專利名稱：一種芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結構，尤其涉及一種使用引腳體電性連接芯片與線路板的芯片封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。
背景技術：
在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上；其中，承載器可以是引腳體或是基板，而芯片可以采用打線結合或覆晶結合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結合的方式電性連接，則進入到填入封膠的制作步驟以構成芯片封裝體。芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。中國發(fā)明專利“200710138447. 5”，名稱為“芯片封裝結構”，揭示了一種新型的芯片封裝結構，該封裝結構中芯片與承載器之間電性連接性能優(yōu)良，封裝結構可靠度高，成本低廉，易于實施，但引腳體外引腳與線路層之間的熱導性能一般，焊接質量降差，同時，焊接后材料的收縮應力難以去除，影響了芯片封裝體的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構確保了外引腳與線路層之間良好的電性連接，而外引腳結構則有效提高了焊接質量和焊接強度；同時，芯片封裝體與防焊層之間設置的彈性粘環(huán)，可有效提高芯片封裝體的穩(wěn)定性。本發(fā)明是一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，其特征在于，所述的引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其中，內(nèi)引腳插入芯片封裝體，通過導線與芯片上的焊接點相連，而外引腳通過防焊層上的開口與線路層上的焊接點相連，所述的芯片封裝體與防焊層之間設有彈性粘環(huán)，有利于提高芯片封裝體的穩(wěn)定性。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的外引腳采用螺旋線結構，有效提高了焊接時的熱導性能，提高焊接質量；同時，該結構符合工程力學原理，有利于提高外引腳的強度。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的外引腳的螺旋線結構使焊料在焊接過程中能嵌入到螺旋線間隙內(nèi)，產(chǎn)生包覆效果，有效的提高了焊接強度。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的螺旋線類似于阿基米德螺旋線。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的彈性粘環(huán)的厚度略大于芯片封裝體與防焊層之間的距離，使芯片封裝體與防焊層之間存在一定的壓應力。
在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的壓應力用于抵消外引腳與線路層焊接后產(chǎn)生的收縮應力，進一步提高芯片封裝體的安裝穩(wěn)定性。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的彈性粘環(huán)可設置2-4個，一般采用PU材料。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構可實現(xiàn)外引腳與線路層之間良好的電性連接，外引腳特殊的螺旋線結構則有效提高了焊接質量和焊接強度；同時，芯片封裝體與防焊層之間的彈性粘環(huán)，可消除焊縫的收縮應力，進一步提高了芯片封裝體的穩(wěn)定性。


下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明 圖1是本發(fā)明實施例芯片封裝結構的結構示意圖2是本發(fā)明實施例芯片封裝結構外引腳的結構示意附圖中各部件的標記如下1、線路層，2、防焊層，3、芯片封裝體，4、引腳體，5、內(nèi)引腳，6、外引腳，7、引腳架，8、導線，9、芯片，10-11、焊接點，12、彈性粘環(huán)，13、焊料。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實施例芯片封裝結構的結構示意圖；圖2是本發(fā)明實施例芯片封裝結構外引腳的結構示意圖；該芯片封裝結構包括線路層1、防焊層2、芯片封裝體3和引腳體 4，其特征在于，所述的引腳體4由內(nèi)引腳5、外引腳6和引腳架7組成，其中，內(nèi)引腳5插入芯片封裝體3，通過導線8與芯片9上的焊接點10相連，而外引腳6通過防焊層2上的開口與線路層1上的焊接點11相連，所述的芯片封裝體3與防焊層2之間設有彈性粘環(huán)12，有利于提高芯片封裝體3的穩(wěn)定性。本發(fā)明中提及的芯片封裝結構的外引腳6采用螺旋線結構，可有效提高焊接時的熱導性能，提高焊接質量；同時，該結構符合工程力學原理，有利于提高外引腳6的強度；在焊接過程中，外引腳6的螺旋線結構使焊料13能夠嵌入到螺旋線間隙內(nèi)，產(chǎn)生包覆效果，有效的提高了焊接強度；其中，螺旋線類似于阿基米德螺旋線。彈性粘環(huán)12的厚度略大于芯片封裝體3與防焊層2之間的距離，使芯片封裝體3 與防焊層2之間存在一定的壓應力，該壓應力用于抵消外引腳6與線路層1焊接后產(chǎn)生的收縮應力，進一步提高芯片封裝體3的安裝穩(wěn)定性；其中，彈性粘環(huán)12可設置2-4個，一般采用PU材料。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝結構，其特點是該芯片封裝結構可實現(xiàn)外引腳與線路層之間良好的電性連接，外引腳特殊的螺旋線結構則有效提高了焊接質量和焊接強度； 同時，芯片封裝體與防焊層之間的彈性粘環(huán)，可消除焊縫的收縮應力，進一步提高了芯片封裝體的穩(wěn)定性。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，其特征在于，所述的引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其中，內(nèi)引腳插入芯片封裝體，通過導線與芯片上的焊接點相連，而外引腳通過防焊層上的開口與線路層上的焊接點相連， 所述的芯片封裝體與防焊層之間設有彈性粘環(huán)，有利于提高芯片封裝體的穩(wěn)定性。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的外引腳采用螺旋線結構， 有效提高了焊接時的熱導性能，提高焊接質量；同時，該結構符合工程力學原理，有利于提高外引腳的強度。
3.根據(jù)權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的外引腳的螺旋線結構使焊料在焊接過程中能嵌入到螺旋線間隙內(nèi)，產(chǎn)生包覆效果，有效的提高了焊接強度。
4.根據(jù)權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的螺旋線類似于阿基米德螺旋線。
5.根據(jù)權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的彈性粘環(huán)的厚度略大于芯片封裝體與防焊層之間的距離，使芯片封裝體與防焊層之間存在一定的壓應力。
6.根據(jù)權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的壓應力用于抵消外引腳與線路層焊接后產(chǎn)生的收縮應力，進一步提高芯片封裝體的安裝穩(wěn)定性。
7.根據(jù)權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的彈性粘環(huán)可設置2-4個， 一般采用PU材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，其特征在于，所述的引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其中，內(nèi)引腳插入芯片封裝體，通過導線與芯片上的焊接點相連，而外引腳通過防焊層上的開口與線路層上的焊接點相連，所述的芯片封裝體與防焊層之間設有彈性粘環(huán)，有利于提高芯片封裝體的穩(wěn)定性。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構可實現(xiàn)外引腳與線路層之間良好的電性連接，外引腳特殊的螺旋線結構則有效提高了焊接質量和焊接強度；同時，芯片封裝體與防焊層之間的彈性粘環(huán)，可消除焊縫的收縮應力，進一步提高了芯片封裝體的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L23/495GK102364679SQ20111030412
公開日2012年2月29日 申請日期2011年10月10日 優(yōu)先權日2011年10月10日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司