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封裝載板及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7156335閱讀:143來源:國(guó)知局
專利名稱:封裝載板及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一封裝載板及封裝結(jié)構(gòu),且特別是涉及一種具有較佳散熱效果的封裝載板及封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
以目前常用的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)來說,由于發(fā)光二極管芯片在使用前需先進(jìn)行封裝,且發(fā)光二極管芯片在發(fā)出光線時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱能。倘若,發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱能無法逸散而不斷地堆積在發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)內(nèi),則發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的溫度會(huì)持續(xù)地上升。如此一來,發(fā)光二極管芯片可能會(huì)因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致亮度衰減及使用壽命縮短,嚴(yán)重者甚至造成永久性的損壞。因此,現(xiàn)今采用的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)都會(huì)配置散熱塊(heat
sink)以對(duì)發(fā)光二極管芯片進(jìn)行散熱?,F(xiàn)有的封裝基板主要是由多層圖案化導(dǎo)電層與至少一絕緣層所構(gòu)成,其中絕緣層配置于相鄰的兩個(gè)圖案化導(dǎo)電層之間用以達(dá)到絕緣的效果。散熱塊是通過粘著層而固定于封裝基板的下表面上。一般來說,發(fā)光二極管芯片與封裝基板電連接,而發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由圖案化導(dǎo)電層、絕緣層而傳遞至散熱塊以進(jìn)行導(dǎo)熱。然而,由于粘著層與絕緣層的導(dǎo)熱率較差,所以發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱經(jīng)由絕緣層、粘著層而傳遞至散熱塊時(shí),會(huì)造成熱阻(thermal resistance)增加,進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)熱不易。再者,現(xiàn)有若為了提高發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用層面,而將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成具有三維多面體的發(fā)光效果時(shí),則需要提供多個(gè)承載發(fā)光二極管芯片的封裝基板,并通過多個(gè)連接這些封裝基板的電路基板,來達(dá)成串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)的控制。如此一來,具有三維多面體的發(fā)光效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)所需的封裝基板的數(shù)量以及電路基板的數(shù)量較多,進(jìn)而導(dǎo)致的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作成本較高、制作工藝較為困難且制作工藝復(fù)雜度也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種封裝載板,適于承載多個(gè)發(fā)熱元件。本發(fā)明的再一目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu),具有較佳的散熱效果。為達(dá)上述目的,本發(fā)明提出一種封裝載板,其包括一載體、一介電層、一金屬層、一表面處理層以及一防焊層。載體具有一主安裝面及至少兩個(gè)連接主安裝面的側(cè)安裝面。介電層配置于載體上,且具有多個(gè)第一開口。介電層從主安裝面沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上。第一開口暴露出部分主安裝面與部分這些側(cè)安裝面。金屬層配置于介電層上,且具有多個(gè)第二開口及多個(gè)第三開口。這些第二開口對(duì)應(yīng)這些第一開口設(shè)置,而這些第三開口暴露出部分位于主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處的介電層。表面處理層配置于部分金屬層上。防焊層配置于暴露于表面處理層之外的部分金屬層上以及部分介電層上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體包括一支撐元件以及一導(dǎo)熱層。支撐元件具有主安裝面與這些側(cè)安裝面。導(dǎo)熱層覆蓋主安裝面與這些側(cè)安裝面。介電層的這些第一開口暴露出部分導(dǎo)熱層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的封裝載板更包括一第一粘著層,配置于導(dǎo)熱層與介電層之間。第一粘著層從位于主安裝面上的導(dǎo)熱層沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處的上方延伸至位于這些側(cè)安裝面上的導(dǎo)熱層上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體更包括一疊層結(jié)構(gòu),配置于導(dǎo)熱層與支撐元 件之間。疊層結(jié)構(gòu)包括一第二粘著層、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一絕緣層以及多個(gè)導(dǎo)電柱。第二粘著層配置于第一導(dǎo)電層與導(dǎo)熱層之間。絕緣層位于第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。絕緣層具有多個(gè)貫孔。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些貫孔內(nèi)且連接至第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的封裝載板更包括一粘著層,配置于載體與介電層之間。粘著層從載體的主安裝面上沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上。本發(fā)明提出一種封裝結(jié)構(gòu),其包括一封裝載板、多個(gè)發(fā)熱元件、多條焊線以及多個(gè)封裝體。封裝載板包括一載體、一介電層、一金屬層、一表面處理層以及一防焊層。載體具有一主安裝面及至少兩個(gè)連接主安裝面的側(cè)安裝面。介電層配置于載體上,且具有多個(gè)第一開口。介電層從主安裝面沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上,且這些第一開口暴露出部分主安裝面與部分這些側(cè)安裝面。金屬層配置于介電層上,且具有多個(gè)第二開口及多個(gè)第三開口。這些第二開口對(duì)應(yīng)這些第一開口設(shè)置,而這些第三開口暴露出部分位于主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處的介電層。表面處理層配置于部分金屬層上。防焊層配置于暴露于表面處理層之外的部分金屬層上以及部分介電層上。這些發(fā)熱元件配置于封裝載板上,且位于這些第一開口所暴露出的部分主安裝面與部分這些側(cè)安裝面上。這些焊線電連接這些發(fā)熱元件與封裝載板。這些封裝體包覆這些發(fā)熱元件、這些焊線與部分封裝載板,且暴露出部分防焊層與部分位于主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處上的介電層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的這些發(fā)熱元件與封裝載板的電連接的方式包括串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體包括一支撐元件以及一導(dǎo)熱層。支撐元件具有主安裝面與這些側(cè)安裝面。導(dǎo)熱層覆蓋主安裝面與這些側(cè)安裝面。介電層的這些第一開口暴露出部分導(dǎo)熱層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的封裝載板更包括一第一粘著層,配置于導(dǎo)熱層與介電層之間。第一粘著層從位于主安裝面上的導(dǎo)熱層沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處的上方延伸至位于這些側(cè)安裝面上的導(dǎo)熱層上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的載體更包括一疊層結(jié)構(gòu),配置于導(dǎo)熱層與支撐元件之間。疊層結(jié)構(gòu)包括一第二粘著層、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一絕緣層以及多個(gè)導(dǎo)電柱。第二粘著層配置于第一導(dǎo)電層與導(dǎo)熱層之間。絕緣層位于第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。絕緣層具有多個(gè)貫孔。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些貫孔內(nèi)且連接至第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的封裝載板更包括一粘著層,配置于載體與介電層之間,其中粘著層從載體的主安裝面上沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上?;谏鲜觯景l(fā)明的封裝載板的設(shè)計(jì)是利用介電層的可撓曲的特性使其從載體的主安裝面沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上,而這些發(fā)熱元件
可位于介電層的這些第一開口所暴露出的載體的部分主安裝面與部分這些側(cè)安裝面上。因此,當(dāng)這些發(fā)熱元件例如為多個(gè)發(fā)光二極管芯片時(shí),本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可呈現(xiàn)三維多面體的發(fā)光效果。再者,這些發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱可直接通過載體而快速地傳遞至外界,因此本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可具有較佳的散熱效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖I為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面不意圖;圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖;圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面不意圖;圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖7為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖8為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖9為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖10為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖11為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖12A至圖12B分別為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及立體示意圖;圖13A至圖13B分別為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及立體示意圖。主要元件符號(hào)說明100a、100b、100c、IOOcUIOOeUOOf, 100g、100h、IOOiUOOj :封裝結(jié)構(gòu)200a、200b、200c、200d、200f、200g、200h、200i、200j :封裝載板210a、210b、210c、210d、210f、210g、210h :載體
212a、212b、212d :主安裝面214a、214b、214c、214d、214e、214f :側(cè)安裝面216、216d、216f、216g、216h :支撐元件218,218c :導(dǎo)熱層219 :疊層結(jié)構(gòu)219a :粘著層219b:第一導(dǎo)電層219c:第二導(dǎo)電層
219d :絕緣層219e:導(dǎo)電柱220:介電層222:第一開口230 :金屬層232:第二開口234:第三開口240 :表面處理層250:防焊層260、260a:粘著層270 :金屬布線層300 :發(fā)熱元件400 :焊線500 :封裝體600 :導(dǎo)熱膠700a :鎖固件700b :卡禪C:凹槽Fl :液體流動(dòng)方向F2:氣體流動(dòng)方向Tl :流體流動(dòng)方向H :貫孔SI :液體空間S2 :氣體空間T :流體通道
具體實(shí)施例方式圖I為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1,在本實(shí)施例中,封裝載板200a包括一載體210a、一介電層220、一金屬層230、一表面處理層240以及一防焊層250。詳細(xì)來說,載體210a具有一主安裝面212a及至少二連接主安裝面212a的側(cè)安裝面214a、214b,其中載體210a例如是一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。于此,載體210a是以散熱塊為例說明。介電層220配置于載體210a上,且介電層220具有多個(gè)第一開口 222。在本實(shí)施例中,封裝載板200a更包括一粘著層260,而介電層220通過粘著層260而貼附在載體210a上,其中介電層220與粘著層260可共形設(shè)置。特別是,本實(shí)施例的介電層220是從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側(cè)安裝面214a、214b的交界處延伸至這些側(cè)安裝面214a、214b上,且這些第一開口 222暴露出載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側(cè)安裝面214a、214b。于此,介電層220的材質(zhì)例如是聚亞酰胺(polyimide,PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer, LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylenenaphthalate, PEN)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。金屬層230配置于介電層220上,且具有多個(gè)第二開口 232及多個(gè)第三開口 234,其中金屬層230的這些第二開口 232對(duì)應(yīng)這些第一開口 222設(shè)置,而這些第三開口 234暴露出部分位于載體210a的主安裝面212a與這些側(cè)安裝面214a、214b的交界處的介電層220。
此外,本實(shí)施例的金屬層230的這些第二開口 232的孔徑實(shí)質(zhì)上大于或等于介電層220的這些第一開口 222的孔徑。于此,圖I中僅示意地繪示金屬層230的這些第二開口 232的孔徑實(shí)質(zhì)上大于介電層220的這些第一開口 222的孔徑。金屬層230例如是銅層或鋁層。此外,表面處理層240配置于部分金屬層230上,其中表面處理層240的材質(zhì)例如是鎳、金、銀、鎳金、鎳銀、鎳鈀金或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨牧?。防焊?50配置于暴露于表面處理層240之外的部分金屬層230上以及部分介電層220上。由于本實(shí)施例所采用的介電層220的材質(zhì)為軟性材料,例如是聚亞酰胺(polyimide, PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer, LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylene naphthalate, PEN)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate, PET)。因此,介電層220具有可撓性且從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側(cè)安裝面214a、214b的交界處而延伸至這些側(cè)安裝面214a、214b上。如此一來,本實(shí)施例的封裝載板200a可通過介電層220的可撓曲特性而彎折成三維型態(tài)的封裝載板。在此必須說明的是,下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容,其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件,并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實(shí)施例,下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖2,本實(shí)施例的封裝載板200b與圖I的封裝載板200a相似,惟二者主要差異之處在于圖2的封裝載板200b的載體210b是由一支撐元件216以及一導(dǎo)熱層218所構(gòu)成。詳細(xì)來說,支撐元件216具有一主安裝面212b與多個(gè)連接主安裝面212b的側(cè)安裝面214c、214d。導(dǎo)熱層218配置于主安裝面212b與這些側(cè)安裝面214c、214d上,且覆蓋主安裝面212b與這些側(cè)安裝面214c、214d。于此,導(dǎo)熱層218僅覆蓋部分主安裝面212b與部分這些側(cè)安裝面214c、214d,意即導(dǎo)熱層218會(huì)暴露出主安裝面212b的一部分與這些側(cè)安裝面214c、214d的一部分。當(dāng)然,于其他未繪示的實(shí)施例中,導(dǎo)熱層218也可完全覆蓋主安裝面212b與這些側(cè)安裝面214c、214d。再者,介電層220的這些第一開口 222暴露出部分導(dǎo)熱層218。于此、支撐元件216例如是一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊,而導(dǎo)熱層218的材質(zhì)例如是導(dǎo)體材料,如銅、鋁或其他適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體材料,或者是非導(dǎo)體材料,如氧化鋁、氮化鋁、石墨或其他適當(dāng)?shù)姆菍?dǎo)體材料。此外,本實(shí)施例的封裝載板210b的粘著層260a配置于導(dǎo)熱層218與介電層220之間,其中粘著層260a從位于主安裝面212b上的導(dǎo)熱層218沿著主安裝面212b與這些側(cè)安裝面214c、214d的交界處的上方延伸至位于這些側(cè)安裝面214c、214d上的導(dǎo)熱層218上。圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖3,為了增加封裝載板200b的散熱效果,本實(shí)施例另提一種封裝載板200c,其中本實(shí)施例的封裝載板200c與圖2的封裝載板200b相似,惟二者主要差異之處在于圖3的封裝載板200c的載體210c是由支撐元件216、導(dǎo)熱層218c以及一疊層結(jié)構(gòu)219所構(gòu)成,其中疊層結(jié)構(gòu)219配置于導(dǎo)熱層218c與支撐兀件216之間。詳細(xì)來說,疊層結(jié)構(gòu)219包括一粘著層219a、一第一導(dǎo)電層219b、一第二導(dǎo)電層219c、一絕緣層219d以及多個(gè)導(dǎo)電柱219e。粘著層219a配置于第一導(dǎo)電層219b與導(dǎo)熱層218c之間,其中粘著層219a例如是一樹脂層、一銀膠層、一電鍍銅層或一化學(xué)銅層。絕緣層219d位于第一導(dǎo)電層21%與第二導(dǎo)電層219c之間。絕緣層219d具有多個(gè)貫孔H。這些導(dǎo)電柱219e分別配置于這些貫孔H內(nèi)且連接至第一導(dǎo)電層210b與第二導(dǎo)電層219c。由于本實(shí)施例的載體210c更具有疊層結(jié)構(gòu)219,因此可有效提升封裝載板200c的散熱效果。需說明的是,在其他未繪的實(shí)施例中,未經(jīng)彎折的封裝載板也可不配置有支撐元件。也就是說,封裝載板的載體也可為一導(dǎo)熱層,而介電層、金屬層、表面處理層以及防焊層依序上述的配置方式而堆疊于導(dǎo)熱層上,此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案,不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4,在本實(shí)施例中,封裝結(jié)構(gòu)IOOa包括圖I的封裝載板200a、多個(gè)發(fā)熱元件300、多條焊線400以及多個(gè)封裝體500。詳細(xì)來說,這些發(fā)熱元件300配置于封裝載板200a上,且位于介電層220的這些第一開口 222所暴露出的載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側(cè)安裝面214a、214b上。這些發(fā)熱元件300例如是多個(gè)電子芯片或多個(gè)光電元件,但并不以此為限。舉例來說,電子芯片可以是一集成電路芯片,其例如為一繪圖芯片、一存儲(chǔ)器芯片、一半導(dǎo)體芯片等單 一芯片或是一芯片模塊。光電元件例如是一發(fā)光二極管(LED)、一激光二極管或一氣體放電光源等。在此,這些發(fā)熱元件300是以多個(gè)發(fā)光二極管(LED)作為舉例說明。這些焊線400電連接這些發(fā)熱元件300與封裝載板200a的表面處理層240。這些封裝體500包覆這些發(fā)熱元件300、這些焊線400與部分封裝載板200a,且暴露出部分防焊層250與部分位于載體210a的主安裝面212a與這些側(cè)安裝面214a、214b的交界處上的介電層220。特別是,舉例來說,本實(shí)施例的位于載體210a的主安裝面212a上的這些發(fā)熱元件300可通過一金屬布線層270來連接位于主安裝面212a及側(cè)安裝面214b上的金屬層230而串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)至位于側(cè)安裝面214b上的這些發(fā)熱元件300。此外,也可增設(shè)防焊層250或表面處理層240于金屬布線層270上,來保護(hù)金屬布線層270以避免發(fā)生氧化的現(xiàn)象。于此,圖4中僅示意地于金屬布線層270上繪示防焊層250。由于本實(shí)施例所采用的介電層220具有可撓性且可從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側(cè)安裝面214a、214b的交界處延伸至這些側(cè)安裝面214a、214b上。因此,本實(shí)施例的封裝載板200a可通過介電層220的可撓曲特性而彎折成三維型態(tài)的封裝載板。再者,由于本實(shí)施例的這些發(fā)熱元件300是位于封裝載板200a的介電層220的這些第一開口 222所暴露出的載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側(cè)安裝面214a、214b上,且這些發(fā)熱元件300通過這些焊線400電連接至封裝載板200a的表面處理層240。因此,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOa可呈現(xiàn)三維多面體的發(fā)光效果。此外,本實(shí)施例的這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱可直接通過載體210a而快速地傳遞至外界,因此本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOa可具有較佳的散熱效能。另外,使用者可依據(jù)使用需求而自行于介電層220上設(shè)置金屬布線層270來串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)主安裝面212a及這些側(cè)安裝面214a、214b上的這些發(fā)熱元件300,如此一來,可提升封裝結(jié)構(gòu)IOOa的應(yīng)用層面與靈活性。圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖5,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOb與圖4的封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似,惟二者主要差異之處在于圖5的封裝結(jié)構(gòu)IOOb采用圖2的封裝載板200b,其中這些發(fā)熱元件300配置于介電層220的這些第一開口 222暴露出部分導(dǎo)熱層218上。此外,為了增加導(dǎo)熱層218與支撐元件216之間的結(jié)合力以及增加這些發(fā)熱元件300的散熱效果,導(dǎo)熱層218也可通過一導(dǎo)熱膠600而貼附在支撐元件216的主安裝面212b及這些側(cè)安裝面214c、214d,而這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱可直接通過導(dǎo)熱層218、導(dǎo)熱膠600及支撐元件216而快速地傳遞至外界,進(jìn)而可提升封裝結(jié)構(gòu)IOOb的散熱效能。當(dāng)然,在其他實(shí)施例中,也可通過其他的方式來增加導(dǎo)熱層218與支撐元件216之間的結(jié)合力。舉例來說,請(qǐng)參考圖6,在本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOc中,可通過多個(gè)鎖固件700a從防焊層250依序貫穿金屬層230、介電層220、粘著層260a、導(dǎo)熱層218而鎖固于支撐元件216中,其中這些鎖固件700a例如是多個(gè)螺絲或螺栓。或者是,請(qǐng)參考圖7,在本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOd中,可通過多個(gè)卡榫700b將導(dǎo)熱層218及位于其上的粘著層260a、介電層220、金屬層230、防焊層250卡扣于支撐元件216上?;蛘呤?,請(qǐng)參考圖8,在本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOe中,封裝載板200d與圖2的封裝載板200b相似,惟二者主要差異之處在于本實(shí)施例的封裝載板200d的支撐元件216d具有多個(gè)凹槽C,其中這些凹槽C位于主安裝面212d與這些側(cè)安裝面214e、214f上,而導(dǎo)熱層218嵌合于這些凹槽C內(nèi)而固定于支撐元件216上。簡(jiǎn)言之,圖5所繪示的增加導(dǎo)熱層218與支撐元件216之間的結(jié)合力的方式僅為舉例說明,并非限定本發(fā)明。圖9為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖9,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOf與圖5的封裝結(jié)構(gòu)IOOb相似,惟二者主要差異之處在于圖9的封裝結(jié)構(gòu)IOOf中所采用的封裝載板200f,其載體210f的支撐元件216f是以散熱鰭片為例說明,而這些發(fā)熱元件300所發(fā)出的熱可直接通過導(dǎo)熱層218與支撐元件216f而快速的傳遞至外界,可有效提升封裝結(jié)構(gòu)IOOf的散熱效能。圖10為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖10,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOg與圖5的封裝結(jié)構(gòu)IOOb相似,惟二者主要差異之處在于圖10的封裝結(jié)構(gòu)IOOg中所采用的封裝載板200g,其載體210g的支撐元件216g是以熱管為例說明,其中支撐元件216g具有一流體通道T。當(dāng)這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由導(dǎo)熱層218而進(jìn)入支撐元件216g時(shí),外界的流體(例如是氣體或液體)(圖10中所繪示的箭頭方向Tl為流體流動(dòng)方向)會(huì)流經(jīng)流體通道T而將這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱快速帶走,以有效提升封裝結(jié)構(gòu)IOOg的散熱效能。圖11為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖11,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOh與圖5的封裝結(jié)構(gòu)IOOb相似,惟二者主要差異之處在于圖11的封裝結(jié)構(gòu)IOOh中所采用的封裝載板200h,其載體210h的支撐元件216h是以蒸汽槽式(vaporchamber)均熱塊為例說明,其中支撐元件216h具有一液體空間SI以及一氣體空間S2。當(dāng)這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由導(dǎo)熱層218進(jìn)入支撐元件216h時(shí),液體空間SI中的液體會(huì)循環(huán)于液體空間SI中(圖11中所繪示的箭頭方向Fl為液體流動(dòng)方向),其中部分液體會(huì)因高溫而轉(zhuǎn)換成氣體而進(jìn)入氣體空間S2中(圖11中所繪示的箭頭方向F2為氣體流動(dòng)方向),而進(jìn)入于氣體空間S2中的氣體因溫度降低會(huì)再轉(zhuǎn)換成液體而再次進(jìn)入液體空間SI中。通過上述的液體與氣體的循環(huán),可有效將這些發(fā)熱元件300所產(chǎn)生的熱快速帶走,以有效提升封裝結(jié)構(gòu)IOOh的散熱效能。圖12A至圖12B分別繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及立體示意圖。需說明的是,為了方便說明起見,圖12A與圖12B中省略繪示部分構(gòu)件。此外, 本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容,其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件,并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例,本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。請(qǐng)同時(shí)參考圖12A與圖12B,由于本實(shí)施例所采用的介電層220的材質(zhì)為軟性材料,例如是聚亞酰胺(polyimide, PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer, LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylene naphthalate, PEN)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)。因此,可沿著圖12A中的虛線來彎折介電層220,來構(gòu)成如圖12B的三維型態(tài)(例如是長(zhǎng)方體或立方體)的封裝載板200i。而,將這些發(fā)熱元件300 (例如是發(fā)光二極管芯片)配置于此封裝載板200i上時(shí),則可構(gòu)成三維多面體的封裝結(jié)構(gòu)100i,且此封裝結(jié)構(gòu)IOOi可呈現(xiàn)三維多面體的發(fā)光效果。此外,本實(shí)施例的封裝載板200i上也具有多個(gè)焊墊800a、800b,其中這些焊墊800a、800b電連接至金屬層230 (請(qǐng)參考圖2),而外部電路(未繪示)可通過焊接這些焊墊800a、800b來驅(qū)動(dòng)這些發(fā)熱元件300。圖13A至圖13B分別繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及立體示意圖。需說明的是,為了方便說明起見,圖13A與圖13B中省略繪示部分構(gòu)件。此外,本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容,其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件,并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例,本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。請(qǐng)同時(shí)參考圖13A與圖13B,本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOj與前述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)IOOi相似,惟二者主要差異之處在于圖13B的三維形態(tài)的封裝載板200j的形狀不同于圖12B的三維形態(tài)的封裝載板200i。詳細(xì)來說,沿著圖13A中的虛線來彎折介電層220,可構(gòu)成如圖13B的三維型態(tài)(例如是三角錐)的封裝載板200j,而將這些發(fā)熱元件300 (例如是發(fā)光二極管芯片)配置于此封裝載板200j上,則可構(gòu)成三維多面體的封裝結(jié)構(gòu)100j,且此封裝結(jié)構(gòu)IOOj可呈現(xiàn)三維多面體的發(fā)光效果。值得一提的是,本發(fā)明并不限定彎折介電層220后所構(gòu)成的三維形態(tài)的封裝載板200i,200j的形狀,雖然此處所提及的三維形態(tài)的封裝載板200i,200j的形狀可為長(zhǎng)方體、正方體或三角錐,但已知的其他同等利用介電層220的可撓曲的特性所彎折成的三維結(jié)構(gòu)的型態(tài)設(shè)計(jì),仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案,不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。再者,在其他未繪示的實(shí)施例中,本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實(shí)施例的說明,選用于如前述實(shí)施例所提及的金屬布線層270 (請(qǐng)參考圖4),依據(jù)實(shí)際需求而增設(shè)金屬布線層270來達(dá)到所需的技術(shù)效果,以有效提升封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用性與靈活度。綜上所述,本發(fā)明所采用的介電層具有可撓性且可從載體的主安裝面沿著主安裝面與這些側(cè)安裝面的交界處延伸至這些側(cè)安裝面上。因此,本發(fā)明的封裝載板可通過介電層的可撓曲特性而彎折成三維型態(tài)的封裝載板。再者,由于本發(fā)明的這些發(fā)熱元件是位于封裝載板的介電層的這些第一開口所暴露出的載體的部分主安裝面與部分這些側(cè)安裝面上,且這些發(fā)熱元件通過這些焊線電連接至封裝載板的表面處理層。因此,本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可呈現(xiàn)三維多面體的發(fā)光效果。此外,本發(fā)明的這些發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱可直接通過載體而快速地傳遞至外界,因此本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可具有較佳的散熱效能。另外,使用者可依據(jù)使用需求而自行于介電層上設(shè)置金屬布線層來串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)主安裝面及這些側(cè)安
裝面上的這些發(fā)熱元件,如此一來,可提升封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用層面與靈活性。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種封裝載板,包括 載體,具有一主安裝面及至少兩個(gè)連接該主安裝面的側(cè)安裝面; 介電層,配置于該載體上,且具有多個(gè)第一開口,其中該介電層從該主安裝面沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處延伸至該些側(cè)安裝面上,且該些第一開口暴露出部分該主安裝面與部分該些側(cè)安裝面; 金屬層,配置于該介電層上,且具有多個(gè)第二開口及多個(gè)第三開口,其中該些第二開口對(duì)應(yīng)該些第一開口設(shè)置,而該些第三開口暴露出部分位于該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處的該介電層; 表面處理層,配置于部分該金屬層上;以及 防焊層,配置于暴露于該表面處理層之外的部分該金屬層上以及部分該介電層上。
2.如權(quán)利要求I所述的封裝載板,其中該載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式均熱塊。
3.如權(quán)利要求I所述的封裝載板,其中該載體包括一支撐元件以及一導(dǎo)熱層,該支撐元件具有該主安裝面與該些側(cè)安裝面,該導(dǎo)熱層覆蓋該主安裝面與該些側(cè)安裝面,而該介電層的該些第一開口暴露出部分該導(dǎo)熱層。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝載板,其中該支撐元件包括塑膠支架、散熱塊、散熱鰭片、熱管或蒸汽槽式均熱塊。
5.如權(quán)利要求3所述的封裝載板,還包括第一粘著層,配置于該導(dǎo)熱層與該介電層之間,其中該第一粘著層從位于該主安裝面上的該導(dǎo)熱層沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處的上方延伸至位于該些側(cè)安裝面上的該導(dǎo)熱層上。
6.如權(quán)利要求3所述的封裝載板,其中該載體還包括疊層結(jié)構(gòu),配置于該導(dǎo)熱層與該支撐元件之間,該疊層結(jié)構(gòu)包括第二粘著層、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、絕緣層以及多個(gè)導(dǎo)電柱,該第二粘著層配置于該第一導(dǎo)電層與該導(dǎo)熱層之間,該絕緣層位于該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間,該絕緣層具有多個(gè)貫孔,該些導(dǎo)電柱分別配置于該些貫孔內(nèi)且連接至該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求I所述的封裝載板,還包括一粘著層,配置于該載體與該介電層之間,其中該粘著層從該載體的該主安裝面上沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處延伸至該些側(cè)安裝面上。
8.—種封裝結(jié)構(gòu),包括 封裝載板,包括 載體,具有一主安裝面及至少兩個(gè)連接該主安裝面的側(cè)安裝面; 介電層,配置于該載體上,且具有多個(gè)第一開口,其中該介電層從該主安裝面沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處延伸至該些側(cè)安裝面上,且該些第一開口暴露出部分該主安裝面與部分該些側(cè)安裝面; 金屬層,配置于該介電層上,且具有多個(gè)第二開口及多個(gè)第三開口,其中該些第二開口對(duì)應(yīng)該些第一開口設(shè)置,而該些第三開口暴露出部分位于該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處的該介電層;
9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該些發(fā)熱元件與該封裝載板的電連接的方式包括串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。
10.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該載體包括散熱塊、散熱鰭片、熱管或蒸汽槽式均熱塊。
11.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該載體包括支撐元件以及導(dǎo)熱層,該支撐元件具有該主安裝面與該些側(cè)安裝面,該導(dǎo)熱層覆蓋該主安裝面與該些側(cè)安裝面,而該介電層的該些第一開口暴露出部分該導(dǎo)熱層。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該支撐元件包括塑膠支架、散熱塊、散熱鰭片、熱管或蒸汽槽式)均熱塊。
13.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該封裝載板還包括第一粘著層,配置于該導(dǎo)熱層與該介電層之間,該第一粘著層從位于該主安裝面上的該導(dǎo)熱層沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處的上方延伸至位于該些側(cè)安裝面上的該導(dǎo)熱層上。
14.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該載體還包括疊層結(jié)構(gòu),配置于該導(dǎo)熱層與該支撐元件之間,該疊層結(jié)構(gòu)包括第二粘著層、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、絕緣層以及多個(gè)導(dǎo)電柱,該第二粘著層配置于該第一導(dǎo)電層與該導(dǎo)熱層之間,該絕緣層位于該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間,該絕緣層具有多個(gè)貫孔,該些導(dǎo)電柱分別配置于該些貫孔內(nèi)且連接至該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層。
15.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu),其中該封裝載板還包括粘著層,配置于該載體與該介電層之間,該粘著層從該載體的該主安裝面上沿著該主安裝面與該些側(cè)安裝面的交界處延伸至該些側(cè)安裝面上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種封裝載板及封裝結(jié)構(gòu),該封裝載板包括載體、介電層、金屬層、表面處理層以及防焊層。載體具有一主安裝面及至少兩個(gè)連接主安裝面的側(cè)安裝面。介電層配置于載體上,且具有多個(gè)第一開口。介電層從主安裝面沿著主安裝面與側(cè)安裝面的交界處延伸至側(cè)安裝面上。第一開口暴露出部分主安裝面與部分側(cè)安裝面。金屬層配置于介電層上,且具有多個(gè)第二開口及多個(gè)第三開口。第二開口對(duì)應(yīng)第一開口設(shè)置。第三開口暴露出部分位于主安裝面與側(cè)安裝面的交界處的介電層。表面處理層配置于部分金屬層上。防焊層配置于暴露于表面處理層之外的部分金屬層上及部分介電層上。
文檔編號(hào)H01L25/075GK102832314SQ201110228270
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者吳建男 申請(qǐng)人:旭德科技股份有限公司
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