專利名稱：密封plc的熱處理裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱處理裝置，特別涉及一種密封PLC的熱處理裝置。
背景技術：
目前，PLC由于散熱因素，均不能制造成為密封體系。因此限制了其在腐蝕性氣體 和高濕環(huán)境中的使用。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述缺點，提供一種結構簡單、使用方便、容易在密封 體系中向外散熱的密封PLC的熱處理裝置。 本實用新型密封PLC的熱處理裝置采用的技術方案是散熱器直接連接于集成電 路。使用時，集成電路發(fā)出的熱量直接通過散熱器散發(fā)到空氣中，達到散熱同時集成電路又 不與空氣接觸的目的。
本實用新型的有益效果是使用方便，可靠性高，防腐蝕。
圖1是本實用新型的原理圖。 圖中1.散熱器，2.集成電路。
具體實施方式在圖1中，散熱器1直接連接于集成電路2。
權利要求一種密封PLC的熱處理裝置，包括散熱器、集成電路，其特征在于散熱器直接連接于集成電路。
專利摘要本實用新型涉及一種密封PLC的熱處理裝置，包括散熱器、集成電路。散熱器直接連接于集成電路。使用時，集成電路發(fā)出的熱量直接通過散熱器散發(fā)到空氣中，達到散熱同時集成電路又不與空氣接觸的目的。
文檔編號H01L23/34GK201527967SQ20092024267
公開日2010年7月14日 申請日期2009年10月22日 優(yōu)先權日2009年10月22日
發(fā)明者羅剛 申請人:成都華夏通聯(lián)微控技術有限公司