專(zhuān)利名稱(chēng)：大功率可控硅的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可控硅，尤其是大功率可控硅的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
可控硅，是可控硅整流元件的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，亦稱(chēng)為晶閘管。具有體積小、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。該器件被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電子產(chǎn)品中，多用來(lái)作可控整流、逆變、變頻、調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)等。目前，大功率可控硅的芯片通常將引線作為引腳，引線末端的一段通過(guò)軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤(pán)共同形成焊點(diǎn)。這種引腳的焊接牢度差，不能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖擊，可靠安全性不高?！ぐl(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)大功率可控硅的芯片通常將引線作為引腳，引線末端的一段通過(guò)軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤(pán)共同形成焊點(diǎn)，這種引腳的焊接牢度差，不能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖擊，可靠安全性不高的問(wèn)題，提出一種焊接牢度強(qiáng)、能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖擊，可靠安全，連接簡(jiǎn)易方便的大功率可控硅。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種大功率可控硅，它包括芯片和三個(gè)引腳，所述的引腳呈扁平狀，各引腳上均設(shè)有焊孔。本實(shí)用新型的引腳呈扁平片狀。本實(shí)用新型的焊孔為圓形或者橢圓形。本實(shí)用新型的芯片和三個(gè)引腳間由銅片連接。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的大功率可控硅，其芯片與引腳之間連接采用銅片通過(guò)燒結(jié)方式連接，引腳呈偏平狀并且中間有焊接孔洞，焊接牢度強(qiáng)，這種電連接方式能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖擊，可靠安全，連接簡(jiǎn)易方便。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。I、心片;2、引腳；3、焊孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖I所示，一種大功率可控硅，它包括芯片I和三個(gè)引腳2，所述的引腳2呈扁平狀，各引腳2上均設(shè)有焊孔3。[0016]本實(shí)用新型的引腳2呈扁平片狀；焊孔3為圓形或者橢圓形。本實(shí)用新型的芯片I和三個(gè)引腳2間由銅片通過(guò)燒結(jié)方式連接，由于引腳呈偏平狀并且中間有焊接孔洞，焊接牢度強(qiáng)，這種電連接方式能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖 擊，可靠安全，連接簡(jiǎn)易方便。本實(shí)用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求1.一種大功率可控硅，它包括芯片(I)和三個(gè)引腳(2)，其特征是所述的引腳(2)呈扁平狀，各引腳(2)上均設(shè)有焊孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的引腳(2)呈扁平片狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的焊孔(3)為圓形或者橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的芯片(I)和三個(gè)引腳(2)間由銅片連接。
專(zhuān)利摘要一種大功率可控硅，它包括芯片(1)和三個(gè)引腳(2)，所述的引腳(2)呈扁平狀，各引腳(2)上均設(shè)有焊孔(3)；焊孔(3)為圓形或者橢圓形；芯片(1)和三個(gè)引腳(2)間由銅片連接。本實(shí)用新型的大功率可控硅,其芯片與引腳之間連接采用銅片通過(guò)燒結(jié)方式連接,引腳呈偏平狀并且中間有焊接孔洞,焊接牢度強(qiáng)，這種電連接方式能承受長(zhǎng)時(shí)間大電流沖擊,可靠安全,連接簡(jiǎn)易方便。
文檔編號(hào)H01L29/74GK202473931SQ20122006605
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月27日
發(fā)明者許志峰 申請(qǐng)人:宜興市東晨電子科技有限公司, 江蘇東光微電子股份有限公司