專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法，該電子元器件 組件包括裝載有表面安裝元器件的電路基板；覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂層；以及設(shè)置 于樹(shù)脂層表面的、起到作為屏蔽層等的功能的導(dǎo)電體層。
背景技術(shù)：
作為用于移動(dòng)通信設(shè)備等電子設(shè)備的電子元器件組件，隨著市場(chǎng)對(duì)小型化、多功 能化的要求越來(lái)越高，很多時(shí)候是以在由陶瓷、合成樹(shù)脂等構(gòu)成的電路基板上裝載各種表 面安裝元器件的高頻組件的方式使用的。為了避免配置有這種高頻組件的框體、母板等受到周邊所配置的各種電氣元件的 電磁影響，或者為了防止其對(duì)各種電氣元件造成電磁影響，有時(shí)采用以處于接地電位的屏 蔽層覆蓋電路基板上所裝載的表面安裝元器件的結(jié)構(gòu)。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，揭示了以下高頻組件在埋設(shè)了表面安裝元器件的樹(shù)脂層的 表面設(shè)置具有屏蔽效果的導(dǎo)電膜，通過(guò)設(shè)置于電路基板上的具有導(dǎo)電性的銷(xiāo)狀接地端子， 將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，揭示了以下高頻組件同樣在埋設(shè)了 表面安裝元器件的樹(shù)脂層的表面設(shè)置具有屏蔽效果的導(dǎo)電膜，通過(guò)設(shè)置于電路基板上的具 有導(dǎo)電性的塊狀隔斷構(gòu)件，將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利特開(kāi)2000-223647號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-317935號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，專(zhuān)利文獻(xiàn)1和專(zhuān)利文獻(xiàn)2所揭示的任一種組件中，由于都需要在電路基板上 設(shè)置銷(xiāo)狀接地端子、塊狀隔斷構(gòu)件等，因此，電路基板上需要有用于設(shè)置接地端子、隔斷構(gòu) 件等的空間，從而妨礙了電路基板的小型化，進(jìn)而妨礙了電子元器件組件的小型化。S卩，在具有包括裝載有表面安裝元器件的電路基板、覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂 層、以及設(shè)置于樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)的、所謂帶導(dǎo)電膜的樹(shù)脂密封型電子元器件組 件中，采用用銷(xiāo)狀接地端子、塊狀隔斷構(gòu)件等導(dǎo)電性構(gòu)件將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接的 結(jié)構(gòu)，由于電路基板上需要有用于設(shè)置導(dǎo)電性構(gòu)件的空間，因此，限制了電路基板的小型 化。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠有效地利用電路基板 上的空間、并且能夠?qū)㈦娐坊逍⌒突碾娮釉骷M件及該電子元器件組件的制造方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種電子元器件組件，包括至少裝載有一個(gè)表面 安裝元器件的電路基板、覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層、以及形成于該樹(shù)脂層表面的 導(dǎo)電體層，其特征在于，在所述表面安裝元器件上至少形成有一個(gè)導(dǎo)電柱，所述表面安裝元 器件與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
本發(fā)明還提供一種電子元器件組件的制造方法，包括準(zhǔn)備至少裝載有一個(gè)表面 安裝元器件的電路基板的工序；在所述表面安裝元器件上形成預(yù)定高度的導(dǎo)電柱的工序； 在所述電路基板上設(shè)置覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層、并且使所述導(dǎo)電柱的一部分露 出到所述樹(shù)脂層表面的工序；以及在所述樹(shù)脂層的表面形成與露出到所述樹(shù)脂層表面的所 述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體層的工序。根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件，由于樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電體層通過(guò)裝載于電路基板 的表面安裝元器件上所形成的導(dǎo)電柱，與表面安裝元器件進(jìn)行導(dǎo)電連接，因此，能夠有效地 利用電路基板上的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板的小型化，進(jìn)而能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件組件的小型化。根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，由于能夠以很好的重復(fù)性來(lái)制造電子 元器件組件，特別是在裝載于電路基板的表面安裝元器件上形成導(dǎo)電柱后設(shè)置樹(shù)脂層，因 此，不需要預(yù)先在覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂層中形成用于形成導(dǎo)電柱的孔，從而能夠高 效地制造電子元器件組件。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是表示在樹(shù)脂層的側(cè)面也形成有導(dǎo)電體層時(shí)的本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電 子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是表示包含將電路基板與導(dǎo)電體層直接連接的導(dǎo)電柱時(shí)的本發(fā)明的實(shí)施例1 所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件裝載有表面安裝元器件的 狀態(tài)的剖視圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件形成了導(dǎo)電柱的狀態(tài)的剖 視圖。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件形成了樹(shù)脂層的狀態(tài)的剖 視圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件將樹(shù)脂層研磨成預(yù)定厚度 的狀態(tài)的剖視圖。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的導(dǎo)電柱的一部分露出到 固化后的樹(shù)脂層表面的狀態(tài)的剖視圖。圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施例2所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施例3所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖11是表示本發(fā)明的實(shí)施例4所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施例5所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1 電路基板2、3表面安裝元器件4 樹(shù)脂層5 導(dǎo)電體層
5
6導(dǎo)電柱7、8電極焊盤(pán)9焊錫11電子元器件組件
具體實(shí)施例方式下面，基于具體例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。<實(shí)施例1>首先，參照?qǐng)D1，對(duì)實(shí)施例1的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā) 明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖1所示，本實(shí)施例1的電子元器件組件11包括裝載有表面安裝元器件2、3、 3的電路基板1 ；覆蓋表面安裝元器件2、3、3的樹(shù)脂層4 ；以及形成于樹(shù)脂層4表面的導(dǎo)電 體層5。而且，在表面安裝元器件3、3的上表面形成有導(dǎo)電柱6、6，表面安裝元器件3與導(dǎo) 電體層5通過(guò)導(dǎo)電柱6進(jìn)行導(dǎo)電連接。更具體而言，在電子元器件組件11中，在電路基板1上側(cè)的面上設(shè)有多個(gè)電極焊 盤(pán)8，表面安裝元器件2、3、3通過(guò)焊錫9等導(dǎo)電性接合材料，分別與電路基板1的各電極焊 盤(pán)8進(jìn)行電連接。在電路基板1下側(cè)的面上設(shè)有多個(gè)電極焊盤(pán)7，這多個(gè)電極焊盤(pán)7成為與 母板(省略圖示)等連接用的連接用電極。表面安裝元器件2、3、3被樹(shù)脂層4密封，從而 使表面安裝元器件2、3、3固定到電路基板1上，并且保護(hù)表面安裝元器件2、3、3，使其不受 外部環(huán)境的影響。與導(dǎo)電柱6相連接的表面安裝元器件3像通常的層疊型片狀電容那樣，具有外部 電極3b，該外部電極3b與該長(zhǎng)方體形狀的元器件本體3a的端面、及與端面相鄰的側(cè)面的一 部分相連續(xù)而形成，表面安裝元器件3的外部電極3b在電路基板1 一側(cè)與電路基板1的電 極焊盤(pán)8相連接，在相反側(cè)與導(dǎo)電柱6相連接。S卩，本實(shí)施例1中，導(dǎo)電柱6形成在表面安 裝元器件3的外部電極3b上，導(dǎo)電體層5與表面安裝元器件3的外部電極3b通過(guò)導(dǎo)電柱 6進(jìn)行電連接。特別是本實(shí)施例1中，表面安裝元器件3的外部電極3b處于接地電位，外部電極 3b與導(dǎo)電體層5通過(guò)導(dǎo)電柱6進(jìn)行電連接，從而使導(dǎo)電體層5起到作為屏蔽層的功能。此 外，起到作為屏蔽層的功能的導(dǎo)電體層5最好設(shè)置于樹(shù)脂層4的整個(gè)上表面，但也可以只形 成在例如容易對(duì)其它電氣元件帶來(lái)電磁影響的表面安裝元器件3、或容易受其它電氣元件 的電磁影響的表面安裝元器件3的上側(cè)部分。另外，導(dǎo)電體層5除了形成于樹(shù)脂層4的上 表面，也可以形成在電子元器件組件11的整個(gè)側(cè)面，或者也可以形成在樹(shù)脂層4的側(cè)面。圖2是表示在樹(shù)脂層4的側(cè)面也形成有導(dǎo)電體層5時(shí)的本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及 的電子元器件組件11的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖2所示，導(dǎo)電體層5不僅形成于表面安裝元器 件3的上側(cè)部分，還形成于樹(shù)脂層4的側(cè)面。在樹(shù)脂層4的側(cè)面也要形成導(dǎo)電體層5時(shí)，是在形成了樹(shù)脂層4的狀態(tài)下，在要切 取作為電子元器件組件11的邊界部分，用刀片等形成具有預(yù)定深度的槽狀的切口部。通過(guò) 對(duì)切口部涂布具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料，使其內(nèi)部充滿該導(dǎo)電材料，從而在所切取的電子元 器件組件11的側(cè)面形成導(dǎo)電體層5。
形成切口部的深度可以是到達(dá)電路基板1，也可以不到達(dá)電路基板1。在切口部的 深度到達(dá)電路基板1的情況下，可以起到作為可靠性更高的屏蔽層的功能，在未到達(dá)電路 基板1的情況下，只要在樹(shù)脂層4中形成切口部即可，因此，能力圖簡(jiǎn)化制造工藝。表面安裝元器件2是半導(dǎo)體裸芯片、半導(dǎo)體封裝等芯片型有源元器件，表面安裝 元器件3是片狀電容、片狀電感、片狀電阻等芯片型無(wú)源元器件。作為電路基板1，可以使用 主要由陶瓷材料形成的陶瓷基板、由合成樹(shù)脂材料形成的樹(shù)脂基板等，在其表面和/或內(nèi) 部具有電容、電感等功能性元件或走線布線等預(yù)定的電路圖案(省略圖示)。作為樹(shù)脂層 4，最好使用熱固化性樹(shù)脂，為了控制其強(qiáng)度、介電常數(shù)、溫度特性、粘性等，也可以使材料中 包含陶瓷等填料成分。另外，導(dǎo)電柱6可以像本實(shí)施例1那樣形成多個(gè)。導(dǎo)電柱6至少形成于一個(gè)表面 安裝元器件2或3上即可，在一個(gè)電子元器件組件11具有多個(gè)導(dǎo)電柱6的情況下，除了將 表面安裝元器件2、3與導(dǎo)電體層5相連接的導(dǎo)電柱6之外，也可以包括將電路基板1與導(dǎo) 電體層5直接連接的導(dǎo)電柱6。還可以根據(jù)強(qiáng)化屏蔽特性等的要求，在一個(gè)表面安裝元器件 2或3上形成多個(gè)導(dǎo)電柱6、6、……。此外，導(dǎo)電柱6最好是通過(guò)堆疊具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料后使之固化而形成，尤其 最好是通過(guò)在預(yù)定溫度下對(duì)所堆疊的導(dǎo)電材料進(jìn)行燒成而得到的燒結(jié)金屬。在導(dǎo)電柱6是 燒結(jié)金屬的情況下，由于導(dǎo)電柱6本身的強(qiáng)度很高，且對(duì)于樹(shù)脂層4在固化時(shí)產(chǎn)生的熱量不 易變形，因此，能夠?qū)?shù)脂層4形成時(shí)等情況下引起的導(dǎo)電柱6的破損抑制到最低限度。另外，導(dǎo)電柱6最好具有從表面安裝元器件2、3 —側(cè)向?qū)щ婓w層5 —側(cè)其截面積 逐漸減小的錐形。由此，通過(guò)具有截面積隨著接近導(dǎo)電體層5而逐漸變小的形狀、即前端部 側(cè)變細(xì)的錐形，從而在形成樹(shù)脂層4的情況下，尤其是在層疊樹(shù)脂片時(shí)，不會(huì)損壞導(dǎo)電柱6， 能夠在電路基板1上均勻且平坦地形成樹(shù)脂層4。此外，關(guān)于導(dǎo)電柱6的高度，即從表面安裝元器件2、3到導(dǎo)電體層5的長(zhǎng)度最好是 30 300 μ m，以確保導(dǎo)電柱6的強(qiáng)度、可靠性等，在導(dǎo)電柱6的截面為圓形的情況下，其直 徑最好是20 100 μ m，以應(yīng)對(duì)表面安裝元器件2、3的小型化。圖3是表示包含將電路基板1與導(dǎo)電體層5直接進(jìn)行導(dǎo)電連接的導(dǎo)電柱6時(shí)的本 發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖3所示，導(dǎo)電柱6不僅 在表面安裝元器件2和3的上側(cè)部分將其與導(dǎo)電體層5進(jìn)行導(dǎo)電連接，而且還將電路基板 1與導(dǎo)電體層5直接進(jìn)行導(dǎo)電連接。導(dǎo)電柱6是通過(guò)在表面安裝元器件3的外部電極3b和電路基板1上堆疊具有流 動(dòng)性的導(dǎo)電材料并使之固化，從而形成預(yù)定的高度。作為具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料，使用例如 將導(dǎo)電性粉末分散到溶劑中而形成的導(dǎo)電性溶液?；趪娔?、噴涂法等，從噴嘴的噴射口 多次噴出導(dǎo)電性溶液，從而使導(dǎo)電性粉末堆疊、堆積、固化。由此，能夠容易地形成多種高度 的導(dǎo)電柱6。此外，在基于噴墨法、噴涂法等形成導(dǎo)電柱6的情況下，通過(guò)使導(dǎo)電性溶液中包含 的溶劑每隔一定高度揮發(fā)，從而可以使導(dǎo)電柱6從底部開(kāi)始逐步穩(wěn)定。因而，即使是在導(dǎo)電 柱6的高度較高的情況下，也能確保其強(qiáng)度、可靠性等。由此，由于樹(shù)脂層4表面的導(dǎo)電體層5通過(guò)位于表面安裝元器件3上且形成于樹(shù) 脂層4中的導(dǎo)電柱6，與表面安裝元器件3進(jìn)行電連接，因此，能夠有效地利用電路基板1表
7面的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件組件11的小型化、高密度化。接下來(lái)，參照?qǐng)D4 圖8，對(duì)實(shí)施例1的電子元器件組件11的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。 圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11裝載有表面安裝元器件2、3、3 的狀態(tài)的剖視圖。首先，如圖4所示，準(zhǔn)備裝載表面安裝元器件2、3、3的電路基板1。在圖4 圖8 的例子中，使用陶瓷多層基板作為電路基板1。首先，將預(yù)定量的有機(jī)粘合劑、有機(jī)溶劑等與低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料混合，來(lái)調(diào)制陶瓷 漿料。接著，利用刮刀法等在PET等底膜上涂布陶瓷漿料，并與底膜一起切斷成預(yù)定的大 小，來(lái)制作陶瓷生片。然后，用激光器等在陶瓷生片中形成層間連接導(dǎo)體用孔之后，在所形 成的層間連接導(dǎo)體用孔中填充將預(yù)定量的有機(jī)粘合劑、溶劑等與低熔點(diǎn)金屬混合而形成的 導(dǎo)電性糊料，從而在陶瓷生片的預(yù)定部位形成層間連接導(dǎo)體。通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷同樣的將有機(jī)粘合劑、溶劑等與低熔點(diǎn)金屬混合而形成的導(dǎo) 電性糊料，在陶瓷生片上形成面內(nèi)布線導(dǎo)體，成為預(yù)定的電路圖案。由此，通過(guò)堆疊預(yù)定片 數(shù)的形成了具有預(yù)定電路圖案的層間連接導(dǎo)體、面內(nèi)布線導(dǎo)體等的陶瓷生片，來(lái)制作未燒 成陶瓷層疊體。接著，在預(yù)定的溫度下對(duì)未燒成陶瓷層疊體進(jìn)行燒成，從而得到在電路基板 1上側(cè)的面和下側(cè)的面上有電極焊盤(pán)的陶瓷多層基板。之后，根據(jù)需要，在表面的電極焊盤(pán) 等上形成鍍膜。接著，通過(guò)絲網(wǎng)印刷等向陶瓷多層基板上側(cè)的面的電極焊盤(pán)提供焊錫9，進(jìn)而在裝 載了表面安裝元器件2、3、3之后，投入回流爐，從而使焊錫9熔化并固化，而將表面安裝元 器件2、3、3固定到陶瓷多層基板(電路基板)1上側(cè)的面上。然后，根據(jù)需要，進(jìn)行去除焊 劑等的清洗處理，從而可以得到由裝載了各種表面安裝元器件2、3、3的陶瓷多層基板所形 成的電路基板1。作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，可以列舉出氧化鋁、鎂橄欖石、堇青石等的陶瓷粉末；將 硼硅酸鹽等玻璃與氧化鋁、鎂橄欖石、堇青石等的陶瓷粉末混合而形成的玻璃復(fù)合類(lèi)材料； 使用ZnO-MgO-Al2O3-SiO2類(lèi)等的結(jié)晶化玻璃的結(jié)晶化玻璃類(lèi)材料；以及BaO-Al2O3-SiO2類(lèi) 陶瓷粉末、或Al2O3-Ca0-SiO2-MgO-B2O3類(lèi)陶瓷粉末等的非玻璃類(lèi)材料。通過(guò)使用低溫?zé)Y(jié) 陶瓷材料，可以使用Ag、Cu等低電阻、低熔點(diǎn)的金屬作為層間連接導(dǎo)體、面內(nèi)布線導(dǎo)體等， 其結(jié)果是，可以在例如1050°C以下的低溫下對(duì)以Ag、Cu等為主要成分的導(dǎo)體圖案和未燒成 陶瓷層疊體同時(shí)進(jìn)行燒成。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11形成了導(dǎo)電柱6的狀 態(tài)的剖視圖。如圖5所示，在裝載于電路基板1上側(cè)的面上的表面安裝元器件3上，形成預(yù) 定高度的導(dǎo)電柱6。更具體而言，通過(guò)在表面安裝元器件3的外部電極3b上堆疊具有流動(dòng) 性的導(dǎo)電材料16并使之固化，從而形成預(yù)定高度的導(dǎo)電柱6。例如，作為具有流動(dòng)性的導(dǎo)電 材料16，使用將導(dǎo)電性粉末分散到溶劑中而形成的導(dǎo)電性溶液，基于噴墨法、噴涂法等，從 噴嘴15的噴射口多次噴出上述導(dǎo)電性溶液，從而使導(dǎo)電性粉末堆疊、堆積并固化，由此可 以形成預(yù)定高度的導(dǎo)電柱6。此外，導(dǎo)電柱6除了通過(guò)使用導(dǎo)電性溶液的噴墨法、噴涂法等 來(lái)形成以外，也可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法，在預(yù)定部位多次反復(fù)涂布重疊像導(dǎo)電性糊料那 樣具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料16，并使之固化來(lái)形成。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11形成了樹(shù)脂層4a的狀態(tài)的剖視圖。如圖6所示，在電路基板1上設(shè)置處于未固化狀態(tài)的樹(shù)脂層4a，以覆蓋導(dǎo)電 柱6及表面安裝元器件2、3、3。更詳細(xì)而言，首先，在形成了預(yù)定高度的導(dǎo)電柱6的電路基 板1上，通過(guò)層疊處于軟化狀態(tài)的樹(shù)脂片、使液態(tài)樹(shù)脂連續(xù)自動(dòng)地成形、被覆同樣的液態(tài)樹(shù) 脂等，從而形成處于未固化狀態(tài)的樹(shù)脂層4a。這里，最好是在預(yù)定溫度下加熱從而使液態(tài)樹(shù) 脂等的粘度降低來(lái)提高流動(dòng)性的狀態(tài)下，形成樹(shù)脂層4a。此外，圖6中的樹(shù)脂層4a的厚度 H2最好是大于導(dǎo)電柱6的高度Hl (即，導(dǎo)電柱6本身的高度加上表面安裝元器件3的高度 后得到的高度)。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件11將樹(shù)脂層4a研磨掉預(yù) 定厚度的狀態(tài)的剖視圖。如圖7所示，通過(guò)使研磨輥18沿圖中箭頭方向移動(dòng)等，將樹(shù)脂層 4a研磨掉預(yù)定的厚度，從而可以使樹(shù)脂層4a的表面變平坦，并且能可靠地使導(dǎo)電柱6的一 部分露出到樹(shù)脂層4a的表面。此外，如上所述，導(dǎo)電柱6最好是通過(guò)在預(yù)定溫度下對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行燒成而得到 的燒結(jié)金屬。在導(dǎo)電柱6是燒結(jié)金屬的情況下，由于導(dǎo)電柱6本身的強(qiáng)度很高，且對(duì)于后述 的樹(shù)脂層4a在固化時(shí)產(chǎn)生的熱量不易變形，因此，能夠?qū)⑵茡p抑制到最低限度。另外，導(dǎo)電 柱6最好具有從表面安裝元器件3 —側(cè)向?qū)щ婓w層5 —側(cè)其截面積逐漸減小的錐形。由 此，通過(guò)具有截面積隨著接近導(dǎo)電體層5而逐漸變小的形狀、即前端部側(cè)變細(xì)的錐形，從而 在形成樹(shù)脂層4a的情況下，尤其是在層疊樹(shù)脂片時(shí)，不會(huì)損壞導(dǎo)電柱6，能夠在電路基板1 上均勻且平坦地設(shè)置樹(shù)脂層4a。然后，使處于未固化狀態(tài)的樹(shù)脂層4a固化。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及 的電子元器件組件11的導(dǎo)電柱6的一部分露出到固化后的樹(shù)脂層4表面的狀態(tài)的剖視圖。 如圖8所示，變成導(dǎo)電柱6的一部分露出到固化后的樹(shù)脂層4表面的狀態(tài)，并且是導(dǎo)電柱6 由樹(shù)脂層4進(jìn)行支承、固定的狀態(tài)。然后，通過(guò)絲網(wǎng)印刷、噴涂、涂布機(jī)涂布、旋涂等方法，在 樹(shù)脂層4的表面涂布具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料并使之固化，從而可以形成與導(dǎo)電柱6的露出 部分進(jìn)行電連接的導(dǎo)電體層5 (參照?qǐng)D1)。此外，導(dǎo)電體層5可以通過(guò)使具有流動(dòng)性的導(dǎo)電 材料固化而形成，也可以通過(guò)粘結(jié)金屬箔來(lái)形成。根據(jù)這種電子元器件組件11的制造方法，特別是由于在裝載于電路基板1的表面 安裝元器件2、3、3上形成導(dǎo)電柱6之后，用樹(shù)脂層4對(duì)其進(jìn)行覆蓋，因此，不需要在形成樹(shù) 脂層4之后形成用于形成導(dǎo)電柱6的孔，從而能夠避免表面安裝元器件2、3、3因激光加工 等而受損傷，能夠高效地制造可靠性高的電子元器件組件。另外，在形成樹(shù)脂層4之后形成 用于形成導(dǎo)電柱6的孔的情況下，由于用于這種用途的樹(shù)脂一般是黑色的，因此難以對(duì)準(zhǔn) 孔的位置，但通過(guò)在表面安裝元器件2、3、3上形成了導(dǎo)電柱6之后形成樹(shù)脂層4，也能夠避 免這一問(wèn)題。以上，對(duì)單個(gè)電子元器件組件11說(shuō)明了電子元器件組件11的制造工序，對(duì)于將多 個(gè)電路基板(子基板)排列成格子狀而形成的集合基板(母基板)，也能適用同樣的工序。在這種情況下，按照與上述步驟相同的步驟制造陶瓷多層基板的集合基板，在集 合基板的分割線上形成分割用的槽之后，按照與上述步驟相同的步驟裝載表面安裝元器件 2、3、3，進(jìn)而形成導(dǎo)電柱6。按照與上述步驟相同的步驟，形成樹(shù)脂層4以使導(dǎo)電柱6的一部 分露出到該樹(shù)脂層4的表面之后，在樹(shù)脂層4中也沿著分割線形成分割用的槽。通過(guò)在樹(shù) 脂層4的表面涂布具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料并使之固化，可以形成與導(dǎo)電柱6的露出部分進(jìn)
9行電連接的導(dǎo)電體層5。即，通過(guò)控制樹(shù)脂層4中形成的分割用的槽的深度，可以控制在樹(shù) 脂層4的側(cè)面也形成的導(dǎo)電體層5的寬度。此外，若在樹(shù)脂層4中形成分割用的槽之前形 成導(dǎo)電體層5，則可以僅在樹(shù)脂層4的上表面形成導(dǎo)電體層5。由此，關(guān)于作為多個(gè)電路基板1、1、……的集合體的集合基板，也同樣除了在表面 安裝元器件2、3、3上形成導(dǎo)電柱6以外，不需要附加特別的工序，從而可以制作可實(shí)現(xiàn)小型 化、高密度化的電子元器件組件11。接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的其它具體例進(jìn)行說(shuō)明。<實(shí)施例2>圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施例2所涉及的電子元器件組件21的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖 9所示的電子元器件組件21包括裝載有表面安裝元器件2、3、3的電路基板22 ；覆蓋表面 安裝元器件2、3、3的樹(shù)脂層4 ；以及形成于樹(shù)脂層4表面的、起到作為天線的功能的導(dǎo)電體 層24。而且，在表面安裝元器件3上形成有導(dǎo)電柱23，表面安裝元器件3與導(dǎo)電體層24通 過(guò)導(dǎo)電柱23進(jìn)行導(dǎo)電連接。更具體而言，表面安裝元器件3的外部電極3b與上述實(shí)施例1相同，在電路基板 22 一側(cè)與電路基板22的電極焊盤(pán)8相連接，并且在相反側(cè)與導(dǎo)電柱23相連接。即，導(dǎo)電柱 23形成在表面安裝元器件3的外部電極3b上，導(dǎo)電體層24與表面安裝元器件3的外部電 極3b通過(guò)導(dǎo)電柱6進(jìn)行電連接。而且，表面安裝元器件3的外部電極3b是與導(dǎo)電體層24相連接的饋電電極，外部 電極3b與導(dǎo)電體層24通過(guò)導(dǎo)電柱23進(jìn)行電連接，從而使導(dǎo)電體層24起到作為天線的功 能。<實(shí)施例3>圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施例3所涉及的電子元器件組件31的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖 10所示的電子元器件組件31是以兩面安裝型的電路基板32作為核心基板，該兩面安裝型 的電路基板32在電路基板1上側(cè)的面上裝載有表面安裝元器件2、3、3，在電路基板1下側(cè) 的面上裝載有表面安裝元器件3、3，并且在電路基板1上側(cè)的面上形成有覆蓋表面安裝元 器件2、3、3的樹(shù)脂層33，在電路基板1下側(cè)的面上形成有覆蓋表面安裝元器件3、3、…… 的樹(shù)脂層34。在裝載于電路基板1上側(cè)的面上的表面安裝元器件3上，形成有與上述實(shí)施 例1相同的導(dǎo)電柱6，表面安裝元器件3與導(dǎo)電體層5通過(guò)導(dǎo)電柱6相連接。而且，裝載于 電路基板1下側(cè)的面上的表面安裝元器件3的外部電極3b與上述實(shí)施例1相同，在電路基 板32 —側(cè)與電路基板32的電極焊盤(pán)8相連接，并且在相反側(cè)與導(dǎo)電柱35相連接。S卩，導(dǎo) 電柱35形成在表面安裝元器件3的外部電極3b上，導(dǎo)電體層36與表面安裝元器件3的外 部電極3b通過(guò)導(dǎo)電柱35進(jìn)行電連接。而且，裝載于電路基板1下側(cè)的面上的表面安裝元器件3的外部電極3b是與母板 (省略圖示)相連接的輸入輸出端子，外部電極3b與導(dǎo)電體層36通過(guò)導(dǎo)電柱35進(jìn)行電連 接，從而使導(dǎo)電體層36起到作為與母板相連接的連接電極的功能。起到作為連接電極的功 能的導(dǎo)電體層36在樹(shù)脂層34的表面排列作為L(zhǎng)GA端子。<實(shí)施例4>圖11是表示本發(fā)明的實(shí)施例4所涉及的電子元器件組件41的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖 11所示的電子元器件組件41包括裝載有表面安裝元器件2、3、3的電路基板42;覆蓋表面安裝元器件2、3、3的樹(shù)脂層43 ；以及設(shè)置于樹(shù)脂層43表面的導(dǎo)電體層45。而且，在表面安 裝元器件2上形成有導(dǎo)電柱44，表面安裝元器件2的本體與導(dǎo)電體層45通過(guò)導(dǎo)電柱44相 連接。此處，表面安裝元器件2是半導(dǎo)體裸芯片、半導(dǎo)體封裝等有源元器件，例如是功率 放大器之類(lèi)的具有發(fā)熱性的表面安裝元器件。表面安裝元器件2與導(dǎo)電體層45通過(guò)導(dǎo)電 柱44進(jìn)行電連接，從而使導(dǎo)電體層45起到作為散熱用電極的功能。此外，在表面安裝元器件2的與電路基板42相連接的連接面相反的面上具有處于 接地電位的表面電極的情況下，將表面電極與導(dǎo)電體層45通過(guò)導(dǎo)電柱44進(jìn)行電連接，也可 以使導(dǎo)電體層45起到作為屏蔽層的功能?！磳?shí)施例5>圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施例5所涉及的電子元器件組件51的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖 12所示的電子元器件組件51包括裝載有表面安裝元器件3、3、表面安裝元器件52的電路 基板53 ；覆蓋表面安裝元器件3、3、52的樹(shù)脂層54 ；以及形成于樹(shù)脂層54的上表面的導(dǎo)電 體層55。而且，在表面安裝元器件52上形成有導(dǎo)電柱56，表面安裝元器件52與導(dǎo)電體層 55通過(guò)導(dǎo)電柱56進(jìn)行電連接。更具體而言，表面安裝元器件52具有以下結(jié)構(gòu)在基板57上裝載有各種表面安裝 元器件(未圖示)，基板57上的表面安裝元器件被處于接地電位的金屬殼58覆蓋，表面安 裝元器件52的金屬殼58與導(dǎo)電體層55通過(guò)導(dǎo)電柱56進(jìn)行電連接。因而，導(dǎo)電體層55也 處于接地電位，從而起到作為屏蔽層的功能。此外，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例1 實(shí)施例5，當(dāng)然只要是在本發(fā)明的要點(diǎn)范圍 內(nèi)，能夠進(jìn)行種種變形、置換等。
權(quán)利要求
一種電子元器件組件，包括至少裝載有一個(gè)表面安裝元器件的電路基板；覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層；以及形成于該樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電體層，其特征在于，在所述表面安裝元器件上至少形成有一個(gè)導(dǎo)電柱，所述表面安裝元器件與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件組件，其特征在于，所述導(dǎo)電柱具有從所述表面安裝元器件一側(cè)向所述導(dǎo)電體層一側(cè)其截面積逐漸減小 的錐形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件組件，其特征在于，所述導(dǎo)電柱通過(guò)堆疊預(yù)定厚度的具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料后使之固化而形成。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的電子元器件組件，其特征在于，所述表面安裝元器件是在與所述電路基板側(cè)相反一側(cè)的表面也具有外部電極的表面 安裝元器件，所述導(dǎo)電柱形成為與所述外部電極進(jìn)行導(dǎo)電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元器件組件，其特征在于，處于接地電位的所述外部電極與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
6.如權(quán)利要求4所述的電子元器件組件，其特征在于，所述外部電極是與天線相連接的饋電電極，所述外部電極與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所述導(dǎo) 電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
7.如權(quán)利要求4所述的電子元器件組件，其特征在于，所述外部電極是與母板相連接的輸入輸出端子，所述外部電極與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所 述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
8.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的電子元器件組件，其特征在于，所述表面安裝元器件是具有發(fā)熱性的表面安裝元器件，所述表面安裝元器件與所述導(dǎo) 電體層通過(guò)所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。
9.一種電子元器件組件的制造方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備至少裝載有一個(gè)表面安裝元器件的電路基板的工序； 在所述表面安裝元器件上形成預(yù)定高度的導(dǎo)電柱的工序；在所述電路基板上設(shè)置覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層、并且使所述導(dǎo)電柱的一部 分露出到所述樹(shù)脂層表面的工序；以及在所述樹(shù)脂層的表面形成與露出到所述樹(shù)脂層表面的所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接的導(dǎo) 電體層的工序。
10.如權(quán)利要求9所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電柱，使其具有從所述表面安裝元器件一側(cè)向所述導(dǎo)電體層一側(cè)其截面積 逐漸減小的錐形。
11.如權(quán)利要求9或10所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于， 通過(guò)堆疊預(yù)定厚度的具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料后使之固化，形成所述導(dǎo)電柱。
12.如權(quán)利要求11所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，使用導(dǎo)電性溶液作為所述具有流動(dòng)性的導(dǎo)電材料，從噴射口多次噴出所述導(dǎo)電性溶液 而堆疊。
13.如權(quán)利要求9至12所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于， 設(shè)置所述樹(shù)脂層，以覆蓋所述導(dǎo)電柱，并研磨所述樹(shù)脂層，直到所述導(dǎo)電柱的一部分露 出到所述樹(shù)脂層的表面為止。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可在樹(shù)脂密封型的電子元器件組件中有效地利用電路基板的表面空間、并且可以實(shí)現(xiàn)小型化的電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法。電子元器件組件(11)包括裝載有表面安裝元器件(2、3)的電路基板(1)；埋設(shè)表面安裝元器件(2、3)的樹(shù)脂層(4)；以及設(shè)置于樹(shù)脂層(4)表面的導(dǎo)電體層(5)，在表面安裝元器件(3)上形成導(dǎo)電柱(6)，表面安裝元器件(3)的處于接地電位的外部電極(3b)與導(dǎo)電體層(5)通過(guò)導(dǎo)電柱(6)相連接，從而使導(dǎo)電體層(5)起到作為屏蔽層的功能。
文檔編號(hào)H01L23/28GK101978490SQ200980110588
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月31日
發(fā)明者森木田豐, 片岡祐治 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所