專利名稱：一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種能有阻隔電磁干擾的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上；其中，承載器可以是引腳架或是基板，而芯片可以采用打線結(jié)合或覆晶結(jié)合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結(jié)合的方式電性連接，則進(jìn)入到填入封膠的制作步驟以構(gòu)成芯片封裝體。芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。通常，在芯片封裝過程中，基板與電路板之間采用金線進(jìn)行電性連接，導(dǎo)電性能優(yōu)良。但是，由于金線設(shè)置在基板與電路板的外部，在采用封膠進(jìn)行封裝過程中金線很容易受到封膠封裝時產(chǎn)生的擠壓力作用，產(chǎn)生變形或是偏移，嚴(yán)重時會影響基板的電連接性能，影響封裝芯片的正常運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中基板內(nèi)部開設(shè)電路通道，芯片通過電路通道與電路板實(shí)現(xiàn)電性連接，省去了封裝用金線，使封裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，電連接性能更加優(yōu)秀。本發(fā)明是一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括電路板、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的電路板具有一承載面以及焊接用凸塊，所述的基板設(shè)置在電路板上，在與電路板接觸表面上設(shè)有焊點(diǎn)，且焊點(diǎn)位置與電路板上的焊接用凸塊位置相對應(yīng)，所述的芯片架設(shè)在基板上表面，兩者通過回焊工藝電性連接，芯片可通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道與電路板電性連接，所述的封裝體設(shè)置在電路板上，同時包覆基板與芯片。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的基板焊點(diǎn)與電路板焊接用凸塊之間采用的焊接工藝可以熱壓焊接法或超聲波壓焊法。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的基板與電路板焊接完畢后，還需在接觸面間涂覆定量的凝膠，用以提高其連接穩(wěn)定性及熱傳導(dǎo)性。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的基板內(nèi)設(shè)的電路通道實(shí)質(zhì)是在基板焊點(diǎn)相應(yīng)位開設(shè)通孔，并在通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的導(dǎo)電介質(zhì)可以采用多股金線，也可以采用銅線或鋁線。本發(fā)明揭示了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中芯片通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道實(shí)現(xiàn)與電路板的電性連接，該結(jié)構(gòu)使芯片封裝的電連接性能更加穩(wěn)定；同時，有效降低了封裝成本，封裝工藝實(shí)施方便，同樣適用于多芯片封裝領(lǐng)域。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意附圖中各部件的標(biāo)記如下1、電路板，2、基板，3、芯片，4、封裝體，5、焊接用凸塊，6、 焊點(diǎn)，7、電路通道，8、導(dǎo)電介質(zhì)，9、凝膠。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實(shí)施例一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；該新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括電路板1、基板2、芯片3和封裝體4，其特征在于，所述的電路板1具有一承載面以及焊接用凸塊5，所述的基板2設(shè)置在電路板1上，在與電路板1接觸表面上設(shè)有焊點(diǎn) 6，且焊點(diǎn)6位置與電路板1上的焊接用凸塊5位置相對應(yīng)，所述的芯片3架設(shè)在基板2上表面，兩者通過回焊工藝電性連接，芯片3可通過基板2內(nèi)設(shè)的電路通道7與電路板1電性連接，所述的封裝體4設(shè)置在電路板1上，同時包覆基板2與芯片3。本發(fā)明提及的新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)中基板2上的焊點(diǎn)6與電路板1上的焊接用凸塊5之間所采用的焊接工藝可以熱壓焊接法或超聲波壓焊法；基板2與電路板1在焊接過程中施一定壓力，焊接完畢后，還需在接觸面間涂覆定量的凝膠9，用以提高其連接穩(wěn)定性及熱傳導(dǎo)性；該凝膠9可以是硅膠、粘接劑和導(dǎo)熱填料的混合料，涂覆工藝一般選用噴涂工藝?；?內(nèi)設(shè)的電路通道7實(shí)質(zhì)是在基板2焊點(diǎn)6的相應(yīng)位開設(shè)通孔，并在通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)8 ；該導(dǎo)電介質(zhì)8可以采用多股金線，也可以采用銅線或鋁線。本發(fā)明揭示了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是該封裝結(jié)構(gòu)中芯片通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道實(shí)現(xiàn)與電路板的電性連接，該結(jié)構(gòu)使芯片封裝的電連接性能更加穩(wěn)定；同時，有效降低了封裝成本，封裝工藝實(shí)施方便，同樣適用于多芯片封裝領(lǐng)域。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括電路板、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的電路板具有一承載面以及焊接用凸塊，所述的基板設(shè)置在電路板上，在與電路板接觸表面上設(shè)有焊點(diǎn)，且焊點(diǎn)位置與電路板上的焊接用凸塊位置相對應(yīng)，所述的芯片架設(shè)在基板上表面，兩者通過回焊工藝電性連接，芯片可通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道與電路板電性連接，所述的封裝體設(shè)置在電路板上，同時包覆基板與芯片。
2.根據(jù)權(quán)要求1所述的新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板焊點(diǎn)與電路板焊接用凸塊之間采用的焊接工藝可以熱壓焊接法或超聲波壓焊法。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板與電路板焊接完畢后，還需在接觸面間涂覆定量的凝膠，用以提高其連接穩(wěn)定性及熱傳導(dǎo)性。
4.根據(jù)權(quán)要求1所述的新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板內(nèi)設(shè)的電路通道實(shí)質(zhì)是在基板焊點(diǎn)相應(yīng)位開設(shè)通孔，并在通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)電介質(zhì)可以采用多股金線，也可以采用銅線或鋁線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括電路板、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的電路板具有一承載面以及焊接用凸塊，所述的基板設(shè)置在電路板上，在與電路板接觸表面上設(shè)有焊點(diǎn)，且焊點(diǎn)位置與電路板上的焊接用凸塊位置相對應(yīng)，所述的芯片架設(shè)在基板上表面，兩者通過回焊工藝電性連接，芯片可通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道與電路板電性連接，所述的封裝體設(shè)置在電路板上，同時包覆基板與芯片。本發(fā)明揭示了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中芯片通過基板內(nèi)設(shè)的電路通道實(shí)現(xiàn)與電路板的電性連接，該結(jié)構(gòu)使芯片封裝的電連接性能更加穩(wěn)定；同時，有效降低了封裝成本，封裝工藝實(shí)施方便，同樣適用于多芯片封裝領(lǐng)域。
文檔編號H01L23/488GK102368483SQ20111030508
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司