器滑動面依然具有較好的耐磨性。
文檔編號C09D175/04GK103143494SQ20131007720
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月12日
發(fā)明者黃亮, 陳世剛, 張?jiān)旅?申請人:北京機(jī)械設(shè)備研究所