專利名稱：Led cob封裝光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)，特別涉及一種LED COB封裝光源。
背景技術(shù)：
在LED應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長(zhǎng)、安裝簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識(shí)招牌、宣傳指示標(biāo)志等場(chǎng)所。隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍將會(huì)更加廣泛。LED模組中最常實(shí)用的就是COB封裝。在現(xiàn)有的COB封裝中，LED芯片一般都是密集排布，LED芯片之間的間距在O. 5^0. 8毫米。在LED芯片位于獨(dú)立槽中的情況下，LED芯片之間的距離可達(dá)到2. O毫米左右。由于LED芯片都是密集排布在一個(gè)平面上，從LED芯片
的側(cè)面射出大量光線首先照射在相鄰的LED側(cè)面，從而導(dǎo)致光線被阻擋。因此，目前的LEDCOB封裝模組都存在光效低，熱傳導(dǎo)性能不好等問(wèn)題。因此，現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)一種能夠提高光效和熱傳導(dǎo)性能的LED COB封裝的需要。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種LED COB封裝光源，能夠提高光效，并且提高熱傳導(dǎo)性能。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種LED COB封裝光源，包括基板、固晶槽陣列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽陣列位于基板中，在所述固晶槽陣列的每一個(gè)固晶槽中設(shè)置LED芯片。所述LED COB封裝光源進(jìn)一步包括封裝膠槽和柔性電路板，其中，所述封裝膠槽設(shè)置在所述基板的上表面中，所述固晶槽陣列位于所述封裝膠槽的底部，所述柔性電路板固定在所述封裝膠槽的底部，并且在所述柔性電路中與固晶槽相應(yīng)的位置處具有開(kāi)口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片與柔性電路板通過(guò)金線進(jìn)行電氣連接。其中，所述固晶槽陣列中的相鄰固晶槽之間的間距為1.5 2mm。其中，所述固晶槽陣列為不規(guī)則陣列。其中，所述固晶槽陣列為圓形陣列。其中，所述固晶槽陣列為多邊形陣列。其中，所述封裝膠槽為圓形槽。其中，所述封裝膠槽的側(cè)壁的斜率為45飛O度。其中，每一個(gè)固晶槽中設(shè)置有f 4個(gè)LED芯片。其中，在所述封裝膠槽中填充有封裝膠，以封裝所述柔性電路板、金線和LED芯片。其中,所述基板的厚度I. 5-3. Omm,材質(zhì)為招合金或銅合金。由上述技術(shù)方案可見(jiàn)，在本發(fā)明的LED COB封裝光源中，由于LED芯片都是設(shè)置在固晶槽14中而不是簡(jiǎn)單地密集排布，從LED芯片的側(cè)面放出的大量光線將不會(huì)被阻擋，而是從LED芯片的斜面反射出去進(jìn)入封裝膠中，光線在封裝膠中進(jìn)行漫反射，并且遇到封裝膠槽的側(cè)斜面后會(huì)被反射出去。因此，從LED芯片發(fā)出的光線都最大限度地從LED芯片的正面出射，大大提升了 LED芯片的出光效率。而且，由于本發(fā)明的基板10采用的是高熱傳導(dǎo)效率的基板，例如鋁合金或銅合金型材的基板，因此本發(fā)明的LED COB封裝光源具有良好的熱傳導(dǎo)性能。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。圖Ia為本發(fā)明實(shí)施例中的LED COB封裝光源的俯視圖；圖Ib為本發(fā)明實(shí)施例中的LED COB封裝光源沿A-A的截面示意圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的LED COB封裝光源的局部剖面放大示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的LED COB封裝光源，多個(gè)LED芯片不是直接設(shè)置在基板中的同一平面上，而是設(shè)置在基板上的不同的固晶槽中。首先，在基板上設(shè)置封裝膠槽，然后在封裝膠槽中設(shè)置芯片凹槽即固晶槽。在基板的封裝膠槽底部設(shè)置有超薄柔性電路板，并且在各個(gè)芯片凹槽的相應(yīng)位置處有開(kāi)口以暴露出芯片凹槽。LED芯片通過(guò)粘合劑固定在芯片凹槽中。較佳地，粘合劑可以是專用的固晶膠。各個(gè)芯片凹槽的底面可以在同一水平面上，也可以不在同一水平面上。這樣，當(dāng)LED芯片發(fā)光時(shí)，從LED芯片正面發(fā)出的光正常發(fā)射出去，從側(cè)面發(fā)出的光則經(jīng)芯片凹槽的側(cè)壁反射之后也能夠發(fā)射出去，而不是直接照射到相鄰的LED芯片而被阻擋。圖Ia和Ib示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的LED COB封裝光源的結(jié)構(gòu)。如圖Ia和圖Ib所示，LED COB封裝光源包括基板10，封裝膠槽12，固晶槽14，柔性電路板16和LED芯片18?；?0為金屬基板。為了獲得非常高的熱傳導(dǎo)效率，基板10使用鋁合金或銅合金材質(zhì)，例如，鋁合金可以是6063、5050等5系列或6系列的鋁合金，銅合金可以是純銅T系列或者無(wú)氧銅TU系列?；?0的厚度H為I. 5-3. Omm,優(yōu)選地，基板10為I. 6mm或
2.Omm0封裝膠槽12設(shè)置在基板10的上表面，為一個(gè)圓形凹槽，且其軸向切面為倒梯形。封裝膠槽12的側(cè)壁的斜率為45飛O度，優(yōu)選地為60度。封裝膠槽12的深度為O. 6 I. 2。固晶槽14位于封裝膠槽12的底部。相鄰的固晶槽之間的間距一般取值在I. 5 2mm。如果封裝膠槽12的面積小，并且要求的LED芯片18功率高則相鄰固晶槽14之間的間距取較小值；如果要求的LED芯片18功率較小，封裝膠槽12的面積較大則相鄰固晶槽14的間距就取較大值。優(yōu)選地，每一個(gè)固晶槽14的深度都是一樣的。作為選擇，每一個(gè)固晶槽14的深度也可以不一樣。封裝膠槽12的形狀一般來(lái)說(shuō)要求與固晶槽14的排列形狀相一致。例如，如果固晶槽14按照?qǐng)A對(duì)稱的圓陣列進(jìn)行布置(如圖I所示)，則封裝膠槽12為圓形凹槽；如果固晶槽14按照矩形陣列進(jìn)行布置，則封裝膠槽12為矩形。較佳地，固晶槽陣列為圓形等規(guī)則陣列。可選地，固晶槽陣列可以是多邊形陣列?？蛇x地，固晶槽陣列可以是不規(guī)則形狀的陣列。柔性電路板16通過(guò)粘合劑粘合到封裝膠槽12的底部上面。粘合劑可以是耐高溫抗老化粘合劑，柔性電路板16可以是透明的柔性電路板。柔性電路板16為超薄電路板，其厚度為O. 125、. 254毫米。柔性電路板16上設(shè)置有開(kāi)口，以暴露出固晶槽14。LED芯片18設(shè)置在固晶槽14中。優(yōu)選地，每一個(gè)固晶槽14中設(shè)置有一個(gè)LED芯片18。可選地，一個(gè)固晶槽14中也可以設(shè)置有2 4個(gè)LED芯片18。LED芯片18通過(guò)點(diǎn)膠固定到固晶槽14中。每一個(gè)LED芯片18經(jīng)金線連接到柔性電路板16。具體地，金線的一端焊接到柔性電路板16上，另一端焊接到LED芯片18。在封裝膠槽12中還填充有封裝膠裝膠完全填充滿封裝膠槽12，以固定LED芯片18、柔性電路板16。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED COB封裝光源的局部剖面圖。如圖2所示， LED芯片18固定在固晶槽14底部，封裝膠槽12底部設(shè)有柔性電路板16，柔性電路板16設(shè)置有開(kāi)口以暴露出LED芯片18。從LED芯片18正面出射的光線直接透過(guò)封裝膠向外發(fā)射；從LED芯片18側(cè)面出射的光線首先照射到固晶槽14的側(cè)壁上并反射出去，進(jìn)入封裝膠中。光線在封裝膠中進(jìn)行漫反射，最后照射到封膠槽12的側(cè)壁上之后反射并從LED芯片18的正面出射。下面描述本發(fā)明的LED COB封裝光源的制作過(guò)程。首先提供厚度H為I. 5^3. Omm的金屬基板作為基板10。根據(jù)需要制作的固晶槽的排列方式，在基板10上表面制作出封裝膠槽14。固晶槽的排列可以通過(guò)使用數(shù)控機(jī)床加工或者壓力機(jī)床加工成型來(lái)完成。根據(jù)所要求的固晶槽的排列方式，使用高速機(jī)床在封裝膠槽12的底面上一次性地形成固晶槽陣列，例如圓形陣列。接下來(lái)，使用粘合劑將柔性電路板16粘合到封裝膠槽14的底面上，并且在柔性電路板16對(duì)應(yīng)于每一個(gè)固晶槽14位置處切割出開(kāi)口，以暴露出固晶槽14。然后，LED芯片18通過(guò)點(diǎn)膠固定到固晶槽14中，并通過(guò)將金線焊接到LED芯片18和柔性電路板16，以使LED芯片18與柔性電路板16電氣連接。接著，使用封裝膠對(duì)封裝膠槽12進(jìn)行填充。由于膠水開(kāi)始是半流體狀態(tài)，因此在基板10平放的情況下，使膠水不從封裝膠槽流出，在膠水固化前將自動(dòng)填平封裝膠槽。本發(fā)明中，由于LED芯片都是設(shè)置在固晶槽14中而不是簡(jiǎn)單地密集排布，從LED芯片的側(cè)面放出的大量光線將不會(huì)被阻擋，而是從LED芯片的斜面反射出去進(jìn)入封裝膠中，光線在封裝膠中進(jìn)行漫反射，并且遇到封裝膠槽的側(cè)斜面后會(huì)被反射出去。因此，從LED芯片發(fā)出的光線都最大限度地從LED芯片的正面出射，大大提升了 LED芯片的出光效率。而且，由于本發(fā)明的基板10采用的是高熱傳導(dǎo)效率的基板，例如鋁合金或銅合金型材的基板，因此本發(fā)明的LED COB封裝光源具有良好的熱傳導(dǎo)性能。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED COB封裝光源，包括基板、固晶槽陣列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽陣列位于基板中，在所述固晶槽陣列的每一個(gè)固晶槽中設(shè)置LED芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的LEDCOB封裝光源，進(jìn)一步包括封裝膠槽和柔性電路板，其中， 所述封裝膠槽設(shè)置在所述基板的上表面中，所述固晶槽陣列位于所述封裝膠槽的底部，所述柔性電路板固定在所述封裝膠槽的底部，并且在所述柔性電路中與固晶槽相應(yīng)的位置處具有開(kāi)口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片與柔性電路板通過(guò)金線進(jìn)行電氣連接。
3.如權(quán)利要求2所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列中的相鄰固晶槽之間的間距為I. 5 2mm。
4.如權(quán)利要求3所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列不規(guī)則陣列。
5.如權(quán)利要求3所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列為圓形陣列。
6.如權(quán)利要求3所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述固晶槽陣列為多邊形陣列。
7.如權(quán)利要求5所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述封裝膠槽為圓形槽。
8.如權(quán)利要求2所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述封裝膠槽的側(cè)壁的斜率為45飛O度。
9.如權(quán)利要求2所述的LEDCOB封裝光源，其中，每一個(gè)固晶槽中設(shè)置有I至4個(gè)LED芯片
10.如權(quán)利要求2所述的LEDCOB封裝光源，其中，在所述封裝膠槽中填充有封裝膠，以封裝所述柔性電路板、金線和LED芯片。
11.如權(quán)利要求2所述的LEDCOB封裝光源，其中，所述基板的厚度I. 5-3. 0_，材質(zhì)為招合金或銅合金。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED COB封裝光源，包括基板、固晶槽陣列和LED芯片，固晶槽陣列位于基板中，在固晶槽陣列的每個(gè)固晶槽中設(shè)置LED芯片。LED COB封裝光源還包括封裝膠槽和柔性電路板，封裝膠槽設(shè)置在基板的上表面中，固晶槽陣列位于所述封裝膠槽的底部，柔性電路板固定在封裝膠槽的底部，并且在柔性電路中與固晶槽相應(yīng)的位置處具有開(kāi)口以暴露出固晶槽中的LED芯片，LED芯片與柔性電路板通過(guò)金線進(jìn)行電氣連接。由于LED芯片不是直接密集排布而是設(shè)置在不同的固晶槽中，從LED芯片的正面正常發(fā)射出去，從LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線在照射到固晶槽側(cè)面之后也發(fā)射出去，并進(jìn)一步經(jīng)封裝膠槽的側(cè)壁反射出去，因而能夠提高光效。
文檔編號(hào)H01L25/13GK102881685SQ20121037251
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者李剛, 賈晉, 李東明, 楊冕 申請(qǐng)人:四川新力光源股份有限公司