專利名稱：用于輸送襯底的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于沿著輸送方向輸送例如平面硅晶片的襯底的裝置和一種相應(yīng)的方法以及一種使用這種裝置的設(shè)備。
背景技術(shù)：
通常如硅晶片的襯底在不同的加工站之間在輥道或輸送帶上被輸送，并且一個(gè)接一個(gè)。在此，有時(shí)可以并排地設(shè)置多個(gè)輥道或多行襯底。這例如由DE 102006054846 Al已知。但是這里缺點(diǎn)是，這些襯底僅僅能夠總是以相同的速度被移動(dòng)。因此當(dāng)一個(gè)襯底需要略微多一點(diǎn)的加工時(shí)間或者一個(gè)加工站需要比連接在前面或連接在后面的加工站更多的時(shí)間時(shí)，則在這里產(chǎn)生延遲，所述延遲在使用昂貴設(shè)備的情況下實(shí)際上應(yīng)當(dāng)被避免。
此外，例如由DE 102005039100 Al已知，將多個(gè)襯底引入到載體中并且然后將該載體連同所有襯底進(jìn)行輸送。這里，關(guān)于延遲適用與前面所述的第二個(gè)解決方案類似的情況，也就是當(dāng)多個(gè)所述的載體一個(gè)接一個(gè)的沿著輸送方向移動(dòng)時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所基于的任務(wù)是，提供開(kāi)始部分所述的裝置和開(kāi)始部分所述的方法和設(shè)備，借助其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題并且尤其是能夠以有利的方式以大的靈活性沿著輸送方向移動(dòng)襯底并且尤其也用于支持所使用的加工設(shè)備。該任務(wù)通過(guò)具有權(quán)利要求I的特征的裝置、具有權(quán)利要求9的特征的方法以及具有權(quán)利要求8的特征的設(shè)備來(lái)解決。本發(fā)明的有利的以及優(yōu)選的擴(kuò)展方案是其它權(quán)利要求的主題并且在下面被更詳細(xì)解釋。一些后面的特征僅僅針對(duì)裝置或僅僅針對(duì)方法來(lái)陳述。然而它們不取決于此地應(yīng)當(dāng)可以適用于裝置以及方法。權(quán)利要求的表述通過(guò)明確的引用而成為說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容。規(guī)定，襯底在有利地為水平的輸送面中被引入到或被輸送到例如用于對(duì)襯底進(jìn)行印制或涂層的設(shè)備中并且然后穿過(guò)該設(shè)備。按照本發(fā)明，設(shè)置有多個(gè)輸送單元，這些輸送單元分別具有其上帶有保持裝置的運(yùn)行設(shè)備(Verfahreinrichtung)。在此,至少兩個(gè)這樣的輸送單元分別設(shè)置有保持裝置并且所述輸送單元的運(yùn)行設(shè)備沿著輸送方向并排延伸。輸送方向可以是直線的，但是其也可以是彎曲的或者具有曲線。此外，在該裝置中規(guī)定，襯底有利地一個(gè)接一個(gè)地沿著輸送方向并且非并排地被移動(dòng)。如果應(yīng)當(dāng)以這種方式并排移動(dòng)多個(gè)襯底，那么必須并排布置多個(gè)本發(fā)明的裝置。保持裝置分別被構(gòu)造和布置為，使得無(wú)加載的第二保持裝置可以駛過(guò)或經(jīng)過(guò)或移動(dòng)經(jīng)過(guò)用襯底加載的第一保持裝置。這例如可以通過(guò)如下方式進(jìn)行，即用于保持或抓住襯底的保持裝置部分地或者完全由較低位置被提高到較高位置并且這樣保持襯底。由此，在第一保持裝置上的襯底處于正?；蜢o止位置，在該位置中第二保持裝置于是可以無(wú)問(wèn)題地駛過(guò)襯底以及該襯底的第一保持裝置。有利的是，保持裝置連同其運(yùn)行設(shè)備并排設(shè)置。因此能夠?qū)崿F(xiàn)，第一保持裝置抓住襯底并且以所希望的和匹配于相應(yīng)過(guò)程的速度輸送襯底尤其是通過(guò)提到的用于印制或涂層的設(shè)備。在該設(shè)備內(nèi)，第一保持裝置可以然后又以匹配于該過(guò)程的速度移動(dòng)襯底并且接著將該襯底從該設(shè)備中駛出并且例如交付給下面的輸送設(shè)備或倉(cāng)庫(kù)。該裝置的第二保持裝置于是已經(jīng)抓住下一個(gè)襯底并且將其運(yùn)行到用于印制或涂層的設(shè)備中。該現(xiàn)在又空閑的第一保持裝置然后可以無(wú)問(wèn)題地被移動(dòng)經(jīng)過(guò)第二保持裝置以及其襯底到用于印制的設(shè)備前并且抓住下一個(gè)襯底。然后，該下一個(gè)襯底可以以高的速度被帶向該設(shè)備，而在其中還被加工的襯底僅僅緩慢地沿著輸送方向由其第二保持裝置移動(dòng)。因此能夠?qū)崿F(xiàn)良好的匹配并且該設(shè)備被最佳地卸載，因?yàn)槭冀K有另一襯底由保持裝置之一來(lái)弓丨導(dǎo)。此外，借助本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)，雖然速度不同但是在輸送時(shí)保持裝置仍然連續(xù)輸送襯底，從而不必進(jìn)行向不同保持裝置的轉(zhuǎn)交，所述不同保持裝置始終是耗費(fèi)的并且與損壞襯底的危險(xiǎn)相關(guān)聯(lián)。在本發(fā)明的有利擴(kuò)展方案中，保持裝置可以是所謂的輸送滑塊。于是保持裝置可以有利地作為運(yùn)行設(shè)備放置在軌道等等上并且在其上被移動(dòng)。在此，為輸送滑塊設(shè)置單軌也或者雙軌。作為傳動(dòng)可以使用本身已知的直線傳動(dòng)、帶傳動(dòng)或者氣壓支承傳動(dòng)。有利的是，靠近地并且并排地設(shè)置兩個(gè)這樣的輸送單元。所述輸送單元的寬度還總是明顯比要由其輸送的襯底的寬度小。 在本發(fā)明的另外的擴(kuò)展方案中，保持裝置可以被構(gòu)造為，通過(guò)低壓或真空來(lái)抓住或吸取襯底并且然后移動(dòng)襯底。由此保持裝置能夠相對(duì)貼服地抓住襯底。在本發(fā)明的有利的擴(kuò)展方案中，保持裝置可以具有用于由外部設(shè)備產(chǎn)生低壓的滑接饋線或低壓線，使得保持裝置本身不必產(chǎn)生低壓。此外，可以有利地規(guī)定，襯底置于保持裝置上并且然后借助低壓的這種吸取僅僅用于襯底相對(duì)于保持裝置不改變相對(duì)位置。為了抓住襯底可以將整個(gè)保持裝置、或者僅僅將保持裝置的一部分或抓取部分相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備向上提高。除了用于吸取的滑接饋線之外，可以以相同的方式將其它的線、尤其是供電線延伸到保持裝置。因此保持裝置也可以具有自己的控制單元或其它的致動(dòng)器。由此，也就是也可能的是，將保持裝置構(gòu)造為使得其能夠相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備定位所保持的襯底或能夠以一定的運(yùn)動(dòng)自由度與保持裝置的運(yùn)行無(wú)關(guān)地移動(dòng)襯底。這可以是幾個(gè)毫米或者幾個(gè)厘米的范圍。為此，保持裝置的前面所述的抓取器等可以配備有伺服電動(dòng)機(jī)、壓電致動(dòng)器等等。在此，襯底的平面中的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)也是可能的。如果襯底的提高或降低應(yīng)當(dāng)被期望，那么這可以借助先前描述的功能來(lái)執(zhí)行，使得保持裝置的至少一部分可以總歸被提高或者降低。由此能夠?qū)崿F(xiàn)，保持裝置不必一定精確地位置準(zhǔn)確地容納襯底，而是可以說(shuō)可以自校準(zhǔn)或者定位。這在后面還被進(jìn)一步解釋。可以規(guī)定，襯底僅由保持裝置移動(dòng)或保持。代替地，可以規(guī)定，襯底沿著輸送方向也在長(zhǎng)形的支承裝置上運(yùn)行。這例如可以是在外側(cè)的支承軌或者輥式軸承或輪軸承。對(duì)于特別貼服的支承可以設(shè)置氣壓支承。氣壓支承因此將襯底向上保持，使得保持裝置基本上僅僅還需輸送襯底，但是不必接受其重力。前面所述的用于保持裝置的運(yùn)行設(shè)備優(yōu)選地在這些長(zhǎng)形的支承裝置之間運(yùn)行。本發(fā)明的另一方面涉及用于對(duì)襯底進(jìn)行印制或涂層的設(shè)備，該設(shè)備具有前面描述的裝置或使用該裝置。借助該裝置然后可以將襯底引入到設(shè)備中。該設(shè)備具有第一加工站，在該加工站處測(cè)量輸送過(guò)來(lái)的襯底，尤其是在其相對(duì)于保持裝置或相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備以及由此也相對(duì)于該設(shè)備本身的相對(duì)位置方面進(jìn)行測(cè)量。然后接著是第二加工站，襯底然后在該第二加工站中被印制或者被涂層，其中為此也可以設(shè)置多個(gè)加工站。在該第二加工站中，襯底在小的界限中由保持裝置移動(dòng)，以便將其相對(duì)于印制頭等一次性對(duì)準(zhǔn)，以便實(shí)現(xiàn)預(yù)先給定的或者所需要的對(duì)準(zhǔn)。對(duì)印制或涂層的支持然后可以或者通過(guò)如下方式來(lái)進(jìn)行，即保持裝置向前和返回地移動(dòng)被對(duì)準(zhǔn)的襯底。代替地也可以通過(guò)襯底的借助保持裝置相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備本身的可能的小的相對(duì)移動(dòng)來(lái)支持印制過(guò)程。這樣可以可能地減少在設(shè)備中為了印制所需的印制頭或加工站的數(shù)量。此外，這些和其它特征從權(quán)利要求、也從說(shuō)明書(shū)和附圖獲知，其中各個(gè)特征可以分別單獨(dú)地或者以多個(gè)子組合的形式在本發(fā)明的實(shí)施形式中并且在不同的領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)并且可以是有利的以及本身可受保護(hù)的實(shí)施方式，對(duì)于這些實(shí)施方式在此請(qǐng)求保護(hù)。將本申請(qǐng)劃分為各個(gè)段落以及小標(biāo)題在其一般有效性上不限制在下面做出的表述。


本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中被示意性示出并且下面被更詳細(xì)解釋。在附圖中 圖I示出具有印制設(shè)備的用于晶片的本發(fā)明輸送裝置的俯視圖，
圖2示出在具有其移動(dòng)能力的輸送軌上的輸送滑塊上的單個(gè)晶片的放大視圖，
圖3示出類似圖2的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式在圖I中示出了本發(fā)明輸送裝置11的俯視圖，借助該輸送裝置，晶片13a和13b作為平面襯底可以沿著輸送方向T在輸送平面上被輸送或被移動(dòng),該輸送方向有利的是水平的。輸送裝置11沿著輸送方向T具有兩個(gè)輸送軌15a和15b，在其上設(shè)置輸送滑塊17a和17b。有利的，但是并非強(qiáng)制地，每個(gè)輸送軌15設(shè)置唯一的輸送滑塊17。輸送軌15上的輸送滑塊的布置例如可以也從圖3中看出并且就此而言在那里更詳細(xì)解釋。參考前面所述的對(duì)于技術(shù)人員基本上已知的實(shí)施可能性。當(dāng)輸送軌是單軌時(shí)，輸送滑塊17可以準(zhǔn)U形地搭接輸送軌15。代替地，也可以為每個(gè)輸送滑塊17靠近地設(shè)置兩個(gè)這樣的輸送軌，這樣輸送滑塊17在這些輸送軌上或者輸送軌之間運(yùn)行。輸送滑塊17在其表面或上側(cè)上具有吸取孔18a或18b，其可以從圖2中的放大看出，例如五塊。由此如從圖3可以看出的，這些吸取孔可以抓住晶片13的底側(cè)或輸送滑塊17相對(duì)于輸送軌15向上提高到保持位置，使得晶片13被吸取。然后，該晶片可以由輸送滑塊17沿著輸送方向T移動(dòng)。按照?qǐng)D3的輸送滑塊17a具有用于吸取孔18的吸取功能的滑接饋線19a，該滑接饋線被連接在真空設(shè)備等等上。在滑接饋線19a上有利地耦合用于輸送滑塊17的其它的電或信號(hào)線路或者構(gòu)成單元。在輸送軌15a和15b的外側(cè)，設(shè)置有氣壓支承20，晶片13以其上邊緣和下邊緣置于該氣壓支承20上。從圖3中的剖面圖可以看出，晶片13a沒(méi)有直接置于氣壓支承20上，而是在其上方一點(diǎn)。這一方面是因?yàn)樵摼奢斔突瑝K17a略微提高。此外，氣壓支承的特性正好是其不直接置上地工作。代替這種氣壓支承20，也可以設(shè)置其它的支承，例如帶有特別平滑的貼附的表面的輥道或者支承軌。在圖2中此外還示出了，晶片13a可以如何借助輸送滑塊17a在輸送軌15a上被移動(dòng)。這自然一方面沿著輸送方向T、也即在這些附圖中向左和向右地進(jìn)行。此外，也可能的是，如虛線所不地，晶片13a相對(duì)于輸送軌T同樣沿著輸送方向T和/或橫向于輸送方向T地被輕微地偏移。這里所示的偏移出于清楚性而被強(qiáng)烈地放大示出，實(shí)際上達(dá)到幾個(gè)毫米。除了這種橫向和橫跨偏移還可以規(guī)定，晶片13a也可以圍繞其中心縱軸被旋轉(zhuǎn)，如點(diǎn)線所示的那樣。這里旋轉(zhuǎn)角度也可以實(shí)際上以幾度而非常多地小于這里為了清楚性而夸張示出的角度。這種旋轉(zhuǎn)為了如下目的尤其是與之前描述的可能偏移相結(jié)合，晶片13a也可以與在輸送滑塊17a上的精確容納無(wú)關(guān)地還在其相對(duì)于輸送軌15a的位置上被大致調(diào)節(jié)，其中輸送軌15a如其在圖I中所示的那樣可以說(shuō)是針對(duì)其它設(shè)備的度量。晶片13a的該調(diào)整例如可以通過(guò)兩件式的輸送滑塊17a實(shí)現(xiàn)，其中在輸送滑塊17a中例如具有吸取區(qū)域或吸取孔18a的上部分區(qū)域可以相應(yīng)地相對(duì)于下部分區(qū)域被移動(dòng)，該下部分區(qū)域被放置在輸送軌15a上。代替地，在輸送軌15a上的輸送滑塊17a的支承本身可以實(shí)現(xiàn)該可移動(dòng)性。在此，也許可以放棄沿著輸送方向T的調(diào)準(zhǔn)移動(dòng)，因?yàn)檫@同樣可以通過(guò)在輸送軌15a上的輸送滑塊17a的正常運(yùn)行來(lái)實(shí)現(xiàn)。應(yīng)該僅僅橫向于此地存在調(diào)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)。在圖3中也示出了，輸送滑塊17a可以如何大致相對(duì)于輸送軌15a被提高。這可以從提高的輸送滑塊17a與其它輸送滑塊17b的比較中看出，其中所述輸送滑塊17a承載晶片13a以用于該晶片的移動(dòng)。輸送滑塊17a部分地被用虛線示出，因?yàn)樵撦斔突瑝K17a 在輸送滑塊17b連同其輸送軌15b后面運(yùn)行。輸送滑塊17a的提高在這里整體上相對(duì)于未被示出的輸送軌15a被示出。這里，例如也可以提高整個(gè)輸送軌15a，但是有利的是，僅僅提高輸送滑塊17a本身或者又僅僅提高其一部分、例如上部分。這對(duì)于技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是可實(shí)施的。在圖I中示出了，輸送裝置11如何通過(guò)印制設(shè)備23引導(dǎo)。該例如用虛線所示的印制設(shè)備23包括三個(gè)加工站24a、24b和24c。在此，加工站24a例如被構(gòu)造用于測(cè)量，從而能夠檢測(cè)晶片13a相對(duì)于加工站24a或相對(duì)于輸送軌15a精確地具有何種位置。這可以被存儲(chǔ)在用于整個(gè)印制設(shè)備23以及輸送裝置11的控制裝置中。在本發(fā)明的一個(gè)簡(jiǎn)單的擴(kuò)展方案中，晶片13a然后可以一方面利用這些數(shù)據(jù)通過(guò)相應(yīng)地調(diào)整印制頭而以精確地預(yù)先給定的方式在加工站24b和24c的后續(xù)的印制頭中被印制，其中加工站24b和24c被構(gòu)造用于印制晶片13。在此，然后可以說(shuō)印制頭被調(diào)整到經(jīng)測(cè)量的晶片上。代替地，晶片13可以通過(guò)在圖2中所示的移動(dòng)能力借助輸送滑塊17a在輸送軌15a上以相應(yīng)的移動(dòng)被調(diào)節(jié)或者被帶入精確希望的位置。如果晶片13a然后運(yùn)行到用于印制的加工站24b和24c中，則所述加工站能夠更快速并且更精確地進(jìn)行印制或者更簡(jiǎn)單地被構(gòu)建，因?yàn)樗氲木偸蔷_地相同。印制完的晶片13然后借助輸送滑塊17a沿著輸送方向T向右運(yùn)行出去并且被弓I向給另外的加工裝置或堆放庫(kù)存裝置等等。如從圖I可以看出的一樣，左邊的晶片13a正被測(cè)量并且此后可能被調(diào)準(zhǔn)。在輸送滑塊17a上的右邊的晶片13b恰好離開(kāi)左邊的用于印制的加工站24b并且運(yùn)行到右邊的同樣用于印制的加工站24c中。但是該晶片13b的移動(dòng)可以與左邊的晶片13a的移動(dòng)完全無(wú)關(guān)，即使這涉及移動(dòng)速度。如果晶片13b也在右邊的加工站24c中被制成，并且晶片13b向右被輸出，貝1J相應(yīng)的輸送滑塊17b相應(yīng)于圖3地被降低并且然后沿著輸送方向T向左被移動(dòng)。在此，該輸送滑塊17b可以無(wú)問(wèn)題地經(jīng)過(guò)輸送滑塊17a連同左邊的晶片13a并且然后在其左邊抓住新的晶片。在此期間，晶片13a由輸送滑塊17a駛?cè)氲郊庸ふ?4b中，使得左邊的加工站24a空閑。然后新的晶片13被輸送滑塊17b從左邊輸送到加工站24a中。
權(quán)利要求
1.用于在水平輸送面中沿著輸送方向輸送如平面硅晶片的襯底的裝置，優(yōu)選用于在用于對(duì)平面襯底進(jìn)行印制或涂層的設(shè)備中的輸送，其特征在于，設(shè)置有多個(gè)輸送單元，這些輸送單元分別具有運(yùn)行設(shè)備和其上的保持裝置，其中至少兩個(gè)輸送單元分別設(shè)置有保持裝置并且所述輸送單元的運(yùn)行設(shè)備沿著輸送方向并排延伸，其中所述保持裝置分別被構(gòu)造和布置為使得無(wú)加載的保持裝置經(jīng)過(guò)用襯底加載的保持裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述保持裝置是輸送滑塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的裝置，其特征在于，所述運(yùn)行設(shè)備是用于位置精確地移動(dòng)或用于位置精確地運(yùn)行其上的保持設(shè)備的軌道，其中優(yōu)選為每個(gè)輸送單元設(shè)置一個(gè)軌道。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，保持裝置沿著輸送方向在運(yùn)行設(shè)備上具有直線傳動(dòng)、帶傳動(dòng)或者氣壓支承傳動(dòng)。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，保持裝置被構(gòu)造用于通過(guò)低壓或真空來(lái)抓住或吸取襯底并且然后移動(dòng)或輸送襯底，其中優(yōu)選所述保持裝置配備有用于由外部設(shè)備產(chǎn)生低壓的滑接饋線。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，保持裝置被構(gòu)造用于，將所保持的襯底相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備定位或與保持裝置的移動(dòng)無(wú)關(guān)地沿著運(yùn)行設(shè)備定位，尤其是也通過(guò)在襯底平面中的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)、優(yōu)選也通過(guò)提高和降低來(lái)定位，其中尤其是保持裝置的提高或降低用于移動(dòng)經(jīng)過(guò)由其它保持裝置容納的襯底。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，所述襯底沿著輸送方向在長(zhǎng)形的支承裝置上運(yùn)行，優(yōu)選支承軌或氣壓支承。
8.用于對(duì)襯底進(jìn)行印制或涂層的設(shè)備，該設(shè)備具有根據(jù)上述權(quán)利要求之一的用于將襯底帶入和輸送到其中的裝置，其特征在于，第一加工站，用于測(cè)量輸送過(guò)來(lái)的襯底，尤其是在所述襯底相對(duì)于保持裝置或相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備的相對(duì)位置方面進(jìn)行測(cè)量；以及第二加工站，用于對(duì)襯底進(jìn)行印制或涂層，其中在該第二加工站中，襯底在小的界限中由保持裝置移動(dòng)，尤其是用于支持印制或涂層。
9.用于借助根據(jù)權(quán)利要求I至7之一的裝置在水平輸送面中沿著輸送方向輸送例如硅晶片的平面襯底的方法，其特征在于，保持裝置在輸送單元的運(yùn)行設(shè)備上抓住襯底并且沿著輸送方向移動(dòng)，尤其是移動(dòng)到根據(jù)權(quán)利要求8的用于對(duì)襯底進(jìn)行印制或者涂層的設(shè)備中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的所述方法，其特征在于，用于抓住或保持襯底的保持裝置相對(duì)于運(yùn)行設(shè)備或其至少一部分被略微提高。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，其上沒(méi)有襯底的第二保持裝置從其上具有襯底的另一第一保持裝置后面的位置移動(dòng)經(jīng)過(guò)該第一保持裝置或移動(dòng)到其之前，以優(yōu)選用于容納或保持另一襯底，其中這尤其是當(dāng)?shù)诙３盅b置將襯底帶到直至輸送軌的端部并且然后在那里交付所述襯底時(shí)才進(jìn)行，以便經(jīng)過(guò)在其上具有襯底的第一保持裝置向輸送軌的前面的端部移動(dòng)以用于容納新的襯底，以便沿著輸送軌并且優(yōu)選通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求8的設(shè)備移動(dòng)所述新的襯底。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11之一所述的方法，其特征在于，容納或保持在保持裝置上的襯底相對(duì)于該保持裝置的位置被測(cè)量并且被存儲(chǔ)在控制裝置中。
13.根據(jù)權(quán)利要求9至12之一所述的方法，其特征在于，保持裝置將襯底帶入根據(jù)權(quán)利要求8的設(shè)備中并且在根據(jù)權(quán)利要求12的第一步驟中測(cè)量襯底相對(duì)于保持裝置的相對(duì)位置并且在第二步驟中對(duì)襯底進(jìn)行印制或涂層，其中在這里保持裝置通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求6移動(dòng)襯底在預(yù)先給定的相對(duì)位置上與印制頭 對(duì)準(zhǔn)，其中優(yōu)選在印制過(guò)程期間，保持裝置將襯底相對(duì)印制頭移動(dòng)以支持印制過(guò)程。
全文摘要
一種用于在水平輸送方向上將硅晶片輸送到印制設(shè)備中的裝置具有兩個(gè)輸送單元，這些輸送單元分別具有運(yùn)行設(shè)備和其上的保持裝置。至少兩個(gè)輸送單元分別設(shè)置有保持裝置，其中運(yùn)送單元的運(yùn)行設(shè)備沿著輸送方向并排延伸。所述保持裝置被分別構(gòu)造和布置為使得無(wú)加載的保持裝置經(jīng)過(guò)用硅晶片加載的保持裝置。所述運(yùn)行設(shè)備是軌道并且保持裝置是放置于其上的滑塊。
文檔編號(hào)H01L21/677GK102782826SQ201080063557
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2010年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者C.布奇納, J.梅科, J.索爾納, T.索特 申請(qǐng)人:施密德科技有限責(zé)任公司