專利名稱：一種基于金屬平板散熱的led裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈顯示應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一種基于金屬平板散熱的LED裝置。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展，使得LED在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐步取代傳統(tǒng)的白熾燈照明已經(jīng) 成為必然的趨勢(shì)。在大功率LED的應(yīng)用以及LED集成中，如何有效解決自身散熱已成為一 個(gè)勢(shì)必要去解決的問(wèn)題。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的采用LED芯片作為光源的LED裝置，其印制板 與鋁基板通過(guò)膠黏合后，再通過(guò)銑加工工藝在鋁基板表面形成溝槽，LED芯片固定在所述溝 槽中。采用該結(jié)構(gòu)，所述LED裝置的制造成本較高，特別是鋁基板的材料成本及銑加工的加 工成本。另外，目前的所述LED裝置采用的LED芯片一般為IW的單個(gè)大功率芯片，原料成 本高，熱量相對(duì)集中，不利于有效散熱。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基于金屬平板散熱的LED裝置，成本 更低，散熱效果更好。為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案它設(shè)有多個(gè)LED芯片、金屬平 板、印制板；金屬平板為頂面被處理為鏡面的導(dǎo)熱金屬平板，所述多個(gè)LED芯片與金屬平板 無(wú)電氣連接，所述多個(gè)LED芯片散布在所述鏡面上并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼到所述鏡面上，印制 板粘結(jié)在所述鏡面上。由于采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，本實(shí)用新型采用的金屬平板為簡(jiǎn) 單去污處理的鏡面金屬平板，印制板與金屬平板的結(jié)合無(wú)散熱(熱阻)要求，印制板和金屬 平板結(jié)合后不用再進(jìn)行銑加工，極大地降低了材料成本和工藝上的復(fù)雜程度與加工成本。 本實(shí)用新型采用了完全熱電分離的LED散熱方法，本實(shí)用新型中的LED芯片可采用小功率 LED雙電極芯片，由多個(gè)LED芯片組合替代大功率LED芯片，其通過(guò)導(dǎo)熱膠粘結(jié)在金屬平板 上，散熱面積大散熱效果好，且多個(gè)LED芯片處在金屬鏡面上，其發(fā)光效果也更好，無(wú)需再 在金屬平板上銑槽。

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的俯視圖。圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的俯視圖。圖3本實(shí)用新型實(shí)施例1的剖面圖。圖4為圖3A部分放大圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1，參照?qǐng)D1、3、4。本實(shí)用新型設(shè)有多個(gè)LED芯片1、金屬平板2、印制板3 ；金屬平板為頂面被處理為 鏡面的導(dǎo)熱金屬平板，材料為鋁，所述多個(gè)LED芯片與金屬平板無(wú)電氣連接，所述多個(gè)LED 芯片散布在所述鏡面上并通過(guò)導(dǎo)熱膠4粘貼到所述鏡面上，印制板3粘結(jié)在所述鏡面上。[0010]所述鏡面的導(dǎo)熱金屬平板2僅經(jīng)表面去污處理，這樣省去了相當(dāng)一部分的成本也 提高了散熱效率。所述印制板被按照LED芯片在鏡面上的分布規(guī)律鉆出多個(gè)孔30，所述LED芯片1 處在所述孔30中。LED芯片在鏡面上的分布規(guī)律以使光線均勻?yàn)闇?zhǔn)。附圖標(biāo)號(hào)31為印制 板上印制導(dǎo)體。所述LED芯片為雙電極芯片，通過(guò)導(dǎo)線5與印制板3連接，所述多個(gè)LED芯片1、印 制板3的總體電氣連接屬于串聯(lián)，也可根據(jù)供電要求采用串并聯(lián)或并聯(lián)方式。印制板3通過(guò)熱壓的方式粘結(jié)在所述鏡面上，無(wú)熱阻要求。其粘結(jié)介質(zhì)可采用膠 水或帶膠6。實(shí)施例1中，采用的LED芯片為0.06W的LED雙電極芯片，且采用了 M顆，總共的 功率為1.44W，比一個(gè)IW的芯片功率高而價(jià)格低廉。金屬平板比鋁基板價(jià)格低得多。在加 工費(fèi)用上，可以省去對(duì)印制板和鋁基板的銑加工工藝，明顯節(jié)省成本。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用的是恒流源供電，與用恒壓源供電相比存在著很大 的優(yōu)點(diǎn)LED芯片的Vf是隨著溫度的升高而降低，若采用恒壓源，則溫度越高導(dǎo)致電流越 大，容易造成LED芯片的燒壞；而采用恒流源則不會(huì)，大大提高了 LED芯片的使用壽命。實(shí)施例2，參照?qǐng)D2在本實(shí)施例中只是印制板上與LED芯片連接的印制導(dǎo)體為圍繞孔31的弧形，而實(shí) 施例1為介于孔31之間的方形。實(shí)施例2的其它部分與實(shí)施例1相同，在圖2中附圖標(biāo)號(hào) 與圖1相同的代表相同的含義。
權(quán)利要求1.一種基于金屬平板散熱的LED裝置，其特征在于它設(shè)有多個(gè)LED芯片、金屬平板、印 制板；金屬平板為頂面被處理為鏡面的導(dǎo)熱金屬平板，所述多個(gè)LED芯片與金屬平板無(wú)電 氣連接，所述多個(gè)LED芯片散布在所述鏡面上并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼到所述鏡面上，印制板粘 結(jié)在所述鏡面上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于金屬平板散熱的LED裝置，其特征在于所述印制板被 按照LED芯片在鏡面上的分布規(guī)律鉆出多個(gè)孔，所述孔LED芯片處在所述孔中。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基于金屬平板散熱的LED裝置，其特征在于所述印制板與 所述鏡面通過(guò)帶膠熱壓結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種基于金屬平板散熱的LED裝置，其特征在于所述LED芯片 為雙電極芯片，通過(guò)導(dǎo)線與印制板連接。
5.如權(quán)利要求1所述的一種基于金屬平板散熱的LED裝置，其特征在于所述LED裝置 采用恒流源供電。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種基于金屬平板散熱的LED裝置，它設(shè)有多個(gè)LED芯片、金屬平板、印制板；金屬平板為頂面被處理為鏡面的導(dǎo)熱金屬平板，多個(gè)LED芯片與金屬平板無(wú)電氣連接，多個(gè)LED芯片散布在所述鏡面上并通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼到所述鏡面上，印制板粘結(jié)在所述鏡面上。本實(shí)用新型采用的金屬平板為簡(jiǎn)單去污處理的鏡面金屬平板，印制板與金屬平板的結(jié)合無(wú)散熱(熱阻)要求，印制板和金屬平板結(jié)合后不用再進(jìn)行銑加工，極大地降低了材料成本和工藝上的復(fù)雜程度與加工成本。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201820756SQ20102051694
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者盧祖米, 曹奇雄, 陳慶祥, 陶珊珊 申請(qǐng)人:浙江天宇燈飾有限公司