專利名稱：一種密閉殼體電子設備的組合散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及到電子設備的組合散熱技術領域，更具體地說，涉及到一種密閉殼體電子設 備風機和熱管等的組合散熱裝置。
背景技術：
工業(yè)用、軍用交換機、服務器、機柜等電子設備受惡劣環(huán)境限制，往往需要殼體采用密 閉結構；設備運行中，交換芯片、電源模塊等器件會產(chǎn)生熱量，使設備內(nèi)部環(huán)境溫度升高， 影響電子元器件的使用壽命和性能。傳統(tǒng)的實現(xiàn)方法是芯片的熱量通過內(nèi)部導熱裝置傳導到 機殼體散熱肋片來散熱；散熱效果有限，PCB板更換、維護不方便。中國專利授權號 CN2599502Y，授權公告日2004年1月14 R,實用新型名稱為熱管式密閉散熱器，該授權專 利公開了通過改善散熱器的布置格局，依靠單獨部件功效來提高密閉電控柜的換熱、散熱效 率，其不足之處是沒有涉及被散熱器件的可維護性，不能控制被散熱器件的散熱效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種密閉殼體電子設備風機和熱管等的組 合散熱裝置并且內(nèi)部被散熱器件更換維護方便。
本發(fā)明的技術方案是，該種密閉殼體電子設備的組合散熱裝置結構由風扇1、帶散熱片 的殼體2、導熱膜3、 PCB固定支架4、導熱管5、芯片導熱板6組成。導熱管5連接芯片導 熱板6與PCB固定支架4， PCB固定支架4與機殼內(nèi)壁緊密接觸，機PCB固定支架4與機 殼內(nèi)壁接觸面之間有可壓縮的導熱膜3，保證PCB固定支架4與機殼內(nèi)壁緊密接觸；殼體外 殼側(cè)為片狀散熱結構；散熱片端固定有風扇，形成風道，為散熱片風冷對流散熱。
PCB固定支架4為金屬或其他導熱材質(zhì)；
帶散熱片的殼體2為金屬或其他導熱材質(zhì)；
導熱管5在芯片導熱板6端和PCB固定支架4端需緊密固定；
導熱管5在芯片導熱板6端和PCB固定支架4端的固定材料最好采用導熱材質(zhì)。
風扇1速度智能控制，風扇1工作情況由機殼內(nèi)部電路控制，內(nèi)部溫度高，轉(zhuǎn)速升高， 溫度低，轉(zhuǎn)速降低。風扇控制電纜9經(jīng)殼體外側(cè)連接器與內(nèi)部控制電路連接。
內(nèi)部模塊化的散熱組件由導熱膜3、 PCB固定支架4、導熱管5、芯片導熱板6組成，可 在機殼內(nèi)導軌上插拔。
本發(fā)明的有益效果是解決了密閉殼體電子設備既要求高防護等級、又要求良好散熱的
3矛盾。模塊化的結構，在不影響散熱效果條件下，功能模塊整體更換方便。
圖l組合散熱裝置結構主視圖2組合散熱裝置結構俯視圖3可插拔散熱模塊俯視圖4可插拔散熱模塊與整機的裝配圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
圖1組合散熱裝置結構主視圖、圖2組合散熱裝置結構俯視圖，指示了組合散熱裝置由 風扇l、帶散熱片的殼體2、導熱膜3、 PCB固定支架4、導熱管5、芯片導熱板6組成。以 上6個組成部分分為內(nèi)部芯片導熱組件部分和外部散熱裝置部分。內(nèi)部芯片導熱組件部分由 導熱管5 、芯片導熱板6、 PCB固定支架4、導熱膜3組成，導熱管5在芯片導熱板6和 PCB固定支架4上分別用芯片端熱管固定板7 、散熱端熱管固定板8固定。外部散熱裝置部 分由風扇l、帶散熱片的殼體2組成。PCB固定支架4、芯片端熱管固定板7 、散熱端熱管 固定板8、帶散熱片的殼體2均由鋁合金材料制成。
熱傳導路徑PCB芯片運行時的熱量首先傳導至芯片導熱板6，然后經(jīng)導熱管5、芯片端 熱管固定板7 (輔助壓緊熱管)傳導至鋁合金PCB固定支架4，經(jīng)導熱膜3傳導至帶散熱片 的殼體2。 PCB固定支架4側(cè)板垂直截面形狀為楔形，楔形面與機殼內(nèi)壁緊密接觸，機殼內(nèi)側(cè) 與PCB固定支架4側(cè)板配合面為相同角度的斜面，在接觸面之間有可壓縮的導熱膜3(約1MM 厚)，保證導軌與機殼內(nèi)壁緊密接觸。殼體外殼側(cè)為片狀散熱結構，散熱片端固定有風扇，形 成風道，為散熱片風冷對流散熱。
風扇1速度智能控制風扇1工作情況由機殼內(nèi)部電路控制，風扇1轉(zhuǎn)速依據(jù)內(nèi)部電路 需散熱器件(交換芯片、CPU、電源模塊等)的工作情況來控制，在機殼內(nèi)部安裝溫度傳感 器檢測內(nèi)部溫度，內(nèi)部溫度高，轉(zhuǎn)速升高，溫度低，轉(zhuǎn)速降低。風扇控制電纜9經(jīng)殼體外側(cè) 防水連接器與內(nèi)部控制電路連接。
圖3可插拔散熱模塊俯視圖、圖4可插拔散熱模塊與整機的裝配圖，指示了內(nèi)部芯片導 熱組件部分(由導熱管5 、芯片導熱板6、 PCB固定支架4、導熱膜3組成)和PCB等構成 可插拔散熱模塊，可在機殼內(nèi)導軌上插拔，并通過面板處鎖緊，在工程安裝、功能變換、后期維護時可整體更換。內(nèi)外散熱結構互不影響；面板有密封結構，面板與機殼固定后，殼體 防護等級達到IP67。內(nèi)部散熱器件模塊化，便于維護。
以上所述僅為本發(fā)明的過程及方法實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和 實質(zhì)之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
權利要求
1、一種密閉殼體電子設備的組合散熱裝置，其特征是，由風扇(1)、帶散熱片的殼體(2)、導熱膜(3)、PCB固定支架(4)、導熱管(5)、芯片導熱板(6)組成；導熱管(5)連接芯片導熱板(6)與PCB固定支架(4)，PCB固定支架(4)與機殼內(nèi)壁緊密接觸，PCB固定支架(4)與機殼內(nèi)壁接觸面之間有可壓縮的導熱膜(3)，保證PCB固定支架(4)與機殼內(nèi)壁緊密接觸；殼體外殼側(cè)為片狀散熱結構；散熱片端固定有風扇，形成風道，為散熱片風冷對流散熱。
2、 根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征是，PCB固定支架(4)為金屬或其他導熱材質(zhì)。
3、 根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征是，帶散熱片的殼體(2)為金屬或其他導熱材質(zhì)。
4、 根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征是，導熱管(5)在芯片導熱板(6)端和PCB固定 支架(4)端需緊密固定。
5、 根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征是，導熱管(5)在芯片導熱板(6)端和PCB固定 支架(4)端的固定材料最好采用導熱材質(zhì)。
6、 根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征是，風扇(1)速度智能控制，風扇(1)工作情況由 機殼內(nèi)部電路控制，內(nèi)部溫度高，轉(zhuǎn)速升高，溫度低，轉(zhuǎn)速降低。
7、 根據(jù)權利要求1或6所述的方法，其特征是，風扇控制電纜(9)經(jīng)殼體外側(cè)連接器與內(nèi) 部控制電路連接。
8、 根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征是，內(nèi)部模塊化的散熱組件由導熱膜(3)、 PCB固定 支架(4)、導熱管(5)、芯片導熱板(6)組成，可在機殼內(nèi)導軌上插拔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種密閉殼體電子設備風機和熱管等的組合散熱裝置，旨在解決密閉殼體電子設備既要求高防護等級、又要求良好散熱的矛盾。其技術方案的要點是，該種密閉殼體電子設備的組合散熱裝置結構由風扇、帶散熱片的殼體、導熱膜、PCB固定支架、導熱管、芯片導熱板組成。導熱管連接芯片導熱板與PCB固定支架，PCB固定支架側(cè)板垂直截面形狀為楔形，楔形面與機殼內(nèi)壁緊密接觸，機殼內(nèi)側(cè)與PCB支架側(cè)板配合面為相同角度的斜面，在接觸面之間有可壓縮的導熱膜，保證PCB固定支架與機殼內(nèi)壁緊密接觸；殼體外殼側(cè)為片狀散熱結構；散熱片端固定有風扇，形成風道，為散熱片風冷對流散熱。本發(fā)明適用于密閉殼體電子設備的散熱。
文檔編號H01L23/34GK101600325SQ20091008768
公開日2009年12月9日 申請日期2009年7月2日 優(yōu)先權日2009年7月2日
發(fā)明者吳立群, 王敬文, 薛百華, 鄭國慶, 陳凡民 申請人:北京東土科技股份有限公司