專利名稱:一種oled器件封裝方法、oled器件及顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及OLED制造領(lǐng)域,尤其涉及一種OLED器件封裝方法、OLED器件及顯示
>J-U裝直。
背景技術(shù):
封裝是OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)器件制造過程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。由于空氣中的水汽和氧氣等成分對(duì)OLED顯示器的OLED結(jié)構(gòu)中的有機(jī)發(fā)光材料的壽命影響很大,所以封裝的優(yōu)劣程度將直接影響顯示面板的密封性,進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品使用壽命和質(zhì)量發(fā)生較大的變化。因此,封裝技術(shù)可謂是左右OLED器件質(zhì)量的重要技術(shù)。目前,OLED器件普遍采用膠封裝薄膜的方式進(jìn)行封裝,該封裝方式要求在已形成OLED結(jié)構(gòu)TFT (Thin Film Transistor,薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管)陣列基板上先制作防潮層,再形成膠膜,最后覆蓋封裝基板完成封裝。其中,現(xiàn)有技術(shù)中該防潮層一般為無(wú)機(jī)鈍化層。在制作無(wú)機(jī)鈍化層的過程中,為了盡可能避免對(duì)OLED結(jié)構(gòu)中的有機(jī)發(fā)光材料的影響,現(xiàn)有技術(shù)中采用CVD(Chemical VaporDeposition,化學(xué)氣相沉積)工藝;而在進(jìn)行CVD工藝時(shí)為進(jìn)一步降低對(duì)有機(jī)發(fā)光材料的等離子體損傷,需要采用低功耗蒸鍍方法,而采用該方法則會(huì)造成沉積速度低下,即生產(chǎn)效率低下。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種OLED器件封裝方法、OLED器件及顯示裝置,用以提高OLED器件封裝的效率。為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一方面,提供一種OLED器件封裝方法,包括在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層;在所述防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜;將OLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。 一方面,提供一種OLED器件,包括0LED基板,與所述OLED基板對(duì)盒的封裝蓋板,以及位于所述OLED基板與封裝蓋板之間的膠膜,還包括在OLED基板與膠膜之間設(shè)置的防潮層,所述防潮層完全覆蓋OLED結(jié)構(gòu)。再一方面,還提供一種顯示裝置,包括上述的OLED器件。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED器件封裝方法、OLED器件及顯示裝置,該OLED器件封裝方法,包括在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層;在所述防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜^fOLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。采用這樣一種封裝方法,通過噴涂的方式形成防潮層,相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的采用CVD工藝的方式,使得防潮層的形成變得更加簡(jiǎn)單快速,從而提高了 OLED器件封裝的效率。
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED器件封裝方法的流程示意圖;圖2為滴降式噴嘴噴涂干燥劑的示意圖;圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一 種OLED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記11-0LED基板,12-0LED結(jié)構(gòu),13-防潮層,14-膠膜,15-封裝蓋板,2-滴降式噴嘴。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種OLED器件封裝方法,如圖I所示,包括S101,在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層。其中,OLED基板為形成有OLED結(jié)構(gòu)的基板,OLED結(jié)構(gòu)的區(qū)域?qū)?yīng)顯示區(qū)域,具體結(jié)構(gòu)此處不贅。其中,在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層時(shí),可以使所述防潮層完全覆蓋整個(gè)OLED基板,也可以使防潮層僅完全覆蓋OLED基板上的OLED結(jié)構(gòu),即在OLED基板上在OLED結(jié)構(gòu)周圍留有未覆蓋防潮層的區(qū)域。此時(shí),預(yù)留的未覆蓋區(qū)域可以方便后續(xù)S102步驟中的形成的膠膜更好的粘附OLED基板和封裝蓋板。其中,防潮層可以為任何適宜用噴涂方式形成的薄膜,優(yōu)選為干燥劑薄膜??梢岳脟娡吭O(shè)備完成SlOl ;并且噴涂設(shè)備包括能夠?qū)⒏稍飫﹪娡啃纬删鶆虮∧さ乃袊娡吭O(shè)備,并不局限于某一特定的設(shè)備。另外,上述干燥劑可以為化學(xué)吸附干燥劑或者物理吸附干燥劑,具體可包括液體干燥劑、黑色干燥劑、透明干燥劑、不透明干燥劑中的一種。S102,在所述防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜。需要說明的是,該步驟中形成膠膜的具體過程可以采用已有的膠粘劑成膜技術(shù)。該膠膜可以形成在防潮層的上層(0LED基板上),也可以形成在封裝蓋板上。優(yōu)選地,所述膠膜形成在防潮層之上;此時(shí),更利于實(shí)現(xiàn)防潮效果。S103,將OLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。具體的,將形成膠膜的OLED基板與封裝基板可以通過膠膜相互膠粘完成對(duì)盒封裝,或者,將形成膠膜的封裝蓋板與形成防潮層的OLED基板對(duì)盒,完成封裝。當(dāng)然,也可以在形成防潮層的OLED基板和封裝蓋板的四周使用封框膠將二者對(duì)盒封裝。本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED封裝方法,包括在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層;在所述防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜;將OLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。采用這樣一種封裝方法,通過噴涂方式形成防潮層,相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的采用CVD工藝的方式,使得防潮層的形成變得更加簡(jiǎn)單快速,從而提高了 OLED器件封裝的效率。優(yōu)選的,步驟S101,在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層具體可以為參考圖2,利用滴降式噴嘴2在形成OLED結(jié)構(gòu)12的OLED基板11上噴涂干燥劑,以形成干燥劑薄膜。采用滴降式噴嘴2噴涂干燥劑,可以使得干燥劑在形成OLED結(jié)構(gòu)12的OLED基板11上更加快速均勻地形成防潮層。這樣一來(lái),使得防潮層的形成變得更加簡(jiǎn)單快速,防潮層更加均勻,從而提高了 OLED器件封裝的質(zhì)量和效率。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種OLED器件,如圖3所示,包括形成有OLED結(jié)構(gòu)12的OLED基板11,與所述OLED基板11對(duì)盒的封裝蓋板15,以及位于OLED基板11與封裝蓋板15之間的膠膜14 ;還包括在OLED基板11與膠膜14之間設(shè)置的防潮層13,所述防潮層13完全覆蓋OLED結(jié)構(gòu)12。具體的,防潮層13可以為任何適宜用噴涂方式形成的薄膜,優(yōu)選為干燥劑薄膜。上述干燥劑可以為化學(xué)吸附干燥劑或者物理吸附干燥劑,具體可以包括液體干燥劑、黑色干燥劑、透明干燥劑、不透明干燥劑中的一種。本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED器件,采用如前所述的封裝方法,通過噴涂干燥劑以形成防潮層,這樣一來(lái),使得防潮層的形成變得更加簡(jiǎn)單快速,從而提高了 OLED器件封裝的效率。進(jìn)一步地,所述OLED結(jié)構(gòu)12的邊緣排除量?jī)?yōu)選為5mm以下。所述膠膜的覆蓋區(qū)域(cover area)優(yōu)選為10mm以上。其中,所述OLED結(jié)構(gòu)的邊緣排除量是指OLED結(jié)構(gòu)的邊界與陣列基板的邊界在同一側(cè)的距離。所述膠膜的覆蓋區(qū)域(cover area)指膠膜的覆蓋寬度,比如,上述在形成防潮層的OLED基板和封裝蓋板的四周使用封框膠將二者對(duì)盒封裝的方式中,膠膜的覆蓋寬度即為封框膠的寬度(指單側(cè));而其他方式中,則指膠膜的整體寬度。這樣,本發(fā)明實(shí)施例提供的OLED顯示器將能適應(yīng)各個(gè)尺寸顯示面板的顯示要求,并且可以大幅提聞小尺寸OLED器件封裝的效率。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置,使用了上述的OLED器件。所述顯示裝置,可以為手機(jī)、導(dǎo)航儀、平板電腦、電視、筆記本電腦、監(jiān)視器等。由于使用了上述的OLED器件,提高了 OLED器件封裝的質(zhì)量和效率,從而提高了顯示裝置的質(zhì)量和效率。以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。權(quán)利要求
1.一種OLED器件封裝方法,其特征在于,包括 在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層; 在所述防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜; 將OLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的OLED器件封裝方法,其特征在于,所述在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層具體為 在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層,所述防潮層完全覆蓋OLED基板上的OLED結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的OLED器件封裝方法,其特征在于,所述在OLED基板上形成防潮層為干燥劑薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED器件封裝方法,其特征在于,所述噴涂法包括利用滴降式噴嘴在OLED基板上噴涂干燥劑,以形成干燥劑薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4任一所述的OLED器件封裝方法,其特征在于,所述干燥劑包括化學(xué)吸附干燥劑或者物理吸附干燥劑。
6.一種OLED器件,包括0LED基板,與所述OLED基板對(duì)盒的封裝蓋板,以及位于所述OLED基板與封裝蓋板之間的膠膜,其特征在于,還包括在OLED基板與膠膜之間設(shè)置的防潮層,所述防潮層完全覆蓋OLED結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED器件,其特征在于,所述膠膜完全覆蓋所述防潮層和所述OLED基板上未覆蓋防潮層的區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED器件,其特征在于,所述防潮層為干燥劑薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的OLED器件,其特征在于,所述干燥劑包括化學(xué)吸附干燥劑或者物理吸附干燥劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求6 9任一項(xiàng)所述的OLED器件,其特征在于,所述OLED器件的邊緣排除量為5mm以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求6 9任一項(xiàng)所述的OLED器件,其特征在于,所述膠膜的覆蓋區(qū)域?yàn)?0mm以上。
12.—種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求6 11任一項(xiàng)所述的OLED器件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種OLED器件封裝方法、OLED器件和顯示裝置,涉及OLED制造領(lǐng)域,用以提高OLED封裝的效率。該OLED封裝方法包括在OLED基板上通過噴涂的方式形成防潮層;在該防潮層的上層形成膠膜,或者在封裝蓋板上形成膠膜;將OLED基板與封裝蓋板對(duì)盒,完成封裝。本發(fā)明實(shí)施例適用于制造OLED器件及顯示裝置。
文檔編號(hào)H01L51/52GK102629668SQ20111030518
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者金原奭, 金馝奭 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 成都京東方光電科技有限公司