可提升遠(yuǎn)程封裝白光led顯色指數(shù)的光源模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種遠(yuǎn)程封裝白光LED的光源模組，特別涉及一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組。
【背景技術(shù)】
[0002]熒光轉(zhuǎn)換路線仍是目前工業(yè)化制造白光LED的主流手段。這其中，相較于紫外光加熒光材料制取白光LED的路線來說，藍(lán)光芯片加黃色熒光材料的白光制備技術(shù)路線由于在發(fā)光效率、制作生產(chǎn)成本方面的相對優(yōu)勢，占據(jù)了照明白光LED的大部分市場。
[0003]然而，該技術(shù)路線(藍(lán)光芯片加黃色熒光材料)由于發(fā)射光譜中缺少紅光部分，所混制白光LED的顯色指數(shù)通常低于70。當(dāng)前，主要是通過如下兩方面進(jìn)行顯色指數(shù)的優(yōu)化或提升:
[0004]第1種方法是將補(bǔ)光用紅色熒光材料同黃色熒光材料通過化學(xué)或物理方法混制于同一基質(zhì)或載體，通過熒光基質(zhì)或載體的受激共激發(fā)實(shí)現(xiàn)補(bǔ)色；
[0005]第2種方法是在激發(fā)藍(lán)光的正面出光路徑上分別設(shè)置黃色熒光層和紅色熒光層，通過各熒光層的逐層受激發(fā)射實(shí)現(xiàn)補(bǔ)色。
[0006]這兩種方法中，第1種方法由于黃光與紅光兩類發(fā)光中心在自身發(fā)光特征、受基質(zhì)或載體影響等方面存在差異，致使紅色補(bǔ)光的效果及長期性不十分理想；第2種方法由于是在藍(lán)光的主發(fā)射面方向設(shè)置補(bǔ)光紅色，雖然可以提升出射白光的顯色指數(shù)，但難以避免出射光通量的大幅損失或下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種光源模組，可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)。
[0008]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復(fù)數(shù)個LED芯片的線路基板構(gòu)成，其特征在于:還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設(shè)于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設(shè)于固晶基板的上方。
[0009]進(jìn)一步的，所述黃色熒光層為片形結(jié)構(gòu)，邊緣通過圍壩固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。所述膠層在200-800nm范圍內(nèi)的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。
[0010]進(jìn)一步的，所述黃色熒光層為弧形結(jié)構(gòu)，邊緣粘結(jié)固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。
[0011]進(jìn)一步的，所述黃色熒光層為單層構(gòu)造或?qū)雍鲜綇?fù)合構(gòu)造。
[0012]進(jìn)一步的，所述LED芯片呈環(huán)形陣列或線性陣列分布。
[0013]進(jìn)一步的，所述LED芯片為水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)或倒裝結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步的，所述LED芯片為主發(fā)射波長在440-480nm的藍(lán)光芯片，所述線路基板為陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板。
[0015]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0016]1、利用激發(fā)芯片的側(cè)面出射光及白光封裝中后向反射藍(lán)光的光轉(zhuǎn)換發(fā)光，實(shí)現(xiàn)紅光補(bǔ)色；
[0017]2、通過調(diào)整紅色熒光材料涂布物中所摻混紅粉的相對濃度，實(shí)現(xiàn)對紅光反射強(qiáng)度的調(diào)整；
[0018]3、不但提升了發(fā)射白光的顯色指數(shù)，且保證了發(fā)射白光的光通量及光效；
[0019]4、通過紅色熒光材料直涂于高導(dǎo)熱的基板上，保證了紅色補(bǔ)光的長期穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0020]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0021]圖1是本實(shí)用新型光源模組一實(shí)施例的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型光源模組另一實(shí)施例的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3是本實(shí)用新型光源模組中的固晶基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4是本實(shí)用新型中鋪設(shè)有紅色熒光涂布體后的固晶基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]請參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，包括固晶基板1和黃色熒光層2，還包括紅色熒光涂布體3。
[0026]主要如圖3所示，所述固晶基板1由固定有復(fù)數(shù)個LED芯片11的線路基板12構(gòu)成，所述LED芯片11為主發(fā)射波長在440-480nm的藍(lán)光芯片，所述線路基板可陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板；所述LED芯片11呈環(huán)形陣列或線性陣列分布，且所述LED芯片11可以為水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)或倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片。
[0027]主要如圖4所示，所述紅色熒光涂布體3鋪設(shè)于線路基板上各個LED芯片11之間的間隔處。所述紅色熒光粉體3由紅色熒光粉體材料與混合涂布膠混合而成；其中，紅色熒光粉體材料可吸收藍(lán)光芯片的激發(fā)發(fā)射光，并發(fā)射主波長620-770nm的發(fā)射光，優(yōu)選為球形類粉體材料，特征粒徑D50在0.5-20微米；所述混合涂布膠為環(huán)氧類或有機(jī)硅類，所述紅色熒光粉體材料的相對摻混濃度在1%_75%。
[0028]主要如圖1和圖2所示，所述黃色熒光層2蓋設(shè)于固晶基板1的上方，由于是非直接涂覆于陣列的LED芯片11上，因此為遠(yuǎn)程光源模組。所述黃色熒光層2可以為片形結(jié)構(gòu)，邊緣通過圍壩4固定在線路基板12上，并在與紅色熒光涂布體3及LED芯片11之間填充一膠層5 (如圖1所示的結(jié)構(gòu));或者為弧形結(jié)構(gòu)，邊緣通過圍壩固定或直接固定在線路基板12上，并在與紅色熒光涂布體3及LED芯片11之間填充一膠層5 (如圖2所示的結(jié)構(gòu))。其中，膠可通過線路基板12上預(yù)設(shè)的灌膠孔13灌入進(jìn)行填充，且膠層在200-800nm范圍內(nèi)的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。所述黃色熒光層2可以為單層構(gòu)造或?qū)雍鲜綇?fù)合構(gòu)造。
[0029]本實(shí)用新型的制作流程如下:
[0030]1-通過固晶工藝在線路基板上固定陣列藍(lán)光芯片，形成固晶基板；
[0031]2-稱取紅色熒光粉體材料，于攪拌狀態(tài)下混溶于混合涂布膠，形成紅色熒光涂布膠；
[0032]3-將紅色熒光涂布膠通過點(diǎn)膠工藝，鋪設(shè)于固晶基板上芯片間的間隔處，后經(jīng)固化形成紅色熒光涂布體；
[0033]4-將黃色熒光層通過圍壩工藝蓋設(shè)于固晶基板上，形成最終的光源模組。
[0034]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的，而不是用于對本實(shí)用新型的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本實(shí)用新型的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復(fù)數(shù)個LED芯片的線路基板構(gòu)成，其特征在于:還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設(shè)于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設(shè)于固晶基板的上方。2.如權(quán)利要求1所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為片形結(jié)構(gòu)，邊緣通過圍壩固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。3.如權(quán)利要求1所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為弧形結(jié)構(gòu)，邊緣粘結(jié)固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。4.如權(quán)利要求1所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為單層構(gòu)造或?qū)雍鲜綇?fù)合構(gòu)造。5.如權(quán)利要求1所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述LED芯片呈環(huán)形陣列或線性陣列分布。6.如權(quán)利要求5所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述LED芯片為水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)或倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片。7.如權(quán)利要求1所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述LED芯片為主發(fā)射波長在440-480nm的藍(lán)光芯片，所述線路基板為陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板。8.如權(quán)利要求2所述的一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，其特征在于:所述膠層在200-800nm范圍內(nèi)的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種可提升遠(yuǎn)程封裝白光LED顯色指數(shù)的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復(fù)數(shù)個LED芯片的線路基板構(gòu)成，還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設(shè)于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設(shè)于固晶基板的上方。本實(shí)用新型利用激發(fā)芯片的側(cè)面出射光及白光封裝中后向反射藍(lán)光的光轉(zhuǎn)換發(fā)光，實(shí)現(xiàn)紅光補(bǔ)色，不但提升了發(fā)射白光的顯色指數(shù)，且保證了發(fā)射白光的光通量和光效，還保證了紅色補(bǔ)光的長期穩(wěn)定。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50, H01L25/075
【公開號】CN205104484
【申請?zhí)枴緾N201520841664
【發(fā)明人】陳明秦, 葉尚輝
【申請人】福建中科芯源光電科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年10月28日