專利名稱：一種用于裝載芯片封裝體的料管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于裝載芯片封裝體的料管。
背景技術(shù)：
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，而封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。IC封裝技術(shù)中，需要根據(jù)不同電路芯片的電路功能要求選擇封裝形式以及封裝工藝。OCSOP (Open Cover Small Ooutline Package)封裝形式常用于封裝傳感器芯片 18。在圖I中示出了采用這種封裝形式得到的芯片的截面，其中11為預(yù)塑封所形成的塑封體，簡稱為預(yù)塑封體，12為引線框的外引腳，13為蓋子。傳感器芯片一般被置于圖I中的箭頭101所指示的空間中。該封裝形式具有凸起部分102，該凸起部分102是傳感器芯片的特殊結(jié)構(gòu)要求。在一般的IC封裝過程后期通常需要進(jìn)行切筋打彎操作，這兩道工序通常同時完成。所謂的切筋工藝，是指切除框架外引腳之間的堤壩(dam bar)以及在框架帶上連在一起的地方；所謂的打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。在此之后，還需要在封裝體的頂表面103上進(jìn)行打碼，也就是在所述表面上印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。打碼的方法有多種，其中最常用的是印碼方法，它又包括油墨印碼和激光印碼二種?？偟膩碇v，在目前的封裝工藝中，越來越多的制造商選擇使用激光打碼技術(shù)，尤其是在高性能產(chǎn)品中。這樣所獲得的封裝成形的芯片將被裝在料管中。在圖2中示出了目前市場上常見的用于裝載采用OCSOP封裝形式或與其相似的芯片封裝體的料管的截面。從圖2中可以看出，現(xiàn)有的料管形狀采用了中間帶臺階的梯形形狀。在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，這樣的設(shè)計具有很多缺點(diǎn)。首先，由于該種料管的形狀上小下大，使得在裝入料管之后，封裝芯片的上述帶有字母和標(biāo)識的表面不得不被朝下放置，這將非常不利于封裝芯片的外觀檢查，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)的情況下。另外，由于該料管的截面復(fù)雜，因此也增加了切筋設(shè)備以及后續(xù)的測試分選機(jī)的進(jìn)料結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，非常不利于設(shè)備的穩(wěn)定生產(chǎn)。鑒于此，有必要設(shè)計一種新型的專門適用于裝載采用OCSOP或與其相似的封裝形式的封裝體的料管以避免以上問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供改進(jìn)的適于裝載OCSOP或與其相似的封裝形式的芯片的料管以克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的、不利于生產(chǎn)的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種用于裝載芯片封裝體的料管，所述料管內(nèi)設(shè)有容納所述封裝體的腔體，所述封裝體以橫截面對準(zhǔn)的方式裝載于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加寬以使其外表面能夠作為所述料管的置放面的水平頂壁；在所述料管的兩個側(cè)壁上對稱地設(shè)有向腔體內(nèi)凹進(jìn)的水平凹進(jìn)部，在所述兩水平凹進(jìn)部的下壁上對稱地各設(shè)有一根向腔體內(nèi)延伸的止擋肋，所述封裝體卡持于所述兩根止擋肋之間。 優(yōu)選地，在所述料管的底壁上設(shè)有向腔體內(nèi)突起的豎直凹進(jìn)部，所述豎直凹進(jìn)部具有水平的透明底面，所述豎直凹進(jìn)部的底面與所述封裝體的頂表面的寬度相同，并且所述封裝體架持于所述豎直凹進(jìn)部上。優(yōu)選地，所述止擋肋被設(shè)置為與所述水平凹進(jìn)部的下壁垂直。[0011]優(yōu)選地，所述止擋肋的與所述封裝體接觸的表面為垂直平面。[0012]優(yōu)選地，所述止擋肋的橫截面呈長方形。[0013]優(yōu)選地，所述止擋肋的水平寬度為0. 5^0. 7 _。[0014]優(yōu)選地，所述止擋肋的垂直長度為I. 8^2. 2 _。[0015]優(yōu)選地，所述料管的整體輪廓呈長方體。[0016]優(yōu)選地，所述料管的壁厚為0. 5^0. 7 _。[0017]優(yōu)選地，所述封裝體采用OCSOP封裝形式。[0018]采用本實用新型所提供的料管能夠克服大規(guī)模生產(chǎn)過程中芯片封裝體標(biāo)識檢查的困難。另外，本實用新型所提供的料管還可以方便地被設(shè)置為具有整體上簡單的截面形狀，從而使得分別用于各個生產(chǎn)工序的設(shè)備之間的定位方便可靠。


[0019] rh以下將結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。其T 圖I是采用OCSOP封裝形式的封裝體的截面圖；[0021]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的用于裝載采用OCSOP或與其相似的封裝形式的封裝體的料管的截面圖；[0022]圖3是根據(jù)本實用新型的一個實施例的料管的示意圖；[0023]圖4是圖3所示的料管的截面圖；[0024]圖5示意性地示出了圖I所示的封裝體置于圖3的料管中的情形。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具體實施例進(jìn)一步詳細(xì)描述本實用新型。需要說明的是，附圖中的各結(jié)構(gòu)只是示意性的而不是限定性的，以使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠最佳地理解本實用新型的原理，其不一定按比例繪制。圖3是根據(jù)本實用新型的一個實施例的料管的示意圖。一般而言，本實用新型所涉及的料管用于裝載在IC封裝的切筋工序之后被分成單個的芯片封裝體。料管300可以整體具有透明的料管壁301，其一般用透明的聚酯材料制成，從而便于操作者對置于其中的芯片封裝體進(jìn)行檢查以及識別封裝體頂表面上的標(biāo)識。所述封裝體的頂表面一般是指圖I 中箭頭103所指的這個表面。如在背景技術(shù)中所提到的那樣，需要為識別以及可跟蹤的目的而在封裝芯片的頂表面上印上去不掉的、字跡清楚的制造商信息、國家、器件代碼等等。在料管內(nèi)設(shè)有容納所述封裝體的腔體302，其一般被設(shè)計為以截面對準(zhǔn)的方式來安置封裝芯片。所謂“截面對準(zhǔn)”就是當(dāng)所述封裝體被置于料管中時，其橫截面與料管的橫截面平行。當(dāng)封裝體10被裝入料管300中時，其頂表面103將面對圖3中箭頭303所指示的料管底壁的部分，而圖I所示的封裝體10的橫截面由此將與圖3所示的料管300的橫截面對準(zhǔn)，如在圖5中所示意性地示出的那樣。圖5示意性地示出了圖I所示的封裝體置于圖3的料管中的情形。下面參照圖4和圖5所示的料管300的截面圖以O(shè)CSOP封裝體為例來具體說明本實用新型所提供的用于裝載芯片封裝體的料管的結(jié)構(gòu)。如圖4所示，為了適應(yīng)OCSOP封裝結(jié)構(gòu)的凸起部分，在料管300左右兩邊的側(cè)壁上對稱地設(shè)有一對向腔體內(nèi)凹進(jìn)的水平凹進(jìn)部，在圖4中用虛線圈表明為401和402。在優(yōu)選的實施例中，水平凹進(jìn)部401和402之間距離大體上等于所述OCDIP封裝結(jié)構(gòu)的凸起部分的寬度，從而具有恰好容納該凸起部分的空間。不同于常規(guī)的料管，本實用新型所提供的料管300具有被加寬以使其外表面能夠作為所述料管的置放面的水平頂壁41，從而使得該頂壁的外表面能夠作為料管的置放面， 也就是說料管可以其頂壁為底平穩(wěn)放置，從而便于透過料管底壁觀察封裝體。從圖5中可以看出，在這種情況下，其中所裝載的封裝體的頂表面將相應(yīng)地面朝上。由此，操作者將容易地透過面向封裝體頂表面的單層料管頂壁看到封裝體上的標(biāo)識及其他信息。優(yōu)選地，料管頂壁41可以被加寬為與料管底壁的寬度大體上相同，并且可以進(jìn)一步將整個料管構(gòu)造為整體輪廓呈長方體，從而使得其各個外表面均可作為置放面以供操作者從各個角度對封裝體進(jìn)行檢查。這種設(shè)計的優(yōu)點(diǎn)在于其可以使前后工序所用設(shè)備的進(jìn)料結(jié)構(gòu)得以簡化，進(jìn)而使得設(shè)備定位穩(wěn)定可靠。在本實用新型的優(yōu)選實施例中，還可以在在料管300的底壁上設(shè)置向腔體內(nèi)突起的豎直凹進(jìn)部403，所述豎直凹進(jìn)部具有水平的透明底部45，并且其具有與0⑶IP或類似的封裝體的頂表面大體上相同的寬度。當(dāng)封裝體置于所述料管中時，其可以被卡持于豎直凹進(jìn)部403與所述兩個水平凹進(jìn)部401和402之間，從而更好地被固定，如圖5所示意性地示出的那樣。在這種情況下，豎直凹進(jìn)部的透明底部45相應(yīng)地將直接面對封裝體頂表面。由此，操作者將更容易地定位和觀察封裝體上的標(biāo)識及其他信息。進(jìn)一步地，如圖4所示，本實用新型所提供的料管300還在其水平凹進(jìn)部401和 402的下壁上對稱地各設(shè)置了一根向腔體內(nèi)延伸的止擋肋，即止擋肋43和44，該對止擋肋可以卡持置于料管中的封裝體以將該封裝體牢牢固定在料管中。從圖5中可以大概地看出，如果料管寬度太大，則封裝芯片將會在其中轉(zhuǎn)動，反之，如果料管寬度太窄，則很容易發(fā)生卡料的情況。當(dāng)在料管中加入止擋肋43和44之后，封裝體的外側(cè)被卡持，從而避免了封裝體的轉(zhuǎn)動。由此可知，止擋肋43和44之間的距離必然與所述OCDIP封裝結(jié)構(gòu)的相應(yīng)部分的尺寸相匹配，否則將無法起到固定作用。在優(yōu)選的實施例中，止擋肋43和44被設(shè)置為大體上與其所附接的料管壁垂直，在圖4的實施例中為分別垂直于水平凹進(jìn)部401和402的下壁，并且止擋肋的與封裝體接觸的表面被構(gòu)造為垂直平面，如可從圖3的立體結(jié)構(gòu)中所看到的那樣。在一些實施例中，止擋肋43和44的橫截面被構(gòu)造為呈長方形，如圖4所示。在這種構(gòu)造下，每個止擋肋的水平寬度大體上可以為0. 5^0. 7 mm，而垂直長度大體上可以為I. 8^2. 2 mm，從而保證封裝體可以被固定，但又不會使其過多的部分被遮擋而妨礙操作者進(jìn)行檢查。在實踐中，料管的外殼厚度大體上可以被設(shè)置為0. 5^0. 7 mm，從而既保證足夠的
5透明度使得操作者可以看清其中所裝載的封裝體的。本實用新型所提供的用于裝載OCSOP封裝形式的芯片的料管克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的諸多缺點(diǎn)，使得操作者可以方便地對置于其中的封裝芯片進(jìn)行外觀檢查，同時還降低了前后工序所使用的設(shè)備(例如切筋設(shè)備和測試分選機(jī))的料管對接口的外形復(fù)雜度，大大提高了設(shè)備生產(chǎn)的可靠性和穩(wěn)定性。以上列舉了若干具體實施例來詳細(xì)闡明本實用新型，這些個例僅供說明本實用新型的原理及其實施方式之用，而非對本實用新型的限制，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可以做出各種變形和改進(jìn)。因此所有等同的技術(shù)方案均應(yīng)屬于本實用新型的范疇并為本實用新型的各項權(quán)利要求所限定。
權(quán)利要求1.一種用于裝載芯片封裝體的料管，所述料管內(nèi)設(shè)有容納所述封裝體的腔體，所述封裝體以橫截面對準(zhǔn)的方式裝載于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加寬以使其外表面能夠作為所述料管的置放面的水平頂壁；在所述料管的兩個側(cè)壁上對稱地設(shè)有向腔體內(nèi)凹進(jìn)的水平凹進(jìn)部，在所述兩水平凹進(jìn)部的下壁上對稱地各設(shè)有一根向腔體內(nèi)延伸的止擋肋，所述封裝體卡持于所述兩根止擋肋之間。
2.如權(quán)利要求I所述的料管，其特征在于，其中在所述料管的底壁上設(shè)有向腔體內(nèi)突起的豎直凹進(jìn)部，所述豎直凹進(jìn)部具有水平的透明底面，所述豎直凹進(jìn)部的底面與所述封裝體的頂表面的寬度相同，并且所述封裝體架持于所述豎直凹進(jìn)部上。
3.如權(quán)利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋被設(shè)置為與所述水平凹進(jìn)部的下壁垂直。
4.如權(quán)利要求4所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的與所述封裝體接觸的表面為垂直平面。
5.如權(quán)利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的橫截面呈長方形。
6.如權(quán)利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的水平寬度為0.5^0.7 _。
7.如權(quán)利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的垂直長度為I.8 2. 2 mm。
8.如權(quán)利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的整體輪廓呈長方體。
9.如權(quán)利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的壁厚為0.5 0.7 mm。
10.如權(quán)利要求1-9中任意一項所述的料管，其特征在于，其中所述封裝體采用OCSOP 封裝形式。
專利摘要本實用新型涉及一種用于裝載芯片封裝體的料管，所述料管內(nèi)設(shè)有容納所述封裝體的腔體，所述封裝體以橫截面對準(zhǔn)的方式裝載于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加寬以使其外表面能夠作為所述料管的置放面的水平頂壁；在所述料管的兩個側(cè)壁上對稱地設(shè)有向腔體內(nèi)凹進(jìn)的水平凹進(jìn)部，在所述兩水平凹進(jìn)部的下壁上對稱地各設(shè)有一根向腔體內(nèi)延伸的止擋肋，所述封裝體卡持于所述兩根止擋肋之間。
文檔編號H01L21/66GK202307818SQ20112041912
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者張小鍵, 鄭志榮 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司