專利名稱：旋轉(zhuǎn)清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一邊使半導(dǎo)體晶片等晶片旋轉(zhuǎn)一邊供給清洗液來(lái)對(duì)晶片進(jìn)行清洗的旋轉(zhuǎn)清洗裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于形成有CCD (Charge-coupled Device 電荷耦合器件)、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor :互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)等多個(gè)攝像器件的半導(dǎo)體晶片，在其背面被磨削裝置磨削而形成為預(yù)定的厚度后，通過(guò)切削裝置(切割裝置)將其分割成一個(gè)個(gè)的攝像器件，被分割出的攝像器件廣泛應(yīng)用于數(shù)碼照相機(jī)、攝像機(jī)和移動(dòng)電話等電氣設(shè)備。如果灰塵附著于CCD、CMOS等攝像器件的表面，則會(huì)使攝像功能部分地降低而導(dǎo)致品質(zhì)的惡化，因此，將分割成一個(gè)個(gè)攝像器件而粘貼于切割帶的晶片通過(guò)設(shè)置于切削裝置上的旋轉(zhuǎn)清洗裝置直接清洗以防止切屑的附著(例如，日本特開(kāi)2006-339435號(hào)公報(bào))。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2006-339435號(hào)公報(bào)可是，在以往的旋轉(zhuǎn)清洗裝置中存在下述問(wèn)題在結(jié)束清洗后通過(guò)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的高速旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)晶片進(jìn)行干燥時(shí)，在因旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的高速旋轉(zhuǎn)而生成的氣流中會(huì)產(chǎn)生沉淀物 (淀A )，懸浮于該沉淀物中的霧狀污染物下落并附著于已經(jīng)干燥了的晶片的表面，從而使攝像器件等器件的品質(zhì)降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種不會(huì)在因旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的高速旋轉(zhuǎn)而生成的氣流中產(chǎn)生沉淀物的旋轉(zhuǎn)清洗裝置。根據(jù)本發(fā)明提供一種旋轉(zhuǎn)清洗裝置，其具備旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行吸引保持并旋轉(zhuǎn)；清洗液供給構(gòu)件，其向被所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)保持著的晶片供給清洗液；清洗液接收容器，其具有圍繞所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的環(huán)狀外周側(cè)壁、環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁和底壁；驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，其使所述清洗液供給構(gòu)件在對(duì)保持于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的晶片進(jìn)行清洗的清洗位置、和退避位置之間移動(dòng)；以及排氣構(gòu)件，其與所述清洗液接收容器的底壁相連接，并將所述清洗液接收容器內(nèi)的空氣排出，所述旋轉(zhuǎn)清洗裝置的特征在于，所述清洗液供給構(gòu)件包括旋轉(zhuǎn)軸，其與所述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件相連接；臂，其與所述旋轉(zhuǎn)軸一體地連結(jié)，并沿著水平方向伸長(zhǎng)；以及清洗液噴嘴，其形成于所述臂的末端，并向保持于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的晶片噴射清洗液，在所述環(huán)狀外周側(cè)壁形成有收納開(kāi)口部，在所述清洗液供給構(gòu)件定位于退避位置時(shí)，所述收納開(kāi)口部收納所述清洗液供給構(gòu)件，在所述清洗液供給構(gòu)件配設(shè)有封閉罩，在所述清洗液供給構(gòu)件收納于所述收納開(kāi)口部時(shí)，所述封閉罩封閉所述收納開(kāi)口部。優(yōu)選的是，在收納開(kāi)口部以垂下的方式配設(shè)有具有柔性且被分割成多個(gè)的擋簾， 在清洗液供給構(gòu)件定位于清洗位置時(shí)，擋簾封閉收納開(kāi)口部。根據(jù)本發(fā)明，在晶片被清洗后，在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)以對(duì)晶片進(jìn)行干燥時(shí)，清洗液供給構(gòu)件被收納到形成于清洗液接收容器的環(huán)狀外周側(cè)壁上的收納開(kāi)口部，并且收納開(kāi)口部被封閉罩封閉，因此，不會(huì)在產(chǎn)生于清洗液接收容器內(nèi)的氣流中生成沉淀物，并且飛散的霧狀污染物被排氣構(gòu)件順暢地排出，霧狀污染物不會(huì)落下并附著于干燥后的晶片的表面，從而不會(huì)使攝像器件等器件的品質(zhì)降低。此外，由于在收納開(kāi)口部以垂下的方式配設(shè)有具有柔性且被分割成多個(gè)的擋簾， 因此，能夠防止在將清洗液供給構(gòu)件定位到清洗位置來(lái)對(duì)晶片進(jìn)行清洗時(shí)清洗液的霧侵入收納開(kāi)口部。


圖1是具有本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的切削裝置的外觀立體圖。圖2是經(jīng)由切割帶而被環(huán)狀框架支撐的半導(dǎo)體晶片的立體圖。圖3是處于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上升后的狀態(tài)的本發(fā)明的實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的局部剖視立體圖。圖4是圖3所示的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的縱剖視圖。圖5是處于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)下降后的狀態(tài)的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的立體圖。圖6是圖5所示的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的縱剖視圖。圖7是旋轉(zhuǎn)干燥時(shí)的縱剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明2 切削裝置；18 卡盤工作臺(tái)；24 切削構(gòu)件；30 旋轉(zhuǎn)清洗裝置；34 旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)機(jī)構(gòu)；38 旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)；40 馬達(dá)；48 清洗液接收容器；60 圓弧狀收納部；62 清洗液供給構(gòu)件；64 馬達(dá)；66 旋轉(zhuǎn)軸；68 臂；70 清洗液噴嘴；71 收納開(kāi)口部；72 封閉罩；76 擋
fp O
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。參照?qǐng)D1，示出了具有本發(fā)明實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的切削裝置(切割裝置)2的立體圖。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)置有操作構(gòu)件4，該操作構(gòu)件4用于供操作員輸入加工條件等對(duì)裝置的指示。在裝置上部設(shè)置有CRT (Cathode Ray Tube 陰極射線管)等顯示構(gòu)件6，該顯示構(gòu)件6用于顯示對(duì)操作員的引導(dǎo)畫面和由后述的攝像構(gòu)件拍攝到的圖像。如圖2所示，在作為切割對(duì)象的晶片W的表面上，第1間隔道Sl與第2間隔道S2 正交地形成，(XD、CM0S等大量的攝像器件D被第1間隔道Sl與第2間隔道S2劃分開(kāi)地形成在晶片W上。晶片W被粘貼于作為粘接帶的切割帶T，切割帶T的外周緣部被粘貼于環(huán)狀框架 F。由此，晶片W成為經(jīng)由切割帶T而被框架F支撐的狀態(tài)，在圖1所示的晶片盒8中收納有多個(gè)晶片(例如25個(gè))。晶片盒8被載置于能夠上下移動(dòng)的盒升降機(jī)9上。在晶片盒8的后方配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件10，該搬出搬入構(gòu)件10將切削前的晶片W 從晶片盒8搬出，并且將切削后的晶片搬入晶片盒8。在晶片盒8和搬出搬入構(gòu)件10之間設(shè)置有用于臨時(shí)載置作為搬出搬入對(duì)象的晶片的區(qū)域、即臨時(shí)放置區(qū)域12，在臨時(shí)放置區(qū)域12內(nèi)配設(shè)有位置對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14，該位置對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14將晶片W的位置對(duì)準(zhǔn)預(yù)定的位置。
在臨時(shí)放置區(qū)域12的附近配設(shè)有搬運(yùn)構(gòu)件16，該搬運(yùn)構(gòu)件16具有用于吸附并搬運(yùn)與晶片W成為了一體的框架F的回轉(zhuǎn)臂，被搬出至臨時(shí)放置區(qū)域12的晶片W被搬運(yùn)構(gòu)件 16吸附并搬運(yùn)到卡盤工作臺(tái)18上，然后被該卡盤工作臺(tái)18吸引，并且，通過(guò)利用多個(gè)夾緊器19固定框架F來(lái)使所述晶片W保持在卡盤工作臺(tái)18上。卡盤工作臺(tái)18以能夠旋轉(zhuǎn)且能夠沿X軸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的方式構(gòu)成，在卡盤工作臺(tái) 18的沿X軸方向的移動(dòng)路徑的上方配設(shè)有校準(zhǔn)構(gòu)件20，該校準(zhǔn)構(gòu)件20用于檢測(cè)晶片W的應(yīng)該被切削的間隔道。校準(zhǔn)構(gòu)件20具有對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像的攝像構(gòu)件22，且校準(zhǔn)構(gòu)件20能夠基于通過(guò)攝像獲得的圖像、通過(guò)圖案匹配(Pattern Matching)等處理來(lái)檢測(cè)應(yīng)該切削的間隔道。通過(guò)攝像構(gòu)件22而獲得的圖像被顯示于顯示構(gòu)件6。在校準(zhǔn)構(gòu)件20的左側(cè)配設(shè)有切削構(gòu)件24，該切削構(gòu)件M用于對(duì)保持于卡盤工作臺(tái)18的晶片W實(shí)施切削加工。切削構(gòu)件M與校準(zhǔn)構(gòu)件20 —體地構(gòu)成，且兩者聯(lián)動(dòng)地在Y 軸方向和Z軸方向上移動(dòng)。切削構(gòu)件M構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸沈的末端安裝有切削刀具28，并且切削構(gòu)件M能夠沿Y軸方向和Z軸方向移動(dòng)。切削刀具觀位于攝像構(gòu)件22的沿X軸方向的延長(zhǎng)線上。標(biāo)號(hào)30是對(duì)切削結(jié)束后的晶片進(jìn)行清洗和旋轉(zhuǎn)干燥的、本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的旋轉(zhuǎn)清洗裝置，關(guān)于通過(guò)切削構(gòu)件M完成了切削的晶片W，為了將附著的切屑等除去， 沿χ軸方向?qū)⒖ūP工作臺(tái)18移動(dòng)到晶片搬入/搬出位置，然后，通過(guò)能夠沿著Y軸方向移動(dòng)的搬運(yùn)構(gòu)件25把持所述晶片W而將其搬運(yùn)到旋轉(zhuǎn)清洗裝置30。標(biāo)號(hào)32是蓋，該蓋32被搬運(yùn)構(gòu)件25搬運(yùn)并在對(duì)晶片進(jìn)行清洗和旋轉(zhuǎn)干燥時(shí)覆蓋旋轉(zhuǎn)清洗裝置30的上部，蓋32具有多個(gè)貫穿孔33。下面，參照?qǐng)D3至圖7對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置30詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。 旋轉(zhuǎn)清洗裝置30具備旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)機(jī)構(gòu)34 ；和清洗液接收機(jī)構(gòu)36，其以包圍旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)機(jī)構(gòu)34的方式進(jìn)行配設(shè)。旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)機(jī)構(gòu)34由以下部件構(gòu)成旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38 ；電動(dòng)馬達(dá)40，其用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38旋轉(zhuǎn)；以及支撐機(jī)構(gòu)42，其將電動(dòng)馬達(dá)40支撐成能夠在上下方向移動(dòng)。旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38具備由多孔質(zhì)材料形成的吸引保持部38a，吸引保持部38a與未圖示的吸引構(gòu)件連通。因此，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38將晶片載置于吸引保持部38a并通過(guò)未圖示的吸引構(gòu)件作用負(fù)壓，由此，將晶片吸引保持于吸引保持部38a上。旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38與電動(dòng)馬達(dá)40的輸出軸40a相連結(jié)。支撐機(jī)構(gòu)42由多個(gè)(在本實(shí)施方式中為3個(gè))支撐腳44和多個(gè)(在本實(shí)施方式中為3個(gè))氣缸46構(gòu)成，所述多個(gè)氣缸46分別與支撐腳44相連結(jié)并安裝于電動(dòng)馬達(dá)40。這樣構(gòu)成的支撐機(jī)構(gòu)42能夠通過(guò)使氣缸46動(dòng)作來(lái)將電動(dòng)馬達(dá)40和旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) 38定位在下述位置圖3和圖4所示的上升位置，即晶片搬入/搬出位置；以及圖5和圖6 所示的下降位置，即作業(yè)位置。清洗液接收機(jī)構(gòu)36由下述部件構(gòu)成清洗液接收容器48 ；支撐清洗液接收容器 48的三個(gè)(圖3和圖5中只圖示了 2個(gè))支撐腳50 ；以及安裝于電動(dòng)馬達(dá)40的輸出軸40a 上的罩部件52。
清洗液接收容器48由環(huán)狀外周側(cè)壁48a、底壁48b和環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁48c構(gòu)成，且在清洗液接收容器48的內(nèi)部劃分出腔室(H > 〃一)51。在底壁48b的中央部設(shè)置有供電動(dòng)馬達(dá)40的輸出軸40a插入的孔41，環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁48c以從該孔41的周邊向上方突出的方式形成。如圖3所示，在底壁48b上形成有多個(gè)孔49，并且在底壁48b的下表面形成有用于接收從該孔49落下的廢液的環(huán)狀的導(dǎo)水槽(樋)54。在環(huán)狀的導(dǎo)水槽M上形成有廢液口 55，排泄管56與該廢液口 55相連接，且排泄管56與吸引源相連接。罩部件52形成為圓板狀，并且具有從其外周緣向下方突出的罩部52a。在將電動(dòng)馬達(dá)40和旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38定位于圖6所示的作業(yè)位置時(shí)，這樣構(gòu)成的罩部件52被定位成罩部5 與構(gòu)成清洗液接收容器48的環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁48c的外側(cè)隔開(kāi)間隙地重合。劃分出圓弧狀收納部60的收納壁58與清洗液接收容器48的環(huán)狀外周側(cè)壁48a 一體地形成。標(biāo)號(hào)62為清洗液供給構(gòu)件，清洗液供給構(gòu)件62由旋轉(zhuǎn)軸66、從旋轉(zhuǎn)軸66的上端部沿水平方向伸長(zhǎng)的圓弧狀的臂68、以及在圓弧狀的臂68的末端部形成的清洗液噴嘴70構(gòu)成。旋轉(zhuǎn)軸66與能夠正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)的電動(dòng)馬達(dá)64相連結(jié)，該電動(dòng)馬達(dá)64安裝于收納壁 58的底壁58a。當(dāng)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)64時(shí)，清洗液供給構(gòu)件62在圖3所示的收納于收納部60 內(nèi)的退避位置、和圖5所示的清洗位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖5最佳地示出的那樣，圓弧狀的封閉罩72經(jīng)由支撐部件74支撐于清洗液供給構(gòu)件62的臂68。此外，如圖4和圖6所示，在清洗液接收容器48的環(huán)狀外周側(cè)壁48a上形成有收納開(kāi)口部71，該收納開(kāi)口部71在使清洗液供給構(gòu)件62向退避位置轉(zhuǎn)動(dòng)以收納于收納部60內(nèi)時(shí)，允許臂68和清洗液噴嘴70通過(guò)清洗液接收容器48的環(huán)狀外周側(cè)壁48a。如圖3和圖4所示，在將清洗液供給構(gòu)件62定位在退避位置時(shí)，封閉罩72將收納開(kāi)口部71封閉。清洗液供給構(gòu)件62與清洗液供給源相連接，所述清洗液供給源供給由未圖示的純水和壓縮空氣構(gòu)成的清洗液。下面，對(duì)這樣構(gòu)成的旋轉(zhuǎn)清洗裝置30的作用進(jìn)行說(shuō)明。在將半導(dǎo)體晶片W分割成一個(gè)個(gè)的攝像器件D后，使卡盤工作臺(tái)18回到晶片搬入/搬出位置，并在此解除對(duì)晶片W 的吸引保持。然后，晶片W被搬運(yùn)構(gòu)件25搬運(yùn)至旋轉(zhuǎn)清洗裝置30的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38，并且被如圖 3和圖4所示那樣定位于上升位置的吸引保持部38a所吸引保持。此時(shí)，具有旋轉(zhuǎn)軸66、臂68以及清洗液噴嘴70的清洗液供給構(gòu)件62收納于作為從旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38的上方離開(kāi)的退避位置的收納部60內(nèi)。而且，收納開(kāi)口部71被封閉罩72 封閉著。在對(duì)吸引保持于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38的晶片W進(jìn)行清洗時(shí)，驅(qū)動(dòng)氣缸46使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) 38下降從而定位于圖5和圖6所示的作業(yè)位置。然后，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)64使旋轉(zhuǎn)軸66旋轉(zhuǎn)，將清洗液噴嘴70定位在被保持于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38的晶片W上，一邊從清洗液噴嘴70噴射由純水和空氣構(gòu)成的霧狀清洗液，一邊使晶片 W低速旋轉(zhuǎn)(例如300rpm)，由此，對(duì)晶片W進(jìn)行清洗。在進(jìn)行該清洗時(shí)，由于在收納開(kāi)口部71以垂下的方式配設(shè)有具有柔性且被分割成多個(gè)的擋簾(力一 f 76，因此，能夠防止在一邊從清洗液噴嘴70噴射清洗液一邊對(duì)晶片W進(jìn)行清洗時(shí)霧狀污染物侵入收納開(kāi)口部71。在晶片W的清洗中被使用且含有切屑等污染物的廢液，被從形成于清洗液接收容器48的底壁48b上的孔49排出到環(huán)狀的導(dǎo)水槽M內(nèi)，并經(jīng)由環(huán)狀的導(dǎo)水槽M的排水口 55和排泄管56而被吸引源吸引。當(dāng)清洗結(jié)束時(shí)，通過(guò)馬達(dá)64使旋轉(zhuǎn)軸66進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，從而清洗液供給構(gòu)件62如圖 7所示那樣回到退避位置，并且收納開(kāi)口部71被封閉罩72封閉。在該狀態(tài)下，一邊使作為排氣構(gòu)件的吸引源動(dòng)作，一邊通過(guò)馬達(dá)40使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)38以例如3000rpm的轉(zhuǎn)速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，對(duì)被清洗后的晶片W實(shí)施旋轉(zhuǎn)干燥。在進(jìn)行該旋轉(zhuǎn)干燥時(shí)，使臂68和清洗液噴嘴70從腔室51內(nèi)退出，并且通過(guò)封閉罩72使形成于清洗液接收容器48的環(huán)狀外周側(cè)壁48a上的收納開(kāi)口部71封閉，因此，不會(huì)在產(chǎn)生于腔室51內(nèi)的氣流中生成沉淀物，并且飛散的霧狀污染物被排氣構(gòu)件順暢地排出， 不會(huì)使霧狀污染物落下并附著于干燥后的晶片W的表面，從而不會(huì)使攝像器件等器件的品質(zhì)降低。此外，在進(jìn)行晶片W的清洗和旋轉(zhuǎn)干燥時(shí)，旋轉(zhuǎn)清洗裝置30的上部被蓋32封閉。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)清洗裝置，其具備旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行吸引保持并旋轉(zhuǎn)；清洗液供給構(gòu)件，其向被所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)保持著的晶片供給清洗液；清洗液接收容器，其具有圍繞所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的環(huán)狀外周側(cè)壁、環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁和底壁；驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，其使所述清洗液供給構(gòu)件在對(duì)保持于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的晶片進(jìn)行清洗的清洗位置、和退避位置之間移動(dòng)；以及排氣構(gòu)件，其與所述清洗液接收容器的底壁相連接，并將所述清洗液接收容器內(nèi)的空氣排出，所述旋轉(zhuǎn)清洗裝置的特征在于，所述清洗液供給構(gòu)件包括旋轉(zhuǎn)軸，其與所述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件相連接；臂，其與所述旋轉(zhuǎn)軸一體地連結(jié)，并沿著水平方向伸長(zhǎng)；以及清洗液噴嘴，其形成于所述臂的末端，并向保持于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的晶片噴射清洗液，在所述環(huán)狀外周側(cè)壁形成有收納開(kāi)口部，在所述清洗液供給構(gòu)件定位于退避位置時(shí)， 所述收納開(kāi)口部收納所述清洗液供給構(gòu)件，在所述清洗液供給構(gòu)件配設(shè)有封閉罩，在所述清洗液供給構(gòu)件收納于所述收納開(kāi)口部時(shí)，所述封閉罩封閉所述收納開(kāi)口部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)清洗裝置，其中，在所述收納開(kāi)口部以垂下的方式配設(shè)有具有柔性且被分割成多個(gè)的擋簾，在所述清洗液供給構(gòu)件定位于清洗位置時(shí)，所述擋簾封閉所述收納開(kāi)口部。
全文摘要
本發(fā)明提供旋轉(zhuǎn)清洗裝置，其具備旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行吸附保持并旋轉(zhuǎn)；清洗液供給構(gòu)件；清洗液接收容器，其具有圍繞旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的環(huán)狀外周側(cè)壁、環(huán)狀內(nèi)周側(cè)壁和底壁；驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，其在清洗位置和退避位置之間移動(dòng)清洗液供給構(gòu)件；以及排氣構(gòu)件，其與清洗液接收容器的底壁連接，其特征在于，清洗液供給構(gòu)件包括旋轉(zhuǎn)軸，其與驅(qū)動(dòng)構(gòu)件連接；臂，其與旋轉(zhuǎn)軸一體連結(jié)并沿著水平方向伸長(zhǎng)；以及清洗液噴嘴，其形成于臂的末端并向保持于旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的晶片噴射清洗液，在環(huán)狀外周側(cè)壁形成有在清洗液供給構(gòu)件定位于退避位置時(shí)收納清洗液供給構(gòu)件的收納開(kāi)口部，在清洗液供給構(gòu)件配設(shè)有封閉罩，在清洗液供給構(gòu)件收納于收納開(kāi)口部時(shí)封閉罩封閉收納開(kāi)口部。
文檔編號(hào)H01L21/00GK102315089SQ20111017891
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者山村英司, 香西宏彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科