專(zhuān)利名稱(chēng)：一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，屬 于半導(dǎo)體熱處理用的載體。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，需要將半導(dǎo)體芯片放入熱處理設(shè)備中進(jìn)行處 理。這就需要一種裝載半導(dǎo)體芯片的載體，將半導(dǎo)體芯片放在載體上， 再放入熱處理爐進(jìn)行處理。目前是一種載體只適用一種芯片，那么各 種不同芯片的半導(dǎo)體就許多很多不同規(guī)格的載體用來(lái)裝載不同的芯 片。造成材料的浪費(fèi)，另外由于不同規(guī)格的載體，有時(shí)外形也基本差 不多，如果不加標(biāo)記很容易放錯(cuò)，使用也很不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱 形方片舟，它可以擺放三種不同規(guī)格的芯片，提高了半導(dǎo)體芯片載體 的通用性，使用方便，并可減少半導(dǎo)體芯片載體的規(guī)格數(shù)量，節(jié)約生 產(chǎn)成本，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼 容式菱形方片舟采用如下技術(shù)方案它包括兩根或兩根以上的平底 "V"字形支架，支架內(nèi)側(cè)的兩邊對(duì)稱(chēng)設(shè)有下槽棒；下槽棒上方的支 架上設(shè)有上槽棒，下槽棒和上槽棒上開(kāi)有槽，支架的外側(cè)兩邊對(duì)稱(chēng)的 設(shè)有側(cè)棒。
上述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟中，所述下槽棒上 的槽為"V"字形槽，上槽棒上的槽為有倒角的矩形槽。
前述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟中，所述的支架、
下槽棒、上槽棒和側(cè)棒均采用石英玻璃制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型可以擺放103X103、 125X 125、 156X156三種不同規(guī)格的芯片，提高了半導(dǎo)體芯片載體的通用 性，使用方便，并可減少半導(dǎo)體芯片載體的規(guī)格數(shù)量，節(jié)約生產(chǎn)成本。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的俯視圖； 圖3是圖1的A向局部放大圖； 圖4是圖1的B向局部放大圖。
附圖中的標(biāo)記為卜支架，2-下槽棒，3-上槽棒，4-側(cè)棒，5-"V"字形槽，6-有倒角的矩形槽。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體器件熱處理 用兼容式菱形方片舟作進(jìn)一步的說(shuō)明。
本實(shí)用新型的實(shí)施例如圖1和圖2所示:本實(shí)用新型的半導(dǎo)體器 件熱處理用兼容式菱形方片舟全部采用石英玻璃制成。它包括兩根或 兩根以上的平底"V"字形支架1，支架1內(nèi)側(cè)的兩邊對(duì)稱(chēng)設(shè)有下槽 棒2;下槽棒2上方的支架1上設(shè)有上槽棒3，下槽棒2和上槽棒3 上設(shè)有槽，上槽棒3上的槽為有倒角的矩形槽6，如圖3所示。下槽 棒2上的槽為"V"字形槽5，如圖4所示。支架1的外側(cè)兩邊對(duì)稱(chēng) 的設(shè)有側(cè)棒4。
本實(shí)用新型的使用實(shí)例
本實(shí)用新型主要對(duì)方形的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行處理，將需要處理的方 形半導(dǎo)體芯片，尖角朝下一片一片的插在本實(shí)用新型的槽中，然后托 著支架兩側(cè)的槽棒，將本實(shí)用新型和裝在本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片一 起裝入半導(dǎo)體芯片熱處理爐中進(jìn)行熱處理，處理完畢之后，再將本實(shí) 用新型和裝在本實(shí)用新型上的半導(dǎo)體芯片一同從熱處理爐中取出。由
于熱處理之后，本實(shí)用新型和裝在本實(shí)用新型上的半導(dǎo)體芯片的溫度 很高，裝載或取出時(shí)，可借助其它物體或采用機(jī)械手進(jìn)行操作。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，其特征在于它包括兩根或兩根以上的平底“V”字形支架(1)，支架(1)內(nèi)側(cè)的兩邊對(duì)稱(chēng)設(shè)有下槽棒(2)；下槽棒(2)上方的支架(1)上設(shè)有上槽棒(3)，下槽棒(2)和上槽棒(3)上設(shè)有槽，支架(1)的外側(cè)兩邊對(duì)稱(chēng)的設(shè)有側(cè)棒(4)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片 舟，其特征在于所述下槽棒(2)上的槽為"V"字形槽(5)，上槽 棒(3)上的槽為有倒角的矩形槽(6)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片 舟，其特征在于所述的支架(1)、下槽棒(2)、上槽棒(3)和側(cè) 棒(4)均采用石英玻璃制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟。它包括兩根或兩根以上的平底“V”字形支架(1)，支架(1)內(nèi)側(cè)的兩邊對(duì)稱(chēng)設(shè)有下槽棒(2)；下槽棒(2)上方的支架(1)上設(shè)有上槽棒(3)，下槽棒(2)和上槽棒(3)上設(shè)有槽，支架(1)的外側(cè)兩邊對(duì)稱(chēng)的設(shè)有側(cè)棒(4)。由于本實(shí)用新型可以擺放103×103、125×125、156×156三種不同規(guī)格的芯片，提高了半導(dǎo)體芯片載體的通用性，使用方便，并可減少半導(dǎo)體芯片載體的規(guī)格數(shù)量，節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/673GK201210489SQ20082008837
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者張彩根 申請(qǐng)人:張彩根