專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，特別是一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
LED發(fā)展至今，由于其具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點，被認(rèn)為是新世代綠色節(jié)能照明的最佳光源。傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)是通過注塑技術(shù)在已固定有LED芯片及導(dǎo)線的基座的凹杯里成型，以將封裝材料覆蓋在LED芯片表面。但由于封裝材料本身的因素，在成型過程中該封裝結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)凹面或凸面的情況，此種凹面或凸面直接影響了 LED的發(fā)光光場表現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種不影響LED光場表現(xiàn)的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟提供一承載座，該承載座包括基板以及第一電極和第二電極，該基板包括一凹杯，該基板還包括貫通該凹杯一側(cè)的第一通道；設(shè)置一 LED芯片于凹杯內(nèi)并與第一電極和第二電極達(dá)成電性連接；覆蓋一蓋板于該承載座上，并與該凹杯形成一收容空間；及從第一通道往收容空間內(nèi)注入流體材料并固化形成封裝結(jié)構(gòu)。由于在生成封裝結(jié)構(gòu)前先以一蓋板覆蓋于承載座上，使承載座的凹杯與蓋板之間形成一收容空間，則注塑過程中可注入足夠多的流體材料以避免封裝結(jié)構(gòu)成型后可能出現(xiàn)凹面的情況。并且封裝結(jié)構(gòu)的形狀得到蓋板的限制，則避免了封裝結(jié)構(gòu)成型后可能出現(xiàn)的凸面情況。由于LED的出光面平整，不會影響芯片的出光光場。
圖1是本發(fā)明LED制作方法的第一步驟的剖視圖。圖2是圖1的LED制作方法的第一步驟的立體圖。圖3是本發(fā)明LED制作方法的第二步驟的立體圖。圖4是本發(fā)明LED制作方法的第三步驟的剖視圖。圖5是圖4的LED制作方法的第三步驟的立體圖。圖6是本發(fā)明LED制作方法的第四步驟的立體圖。圖7是利用本發(fā)明的方法制作成的LED的剖視圖。主要元件符號說明_
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟 提供一承載座，該承載座包括基板以及第一電極和第二電極，該基板包括一凹杯，該基板還包括貫通該凹杯一側(cè)的第一通道； 設(shè)置一 LED芯片于凹杯內(nèi)并與第一電極和第二電極達(dá)成電性連接； 覆蓋一蓋板于該承載座上，并與該凹杯形成一收容空間；及 從第一通道往收容空間內(nèi)注入流體材料并固化形成封裝結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該基板還包括貫通凹杯另一側(cè)的第二通道。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該第一電極和該第二電極嵌套在基板內(nèi)，并通過基板隔開成為彼此絕緣的兩部分。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該凹杯的深度開至該第一電極以及第二電極的位置處，并從凹杯中暴露出該第一電極和第二電極。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該蓋板為一透明蓋板。
6.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該流體材料從第一通道流入凹杯內(nèi)，凹杯內(nèi)的空氣從該第二通道流出。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該芯片通過覆晶或共晶的方式與該第一電極結(jié)合。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該凹杯的內(nèi)表面涂有一反射層。
9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該第一通道分布在凹杯的邊緣上，并呈朝向第一電極和第二電極內(nèi)凹的凹陷狀。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該第一通道的凹陷深度等于或小于凹杯的深度。
全文摘要
一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟提供一承載座，該承載座包括基板以及第一電極和第二電極，該基板包括一凹杯，該基板還包括貫通該凹杯一側(cè)的第一通道；設(shè)置一LED芯片于凹杯內(nèi)并與第一電極和第二電極達(dá)成電性連接；覆蓋一蓋板于該承載座上，并與該凹杯形成一收容空間；及從第一通道往收容空間內(nèi)注入流體材料并固化形成封裝結(jié)構(gòu)。由于在生成封裝結(jié)構(gòu)前先以一蓋板覆蓋于承載座上，使承載座的凹杯與蓋板之間形成一收容空間，則注塑過程中可注入足夠多的流體材料以避免封裝結(jié)構(gòu)成型后可能出現(xiàn)凹面的情況。并且封裝結(jié)構(gòu)的形狀得到蓋板的限制，則避免了封裝結(jié)構(gòu)成型后可能出現(xiàn)的凸面情況。由于LED的出光面平整，不會影響芯片的出光光場。
文檔編號H01L33/52GK103050603SQ20111031453
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月17日
發(fā)明者張潔玲 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司