技術(shù)編號：6931194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及到電子設(shè)備的組合散熱，更具體地說，涉及到一種密閉殼體電子設(shè) 備風機和熱管等的組合散熱裝置。背景技術(shù)工業(yè)用、軍用交換機、服務(wù)器、機柜等電子設(shè)備受惡劣環(huán)境限制，往往需要殼體采用密 閉結(jié)構(gòu)；設(shè)備運行中，交換芯片、電源模塊等器件會產(chǎn)生熱量，使設(shè)備內(nèi)部環(huán)境溫度升高， 影響電子元器件的使用壽命和性能。傳統(tǒng)的實現(xiàn)方法是芯片的熱量通過內(nèi)部導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)到 機殼體散熱肋片來散熱；散熱效果有限，PCB板更換、維護不方便。中國專利授權(quán)號 CN2599502Y，授權(quán)公告日...
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