專利名稱：工件輸送方法和工件輸送裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于與包含半導體晶圓(以下適當?shù)胤Q為“晶圓”)、印刷基板等電子基板或者薄片等在內(nèi)的工件相對應地以接觸或者非接觸的方式來輸送工件的工件輸送方法和工件輸送裝置。
背景技術：
公知有一種以非接觸方式來懸垂保持地輸送作為基板的晶圓的保持裝置。該保持裝置在上殼體和下殼體之間形成腔室，且在下殼體側形成有多個貫通孔。通過向該腔室內(nèi)供給氣體而自貫通孔朝向晶圓的表面吹送氣體。即，通過向晶圓的表面吹送氣體，而在保持裝置和晶圓之間形成負壓區(qū)域，利用伯努利效應使晶圓懸浮，從而懸垂保持晶圓(參照日本特開2008-168413號公報)。但是，近年來，在背磨處理后的晶圓背面實施使金蒸鍍等的高溫處理。作為有機材料的粘合帶會由于高溫處理而熔融，所以在高溫處理之前將粘合帶自晶圓表面剝離。在該高溫處理后，在晶圓表面上粘貼新的粘合帶。因此，需要重復進行粘合帶的粘貼處理和剝離處理，因而使處理變得繁雜，甚至會產(chǎn)生導致裝置大型化和處理速度下降這樣的不良情況。即使在背磨處理后將表面保護用的粘合帶自晶圓剝離的狀態(tài)下，如果晶圓具有適度的剛性，通過以吸附晶圓背面的方式輸送晶圓，也能夠使保持構件不與電路面相接觸地輸送晶圓。但是，在切割處理前需要借助粘合帶將晶圓保持在環(huán)形框上。這時，需要支承電路面?zhèn)榷贿呌谜迟N輥將粘合帶按壓在晶圓背面?zhèn)纫贿吺拐迟N輥滾動從而將粘合帶粘貼在晶圓背面?zhèn)取Ｔ谶@種情況下，暴露在金屬制等的保持臺上的電路面被直接按壓，或者晶圓被沿粘貼輥的滾動方向拉拽。結果，存在電路破損的問題。為了解決上述課題，發(fā)明人研究了在保持臺和晶圓之間夾設用于保護電路面的構件。因此，優(yōu)選用維護性高的材質作為保護構件，所以采用了薄片。但是，在需要隔著該薄片將晶圓吸附在保持臺上的情況下，需要采用具有透氣性的材質。因而產(chǎn)生新的問題就用于吸附保持的保持構件而言，該薄片的吸附力會下降，因而無法可靠地進行吸附輸送。如果只是輸送薄片的話，則能用以往的利用了伯努利效應的保持構件進行輸送。 但是，問題在于，不能用該保持裝置懸垂保持地輸送大直徑或者具有適度厚度的自重較重的晶圓。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種無論工件是何種類都能夠高精度地輸送工件的工件輸送方法和工件輸送裝置。為了達成上述目的，本發(fā)明采用如下結構。
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S卩，一種工件輸送方法，其用于輸送工件，上述方法包括以下工序與上述工件相對應地切換進行吸附保持或懸垂保持中的任一種方式來輸送該工件，上述吸附保持方式是指將工件吸附保持在保持構件的保持面上，上述懸垂保持方式是指自保持構件的保持面朝向工件吹送壓縮空氣，使該保持面與工件表面之間產(chǎn)生負壓，從而使工件處于懸浮的狀態(tài)。采用上述方法，能夠與工件相對應地以接觸式或非接觸式來切換保持構件的保持方式。在接觸式的情況下，用保持構件吸附工件。在非接觸式的情況下，向工件吹送壓縮空氣從而懸垂保持工件。例如，在非接觸式的情況下，通過以下的結構自保持構件向工件吹送壓縮空氣。 即，自多個貫通孔朝向工件表面以放射狀吹送氣體來懸垂保持工件，上述多個貫通孔以從形成于保持構件內(nèi)部的流路的相同位置朝向保持面擴散開的放射狀形成，且在同心圓上以規(guī)定間距形成。在吸附保持工件時，用多個貫通孔來吸附保持工件。因此，能夠在工件的輸送工序中輸送不同種類的工件。例如，用于輸送在背磨處理后被薄型化而在表面上粘貼有保護用的粘合帶的半導體晶圓或者未粘貼有保護用的粘合帶的半導體晶圓，或者具有透氣性而難以吸附的薄片等。即，在工件是粘貼有保護用的粘合帶而不易撓曲變形地被加固了的半導體晶圓和具有即使不粘貼粘合帶也不易撓曲變形的程度的剛性和重量的半導體晶圓的情況下，能夠使保持構件與工件相接觸地輸送工件。另外，在工件是無論是否有粘合帶都會撓曲變形的半導體晶圓或者薄片的情況下，能夠利用保持構件以非接觸方式輸送工件。另外，對于薄片，無論是否有透氣性都能以非接觸方式進行輸送。因此，無論工件是何種類，都能夠不使工件破損地輸送工件。另外，作為保持構件，例如可列舉出如下結構。前端為U形狀、在該U形狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有貫通孔的墊片的保持構件。前端為環(huán)狀、在該環(huán)狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有上述貫通孔的墊片的保持構件。前端為圓板狀、在該圓板狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有上述貫通孔的墊片的保持構件。另外，上述保持構件也可以是沒有墊片的形式。即，也可以在保持面上直接形成貫通孑L。另外，為了達成上述目的，本發(fā)明采用如下構造。一種工件輸送裝置，其用于輸送工件，上述裝置包括以下的構成元件保持構件，其用于保持上述工件；壓空裝置，其借助流路與上述保持構件連通連接；控制部，其切換控制上述壓空裝置，使得能以懸垂保持工件的方式輸送工件或用保持構件吸附工件的方式輸送工件，上述懸垂保持工件是指從保持構件的保持面朝向工件吹送壓縮空氣，使保持面與工件之間產(chǎn)生負壓，從而懸垂保持地輸送工件。采用該結構，通過將借助流路與保持構件連通連接的壓空裝置切換為靜壓驅動或者負壓驅動，能夠切換為用保持構件吸附保持工件或者利用非接觸方式懸垂保持工件的任一種方式進行輸送。根據(jù)上述結構，保持構件例如具有如下結構。多個貫通孔形成為自保持面與內(nèi)部的流路相連通。多個貫通孔作為一個組而在同心圓周上以規(guī)定間距形成于保持面上。此外，在保持面上配備有多組貫通孔。另外，更優(yōu)選貫通孔形成為自在保持構件內(nèi)部連通的流路的相同位置朝向保持面擴散開的錐狀。采用該結構，自保持構件吹送到工件表面上的壓縮空氣以放射狀順暢地在工件的表面流動。因此，在保持構件的保持面和工件表面之間由于噴射效應和伯努利效應產(chǎn)生負壓時，在工件背面?zhèn)雀咝实禺a(chǎn)生由氣墊效應引起的靜壓，從而能夠在使工件可靠地懸浮的狀態(tài)下以懸垂保持的方式輸送工件。在上述結構中，也可以具有用于上下翻轉上述保持構件的翻轉驅動機構。采用該結構，能夠使以吸附保持的方式輸送的工件的表背面翻轉后將工件載置在工作臺等上。為了說明本發(fā)明而圖示了幾個目前認為優(yōu)選的方式，但不能理解為本發(fā)明限定于圖示的結構和方法。


圖1是表示粘合帶粘貼裝置的結構的俯視圖。
圖2是粘合帶粘貼裝置的主視圖。
圖3是表示輸送機構的一部分的主視圖。
圖4是表示輸送機構的一部分的俯視圖。
圖5是工件輸送裝置的主視圖。
圖6是表示工件輸送裝置的主要部分的俯視圖
圖7是表示保持臂的主要部分的俯視圖。
圖8是表示保持臂的墊片的放大俯視圖。
圖9是圖7所示的保持臂的墊片部分的A-A向視剖視圖。
圖10是表示工件輸送裝置和框輸送裝置的移動構造的俯視圖。
圖11是表示工件輸送裝置和框輸送裝置的前后移動構造的一部分的主視圖。
圖12是表示工件輸送裝置和框輸送裝置的前后移動構造的一部分的主視圖。
圖13 22是粘合帶粘貼裝置的動作說明圖。
圖23是固定框的立體圖。
圖24是變形例裝置的保持臂的俯視圖。
圖25是變形例裝置的保持臂的俯視圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖來說明本發(fā)明的一實施例。另外，在本實施例中，以在下述粘合帶粘貼裝置中具有本發(fā)明的工件輸送裝置的情況為例進行說明，上述粘合帶粘貼裝置用于借助粘合帶將環(huán)形框保持在經(jīng)由背磨處理而薄型化了的半導體晶圓(以下簡稱為“晶圓”)的背面而制成固定框。圖1表示粘合帶粘貼裝置的俯視圖，圖2表示粘合帶粘貼裝置的主視圖。
如圖1所示，該粘合帶粘貼裝置由橫長的矩形部A和與該矩形部A的中央部相連接并向里側突出的突出部B構成。另外，在以后的說明中，將矩形部A的長度方向稱為左右方向，將與左右方向正交的水平方向稱為跟前側和里側(在圖1中為下側和上側)。在矩形部A上配置有用于輸送晶圓W、環(huán)形框f和固定框MF的輸送機構1，并且， 在突出部B上配置有用于在環(huán)形框f和晶圓W上粘貼粘合帶DT而制成固定框MF的粘合帶粘貼部2。如圖1和圖2所示，在自矩形部A的左右中心靠右側的跟前處設有用于將晶圓W 層疊收納在盒3中而供給的晶圓供給部4和用于將表面保護用的保護性薄片P層疊收納在容器70中而供給的保護性薄片供給部71。在本實施例的情況下，盒3和容器70并列地分別配置兩個。另外，在本實施例中，載置于薄片供給部71上的一個容器70用于回收使用后的保護性薄片P。在自矩形部A的左右中心靠左側的跟前處配置有用于將環(huán)形框f層疊收容在容器 5中而供給的框供給部6。此外，在矩形部A的左右中心附近的里側(粘合帶粘貼部2側) 部位配置有用于載置晶圓W和環(huán)形框f并將晶圓W和環(huán)形框f送入粘合帶粘貼部2中的保持臺7。另外，在本實施例中所使用的保護性薄片P使用具有透氣性的隔紙。例如，也可以是通過發(fā)泡膨脹而在內(nèi)部形成許多個微小的貫通孔的彈性體。如圖I9所示，保持臺7具有用于在中央保持保護性薄片P和晶圓W的晶圓保持臺72和包圍該晶圓保持臺72的框保持部73。晶圓保持臺72是用金屬制的卡盤臺。晶圓保持臺72借助形成于內(nèi)部的流路與外部的真空裝置連通連接。換言之，隔著載置在晶圓保持臺72上的、具有透氣性的保護性薄片P來吸附保持晶圓W。另外，晶圓保持臺72利用缸體84來升降。另外，晶圓保持臺72并不限定于由金屬制成，也可以用陶瓷的多孔質來形成?？虮３植?3形成有與框厚度相當?shù)呐_階部。該臺階部設定為在將環(huán)形框f載置于該臺階部上時，該框保持部73的頂部與環(huán)形框f的上表面呈平坦狀。另外，設定為在將保護性薄片P和晶圓W載置于晶圓保持臺72上時，晶圓W的表面高度與環(huán)形框f的表面高度呈平坦狀。另外，如圖1所示，保持臺7利用驅動機構沿鋪設在晶圓W等的安置位置和粘合帶粘貼部2之間的軌道85往返移動。在輸送機構1上具有工件輸送裝置9，其能夠左右往返移動地支承在左右水平地架設在矩形部A的上部的導軌8的右側；框輸送裝置10，其能夠左右移動地支承在導軌8 的左側。另外，在矩形部A的右里側設置有采用槽口、定位平面對晶圓W進行定位的定位器 11。此外，在框供給部6的里側設置有用于對環(huán)形框f進行定位的定位器12。工件輸送裝置9構成為能夠沿左右和前后方向輸送自容器70取出的保護性薄片 P和自盒3取出的晶圓W并且能夠表背翻轉晶圓W的姿勢。工件輸送裝置9的詳細構造如圖3 圖12所示。另外，如圖3和圖5所示，工件輸送裝置9配備有能夠沿導軌8左右移動的左右移動可動臺14(相當于框輸送裝置10的左右移動可動臺44)。以能夠沿設于該左右移動可動臺14上的導軌15前后移動的方式配備有前后移動可動臺16 (相當于框輸送裝置10的前后移動可動臺46)。此外，在該前后移動可動臺16的下部，以能夠上下移動的方式配備有用于保持晶圓W和保護性薄片的保持單元17。如圖3和圖4所示，在導軌8的右端附近軸支承有被電動機18正反轉驅動的驅動皮帶輪19，并且，在導軌8的中央側軸支承有空轉皮帶輪20。在上述驅動皮帶輪19和空轉皮帶輪20之間卷掛有傳送帶21。傳送帶21與左右移動可動臺14的滑動卡合部1 相連結。因此，左右移動可動臺14利用傳送帶21的正反轉動而沿左右移動。如圖10 圖12所示，在左右移動可動臺14的里端附近軸支承有被電動機22 (相當于框輸送裝置10的電動機52)正反轉驅動的驅動皮帶輪23 (相當于框輸送裝置10的驅動皮帶輪5 ，并且，在左右移動可動臺14的前端附近軸支承有空轉皮帶輪M (相當于框輸送裝置10的空轉皮帶輪54)。在上述驅動皮帶輪23和空轉皮帶輪M之間卷掛有傳送帶 25 (相當于框輸送裝置10的傳送帶55)。前后移動可動臺16的滑動卡合部16a (相當于框輸送裝置10的滑動卡合部46a)與傳送帶25(5 相連結。前后移動可動臺16利用傳送帶 25的正反轉動而沿前后方向移動。如圖5和圖6所示，晶圓保持單元17由如下部件等構成倒L字形的支承框26， 其與前后移動可動臺16的下部相連結；升降臺28，其利用電動機27沿該支承框沈的縱框部絲杠進給升降；轉動臺30，其借助轉動軸四能繞縱向支軸ρ旋轉地軸支承于升降臺觀； 旋轉用電動機32，其借助傳送帶31卷掛在轉動軸四上并與轉動軸四連動；保持臂34，其借助轉動軸33能繞水平朝向支軸q翻轉轉動地軸支承于轉動臺30的下部；翻轉用電動機 36，其借助傳送帶35卷掛在轉動軸33上并與轉動軸33連動。另外，保持臂34相當于本發(fā)明的保持構件。如圖6和圖7所示，保持臂34形成為U形。在保持臂34的保持面上設有稍微突出的墊片77。如圖8所示，自該墊片77的表面朝向內(nèi)部，在同心圓上以規(guī)定間距形成有橢圓形狀(在本實施例中短徑約為0. 2mm)的貫通孔78。如圖6和圖9所示，上述多個貫通孔 78與形成于保持臂34內(nèi)部的一條流路79的相同位置連通。各貫通孔78形成為自保持臂 34內(nèi)的流路79朝向保持面擴開的錐狀。多個墊片77配置在保持臂34的保持面的規(guī)定位置上。此外，保持臂34借助形成于其內(nèi)部的流路79和與該流路79的基端側相連接的連接流路80與壓空裝置81連通連接。壓空裝置81利用控制部82來切換驅動。換言之，通過使壓空裝置81負壓驅動， 而用保持臂34的墊片77吸附保持晶圓W的背面。另外，通過將壓空裝置81切換為靜壓驅動，而使保持臂34上下翻轉，從而自朝下的貫通孔向保護性薄片P吹送壓縮空氣。S卩，保持臂；34使保持臂34的保持面和保護性薄片P之間產(chǎn)生由噴射效應和伯努利效應引起的負壓，并且，使保護性薄片P的背面?zhèn)雀咝实禺a(chǎn)生由氣墊效應引起的靜壓。通過該作用，使僅最上層的保護性薄片P懸浮并由保持臂34懸垂保持。通過利用上述可動構造，能夠利用保持臂34使吸附的晶圓W前后移動、左右移動以及繞縱向支軸P旋轉移動，并且，能夠利用圖5所示的繞水平朝向支軸q的翻轉轉動使晶圓W表背翻轉。另外，也可以在利用保持臂34懸垂保持保護性薄片P的狀態(tài)下使保護性薄片P前后和左右移動。
如圖2所示，在框供給部6的左側配備有用于裝載回收固定框MF的收納部39，該固定框MF是借助粘合帶DT將晶圓W粘接在環(huán)形框f上而制成的。該收納部39具有連結固定在裝置框40上的縱軌41和利用電動機42沿該縱軌41絲杠進給升降的升降臺43。因此，框供給部6構成為將固定框MF載置到升降臺43上進行間距進給下降?？蜉斔脱b置10構成為能夠自最上層依次取出層疊載置于框供給部6的環(huán)形框f， 而在左右和前后方向上輸送環(huán)形框f。框輸送裝置10的左右移動構造和前后移動構造與工件輸送裝置9相同。如圖1和圖2所示，框保持單元47由如下部件構件構成與前后移動可動臺46的下部相連結的縱框56、以能沿該縱框56滑動升降的方式被支承的升降框57、用于使該升降框57上下活動的伸縮桿機構58、用于正反伸縮驅動該伸縮桿機構58的電動機59、配備在升降框57的下端的前后左右部位的吸盤60等。因此，能夠用吸盤60自最上層依次吸附裝載在升降臺30上的環(huán)形框f使其上升，且沿前后左右輸送環(huán)形框f。另外，能夠與環(huán)形框f 的尺寸相對應地沿水平方向滑動調(diào)節(jié)吸盤60。如圖2、圖20和圖21所示，粘合帶粘貼部2包括帶供給部61、粘貼輥62、剝離輥 63、帶切斷機構64和帶回收部65等，該帶供給部61用于裝填卷成卷的、寬幅的粘合帶(切割帶)DT。接著，對于采用上述實施例裝置向晶圓W的背面?zhèn)日迟N粘合帶DT的基本動作進行說明。首先，框輸送裝置10的框保持單元47自框供給部6吸附環(huán)形框f將其移交給定位器12。在框保持單元47的吸附解除而上升時，定位器12對環(huán)形框f進行對位。然后，框保持單元47再次吸附環(huán)形框f將其搬入到保持臺7，且與晶圓W呈同心狀地載置在框保持部73上。如圖13所示，在墊片77呈朝下的狀態(tài)下，使保持臂34移動到薄片供給部71的容器70上。如圖14所示，使保持臂34下降至規(guī)定高度并與最上層的保護性薄片P相接近。 在該狀態(tài)下，使壓空裝置81靜壓驅動，從保持臂34的墊片77向保護性薄片P吹送壓縮空氣。利用在保護性薄片P的表面上以放射狀順暢地流動的氣流在保持面與保護性薄片P之間產(chǎn)生穩(wěn)定的負壓區(qū)域，從而使保護性薄片P懸浮。如圖15所示，在用保持臂34懸垂保持懸浮著的保護性薄片P的狀態(tài)下，使保護性薄片P移動到保持臺7上。如圖16所示，晶圓保持臺72上升為其表面位于比框保持部73 的表面高的位置。使保持臂34下降至保護性薄片P與晶圓保持臺72上部相接觸的高度， 停止壓空裝置81的驅動，而將保護性薄片P載置到晶圓保持臺72上。利用對位銷等對載置在晶圓保持臺72上的保護性薄片P進行對位。輸送完保護性薄片P的工件輸送裝置9向晶圓供給部4返回。接著，工件輸送裝置9使保持臂34的墊片77上下翻轉為朝上。在該狀態(tài)下，如圖17所示，使保持臂34前進移動至以電路面朝上的方式層疊收納于晶圓供給部4的盒5中的晶圓W之間，使保持臂34 與晶圓W的背面相抵接。在墊片77與墊片W的背面相抵接時，使壓空裝置81負壓驅動而吸附保持晶圓背面將晶圓取出。在用保持臂34吸附保持晶圓W的狀態(tài)下將晶圓W輸送到定位器11上。定位器11利用自其中央突出的吸盤83(參照圖1)吸附晶圓W的背面中央。同時，保持臂34解除對晶圓W的吸附并后退。定位器11將吸盤83收納在工作臺內(nèi)，根據(jù)晶圓W 的槽口等進行對位。對位完成后，使吸附著晶圓W的吸盤83自定位器11的表面突出。保持臂34移動到該位置，自晶圓W的背面吸附保持晶圓W。吸盤83解除吸附并下降。保持臂34在吸附保持晶圓W的背面的狀態(tài)下上升至規(guī)定高度，如圖18所示，保持臂34上下翻轉為使晶圓W的電路面朝下。然后，如圖19所示，保持臂34移動到保持臺 7上，在保持晶圓W的電路面朝下的狀態(tài)下將晶圓W載置到晶圓保持臺72的保護性薄片P 上。晶圓保持臺72隔著保護性薄片P吸附保持晶圓W。在將晶圓W和環(huán)形框f安置在保持臺7上的操作完成時，晶圓保持臺72下降。晶圓W和環(huán)形框f兩者的上表面呈相同高度。然后，保持臺7沿軌道85向粘合帶粘貼部2移動。在保持臺7到達粘合帶粘貼部2的搬入位置時，如圖20所示，使粘貼輥62下降，并在粘合帶DT上自右向左滾動。由此，將粘合帶DT粘貼到環(huán)形框f和晶圓W的背面?zhèn)?。在粘貼輥62到達終端位置時，如圖21所示，帶切斷機構64下降，一邊使圓刀的刀具沿環(huán)形框 f旋轉，一邊切斷粘合帶DT。在切斷完成后，帶切斷機64上升，并且如圖22所示，剝離輥63自右向左移動，將切斷后的無用的帶卷取回收。如圖23所示，在完成了制作固定框MF后，保持臺7移動至圖1中的矩形部A的安置位置并停止。在該位置，框保持單元47吸附輸送制成的固定框MF將其收納到收納部39 中。另外，工件輸送裝置9移動至保持臺7。保持臂34懸垂保持使用后的保護性薄片P且在該狀態(tài)下將保護性薄片P輸送到配備在薄片供給部71的回收用的容器70中。以上，一連串的基本動作結束，之后，重復相同的動作。采用上述實施例裝置，能夠利用一臺輸送裝置9輸送無法吸附輸送的保護性薄片 P和需要吸附輸送的晶圓W。另外，形成于保持臂34的吸盤上的貫通孔78的流路呈擴散開的錐狀，呈開口面朝外的長橢圓形。自該貫通孔78朝向保護性薄片P吹送的壓縮空氣沿貫通孔78產(chǎn)生順暢的氣流。因此，在保持臂34的保持面和保護性薄片P之間產(chǎn)生了穩(wěn)定的負壓區(qū)域，因此，能夠在穩(wěn)定的狀態(tài)下懸垂保持保護性薄片P。此外，貫通孔78直徑微小，與吸附保持的晶圓W的背面的接觸面積小。即使在像經(jīng)由背磨處理而薄型化了的晶圓那樣剛性低而易于撓曲變形的情況下，也不會發(fā)生將晶圓 W吸入到貫通孔78中而使晶圓W凹入變形的情況。即，不會使晶圓W破損。另外，本發(fā)明也可以用以下的方式來實施。(1)在上述實施例裝置中是使用具有透氣性的隔紙作為保護性薄片P，但也可以使用不具有透氣性的保護性薄片。例如可列舉出具有彈性的硅薄片、以規(guī)定間距將凹凸臺階形成為二維陣列狀的保護性薄片等。(2)上述實施例裝置的保護臂34也可以用如下方式構成。例如，也可以如圖M所示地將臂的前端形成為環(huán)狀，以規(guī)定間距設置具有貫通孔的墊片77。另外，也可以如圖25 所示的在與晶圓W相同直徑的圓板狀的臂的多個部位設置具有貫通孔的墊片77。(3)上述實施例裝置的保持臂34采用吸附輸送晶圓W、以非接觸方式輸送保護性薄片P的方式，但也可以構成為以非接觸狀態(tài)輸送晶圓W。在采用該方式的情況下，使晶圓 W的電路面朝下地隔著保護性薄片P層疊收納在容器70中，利用保持臂34自容器70中依次取出晶圓W和保護性薄片P并以非接觸方式懸垂保持地進行輸送。(4)上述實施例裝置的保持臂34也可以直接在保持面上形成貫通孔78。換言之， 也可以是不具有墊片77的保持臂。在不脫離本發(fā)明的思想和本質的情況下可以采用其他具體方式來實施本發(fā)明，因此，作為用于表示本發(fā)明的范圍，不應參考以上的說明，而應參照附加的權利要求書。
權利要求
1.一種工件輸送方法，其用于輸送工件，上述方法包括以下工序與上述工件相對應地切換進行吸附保持或懸垂保持中的任一種方式來輸送該工件，上述吸附保持方式是指將工件吸附保持在保持構件的保持面上，上述懸垂保持方式是指自保持構件的保持面朝向工件吹送壓縮空氣，使該保持面與工件表面之間產(chǎn)生負壓，從而使工件處于懸浮的狀態(tài)。
2.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中，在以懸垂保持上述工件的方式輸送上述工件時，自多個貫通孔朝向工件表面以放射狀吹送氣體來懸垂保持工件，上述多個貫通孔以從形成于保持構件內(nèi)部的流路的相同位置朝向保持面擴散開的放射狀形成，且在同心圓上以規(guī)定間距形成， 在保持上述工件時，用多個上述貫通孔來吸附工件。
3.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中， 上述工件是半導體晶圓。
4.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中， 上述工件是具有透氣性的薄片。
5.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中，上述保持構件為U形狀，在該U形狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有上述貫通孔的墊片。
6.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中，上述保持構件為環(huán)狀，在該環(huán)狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有上述貫通孔的墊片。
7.根據(jù)權利要求1所述的工件輸送方法，其中，上述保持構件為圓板狀，在該圓板狀的保持面上具有以規(guī)定間隔形成有上述貫通孔的墊片。
8.一種工件輸送裝置，其用于輸送工件，上述裝置包括以下的構成元件 保持構件，其用于保持上述工件；壓空裝置，其借助流路與上述保持構件連通連接；控制部，其切換控制上述壓空裝置，使得能以懸垂保持工件的方式輸送工件或用保持構件吸附工件的方式輸送工件，上述懸垂保持工件是指從保持構件的保持面朝向工件吹送壓縮空氣，使保持面與工件之間產(chǎn)生負壓，從而懸垂保持地輸送工件。
9.根據(jù)權利要求8所述的工件輸送裝置，其中，上述保持構件形成有自該保持面與內(nèi)部的流路相連通的貫通孔， 上述貫通孔由在同心圓周上以規(guī)定間距形成的多個貫通孔構成，并且，在保持面上配置多個該貫通孔。
10.根據(jù)權利要求9所述的工件輸送裝置，其中，上述貫通孔形成為自在保持構件內(nèi)部連通的流路的相同位置朝向保持面擴散開的錐狀。
11.根據(jù)權利要求8所述的工件輸送裝置，其中，該工件輸送裝置具有用于上下翻轉上述保持構件的翻轉驅動機構。
12.根據(jù)權利要求8所述的工件輸送裝置，其中，上述貫通孔形成于自保持面突出的墊片上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種工件輸送方法及工件輸送裝置，在U形的保持臂前端以規(guī)定間距設置多個墊片，該多個墊片在同心圓周上以規(guī)定間距形成有多個貫通孔，自該墊片朝向保護性薄片吹送壓縮空氣使保持臂的保持面與保護性薄片之間產(chǎn)生負壓，從而在使保護性薄片懸浮的狀態(tài)下懸垂保持保護性薄片，或者用該墊片吸附表面上暴露出電路的晶圓的背面地進行輸送。
文檔編號H01L21/677GK102201354SQ20111007621
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權日2010年3月23日
發(fā)明者奧野長平, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社