技術(shù)編號：7161957
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明設(shè)計一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，特別是一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。背景技術(shù)LED發(fā)展至今，由于其具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是新世代綠色節(jié)能照明的最佳光源。傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)是通過注塑技術(shù)在已固定有LED芯片及導(dǎo)線的基座的凹杯里成型，以將封裝材料覆蓋在LED芯片表面。但由于封裝材料本身的因素，在成型過程中該封裝結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)凹面或凸面的情況，此種凹面或凸面直接影響了 LED的發(fā)光光場表現(xiàn)。 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。