技術(shù)編號(hào):7161385
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種使用引腳體電性連接芯片與線路板的芯片封裝結(jié)構(gòu),屬于芯片封裝。背景技術(shù)在集成電路的制作中,芯片是通過(guò)晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后,由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上;其中,承載器可以是引腳體或是基板,而芯片可以采用打線結(jié)合或覆晶結(jié)合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結(jié)合的方式電性連接,則進(jìn)入到填入封膠的制作步驟以構(gòu)成芯片封裝體。芯片封裝技術(shù)就是...
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