一種防短路的bosa封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及B0SA光器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]BOSA (B1-Direct1nal Optical Sub-Assembly，光發(fā)射接收組件)由于其封裝的特殊性，市面上的外形結(jié)構(gòu)都如圖1A所示，主要有9個PIN腳。如圖1B所示，其為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)01的俯視圖，其中，R1-R5的5個引腳間距非常窄，焊接時直接插入PCB的封裝焊盤中，而且5個引腳緊貼在PCB表面，波峰焊時焊錫爬到焊盤的另一側(cè)時，很容易產(chǎn)生短路。如圖1C所示，其為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)01的左視圖，B0SA封裝結(jié)構(gòu)01中的4個引腳T1-T4需折彎后再焊接則不會產(chǎn)生上述問題。
[0003]現(xiàn)有的B0SA封裝設(shè)計如圖2所示，只是按照B0SA的機械尺寸來涉及，并未考慮到過錫短路的問題。所以在后續(xù)生產(chǎn)時，為了降低短路風(fēng)險，一般在B0SA與PCB之間墊一個白色塑料絕緣墊片02(如圖3所示)，但是這種方法增加了人工插件的難度，增加了工時成本，降低了插件效率。
[0004]由此可知，現(xiàn)有的B0SA封裝設(shè)計方案在設(shè)計之初沒有將短路問題考慮進來，即使在后續(xù)生產(chǎn)時通過增加絕緣墊片的補救措施。因此，提供一種即不增加人工成本同時能夠降低短路風(fēng)險的B0SA封裝結(jié)構(gòu)01，成為亟待解決的問題之一。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問題，本申請記載了一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0006]光發(fā)射接收組件主體；
[0007]PIN引腳，所述PIN引腳設(shè)置在所述光發(fā)射接收組件主體上，用以將所述光發(fā)射接收組件主體與PCB的封裝焊盤相連；
[0008]貼片電容，設(shè)置在所述PIN引腳的絲印區(qū)域內(nèi)。
[0009]較佳的，所述封裝結(jié)構(gòu)包括5個所述PIN引腳。
[0010]較佳的，所述貼片電容的所有引腳均接地。
[0011 ] 較佳的，所述貼片電容由貼片機焊接在所述絲印區(qū)域內(nèi)。
[0012]較佳的，所述貼片電容的個數(shù)為2。
[0013]較佳的，所述貼片電容的型號為0402。
[0014]較佳的，所述絲印區(qū)域呈圓形結(jié)構(gòu)。
[0015]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:本實用新型提出的防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)，通過在原通用結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加兩個貼片電容，墊在B0SA主體的下方，可以防止B0SA主體的PIN引腳焊接短路；同時省掉了塑料墊片，降低工廠生產(chǎn)組裝插件的復(fù)雜性，提高產(chǎn)品組裝效率，并節(jié)省了器件成本和生產(chǎn)的人工成本。
【附圖說明】
[0016]參考所附附圖，以更加充分的描述本實用新型的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對本實用新型范圍的限制。
[0017]圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)的外形圖；
[0018]圖1B為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0019]圖1C為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)的左視圖；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)計結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中使用了墊片的B0SA封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本實用新型一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中B0SA封裝結(jié)構(gòu)進行生產(chǎn)的工序流程圖；
[0024]圖6為本實用新型一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)進行生產(chǎn)的工序流程圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)進行詳細說明。
[0026]如圖4所示，一種防短路的B0SA封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0027]B0SA主體(即光發(fā)射接收組件主體)1，所述B0SA主體1為光發(fā)射接收組件；
[0028]五個PIN引腳，所述PIN引腳設(shè)置在所述B0SA主體1上，用于所述B0SA主體1與PCB的封裝焊盤相連；
[0029]兩個貼片電容，設(shè)置在五個所述PIN引腳的絲印區(qū)域A內(nèi)，所述絲印區(qū)域A呈圓形結(jié)構(gòu)。
[0030]五個所述PIN引腳分別為Rl、R2、R3、R4和R5，所述引腳均設(shè)置在所述B0SA主體1上，所述B0SA主體通過這五個PIN引腳，經(jīng)焊接處理直接插入PCB的封裝焊盤中，且五個PIN引腳緊貼在PCB表面。為了防止焊接過程中，焊錫爬到焊盤的另一側(cè)而產(chǎn)生短路，因此在5個所述PIN引腳的絲印區(qū)域內(nèi)設(shè)置了兩個貼片電容。
[0031]其中，兩個所述貼片電容分別為電容C1和電容C2。由于B0SA主體1只有絲印區(qū)域A與PCB接觸，所以電容C1和電容C2設(shè)置在5個所述PIN引腳的絲印區(qū)域A內(nèi)。只有當(dāng)電容C1和電容C2與此區(qū)域重疊，才能起到墊高B0SA的效果。此外，電容C1和電容C2的所有引腳都接地，且兩個電容在SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)工序由貼片機及回流焊接完成焊接，不占用DIP (Dual Inline-pin Package，雙列直插式封裝技術(shù))工序的人工工時成本。所述電容C1和電容C2的型號可以為0402。
[0032]由于B0SA是DIP器件，因此在焊接前需要進行人工插件。如圖5所示，使用現(xiàn)有的B0SA封裝結(jié)構(gòu)進行生產(chǎn)的工序為:
[0033]為B0SA主體和墊片下料；
[0034]人工的為B0SA主體增加墊片；
[0035]人工的為B0SA主體加入插件；
[0036]進行波峰焊，將B0SA的PIN引腳與PCB主板進行焊接相連；
[0037]進行檢驗并入庫。
[0038]而采用本實施例提出的B0SA封裝結(jié)構(gòu)，如圖6所示，進行生產(chǎn)的工序為:
[0039]為B0SA主體下料；
[0040] 人工的為BOSA主體加入插件；
[0041 ] 進行波峰焊，將B0SA的PIN引腳與PCB主板進行焊接相連；
[0042]進行檢驗并入庫。
[0043]從上述對比可以得出，在絲印區(qū)域A設(shè)置了貼片電容C1和C2后，省掉了“為墊片下料”和“人工的為B0SA主體增加墊片”的工序，節(jié)省了人工工時成本，同時節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)中塑膠墊片的成本，從而也節(jié)省了塑膠墊片產(chǎn)生的檢驗、存儲、下料成本。降低了 B0SA人工插件難度，提高了 B0SA插件效率，降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本。同時，不影響產(chǎn)品的性能。
[0044]本實施例提供的B0SA封裝結(jié)構(gòu)，為一種在產(chǎn)品量產(chǎn)時可有效防止焊接短路并可降低生產(chǎn)成本的B0SA封裝結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的設(shè)計方案通過在原通用結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加兩個0402電容C1和C2，墊在B0SA主體1的下方，可以防止B0SA主體1的PIN引腳焊接短路；同時省掉了塑料墊片，降低工廠生產(chǎn)組裝插件的復(fù)雜性，提高產(chǎn)品組裝效率，并節(jié)省了器件成本和生產(chǎn)的人工成本。
[0045]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括: 光發(fā)射接收組件主體； PIN引腳，所述PIN引腳設(shè)置在所述光發(fā)射接收組件主體上，用以將所述光發(fā)射接收組件主體與PCB的封裝焊盤相連； 貼片電容，設(shè)置在所述PIN引腳的絲印區(qū)域內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括5個所述PIN引腳。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片電容的所有引腳均接地。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片電容由貼片機焊接在所述絲印區(qū)域內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片電容的個數(shù)為2。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片電容的型號為 0402。 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絲印區(qū)域呈圓形結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型提供一種防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：BOSA主體；PIN引腳，所述PIN引腳設(shè)置在所述BOSA主體上，用以將所述BOSA主體與PCB的封裝焊盤相連；貼片電容，設(shè)置在所述PIN引腳的絲印區(qū)域內(nèi)；所述封裝結(jié)構(gòu)包括5個所述PIN引腳；所述貼片電容的所有引腳均接地；所述貼片電容由貼片機焊接在所述絲印區(qū)域內(nèi)。本實用新型提出的防短路的BOSA封裝結(jié)構(gòu)，通過在原通用結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加兩個貼片電容，墊在BOSA主體的下方，可以防止BOSA主體的PIN引腳焊接短路；同時省掉了塑料墊片，降低工廠生產(chǎn)組裝插件的復(fù)雜性，提高產(chǎn)品組裝效率，并節(jié)省了器件成本和生產(chǎn)的人工成本。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN204964822
【申請?zhí)枴緾N201520714034
【發(fā)明人】王文兆
【申請人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月15日