專利名稱：一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟，屬于半導(dǎo)體 熱處理用的載體。
技術(shù)背景在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，需要將半導(dǎo)體芯片放入熱處理設(shè)備中進(jìn)行處 理。這就需要一種裝載半導(dǎo)體芯片的載體,將半導(dǎo)體芯片放在載體上， 再放入熱處理爐進(jìn)行處理。根據(jù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同需求，有時(shí)需要將 不同材料的芯片緊密的接觸，層疊的擺放在同一個(gè)載體中，以利于不 同材料的芯片進(jìn)行擴(kuò)散?，F(xiàn)有的芯片載體在擺放芯片時(shí)，大部分是芯 片與芯片之間留有較大間隙，不利于不同材料芯片之間的擴(kuò)散。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅 舟，用于將不同材料的芯片緊密的層疊擺放，以利于芯片之間的分子 擴(kuò)散。以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型的技術(shù)方案 一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟，包 括半圓形舟體，在半圓形舟體的兩端設(shè)有對(duì)稱的擋片槽。上述的半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟中，所述的半圓形舟體底部 設(shè)有平底。前述的半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟中，所述的半圓形舟體上設(shè) 有孔。前述的半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟中，所述的半圓形舟體用碳 化硅材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型可以將不同材料的芯片緊密的 層疊擺放，以利于芯片之間的分子擴(kuò)散。同時(shí)它也可以用于擺放不同 厚度的芯片，使用方便、靈活。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視圖。附圖中的標(biāo)記為1-半圓形舟體，2-擋片槽，3-平底，4-孔。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例。如圖1和圖2所示，半導(dǎo)體器件熱處理用 半圓硅舟是半導(dǎo)體在進(jìn)行熱處理時(shí)用于承載半導(dǎo)體芯片的載體，它全 部采用不透明的碳化硅材料制成。它包括半圓形舟體l,在半圓形舟 體1的兩端設(shè)有對(duì)稱的擋片槽2。半圓形舟體1底部設(shè)有平底3。半 圓形舟體1上設(shè)有孔4。本例在使用時(shí)，先將半圓形舟體1底部的平底3朝下，放在平臺(tái) 上，然后在半圓形舟體兩端的擋片槽2中分別插入擋片，然后將不同 材料的芯片間隔的層疊擺放在兩個(gè)擋片之間。用機(jī)械手托著半圓形舟 體1放入熱處理爐中。在半圓形舟體1上設(shè)有孔4，當(dāng)不使用的時(shí)候， 以便于掛起來(lái)收藏。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟，其特征在于它包括半圓形舟體(1)，在半圓形舟體(1)的兩端設(shè)有對(duì)稱的擋片槽(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟，其特 征在于所述的半圓形舟體(1)底部設(shè)有平底(3)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟，其特 征在于所述的半圓形舟體(1)上設(shè)有孔(4)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件熱處理 用半圓硅舟，其特征在于所述的半圓形舟體(1)用碳化硅材料制 成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件熱處理用半圓硅舟。它包括半圓形舟體(1)，在半圓形舟體(1)的兩端設(shè)有對(duì)稱的擋片槽(2)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型可以將不同材料的芯片緊密的層疊擺放，以利于芯片之間的分子擴(kuò)散。同時(shí)它也可以用于擺放不同厚度的芯片，使用方便、靈活。
文檔編號(hào)H01L21/673GK201210490SQ20082008837
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者張彩根 申請(qǐng)人:張彩根