專利名稱：固態(tài)成像裝置、其制造方法和照相機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固態(tài)成像裝置、其制造方法和照相機。
背景技術(shù)：
近年來，隨著數(shù)字照相機和移動電話的小型化和薄型化(slimming)，非常需要更薄和更小的固態(tài)成像裝置。因此，日本專利公開No. 2005-136144提出直接在固態(tài)成像元件芯片上固定透光蓋部件(cover member)并且氣密密封像素區(qū)域的固態(tài)成像裝置。對于固 態(tài)成像元件芯片與蓋部件的固定，使用便宜并且易于操作的液體粘接材料。當(dāng)用液體粘接材料直接接合蓋部件和固態(tài)成像元件芯片時，粘接材料在固態(tài)成像元件芯片的表面上浸潤(wet)并且擴展。因此，粘接材料必須涂敷與像素區(qū)域分離一定距離的位置，使得粘接材料不流入固態(tài)成像元件芯片的像素區(qū)域中，這增大了固態(tài)成像裝置的尺寸。在日本專利公開No. 2003-92394中，像素區(qū)域的周邊被脊部(ridge)包圍，由此抑制了接合CXD芯片和密封蓋的粘接樹脂侵入像素區(qū)域中。由此，實現(xiàn)了固態(tài)成像裝置的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
在日本專利公開No. 2003-92394中描述的固態(tài)成像裝置中，由于粘接樹脂位于脊部外側(cè)，因此，并未充分地實現(xiàn)固態(tài)成像裝置的小型化。另外，如下所述，依賴于粘接材料的形狀，由于從粘接材料反射的不必要的光到達像素區(qū)域，因此，在固態(tài)成像裝置中獲得的圖像質(zhì)量被劣化。因此，本發(fā)明的ー個方面提供用于在減少到達固態(tài)成像裝置的像素區(qū)域的不必要的光的同時減小固態(tài)成像裝置的尺寸的技術(shù)。本發(fā)明的第一方面提供一種固態(tài)成像裝置，該固態(tài)成像裝置包括具有包含像素區(qū)域的主面的半導(dǎo)體芯片；被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的主面上以包圍像素區(qū)域的突出部；被設(shè)置在像素區(qū)域之上的透光蓋部件；以及包圍像素區(qū)域使得在半導(dǎo)體芯片和蓋部件之間形成內(nèi)部空間、并且接合蓋部件和突出部的粘接材料,其中突出部具有頂面和面對內(nèi)部空間的第一側(cè)面，由頂面和第一側(cè)面形成第一棱線，粘接材料接合突出部的頂面與蓋部件，粘接材料具有面對內(nèi)部空間的第一面，并且第一面從第一棱線向蓋部件延伸，以及與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長(perimeter)沿從突出部的頂面向蓋部件的方向變短。本發(fā)明的第二方面提供一種制造固態(tài)成像裝置的方法，該方法包括制備具有包含像素區(qū)域的主面的半導(dǎo)體芯片；在半導(dǎo)體芯片的主面上形成突出部以包圍像素區(qū)域；以及在覆蓋像素區(qū)域的位置處設(shè)置透光蓋部件，并且用粘接材料全周邊地(circumferentialIy)接合蓋部件和突出部,使得在半導(dǎo)體芯片和蓋部件之間形成內(nèi)部空間，其中突出部具有頂面和面對內(nèi)部空間的第一側(cè)面，由頂面和第一側(cè)面形成第一棱線，粘接材料接合突出部的頂面與蓋部件，粘接材料具有面對內(nèi)部空間的第一面，該第一面從第一棱線向蓋部件延伸，以及與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長沿從第一棱線向蓋部件的方向變短。從(參照附圖)對示例性實施例的以下描述，本發(fā)明的進ー步的特征將變得明顯。


被并入說明書中并構(gòu)成其一部分的附圖示出本發(fā)明的實施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖IA和圖IB是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的固態(tài)成像裝置100的配置例子的示圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的固態(tài)成像裝置100的配置例子的示圖。圖3是示出比較例的固態(tài)成像裝置300的配置的示圖。
圖4A至4E是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的固態(tài)成像裝置100的制造方法的例子的示圖。圖5A至是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的固態(tài)成像裝置100的變更例的示圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的固態(tài)成像裝置600的配置例子的示圖。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝件(package) 700的配置例子的示圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。首先，將參照圖IA至圖2描述根據(jù)ー個實施例的固態(tài)成像裝置100的配置例子。圖IA是固態(tài)成像裝置100的截面圖，圖IB是固態(tài)成像裝置100的平面圖。圖2是圖IA中的虛線框區(qū)域A的放大圖。根據(jù)如圖IA和圖IB所示的實施例，固態(tài)成像裝置100可包含半導(dǎo)體芯片110、蓋部件120、突出部130和粘接材料 140。半導(dǎo)體芯片110具有主面111，并且主面111在其一部分中包括像素區(qū)域112。在像素區(qū)域112中形成構(gòu)成像素的多個光接收元件(未示出)。半導(dǎo)體芯片110可以為例如具有作為光接收元件的光電轉(zhuǎn)換元件的CCD圖像傳感器和CMOS傳感器。半導(dǎo)體芯片110還可在主面111上包含微透鏡113和用于外部連接的端子114。微透鏡113被設(shè)置在覆蓋像素區(qū)域112的位置處，并且將入射到固態(tài)成像裝置100中的光會聚到各像素中。端子114被用于向外面輸出來自光接收元件的信號或者從外面輸入信號。半導(dǎo)體芯片110還可在像素區(qū)域112和微透鏡113之間包含濾色器(未示出)和設(shè)置在濾色器上的平坦化膜(未示出)。蓋部件120透射光，處于半導(dǎo)體芯片110之上，并且被設(shè)置在覆蓋像素區(qū)域112的位置處。作為用于蓋部件120的材料，例如，可以使用玻璃、樹脂或水晶(crystal)等。蓋部件120可在其表面(半導(dǎo)體芯片110相對側(cè)的表面)或后面(半導(dǎo)體芯片110側(cè)的表面)上具有抗反射涂層或IR涂層。由此，可以提高蓋部件120的光學(xué)性能。突出部130被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片110的主面111上，以從半導(dǎo)體芯片110突出。突出部130被固定于半導(dǎo)體芯片110。在圖IB中，為了參照，以虛線示出可通過蓋部件120看到的微透鏡113和突出部130。如圖IB所示，突出部130被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片110的主面111上，以包圍像素區(qū)域112。突出部130被設(shè)置為與主面111接觸。作為用于突出部130的材料，例如，可以使用感光樹脂。如圖2所示，突出部130具有位置接近像素區(qū)域112的側(cè)面131 (第一側(cè)面)、位置遠(yuǎn)離像素區(qū)域112的側(cè)面132 (第二側(cè)面)和頂面133。在本實施例中，側(cè)面131處于側(cè)面132的相對側(cè)。通過側(cè)面131和頂面133形成棱線134(第一棱線)。通過側(cè)面132和頂面133形成棱線135 (第二棱線)。以下，“對象(例如，像素區(qū)域)可被物體(例如，粘接材料)包圍”意味著對象被開環(huán)物體(即，具有一個或更多個狹縫的物體)或閉環(huán)物體(即，不具有狹縫的物體)包圍。粘接材料140使蓋部件120與半導(dǎo)體芯片110接合。具體而言，粘接材料140粘接于蓋部件120，并且，此外，粘接于突出部130的頂面133和側(cè)面132、以及作為半導(dǎo)體芯片110的主面111的一部分的在側(cè)面132周圍的區(qū)域136。如圖IB所示，粘接材料140還包圍像素區(qū)域112，并且，粘接材料使蓋部件120和突出部130全周邊地接合。通過使它們?nèi)苓叺亟雍希梢栽诎雽?dǎo)體芯片110和蓋部件120之間形成密封的(氣密的)內(nèi)部空間150。內(nèi)部空間150可被限定為被半導(dǎo)體芯片110、蓋部件120、突出部130和粘接材料140包圍的空間。根據(jù)本實施例的固態(tài)成像裝置100，突出部130的側(cè)面131面對內(nèi)部空間150。另ー方面，突出部130的側(cè)面132和頂面133不面對內(nèi)部空間150，并且被粘接材料140覆
至Jhl o粘接材料140的面對內(nèi)部空間150的面被稱為面141 (第一面)。面141從突出部130的棱線134延伸到蓋部件120。粘接材料140的面141浸潤并且擴展，從而從棱線134向蓋部件120使內(nèi)部空間150變窄。結(jié)果，與主面111平行的平面中的內(nèi)部空間150的周長沿從棱線134(即，突出部的頂面)向蓋部件120的方向變短。圖IA的箭頭160指示沿與主面111平行的方向觀看內(nèi)部空間150的寬度的狀態(tài)。隨后，將通過比較圖IA和圖IB中描述的固態(tài)成像裝置100的優(yōu)點與圖3中描述的比較例的優(yōu)點，來描述圖IA和圖IB中描述的固態(tài)成像裝置100的優(yōu)點。圖3是作為比較例的固態(tài)成像裝置300的與圖2對應(yīng)的部分的放大圖。固態(tài)成像裝置100和固態(tài)成像裝置300之間的共同組件用同樣的附圖標(biāo)記來標(biāo)識，并且，省略了重復(fù)的描述。在固態(tài)成像裝置300中，不在半導(dǎo)體芯片110上設(shè)置突出部，并且，用粘接材料340接合半導(dǎo)體芯片110和蓋部件120。粘接材料340的面對內(nèi)部空間150的面被稱為面341。面341在半導(dǎo)體芯片110和蓋部件120之間的中心點附近具有最收縮部分341a。面341還具有從部分341a延伸到半導(dǎo)體芯片110的區(qū)域341b和從部分341a延伸到蓋部件120的區(qū)域341c。由于粘接材料340的浸潤性，因此區(qū)域341b和區(qū)域341c兩者均浸潤并且擴展，從而使內(nèi)部空間150變窄。結(jié)果，區(qū)域341b具有第一弧形形狀，并且，區(qū)域341c具有第二弧形形狀。第一弧形形狀具有半導(dǎo)體芯片110方向上凸起的弧形形狀或上弦弧形形狀。第二弧形形狀具有蓋部件120方向上凸起的弧形形狀或下弦弧形形狀。在圖3中，如箭頭301所示，進入固態(tài)成像裝置300中的入射光的一部分通過蓋部件120以到達粘接材料340的區(qū)域341b。到達區(qū)域341b的光從面341被反射，并且，如箭頭302所示，反射光被引向像素區(qū)域112。以這種方式，到達像素區(qū)域112的反射光使固態(tài)成像裝置300中獲得的圖像質(zhì)量劣化。如果粘接材料340被設(shè)置為遠(yuǎn)離像素區(qū)域112，那么，雖然可以減少向像素區(qū)域112反射的光的量，但是，固態(tài)成像裝置的尺寸變大。另外，由于區(qū)域341b具有第一弧形形狀，因此，即使粘接材料340被設(shè)置為遠(yuǎn)離像素區(qū)域112，ー些反射光也可到達像素區(qū)域112。另ー方面，如圖2所示，固態(tài)成像裝置100的粘接材料140的面141具有第二弧形 形狀，并且不包含具有第一弧形形狀的區(qū)域。因此，在固態(tài)成像裝置100中，與固態(tài)成像裝置300相比，可以減少從粘接材料140向像素區(qū)域112反射的光的量。這里，由于突出部130的側(cè)面131與半導(dǎo)體芯片110的主面111垂直，因此，從突出部130的側(cè)面131反射并被引向像素區(qū)域112的光的量變得比從固態(tài)成像裝置300的區(qū)域341b反射的光的量少。結(jié)果，在固態(tài)成像裝置100中，與固態(tài)成像裝置300相比，可以增強圖像質(zhì)量。另外，在固態(tài)成像裝置100中，與固態(tài)成像裝置300相比，由于粘接材料140可被設(shè)置在像素區(qū)域112附近，因此可以減小固態(tài)成像裝置100的尺寸。
隨后，參照圖4A至4E，將描述固態(tài)成像裝置100的制造方法的例子。首先，如圖4A所示，制備具有像素區(qū)域112的半導(dǎo)體芯片110，在像素區(qū)域112中形成多個光接收元件。在圖4A中，多個半導(dǎo)體芯片110被連結(jié)(couple),并且通過切片線(dicing line) 401被分成各單個半導(dǎo)體芯片110的劃分。例如，多個半導(dǎo)體芯片110在半導(dǎo)體晶片上形成并且通過切割半導(dǎo)體晶片而被分離。接下來，如圖4B所示，突出部130在半導(dǎo)體芯片110的主面111上形成，以包圍像素區(qū)域112?？赏ㄟ^在通過旋涂等用感光樹脂涂敷半導(dǎo)體芯片110的主面111之后執(zhí)行曝光構(gòu)圖，形成突出部130。作為替代方案，可通過在主面111上接合事先以片狀形成的感光片并執(zhí)行曝光構(gòu)圖，形成突出部130。如參照圖IA和圖IB描述的那樣，突出部130全周邊地包圍像素區(qū)域112。通過執(zhí)行曝光構(gòu)圖以形成突出部130，可形成棱線134，其中突出部130的側(cè)面131和頂面133相互垂直。接下來，如圖4C所示，用粘接材料140涂敷半導(dǎo)體芯片110的主面111的突出部130外側(cè)(像素區(qū)域112的相對側(cè))的區(qū)域402?？捎谜辰硬牧?40涂敷突出部130的頂面133的一部分和區(qū)域402兩者。如參照圖IA和圖IB描述的那樣，粘接材料140涂敷突出部130以全周邊地包圍突出部130。但是，粘接材料140可僅涂敷一部分，并且，可存在不被涂敷的部分。粘接材料140可被設(shè)置為作為在蓋部件120被附接之后粘接材料140擴展的結(jié)果，全周邊地包圍突出部130。為了防止侵入像素區(qū)域112中，不用粘接材料140涂敷突出部130的內(nèi)側(cè)(像素區(qū)域112側(cè))?？梢酝ㄟ^公知的分配器和印刷方法來涂覆粘接材料140。作為用于粘接材料140的材料，可以使用在未固化(uncured)的狀態(tài)下具有流動性的熱固性樹脂或光固化樹脂(light curable resin)。特別地,通過使用快速固化性能優(yōu)異的光固化樹脂,可以抑制粘接材料140的流動性。另外，作為用于粘接材料140的材料，通過使用光固化樹脂，可以減少工作量。另外，為了以高產(chǎn)率(yield)獲得將在下面描述的防止樹脂擴展的功能，可以使用具有被減小的流動性的樹脂作為用于粘接材料140的材料。例如，作為用于粘接材料140的材料，可以使用粘度不小于IOOOOmPa s的樹脂。通過導(dǎo)致樹脂的聚合以增大樹脂的平均摩爾質(zhì)量，實現(xiàn)這種粘度。另外，當(dāng)粘接材料140包含諸如氧化物填充劑或金屬填充劑的無機填充劑時，無機填充劑可在粘接材料140的面141上析出。在這種情況下，光被無機填充劑散射，并且，不必要的散射光可進入像素區(qū)域112。因此，粘接材料140通過包含環(huán)氧樹月旨、丙烯酸樹脂或硅酮樹脂(silicone resin)等的有機填充劑形成，并且可沒有諸如氧化物填充劑或金屬填充劑的無機填充劑。接下來，如圖4D所示，蓋部件120被附接于半導(dǎo)體芯片110。首先，在覆蓋像素區(qū)域112的位置處設(shè)置蓋部件120。之后，通過使蓋部件120接近半導(dǎo)體芯片110，粘接材料140被蓋部件120按壓。由此，形成被半導(dǎo)體芯片110、蓋部件120、突出部130和粘接材料140包圍的內(nèi)部空間150。被蓋部件120按壓的粘接材料140變形為如圖4D所示的形狀。具體而言，用其涂敷半導(dǎo)體芯片110的區(qū)域402的粘接材料140在突出部130的頂面133上擴展。在突出部130的頂面133上擴展的粘接材料140被棱線134止住(stop)。即，突出部130在防止粘接材料140擴展使得粘接材料140不進入像素區(qū)域112方面起作用。另夕卜，在蓋部件120上，粘接材料140向內(nèi)部空間150浸潤并且擴展，結(jié)果，粘接材料140的面141具有第二弧形形狀。接下來，如圖4E所示，用熱或光等使粘接材料140固化，由此，蓋部件120被固定于半導(dǎo)體芯片110。最后，通過切割切片線401，獲得各單個固態(tài)成像裝置100。隨后，參照圖5A至將描述突出部130的變更例。圖5A再次示出如參照圖IA至圖2描述的固態(tài)成像裝置100的突出部130。側(cè)面131與半導(dǎo)體芯片110的主面111垂直，并且，頂面133與側(cè)面131垂直。如圖5B所示的突出部510具有位置接近像素區(qū)域112的側(cè)面511、位置遠(yuǎn)離像素區(qū)域112的側(cè)面512、以及頂面513。通過側(cè)面511和頂面513形成棱線514。以與如參照 圖2描述的粘接材料140的面141類似的方式，側(cè)面511具有第二(蓋部件120方向上凸起的)弧形形狀。由此，與主面111平行的平面中的內(nèi)部空間150的周邊長度沿從半導(dǎo)體芯片110向蓋部件120的方向變短。突出部510具有這種形狀的側(cè)面511，由此，從突出部510反射并到達像素區(qū)域112的反射光被進ー步減少。另外，由于突出部510的棱線514比突出部130的棱線134尖鋭，因此，防止粘接材料140擴展的功能的性能被增強。雖然突出部510的側(cè)面511是彎曲表面，但是，該側(cè)面可像如圖5C所示的突出部520的側(cè)面521中那樣是平坦表面。突出部520也具有與突出部510類似的優(yōu)點。另外，頂面可像如圖所示的突出部530中那樣具有臺階(st印)。在突出部530中，粘接材料140的擴展可被棱線532止住，并且還可被棱線531止住。隨后，參照圖6，將描述根據(jù)本發(fā)明的另ー實施例的固態(tài)成像裝置600的例示性配置。圖6是固態(tài)成像裝置600的與圖2對應(yīng)的部分的放大圖。固態(tài)成像裝置100和固態(tài)成像裝置600之間的共同組件用同樣的附圖標(biāo)記來標(biāo)識，并且，省略了重復(fù)的描述。另外，如參照圖5A至描述的固態(tài)成像裝置100的變更例同樣可適用于固態(tài)成像裝置600。固態(tài)成像裝置600的粘接材料640雖然粘接于突出部130的頂面133，但并不粘接于側(cè)面132和半導(dǎo)體芯片110的主面111。粘接材料640具有面對內(nèi)部空間150的面641 (第一面)和不面對內(nèi)部空間150的面642 (第二面)。在本實施例中，面641在面642的相對側(cè)。由于面641與固態(tài)成像裝置100的面141類似，因此，省略了其描述。面642從突出部的棱線135延伸到蓋部件120。雖然可以以與如參照圖4A至4E描述的固態(tài)成像裝置100類似的方式制造固態(tài)成像裝置600，但是，在如參照圖4C描述的過程中，只有突出部130的頂面133被用粘接材料640涂敷。雖然粘接材料640被蓋部件120按壓以在頂面133上擴展，但是，棱線135抑制粘接材料640對于側(cè)面132浸潤并擴展。因此，可以避免粘接材料640對于端子114浸潤并擴展。因此，如與固態(tài)成像裝置100相比的那樣，在固態(tài)成像裝置600中，可以縮短端子114和突出部130之間的距離，并實現(xiàn)固態(tài)成像裝置600的進ー步的小型化。突出部130的寬度即側(cè)面131和側(cè)面132之間的距離被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，使得可用粘接材料640涂敷頂面133。固態(tài)成像裝置600的突出部130的寬度可比固態(tài)成像裝置100的突出部130的寬度寬。隨后，參照圖7，將描述固態(tài)成像裝置封裝件700的例示性配置。在圖7中，雖然處理了封裝固態(tài)成像裝置100的例子，但是，可以以相同的方式封裝如上所述的實施例的固態(tài)成像裝置中的任ー個。固態(tài)成像裝置封裝件700可包括含有引線框架、印刷布線板、柔性布線板和金屬基布線板等的基板701?；?01在其上安裝固態(tài)成像裝置100的面上具有端子703。半導(dǎo)體芯片110的后面(主面111的相對側(cè)的面)通過固定部件702被固定于基板701。半導(dǎo)體芯片110的端子114和基板的端子703通過諸如金屬線等的導(dǎo)電部件704連接。來自端子114的信號通過導(dǎo)電部件704被傳送到端子703。固態(tài)成像裝置封裝件700還包括密封部件705，該密封部件705密封基板701的其上安裝固態(tài)成像裝置100的面、導(dǎo)電部件704、半導(dǎo)體芯片110、粘接材料140和蓋部件120的側(cè)面。密封部件705可通過環(huán)氧樹脂等形成，并且可以被著色為黑色以用于吸收光。雖然圖7沒有示出，但是，密封部件705全周邊地密封固態(tài)成像裝置100的側(cè)面。由此，粘接 材料140和蓋部件120之間的邊界以及粘接材料140和半導(dǎo)體芯片110之間的邊界被密封部件705全周邊地密封。于是，內(nèi)部空間150的氣密性被增強。另外，蓋部件120的側(cè)面被全周邊地密封，并且，從蓋部件120的側(cè)面入射到固態(tài)成像裝置100中的光被減少。根據(jù)上述的各種實施例的固態(tài)成像裝置，由于到達像素區(qū)域的任何不必要的光被減少，因此，在固態(tài)成像裝置中獲得的圖像質(zhì)量被增強。同時，實現(xiàn)了固態(tài)成像裝置的小型化。作為根據(jù)上述的各種實施例的固態(tài)成像裝置的應(yīng)用例，現(xiàn)在將例示性地描述其中并入有該固態(tài)成像裝置的照相機。照相機的概念不僅包括主要意欲用于拍攝的裝置，而且包括具有輔助的拍攝功能的裝置(例如，個人計算機或移動終端等)。照相機包括作為如上所述的實施例示出的根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)成像裝置、以及用于處理從該固態(tài)成像裝置輸出的信號的信號處理單元。該信號處理單元可包含例如A/D轉(zhuǎn)換器、以及用于處理從該A/D轉(zhuǎn)換器輸出的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的處理器。雖然已參照示例性實施例描述了本發(fā)明，但要理解，本發(fā)明不限于公開的示例性實施例。所附的權(quán)利要求的范圍要被賦予最寬的解釋，以包含所有這樣的修改以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)成像裝置，包括 具有包含像素區(qū)域的主面的半導(dǎo)體芯片； 被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的主面上以包圍像素區(qū)域的突出部； 被設(shè)置在像素區(qū)域之上的透光蓋部件；以及 包圍像素區(qū)域使得在半導(dǎo)體芯片和蓋部件之間形成內(nèi)部空間、并且接合蓋部件和突出部的粘接材料，其中 突出部具有頂面和面對內(nèi)部空間的第一側(cè)面，由頂面和第一側(cè)面形成第一棱線， 粘接材料接合突出部的頂面與蓋部件， 粘接材料具有面對內(nèi)部空間的第一面，并且第一面從第一棱線向蓋部件延伸，以及 與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長沿從突出部的頂面向蓋部件的方向變短。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，突出部的第一側(cè)面與半導(dǎo)體芯片垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長沿從半導(dǎo)體芯片向蓋部件的方向變短。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，突出部還具有不面對內(nèi)部空間的第二側(cè)面，通過頂面和第二側(cè)面形成第二棱線，以及 粘接材料還具有不面對內(nèi)部空間的第二面，該第二面從第二棱線向蓋部件延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，突出部還具有不面對內(nèi)部空間的第二側(cè)面，以及 粘接材料進ー步接合突出部的第二側(cè)面、半導(dǎo)體芯片的主面的在突出部的第二側(cè)面周圍的部分、以及蓋部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，粘接材料是光固化樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置，其中，突出部接觸半導(dǎo)體芯片的主面。
8.—種制造固態(tài)成像裝置的方法，包括 制備具有包含像素區(qū)域的主面的半導(dǎo)體芯片； 在半導(dǎo)體芯片的主面上形成突出部以包圍像素區(qū)域；以及 在覆蓋像素區(qū)域的位置處設(shè)置透光蓋部件，并且用粘接材料全周邊地接合蓋部件和突出部，使得在半導(dǎo)體芯片和蓋部件之間形成內(nèi)部空間，其中 突出部具有頂面和面對內(nèi)部空間的第一側(cè)面，由頂面和第一側(cè)面形成第一棱線， 粘接材料接合突出部的頂面與蓋部件， 粘接材料具有面對內(nèi)部空間的第一面，該第一面從第一棱線向蓋部件延伸，以及 與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長沿從第一棱線向蓋部件的方向變短。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中，通過對感光樹脂構(gòu)圖而形成突出部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中，突出部被形成為接觸主面。
11.一種照相機，包括 根據(jù)權(quán)利要求I的固態(tài)成像裝置；以及 處理通過固態(tài)成像裝置獲得的信號的信號處理單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及固態(tài)成像裝置、其制造方法和照相機。提供了這樣的固態(tài)成像裝置，其包括具有包含像素區(qū)域的主面的半導(dǎo)體芯片；被設(shè)置在主面上以包圍像素區(qū)域的突出部；被設(shè)置在像素區(qū)域之上的蓋部件；以及包圍像素區(qū)域以形成內(nèi)部空間并且接合蓋部件和突出部的粘接材料。突出部具有頂面和面對內(nèi)部空間的第一側(cè)面，由這兩個面形成第一棱線。粘接材料接合突出部的頂面與蓋部件。粘接材料具有面對內(nèi)部空間的第一面，并且第一面從第一棱線向蓋部件延伸。與主面平行的平面中的內(nèi)部空間的周長沿從突出部的頂面向蓋部件的方向變短。
文檔編號H01L27/146GK102646647SQ201210034099
公開日2012年8月22日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者小森久種, 濱崎智, 都筑幸司, 鈴木隆典 申請人:佳能株式會社