專(zhuān)利名稱(chēng)：電子部件的搬送框架和電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種收納、搬送電子部件的搬送框架和電子部件的制 造方法，尤其涉及一種在電子部件的制造工序中，搬送光學(xué)部件或半 導(dǎo)體裝置等電子部件時(shí)使用的搬送框架、和使用該搬送框架的電子部 件的制造方法。
背景技術(shù)：
在制造電子部件的工序中，為了方便從某個(gè)工序使用的制造裝置 向下一個(gè)工序使用的制造裝置搬送部件，或者在某個(gè)工序使用的1個(gè) 制造裝置內(nèi)搬送或投入、排出部件等，使用搬送框架。以往，在搬送 框架的支承板上形成的多個(gè)凹狀凹部?jī)?nèi)分別收納電子部件，將收納該 電子部件的搬送框架搬送到制造裝置。
在使用搬送框架的情況下，若在設(shè)置于支承板上的凹狀凹部中只 收納電子部件，則電子部件在凹部中晃動(dòng)。如上所述，若凹部中的電 子部件晃動(dòng)，則搬送框架或電子部件由于互相碰撞，容易發(fā)生磨損， 產(chǎn)生塵埃。例如，當(dāng)電子部件為具有攝像元件的光學(xué)部件時(shí)，為了令 光射入攝像元件，使組件的光入射面透明。在此情況下，如果產(chǎn)生的 塵埃附著在光入射面上，則產(chǎn)生在影像中映現(xiàn)塵埃的問(wèn)題。并且，在 蓋上玻璃蓋，將攝像元件封入組件內(nèi)部的工序中，如果在粘結(jié)玻璃蓋 之前塵埃己附著到攝像元件上，則密封玻璃蓋之后，不可能除去塵埃。
為了防止電子部件在搬送框架內(nèi)晃動(dòng)，在現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)有一種 搬送框架，該搬送框架具備在收納電子部件時(shí)按壓固定該電子部件的 部件。例如，下述專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種搬送框架，其在收納多個(gè)電 子部件的各個(gè)定位部(凹部)上分別設(shè)置有由定位部、按壓片和壓縮 彈簧構(gòu)成的按壓固定單元。在本結(jié)構(gòu)中，壓縮彈簧向構(gòu)成定位部的壁 面方向?qū)Π磯浩┘訅毫ΑＭㄟ^(guò)按壓片，電子部件被按壓并固定在構(gòu) 成定位部的壁面上。另外，使壓縮彈簧收縮，在使按壓片滑動(dòng)至固定解除位置的狀態(tài)下將電子部件收納在各定位部或從各定位部排出。
在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的現(xiàn)有的搬送框架中，收納在各個(gè)定位 部的電子部件被設(shè)置在各定位部的按壓固定單元按壓固定。因此，能 夠抑制搬送時(shí)由于電子部件晃動(dòng)而產(chǎn)生塵埃。但是，按壓電子部件的 按壓固定單元在各定位部上設(shè)置有電子部件的個(gè)數(shù)，而且，該按壓固 定單元在每個(gè)定位部至少由2個(gè)以上(在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，為按壓片和 壓縮彈簧)的動(dòng)作部件構(gòu)成。因此，搬送框架整體的部件數(shù)量多且結(jié) 構(gòu)復(fù)雜，價(jià)格變高。
此外，為了將每個(gè)電子部件收納在搬送框架中或從搬送框架排出， 每次均必須使設(shè)置在定位部的每個(gè)按壓固定單元?jiǎng)幼鳎娮硬考氖?納以及搬出作業(yè)變得非常復(fù)雜。
進(jìn)一步，如上所述，由于電子部件的按壓固定單元的部件數(shù)量多， 所以在其動(dòng)作時(shí)部件之間相互摩擦，發(fā)生磨損，通過(guò)該磨損產(chǎn)生塵埃。 即，專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)的搬送框架不能完全抑制塵埃的產(chǎn)生。因此，即 使在搬送上述光學(xué)部件時(shí)使用專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的搬送框架，也不能 完全解決上述塵埃附著的問(wèn)題。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-49210號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 且制造價(jià)格便宜，能夠在搬送時(shí)抑制塵埃的產(chǎn)生的搬送框架和電子部 件的制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)發(fā)法。即，本發(fā)明的
收納并搬送多個(gè)電子部件的電子部件的搬送框架包括基底層部件、 框?qū)硬考?、定位層部件和彈簧層部件?；讓硬考樵诟┮晻r(shí)具有長(zhǎng) 方形形狀的平板狀的部件?？?qū)硬考樵诨讓硬考拈L(zhǎng)度方向的一 端側(cè)具有開(kāi)口端的框狀的部件，其固定在基底層部件的一個(gè)面上。定 位層部件為在俯視時(shí)具有長(zhǎng)方形形狀，且沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有多個(gè)用于 收納電子部件的開(kāi)口的平板狀的部件，其與基底層部件相對(duì)并固定在 框?qū)硬考?。并且，彈簧層部件安裝于定位層部件與基底層部件之間 的有框?qū)硬考鼑闹锌詹績(jī)?nèi)，在安裝狀態(tài)下在與定位層部件的各開(kāi)口相對(duì)的位置具有用于收納電子部件的開(kāi)口。此外，在彈簧層部件的 各開(kāi)口處與彈簧層部件一體地突出形成有第一彈性體，其中，該第一 彈性體施加在其與定位層部件的開(kāi)口端之間夾壓通過(guò)定位層部件的開(kāi) 口被收納的電子部件的彈力。而且，在彈簧層部件的長(zhǎng)度方向的一端 部與彈簧層部件一體地形成有第二彈性體，該第二彈性體在安裝于中 空部?jī)?nèi)的狀態(tài)下與框?qū)硬考膬?nèi)表面抵接，施加沿著長(zhǎng)度方向的彈力。
根據(jù)本結(jié)構(gòu)，用于對(duì)多個(gè)電子部件進(jìn)行定位固定的部件數(shù)量較少， 且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此能夠便宜地制造搬送框架。并且，由于為僅利用彈 簧層部件的推壓力一同固定所有電子部件的結(jié)構(gòu)，所以能夠非常簡(jiǎn)單 地進(jìn)行收納、排出多個(gè)電子部件的作業(yè)。進(jìn)一步，由于各電子部件被 一同固定，所以能夠抑制搬送時(shí)由于電子部件晃動(dòng)而產(chǎn)生塵埃。此外， 由于彈簧層部件由單一的部件構(gòu)成，所以能夠抑制由于彈簧層部件的 摩擦而產(chǎn)生塵埃。并且，在彈簧層部件消耗或破損后，僅更換彈簧層 部件即可，維修性好。
上述搬送框架的結(jié)構(gòu)優(yōu)選為，在彈簧層部件的長(zhǎng)度方向的另一端
側(cè)的兩側(cè)部形成有擋塊(stopper),在框?qū)硬考拈_(kāi)口端一側(cè)的內(nèi)表面
上形成有卡止該擋塊的擋塊支承部。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠簡(jiǎn)單地安裝彈 簧層部件，并能夠簡(jiǎn)單地拆卸該彈簧層部件。
此外，彈簧層部件還能夠采用進(jìn)一步設(shè)置有限制上述第二彈性體 的變形量的突起部的結(jié)構(gòu)。從而，能夠防止第二彈性體受到過(guò)大應(yīng)力 而產(chǎn)生塑性變形，喪失推壓力的問(wèn)題的發(fā)生。進(jìn)一步，還能夠采用彈 簧層部件的開(kāi)口為矩形形狀，上述第一彈性體向彈簧層部件的開(kāi)口的 對(duì)角方向施加彈力的結(jié)構(gòu)。從而，有助于保持電子部件的、電子部件 與開(kāi)口內(nèi)周面的接觸面積增大，能夠更牢固地保持電子部件。
此外，基底層部件還能夠采用以下結(jié)構(gòu)其還具備在與定位層部 件的各開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置在厚度方向上貫通的貫通孔。由此，在空的搬 送框架或者將電子部件收納在搬送框架中時(shí)，能夠通過(guò)貫通孔順利地 排出從外部進(jìn)入的塵埃。并且，由于電子部件的露出面積增大，所以 能夠提高將電子部件與搬送框架一起進(jìn)行洗滌液洗滌、干燥時(shí)的作業(yè) 效率。
此外，還能夠采用定位層部件和基底層部件在相互相對(duì)的位置上還設(shè)置有在厚度方向上貫通的貫通孔的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，即使將電 子部件和搬送框架一起加熱，也能夠通過(guò)貫通孔防止發(fā)生熱變形。因 此，例如在進(jìn)行芯片結(jié)合或引線結(jié)合等時(shí)，即使在將搬送框架載置在 已被預(yù)先加熱的加工臺(tái)上并抽真空的情況下，也能夠牢固地吸附固定。
另外，電子部件在具有將蓋粘結(jié)封固于搭載有半導(dǎo)體元件的載體 上的結(jié)構(gòu)的情況下，優(yōu)選以定位層的上表面位置比通過(guò)定位層部件的 開(kāi)口被收納的載體的上表面位置僅低規(guī)定高度的狀態(tài)構(gòu)成。由此，在 將蓋粘結(jié)封固在搭載有半導(dǎo)體元件的載體上時(shí)，能夠有效防止粘結(jié)劑 附著到定位層部件的表面的問(wèn)題的發(fā)生。
進(jìn)一步，還能夠采用以下結(jié)構(gòu)由基底層部件、框?qū)硬考投ㄎ?層部件構(gòu)成的框架本體在側(cè)端面按照電子部件的種類(lèi)還設(shè)置有條數(shù)或 間隔不同的槽狀的識(shí)別標(biāo)記。由此，即使搬送框架和電子部件的種類(lèi) 較多時(shí)，也能夠?qū)ζ溥M(jìn)行識(shí)別，電子部件和搬送框架的管理變得容易。
而且，定位層部件、框?qū)硬考⒒讓硬考蛷椈蓪硬考缤?過(guò)對(duì)不銹鋼進(jìn)行蝕刻加工，能夠高精度且廉價(jià)地形成搬送框架。
另一方面，按照另一觀點(diǎn)，本發(fā)明能夠提供一種使用上述搬送框 架，組裝電子部件的電子部件的制造方法。即，在本發(fā)明的電子部件 的制造方法中，首先，將作為組裝對(duì)象的被加工體收納在上述搬送框 架中。接著，在將被加工體收納于搬送框架中的狀態(tài)下，實(shí)施連續(xù)的 至少兩道組裝處理。
例如，在電子部件具有將蓋粘結(jié)封固于搭載有半導(dǎo)體元件的載體 上的結(jié)構(gòu)的情況下，上述連續(xù)的至少兩道組裝處理為實(shí)施以下工序的
過(guò)程中的連續(xù)的至少兩道處理將半導(dǎo)體元件芯片結(jié)合(dice bonding) 于載體上的工序；對(duì)固定在載體上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行引線結(jié)合(wire bonding)的工序；除去塵埃的洗滌工序；和將蓋粘結(jié)封固于載體上的 工序。此處，連續(xù)的至少兩道處理為與搬送框架的搬送同時(shí)進(jìn)行的處 理，該搬送既可以在同一組裝裝置內(nèi)進(jìn)行，也可以在不同組裝裝置之 間進(jìn)行。
根據(jù)該電子部件的制造方法，能夠在將電子部件收納固定于搬送 框架中的狀態(tài)下進(jìn)行搬送和組裝，因此，能夠提高制造的生產(chǎn)率。另 外，由于在搭載在搬送框架中的狀態(tài)下進(jìn)行組裝，因此，在組裝過(guò)程中不需要取出或放入電子部件，同時(shí)還能夠抑制由于取出放入電子部 件而產(chǎn)生塵埃。進(jìn)一步，組裝裝置不需要具備分別對(duì)各電子部件進(jìn)行 定位固定的機(jī)構(gòu)，能夠抑制設(shè)備費(fèi)用。
在上述電子部件的制造方法中，連續(xù)的至少兩道組裝處理能夠包 括在通過(guò)真空吸附將收納有作為組裝對(duì)象的被加工體的搬送框架吸 附固定在組裝裝置所具備的加工臺(tái)上的狀態(tài)下實(shí)施的處理。在吸附固
定在該加工臺(tái)上的狀態(tài)下實(shí)施的處理例如為通過(guò)超聲波干洗器(dry cleaner)除去塵埃的處理。 發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠制造一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且價(jià)格便宜的搬送框架，該 搬送框架在搬送時(shí)能夠抑制產(chǎn)生塵埃。并且，通過(guò)使用該搬送框架制 造電子部件，能夠不產(chǎn)生塵埃地制造電子部件。其結(jié)果是，能夠提高 制造電子部件的成品率。而且，通過(guò)使用該搬送框架制造電子部件， 能夠提高制造的生產(chǎn)率。


圖1 (a) (d)為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的各構(gòu)
成部件的平面圖。
圖2為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的側(cè)面圖。 圖3為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的平面圖。 圖4為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的截面圖。 圖5 (a) (c)為表示將本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的彈
簧層部件組裝到框架本體中的過(guò)程的說(shuō)明圖。
圖6 (a) (d)為表示將電子部件收納在本發(fā)明的第一實(shí)施方式
的搬送框架中的過(guò)程的說(shuō)明圖。
圖7 (a) (c)為表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的搬送框架的彈簧
層部件的主要部分的平面圖。
圖8 (a) (c)為表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的搬送框架的彈簧
層部件的主要部分的平面圖。
圖9為表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的搬送框架的彈簧層部件的主
要部分的平面圖。圖IO為表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式的搬送框架的基底層部件的平 面圖。
圖11 (a)、 (b)為表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式的搬送框架的平面圖。
圖12 (a)、 (b)為表示本發(fā)明的第七實(shí)施方式的搬送框架的說(shuō)明圖。
圖13 (a)、 (b)為表示本發(fā)明的第八實(shí)施方式的電子部件的制造 過(guò)程的圖。
圖14 (a)、 (b)為表示本發(fā)明的第八實(shí)施方式的電子部件的制造 過(guò)程的圖。
圖15 (a)、 (b)為表示本發(fā)明的第九實(shí)施方式的加工臺(tái)的圖。 圖16為表示在本發(fā)明的第十實(shí)施方式中使用超聲波干洗器進(jìn)行的 洗滌的說(shuō)明圖。
圖17為表示超聲波干洗器的立體圖。
符號(hào)的說(shuō)明
1定位層部件
la開(kāi)口
lb部件卡止部
lc切口
2框?qū)硬考?br> 2a開(kāi)口端
2b擋塊支承部
3基底層部件
3a切口
3b貫通孔
3c貫通孔
4彈簧層部件
4a開(kāi)口
4b小彈簧部(第一彈性體) 4e大彈簧部(第二彈性體) 4f切口4g擋塊
4h剪切部
4i突起部
5框架本體
6中空部
7電子部件
7a光學(xué)元件
7b陶瓷載體
7c粘接劑
7d玻璃蓋
8狹縫(貫通孔)
10搬送框架
11識(shí)別標(biāo)記
12識(shí)別標(biāo)記
20加工臺(tái)
30超聲波干洗器
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。而且，在 以下的實(shí)施方式中，所謂電子部件，包括單片的半導(dǎo)體芯片、安裝有 半導(dǎo)體芯片的封裝狀態(tài)的半導(dǎo)體裝置等半導(dǎo)體裝置、以及具有攝像元 件的攝像裝置等光學(xué)部件。而且，電子部件還包括組裝中的被加工體。 (第一實(shí)施方式)
圖1為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的搬送框架的各構(gòu)成部件的平 面圖。并且，圖2為表示本實(shí)施方式的搬送框架的側(cè)面圖，圖3為表 示本實(shí)施方式的搬送框架的平面圖。另外，圖4為沿著圖2所示的A-A 線的截面圖。
如圖1和圖2所示，本實(shí)施方式的搬送框架由定位層部件1、框?qū)?部件2、基底層部件3和彈簧層部件4構(gòu)成。例如，各層部件1 4均 能夠通過(guò)使用薄的平板狀的不銹鋼，對(duì)包括外形在內(nèi)的整個(gè)形狀進(jìn)行 蝕刻加工而形成。如圖1 (a)所示，定位層部件1為俯視時(shí)具有長(zhǎng)方形形狀的板狀
部件，沿著其長(zhǎng)度方向形成有多個(gè)用于收納電子部件的開(kāi)口 la。在各 開(kāi)口 la的內(nèi)周部在3個(gè)位置形成有朝內(nèi)側(cè)突出的部件卡止片lb。另外， 在定位層部件1的長(zhǎng)度方向的一端部形成有切口 lc。其中，定位層部 件1的厚度例如為0.2mm。
如圖1 (b)所示，框?qū)硬考?為俯視時(shí)具有與定位層部件1大致 相同的外形的框裝的板狀部件，其長(zhǎng)度方向一端側(cè)為開(kāi)口端2a。另外， 在開(kāi)口端2a—側(cè)的寬度方向的兩側(cè)內(nèi)表面上形成有凹狀的擋塊支承部 2b。其中，框?qū)硬考?的厚度例如為0.4mm。
如圖1 (c)所示，基底層部件3為俯視時(shí)具有與定位層部件1大 致相同的外形的板狀部件，在其長(zhǎng)度方向的一端側(cè)形成有形狀與定位 層部件1的切口 lc吻合的切口 3a。其中，基底層部件3的厚度例如為 0.3mm。
如圖2所示，框架本體5的結(jié)造為從下方開(kāi)始，依次疊層有基
底層部件3、框?qū)硬考?和定位層部件1。例如，通過(guò)熱壓接使基底層 部件3、框?qū)硬考?和定位層部件1相互緊貼成一個(gè)整體。由于框?qū)硬?件2為框狀，因此，在框架本體5的內(nèi)部形成中空部6，其中，該中空 部6上下由定位層部件1和基底層部件3、周?chē)煽驅(qū)硬考?包圍(參 照?qǐng)D4)。向該中空部6內(nèi)插入彈簧層部件4。
彈簧層部件4為具有固定電子部件的功能的部件，其厚度設(shè)定為 稍小于框?qū)硬考?的厚度，從而，能夠在框架本體5的中空部6內(nèi)裝 卸該彈簧層部件4。例如，當(dāng)框?qū)硬考?的厚度為0.4mm時(shí)，彈簧層 部件4的厚度形成為0.3mm。另外，如圖1 (d)所示，通過(guò)對(duì)俯視時(shí) 呈長(zhǎng)方形的薄的板材進(jìn)行加工，彈簧層部件4沿長(zhǎng)度方向形成多個(gè)開(kāi) 口4a,并且，從各開(kāi)口 4a的一邊向內(nèi)側(cè)突出形成作為第一彈性體的小 彈簧部4b。在本實(shí)施方式中，小彈簧部4b由向開(kāi)口 4a的內(nèi)側(cè)延伸的 棒狀部4b,、和在該棒狀部4b,的頂端部形成的瘤狀的按壓部樸2構(gòu)成。 各開(kāi)口 4a與定位層部件1的各開(kāi)口 la對(duì)應(yīng)地設(shè)置。另外，如圖3所 示，在將彈簧層部件4安裝在框架本體5上時(shí)，小彈簧部4b的按壓部 4b2、和在定位層部件1的開(kāi)口 la上形成的3個(gè)位置的部件卡止片lb 從4個(gè)方向朝向開(kāi)口 la內(nèi)側(cè)突出。而且，在彈簧層部件4的長(zhǎng)度方向的一端側(cè)形成有作為第二彈性
體的大彈簧部4e。在本實(shí)施方式中，大彈簧部4e具有彎曲成S字狀的 彎曲部分在寬度方向上左右對(duì)稱(chēng)地形成的結(jié)構(gòu)，該彎曲部通過(guò)彈性變 形而被付與彈性。此外，在彈簧層部件4的另一端側(cè)形成有切口 4f， 并且，楔狀擋塊4g朝向?qū)挾确较虻耐鈧?cè)左右突出地形成。彈簧層部件 4的切口 4f形成為長(zhǎng)度方向的形狀(切口深度)小于定位層部件1的 切口 lc和基底層部件3的切口 3a。而且，與各擋塊4g接近地形成有 L字狀的剪切部4h，該剪切部4h —體地形成沿彈簧層部件4的長(zhǎng)度方 向延伸的狹縫和沿寬度方向(較短方向)延伸的狹縫。
小彈簧部4b施加在其與位于上述的定位層部件1的開(kāi)口 la內(nèi)的1 個(gè)部件卡止片lb (相對(duì)的部件卡止片lb)之間夾壓方形的電子部件的 彈力。此外，如圖4所示，大彈簧部4e與框?qū)硬考?的內(nèi)表面抵接， 施加沿著框架本體5的長(zhǎng)度方向的彈力。由此，彈簧層部件4的小彈 簧部4b與大彈簧部4e的施力方向一致。
圖5為表示向框架本體5安裝彈簧層部件4的方法的說(shuō)明圖。如 圖5 (a)所示，當(dāng)從框?qū)硬考?的開(kāi)口端2a—側(cè)向框架本體5的由定 位層部件1和基底層部件3上下夾著的中空部6內(nèi)插入彈簧層部件4 時(shí)，框?qū)硬考?的內(nèi)邊與彈簧層部件4的擋塊4g接觸。如果從該狀態(tài) 起進(jìn)一步向框?qū)硬考?的內(nèi)側(cè)壓入彈簧層部件4，則如圖5 (b)所示， 擋塊4g附近的剪切部4h因構(gòu)成彈簧層部件4的板材的彈性而壓扁， 擋塊4g發(fā)生彈性變形。
若進(jìn)一步向內(nèi)側(cè)壓入彈簧層部件4，則如圖5 (c)所示，大彈簧 部4e與框?qū)硬考?的端部?jī)?nèi)表面抵接并發(fā)生變形，擋塊4g到達(dá)框?qū)?部件2的擋塊支承部2b的部分。如上所述，由于擋塊支承部2b為凹 狀，所以，發(fā)生彈性變形的擋塊4g成為自由狀態(tài)，剪切部4h恢復(fù)原 形。g口，擋塊4g進(jìn)入擋塊支承部2b內(nèi)。
這時(shí)，通過(guò)大彈簧部4e的變形，彈簧層部件4被向框?qū)硬考?的 開(kāi)口端2a—側(cè)推壓，但是由于擋塊4g被擋塊支承部2b卡止，所以， 彈簧層部件4不會(huì)從框架本體5跳出，而被固定在中空部6內(nèi)。另外， 如圖3所示，在彈簧層部件4的擋塊4g被卡止于擋塊支承部2b的狀 態(tài)下，小彈簧部4b的一部分通過(guò)定位層部件1的開(kāi)口 la露出。而且，彈簧層部件4的切口4f從框架本體5的切口 lc (3a)露出。
圖6為表示將電子部件收納到上述搬送框架中的收納方法的說(shuō)明 圖。在將電子部件收納于搬送框架中之前的狀態(tài)下，在框架本體5的 中空部6內(nèi)安裝有彈簧層部件4。因此，如圖3所示，彈簧層部件4 的小彈簧部4b的一部分通過(guò)定位層部件1的開(kāi)口 la露出，并且，切 口 4f也從框架本體5露出。
當(dāng)向搬送框架中收納電子部件時(shí)，首先，將從框架本體5露出的 彈簧層部件4的切口4f向框架本體5的內(nèi)側(cè)壓入。這時(shí)，小彈簧部4b 進(jìn)入中空部6的內(nèi)側(cè)，如圖6 (a)所示，俯視時(shí)從定位層部件1的開(kāi) 口 la看不到該小彈簧部4b。圖6 (b)為表示該狀態(tài)下的框?qū)硬考? 與彈簧層部件4的狀態(tài)的圖。如圖6 (b)所示，大彈簧部4e與框?qū)硬?件2的端部?jī)?nèi)表面抵接，發(fā)生壓縮變形。并且，在本實(shí)施方式中，在 該狀態(tài)下，使彈簧層部件4的各開(kāi)口 4a的長(zhǎng)度方向的開(kāi)口寬度大于定 位層部件l的各開(kāi)口 la的長(zhǎng)度方向的開(kāi)口寬度，從而使得在俯視時(shí)定 位層部件l的各開(kāi)口 la位于彈簧層部件4的各開(kāi)口4a內(nèi)。
在從定位層部件1的開(kāi)口 la看不到小彈簧部4b的狀態(tài)下，如圖6 (a)所示，將電子部件7收納到定位層部件1的開(kāi)口 la處。如上所 述，在該狀態(tài)下，由于定位層部件l的開(kāi)口 la與彈簧層部件4的開(kāi)口 4a重疊，因此，電子部件7在與通過(guò)開(kāi)口 4a和開(kāi)口 la露出的基底層 部件3接觸的狀態(tài)下，被收納在開(kāi)口 la和開(kāi)口4a內(nèi)。而且，在開(kāi)口 la內(nèi)已收納有電子部件7的情況下，在此狀態(tài)下能夠從開(kāi)口 la取出電 子部件7。
在通過(guò)定位層部件l的開(kāi)口 la將電子部件7收納在搬送框架中的 狀態(tài)下，如果解除對(duì)彈簧層部件4的按壓，則由于大彈簧部4e的壓縮 變形產(chǎn)生的彈力，各開(kāi)口 4a的小彈簧部4b與彈簧層部件4的移動(dòng)一 起朝向框?qū)硬考?的開(kāi)口端2a—側(cè)移動(dòng)。于是，電子部件7在小彈簧 部4b與定位層部件1的部件卡止片lb之間被夾壓并固定。在本實(shí)施 方式中，按壓部4b2與電子部件實(shí)質(zhì)進(jìn)行點(diǎn)接觸。在此情況下，電子部 件7的超過(guò)框?qū)硬考?的厚度的部分被定位層部件1的部件卡止片lb 卡止。因此，在本實(shí)施方式中，框?qū)硬考?的厚度被預(yù)先設(shè)定為小于 電子部件7的厚度。并且，預(yù)先設(shè)計(jì)大彈簧部4e的推壓力，使得在將各電子部件7收納在定位層部件1的各開(kāi)口 la內(nèi)的情況下，小彈簧部 4b與定位層部件1的部件卡止片lb之間可靠地按壓各電子部件7，使 其不會(huì)在該開(kāi)口 la內(nèi)松動(dòng)。
另一方面，如圖5(b)所示，使彈簧層部件4的擋塊4g彈性變形， 解除框?qū)硬考?的擋塊支承部2b對(duì)它的卡止，由此，能夠從框架本體 5中拔取彈簧層部件4。因此，即使在因反復(fù)收納、取出電子部件7， 使彈簧層部件4發(fā)生消耗(小彈簧部4b或者大彈簧部4e的推壓力降 低)或者破損等的情況下，也能夠簡(jiǎn)單地僅更換彈簧層部件4。
如上所述，本實(shí)施方式的搬送框架具有以下結(jié)構(gòu)通過(guò)蝕刻能夠 高精度地形成各層部件1 4，并通過(guò)對(duì)定位層部件1、框?qū)硬考?、基 底層部件3相互地進(jìn)行熱壓接而整體形成框架本體5，在該框架本體5 上以能夠拆卸的方式安裝彈簧層部件4。因此，用于對(duì)電子部件7進(jìn)行 定位固定的部件數(shù)量變少，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠低成本地制作搬送框架。 另外，由于能夠一同收納多個(gè)電子部件，所以能夠容易地搬送電子部 件。
另外，因?yàn)橥ㄟ^(guò)重復(fù)進(jìn)行向框架本體5內(nèi)側(cè)壓入以1片構(gòu)成的彈 簧層部件4的動(dòng)作，能夠?qū)⑹占{在搬送框架中的所有電子部件一起同 時(shí)地固定或解除固定，所以能夠簡(jiǎn)單地收納、排出多個(gè)電子部件7。
另外，由于各電子部件7被可靠地固定在定位層部件1的開(kāi)口 la 內(nèi)，所以電子部件不會(huì)松動(dòng)且不會(huì)產(chǎn)生塵埃，進(jìn)一步，由于用于固定 電子部件的可動(dòng)部較少，因此，由于搬送框架的構(gòu)成部件的磨損而產(chǎn) 生塵埃的情況極少。因此，在搬送光學(xué)部件時(shí)能夠理想地使用該搬送 框架。
另外，由于定位層部件l、框?qū)硬考?、基底層部件3相互通過(guò)熱 壓接而形成為一個(gè)整體，因此在各層部件1 3之間沒(méi)有狹縫，能夠防 止塵埃從各層部件1 3之間進(jìn)入。因此，能夠防止如現(xiàn)有技術(shù)那樣， 進(jìn)入狹縫間的塵埃再次飛散，以及塵埃向?qū)κ占{有制造途中的電子部 件的搬送框架整個(gè)進(jìn)行處理的制造裝置的內(nèi)部擴(kuò)散。
進(jìn)一步，在電子部件的制造工序中雖然具有在將電子部件收納于 該搬送框架中的狀態(tài)下對(duì)其進(jìn)行液體洗滌的處理工序，但是由于在該 處理工序中進(jìn)行洗滌之后，在構(gòu)成搬送框架的各層部件1 3之間不會(huì)殘留洗滌液，水分難以進(jìn)入各層部件1 3之間最難以干燥的細(xì)微部， 所以能夠提高干燥效率。
而且，在本實(shí)施方式中，雖然以使多個(gè)電子部件成一列的排列并 進(jìn)行收納的搬送框架為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是，也可以構(gòu)成排列成多列 并收納的搬送框架。而且，如上所述，在沒(méi)有收納電子部件的狀態(tài)下， 為了防止彈簧層部件從框架本體脫落，在彈簧層部件上形成有擋塊， 在框?qū)硬考闲纬捎袚鯄K支承部。但是，即使為不具備擋塊和擋塊支 承部的結(jié)構(gòu)，也能夠按壓固定電子部件。并且，在沒(méi)有收納電子部件 的狀態(tài)下，防止彈簧層部件從框架本體脫落的結(jié)構(gòu)不限于上述結(jié)構(gòu)， 能夠采用任意結(jié)構(gòu)。
(第二實(shí)施方式)
在上述第一實(shí)施方式中，作為彈簧層部件4的大彈簧部4e，采用
了彎曲成s字型的彎曲部分在寬度方向左右對(duì)稱(chēng)地配置的結(jié)構(gòu)。但是，
大彈簧部不限于該結(jié)構(gòu)，也可以為其它結(jié)構(gòu)。因此，在本實(shí)施方式中，
對(duì)具有不同的大彈簧部的結(jié)構(gòu)的彈簧層部件4進(jìn)行說(shuō)明。圖7為表示 本發(fā)明的第二實(shí)施方式的搬送框架的彈簧層部件4的主要部分的平面 圖。在圖7中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的構(gòu)成部分標(biāo)注相同的符號(hào)。
例如，如圖7 (a)所示，大彈簧部4e能夠形成為船底形。在該結(jié) 構(gòu)中，從與框?qū)硬考?接觸的頂端部起延伸的2個(gè)位置的曲線部分能 夠彈性變形，得到推壓力。另外，如圖7 (b)所示，大彈簧部4e也能 夠采用以下結(jié)構(gòu)將圓弧狀的一端形成為單臂狀， 一個(gè)位置的曲線部 分(圓弧部分)發(fā)生彈性變形，得到推壓力。另外，如圖7 (c)所示， 大彈簧部4e也能夠采用以下結(jié)構(gòu)S字型的一端形成單臂狀，構(gòu)成S 字型的3個(gè)位置曲線部分發(fā)生彈性變形，得到推壓力。
如上所述，通過(guò)將彈簧層部件4的大彈簧部4e設(shè)定為多種形狀， 能夠使大彈簧部4e的彈簧常數(shù)和最大彎曲量不同。因此，通過(guò)適當(dāng)選 擇大彈簧部4e的形狀，能夠預(yù)先調(diào)整收納保持電子部件7時(shí)的大彈簧 部4e的推壓力。
(第三實(shí)施方式)
如第二實(shí)施方式所述，作為彈簧層部件4的大彈簧部4e，能夠采 用多種結(jié)構(gòu)。如上所述，大彈簧部4e的彈簧常數(shù)與最大彎曲量根據(jù)大彈簧部4e的結(jié)構(gòu)的不同而不同，在將彈簧層部件4壓入框架本體5內(nèi) 時(shí)，若向大彈簧部4e施加超過(guò)彈性限度的負(fù)荷，則大彈簧部4e發(fā)生 塑性變形，可能無(wú)法獲得規(guī)定的推壓力。因此，在本實(shí)施方式中，對(duì) 能夠防止大彈簧部4e發(fā)生塑性變形的大彈簧部4e的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。 圖8為表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的搬送框架的彈簧層部件4的主要 部分的平面圖。在圖8中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)部分標(biāo)注相 同的符號(hào)。
如圖8 (a) 圖8 (c)所示，本實(shí)施方式的彈簧層部件4在支承 大彈簧部4e的彈簧層部件4的基端部設(shè)置有向大彈簧部4e的形成側(cè) 突出的突起部4i。突起部4i具有以下功能當(dāng)向框架本體5內(nèi)壓入彈 簧層部件4時(shí)，該突出部4i與彈性變形后的大彈簧部4e抵接，能夠防 止彈簧層部件4被進(jìn)一步壓入框架本體5內(nèi)。即，突起部4i的突出量 被設(shè)定為以下長(zhǎng)度，即當(dāng)將彈簧層部件4壓入框架本體5內(nèi)時(shí)，使壓 入量為不使大彈簧部4e產(chǎn)生塑性變形的大小的長(zhǎng)度。其中，圖8 (a) 表示在設(shè)置有第一實(shí)施方式所述的大彈簧部4e的彈簧層部件4上設(shè)置 有突起部4i的狀態(tài)。此外，圖8 (b)表示在彈簧層部件4上設(shè)置突起 部4i的狀態(tài)，其中，該彈簧層部件4具備在第二實(shí)施方式中使用圖7
(a) 說(shuō)明過(guò)的大彈簧部4e;圖8 (c)表示在彈簧層部件4上設(shè)置突起 部4i的狀態(tài)，其中，該彈簧層部件4具備在第二實(shí)施方式中使用圖7
(b) 說(shuō)明過(guò)的大彈簧部4e。
根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠防止在將彈簧層部件4壓入框架本體5內(nèi)時(shí)， 大彈簧部4e發(fā)生塑性變形。 (第四實(shí)施方式)
在上述第一實(shí)施方式中，對(duì)采用以下結(jié)構(gòu)的例子進(jìn)行了說(shuō)明，該 結(jié)構(gòu)為彈簧層部件4的小彈簧部4b由向開(kāi)口 4a的內(nèi)側(cè)延伸的棒狀部 4b,、和在棒狀部4b,頂端部形成的瘤狀的按壓部4b2構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。但是， 小彈簧部4b不限于該結(jié)構(gòu)，也可以為其它結(jié)構(gòu)。因此，在本實(shí)施方式 中，對(duì)具有與第一實(shí)施方式不同的小彈簧部的結(jié)構(gòu)的彈簧層部件4進(jìn) 行說(shuō)明。圖9為表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的搬送框架的彈簧層部件4 的主要部分的平面圖。在圖9中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)部分 標(biāo)注相同的符號(hào)。另外，在圖9中，用虛線表示定位層部件1的開(kāi)口部la。
如圖9所示，本實(shí)施方式的彈簧層部件4的小彈簧部4b，與第一 實(shí)施方式相比，由向開(kāi)口 4a內(nèi)突出的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的棒狀部4b,、和以位 于開(kāi)口 4a的一角的方式形成的按壓部4b2構(gòu)成。此處，與第一實(shí)施方 式不同，按壓部4b2與電子部件7接觸的面由平面構(gòu)成。根據(jù)本結(jié)構(gòu)， 小彈簧部4b向彈簧層部件4的矩形開(kāi)口 4a的對(duì)角方向施加彈力。艮P， 按壓部4b2向?qū)欠较虬磯弘娮硬考?的角部，在其與定位層部件1的 開(kāi)口 la的2個(gè)部件卡止片lb之間卡止電子部件7。
例如，在第一實(shí)施方式所述的、小彈簧部4b的按壓部4b2與方形 電子部件7的一個(gè)側(cè)面點(diǎn)接觸、并將電子部件7按壓在位于定位層部 件1的開(kāi)口 la內(nèi)的1個(gè)部件卡止片lb上從而保持電子部件7的結(jié)構(gòu) 中，當(dāng)在將電子部件7收納在搬送框架內(nèi)的狀態(tài)下對(duì)電子部件7進(jìn)行 超聲波洗滌時(shí)，能夠預(yù)料到，由于超聲波振動(dòng)而使電子部件7從搬送 框架脫落的概率不是零。
與此相對(duì)，根據(jù)本實(shí)施方式的小彈簧部4b的形狀，因?yàn)樾椈刹?4b的按壓部4b2將電子部件7按壓在2個(gè)部件卡止片lb上并保持該電 子部件7，所以在超聲波洗滌時(shí)能夠進(jìn)一步減小電子部件7因超聲波振 動(dòng)而脫落的可能性。 (第五實(shí)施方式)
如圖1 (c)所示，在上述第一實(shí)施方式中，采用俯視時(shí)為長(zhǎng)方形 形狀的基底層部件3，在該基底層部件3上，除了切口3a之外，沒(méi)有 進(jìn)行任何特別加工。但是，也能夠采用具有其它結(jié)構(gòu)的基底層部件3。 圖10為表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式的搬送框架的基底層部件3的平面 圖。在圖10中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)部分標(biāo)注相同的符號(hào)。 另外，在圖10中，用虛線表示定位層部件l的開(kāi)口部la。
在本實(shí)施方式中，在基底層部件3上，在與定位層部件1的開(kāi)口 la的中央對(duì)應(yīng)的位置形成有沿著定位層部件1的厚度方向貫通的貫通 孔3b。并且，在與定位層部件l的開(kāi)口 la的四角對(duì)應(yīng)的位置形成有沿 著定位層部件1的厚度方向貫通的貫通孔3c。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在取出電子部件并將空的搬送框架搬送到其它工序 時(shí)，或?qū)㈦娮硬考占{在空的搬送框架中時(shí)，能夠通過(guò)基底層部件3的各貫通孔3b、 3C將從外部進(jìn)入的塵埃順利地向外部排出。因此，能 夠防止塵埃堆積在搬送框架內(nèi)。
另外，在用洗滌液洗滌收納在搬送框架中的電子部件以及整個(gè)搬
送框架時(shí)，能夠通過(guò)各貫通孔3b、 3c增大電子部件與洗滌液的接觸面
積，此外，在進(jìn)行干燥時(shí)，能夠增大收納的電子部件與干燥爐內(nèi)的高 溫空氣的接觸面積。因此，能夠提高洗滌時(shí)和千燥時(shí)的作業(yè)效率。 (第六實(shí)施方式)
在電子部件的制造工序中，在加熱至大約230'C下的加工臺(tái)上進(jìn)行 芯片結(jié)合或引線結(jié)合等組裝處理。這時(shí)，如果保持將多個(gè)電子部件搭 載在搬送框架中的狀態(tài)進(jìn)行上述處理，則在各工序中不需要取出電子 部件或再次收納電子部件，工序變得簡(jiǎn)單。
但是，在保持將多個(gè)電子部件搭載在搬送框架中的狀態(tài)進(jìn)行上述 處理的情況下，將搬送框架載置于已被加熱的加工臺(tái)上時(shí)，會(huì)發(fā)生搬 送框架凹型地彎曲成圓弧狀的問(wèn)題。作為其對(duì)策，雖然能夠用機(jī)械的 機(jī)構(gòu)固定搬送框架，但是從抑制產(chǎn)生塵埃的觀點(diǎn)出發(fā)，需要極力減少 與搬送框架機(jī)械接觸的次數(shù)。因此，優(yōu)選不使用機(jī)械機(jī)構(gòu)，通過(guò)從設(shè) 置在芯片結(jié)合(芯片結(jié)合裝置)或引線結(jié)合(引線結(jié)合裝置)的加工 臺(tái)上的真空孔進(jìn)行排氣，將搬送框架吸附固定在臺(tái)上。但是，在該方 式中，如上所述，當(dāng)搬送框架因熱變形而彎曲時(shí)，不能牢靠地將搬送 框架吸附固定在加工臺(tái)上。因此，在本實(shí)施方式中，對(duì)能夠牢固地吸 附固定在加工臺(tái)上的搬送框架的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
圖11為表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式的搬送框架的平面圖。在圖11 中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)部分標(biāo)注相同的符號(hào)。如圖11所示，
在本實(shí)施方式中，作為應(yīng)對(duì)熱變形的方法，在搬送框架上設(shè)置有狹縫 (貫通孔)。g卩，本實(shí)施方式的搬送框架在各個(gè)定位層部件1和基底層 部件3上設(shè)置有設(shè)置于相對(duì)的位置的多個(gè)長(zhǎng)方形的狹縫8。例如，在圖 11 (a)中，在定位層部件l的各開(kāi)口 la之間設(shè)置有狹縫8。另外，在 圖11 (b)中，以包圍定位層部件1的各開(kāi)口 la的周?chē)臓顟B(tài)設(shè)置有 狹縫8。如上所述，能夠按照搬送的電子部件的種類(lèi)適當(dāng)改變狹縫8 的數(shù)量和大小。
如上所述，通過(guò)設(shè)置狹縫8，能夠使與加工臺(tái)接觸的基底層部件3的背面、和最遠(yuǎn)離加工臺(tái)的定位層部件1的表面的溫度變化緩慢，并 能夠釋放熱應(yīng)力。其結(jié)果是，能夠抑制搬送框架在加熱時(shí)產(chǎn)生的熱變 形。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在加熱的加工臺(tái)上進(jìn)行芯片結(jié) 合或引線結(jié)合等處理。并且，為了抑制加熱變形，在加工臺(tái)上設(shè)置真 空孔，利用真空將搬送框架吸附在加工臺(tái)上，能夠牢固地將搬送框架 固定到加工臺(tái)上。
尤其，在電子部件為具有攝像元件或受光發(fā)光元件等光學(xué)元件的 光學(xué)部件的情況下，作為封裝部件，能夠使用陶瓷制的載體(以下， 僅稱(chēng)為陶瓷載體)。能夠在收納于同一搬送框架中的狀態(tài)下不用取出和 放入地進(jìn)行以下一連的工序在上述陶瓷載體上打標(biāo)、將半導(dǎo)體元件 固定到陶瓷載體內(nèi)的芯片結(jié)合、使半導(dǎo)體元件與載體上的其它半導(dǎo)體 元件或陶瓷載體上的配線連接的引線結(jié)合、洗滌、干燥以及玻璃蓋的 粘接。
(第七實(shí)施方式)
圖12為表示本發(fā)明的第七實(shí)施方式的搬送框架的說(shuō)明圖。在圖12 中，對(duì)與第一實(shí)施方式對(duì)應(yīng)的構(gòu)成部分標(biāo)注相同的符號(hào)。而且，在圖 12中，右圖表示平面圖，左圖表示側(cè)視圖。本實(shí)施方式的搬送框架的 特征在于制作有用于識(shí)別該框架的識(shí)別標(biāo)記。
搬送框架的具體規(guī)格，即定位層部件l的開(kāi)口 la的尺寸、和彈簧 層部件4的小彈簧部4b位置以及尺寸根據(jù)收納的電子部件的種類(lèi)而不 同。因此，存在電子部件的種類(lèi)的數(shù)量的搬送框架的種類(lèi)。但是，電 子部件多數(shù)為類(lèi)似于方形等的形狀，并且，外形尺寸多數(shù)類(lèi)似。因此， 根據(jù)在搬送框架中收納的電子部件的外觀、或定位層部件1的開(kāi)口 la 的大小等，難以分辨搬送框架中收納的電子部件的種類(lèi)或搬送框架的 種類(lèi)。尤其，為了簡(jiǎn)單地在各工序中投入、排出、洗滌搬送框架等， 將該搬送框架臨時(shí)堆積并排列收納于料盤(pán)等內(nèi)。這時(shí)，僅能夠從側(cè)面 看到搬送框架，難以看到搬送框架中收納的電子部件的尺寸形狀、或 電子部件的打標(biāo)印字位置。
因此，在本實(shí)施方式中，如圖12所示，在搬送框架的框架本體5 的局部，例如定位層部件1的一端部一側(cè)的表面制作識(shí)別標(biāo)記11，印刻數(shù)字、羅馬字等各種記號(hào)，從而能夠簡(jiǎn)單地識(shí)別為用于收納、搬送 哪種電子部件的搬送框架(或者，收納的電子部件的種類(lèi))。而且，例 如，能夠在蝕刻形成定位層部件1的同時(shí)刻上這種情況的識(shí)別標(biāo)記11。
進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，在框架本體5的長(zhǎng)度方向的側(cè)端面， 沿著厚度方向形成有槽狀的識(shí)別標(biāo)記12。如上所述，如果在框架本體
5的側(cè)端面設(shè)置槽狀的識(shí)別標(biāo)記12，則如上所述，即使臨時(shí)將搬送框
架堆積并排列收納于料盤(pán)等中，也能夠通過(guò)目視加以識(shí)別。
槽狀的識(shí)別標(biāo)記12能夠根據(jù)收納的電子部件的種類(lèi)改變位置、數(shù) 量和間隔。例如，如圖12 (a)所示，在為制作有號(hào)碼為"1111"的識(shí) 別標(biāo)記11的搬送框架的情況下，作為槽狀的識(shí)別標(biāo)記12，在框架本體 5的側(cè)端面的中央設(shè)置有一條槽。而且，標(biāo)有圖12 (a)所示的識(shí)別標(biāo) 記ll、 12的搬送框架用于搬送尺寸較大的電子部件7。并且，沒(méi)有設(shè) 置用于防止因加熱而發(fā)生彎曲的狹縫。
另一方面，如圖12 (b)所示，在為制作有號(hào)碼為"6666"的識(shí)別 標(biāo)記11的搬送框架的情況下，作為槽狀的識(shí)別標(biāo)記12，在框架本體5 的側(cè)端面上分別不等間隔地設(shè)置有3條槽。其中，標(biāo)有圖12 (b)所示 的識(shí)別標(biāo)記ll、 12的搬送框架用于搬送尺寸較小的電子部件7。并且， 設(shè)置有用于防止因上述的加熱而發(fā)生彎曲的狹縫8。
這樣，即使在將本實(shí)施方式的搬送框架臨時(shí)堆積并排列收納于料 盤(pán)等中的情況下，也能夠通過(guò)目視觀察識(shí)別標(biāo)記12，從而能夠識(shí)別各 搬送框架的種類(lèi)。因此，能夠通過(guò)目視簡(jiǎn)單地確認(rèn)在料盤(pán)中收納有哪 種電子部件，或者是否混入有不同種類(lèi)的電子部件，于是，電子部件 和搬送框架的管理變得容易。 (第八實(shí)施方式)
接著，對(duì)使用如上所述的搬送框架的電子部件的制造方法進(jìn)行說(shuō) 明。而且，電子部件為具有光學(xué)元件的光學(xué)部件，以下，對(duì)將光學(xué)元 件搭載在陶瓷制的載體上，之后用玻璃蓋封固，由此制造光學(xué)部件的 示例進(jìn)行說(shuō)明。
圖13為表示使用上述的搬送框架的電子部件的制造工序的一部分 的圖。圖13 (a)為平面圖，圖13 (b)為側(cè)視圖。并且，圖14為表 示在圖13所示工序之后接著進(jìn)行的制造工序的一部分的圖。圖14 (a)為平面圖，圖14 (b)為側(cè)視圖。在圖13和圖14中，對(duì)與第一實(shí)施方 式對(duì)應(yīng)的構(gòu)成部分標(biāo)注相同的符號(hào)。
圖13和圖14表示用玻璃蓋7d封固搭載有光學(xué)元件7a的陶瓷載 體7b的一連的工序的圖。圖13 (a)和圖13 (b)表示沿著陶瓷載體 7b的開(kāi)口邊涂敷粘結(jié)劑7c的工序，圖14 (a)和圖14 (b)表示在陶 瓷載體7b上設(shè)置玻璃蓋7d的工序。
如圖13 (a)和圖13 (b)所示，在搬送框架10中收納有陶瓷載 體7b，該陶瓷載體7b上芯片結(jié)合有攝像元件或光電二極管等光學(xué)元件 7a。各陶瓷載體7b的光學(xué)元件7a保持收納于同一搬送框架10中的狀 態(tài)，已經(jīng)完成洗滌和引線結(jié)合。于是，如圖13 (a)和圖13 (b)的中 央所示，在該工序中，未圖示的分配器沿著陶瓷載體7b的開(kāi)口邊相對(duì) 移動(dòng)，在開(kāi)口邊的全周涂敷粘結(jié)劑7c。在本工序中，對(duì)收納在搬送框 架10中的所有陶瓷載體7b進(jìn)行同一處理，為了便于說(shuō)明，圖13 (a) 和圖13 (b)表示按照右端、中央、左端的順序進(jìn)行處理，在中央的陶 瓷載體7b上涂敷有粘結(jié)劑7c的狀態(tài)。
如果在搬送框架10上的所有陶瓷載體7b的開(kāi)口邊上涂敷粘結(jié)劑 7c，則如圖14 (a)和圖14 (b)所示，玻璃蓋7d被重疊配置在陶瓷 載體7b上并被按壓，粘結(jié)玻璃蓋7d。由此，光學(xué)元件7a被密封于陶 瓷載體7b內(nèi)。
在將玻璃蓋7d重疊按壓在涂敷于陶瓷載體7b的開(kāi)口邊的全周上 的粘結(jié)劑7c上時(shí)，粘結(jié)劑7c擴(kuò)展。在本實(shí)施方式中，為了防止擴(kuò)展 的粘結(jié)劑7c附著到定位層部件1的表面，使定位層部件1與框?qū)硬考?2的厚度優(yōu)化。
艮P，定位層部件1的表面的位置被預(yù)先設(shè)定為稍低于陶瓷載體7b 的上表面位置并形成高度差A(yù)H(參照?qǐng)D14(b))。例如，在設(shè)置0.2mm 的高度差A(yù)H時(shí)，令定位層部件1的厚度與框?qū)硬考?厚度相加后的 尺寸比陶瓷載體7b的厚度小0.2mm即可。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在收納于同一搬送框架中的狀 態(tài)下進(jìn)行與玻璃蓋的粘接相關(guān)的一連的工序。因此，能夠提高制造的 生產(chǎn)率。并且，由于在搭載于搬送框架中的狀態(tài)下進(jìn)行組裝，所以在 組裝過(guò)程中，不需要取出或放入載體，同時(shí)能夠抑制由于取出放入載體而產(chǎn)生塵埃。進(jìn)一步，組裝裝置不需要具備分別對(duì)各載體進(jìn)行定位 固定的機(jī)構(gòu)，能夠抑制設(shè)備費(fèi)用。 (第九實(shí)施方式)
圖15為表示在將電子部件搭載于搬送框架中的狀態(tài)下進(jìn)行各種處
理的情況下，用于對(duì)搬送框架進(jìn)行定位固定的加工臺(tái)的圖。圖15 (a) 為縱截面圖，圖15 (b)為圖15 (a)所示的B-B線的橫截面圖。
在搬送框架10中收納有電子部件的狀態(tài)下，在相對(duì)于載體對(duì)半導(dǎo) 體元件或光學(xué)元件進(jìn)行芯片結(jié)合或引線結(jié)合，或在載體上粘結(jié)蓋的情 況下，作為在各工序中使用的組裝裝置的加工臺(tái)，能夠方便地使用圖 15所示的結(jié)構(gòu)的加工臺(tái)。
艮口，加工臺(tái)20在支承臺(tái)21內(nèi)形成有抽真空配管22。抽真空配管 22具有本管22a和支管22b，本管22a沿著支承臺(tái)21的長(zhǎng)度方向延伸， 其一端與在支承臺(tái)21的端面形成的真空口 23連通。另外，支管22b 的一端側(cè)與在支承臺(tái)21表面開(kāi)口的吸引口 24連通，另一端側(cè)與本管 22a連通。而且，通過(guò)真空口 23抽真空，使抽真空配管22內(nèi)形成負(fù)壓， 載置在支承臺(tái)21上的搬送框架10被吸引口 24吸引并被吸引固定在支 承臺(tái)21的表面上。
因此，若使用上述結(jié)構(gòu)的加工臺(tái)20，則能夠連同收納有電子部件 7的搬送框架10 —起吸附固定在加工臺(tái)20上。并且，由于在搬送框架 IO上每個(gè)電子部件在被定位的狀態(tài)下排列，因此，通過(guò)將搬送框架IO 固定在加工臺(tái)20上，多個(gè)電子部件被同時(shí)定位。因此，組裝裝置不需 要具備分別對(duì)各電子部件進(jìn)行定位固定的機(jī)構(gòu)，能夠抑制設(shè)備費(fèi)用。 并且，由于能夠節(jié)省固定、解除電子部件的時(shí)間，所以能夠提高制造 的生產(chǎn)率。
(第十實(shí)施方式)
在本實(shí)施方式中，對(duì)在將搬送框架吸附固定在第九實(shí)施方式所述 的加工臺(tái)上的狀態(tài)下實(shí)施的工序的一個(gè)例子，即，對(duì)使用超聲波干洗 器進(jìn)行的洗滌進(jìn)行說(shuō)明。圖16為表示使用超聲波干洗器進(jìn)行的洗滌的 說(shuō)明圖。另外，圖17為表示超聲波干洗器的結(jié)構(gòu)的立體圖。
由于在使用上述搬送框架IO搬送電子部件，或進(jìn)行各種組裝處理 時(shí)，可能進(jìn)入塵埃，因此，優(yōu)選在進(jìn)行各種組裝處理之前，預(yù)先對(duì)電子部件以及搭載該電子部件的搬送框架進(jìn)行洗滌。
例如，如第八實(shí)施方式(圖13、圖14)所述，在將收納有攝像元
件或光電二極管等光學(xué)元件7a的陶瓷載體7b搭載在搬送框架10上的 狀態(tài)下，在陶瓷載體7b上涂敷粘結(jié)劑并粘結(jié)玻璃蓋7d的情況下，進(jìn) 行玻璃蓋7d的粘接之后，不可能除去被封入陶瓷載體7b內(nèi)的塵埃。 因此，在即將粘結(jié)玻璃蓋7d之前，洗滌陶瓷載體7b以及光學(xué)元件7a。
能夠使用圖16、圖17所示的超聲波干洗器30實(shí)施該洗滌。超聲 波干洗器30設(shè)置在進(jìn)行第八實(shí)施方式所述的玻璃蓋的粘接的玻璃蓋粘 結(jié)裝置內(nèi)。該玻璃蓋粘結(jié)裝置具備第九實(shí)施方式所述的結(jié)構(gòu)的加工臺(tái) 20，在將搬送框架10吸附固定在該加工臺(tái)20上的狀態(tài)下進(jìn)行洗滌。
如圖16和圖17所示，超聲波干洗器30具備清潔頭31。在清潔頭 31上連接有供給高壓空氣的高壓空氣配管32、和吸引排出含有塵埃的 空氣的排氣配管33連接。清潔頭31內(nèi)置有未圖示的超聲波振動(dòng)器， 如圖17所示，并具備噴出被施加超聲波振動(dòng)后的高壓空氣的噴出口 31a、和吸入含有噴出后的塵埃的空氣的吸入口 31b。
玻璃蓋粘結(jié)裝置在將搬送框架10吸附固定在加工臺(tái)20上的狀態(tài) 下，從清潔頭31的噴出口 31a朝向搬送框架10噴出被施加超聲波振 動(dòng)后的高壓空氣，吹走附著在光學(xué)元件、陶瓷載體7b、搬送框架10 上的塵埃。這時(shí)，從吸入口 31b吸入含有被吹走的塵埃的空氣，經(jīng)排 氣配管33排出到外部。這時(shí)，通過(guò)使清潔頭31或者加工臺(tái)20移動(dòng)掃 描，能夠除去、吸引搬送框架IO的整個(gè)表面的塵埃。
如果使用該結(jié)構(gòu)的超聲波干洗器30，則能夠在搬送框架10中搭載 有多個(gè)電子部件的狀態(tài)下進(jìn)行洗滌，因此，不需要與以往一樣設(shè)置分 別對(duì)各電子部件進(jìn)行定位固定的機(jī)構(gòu)。因此，能夠抑制設(shè)備費(fèi)用。并 且，由于沒(méi)有對(duì)每個(gè)電子部件進(jìn)行定位固定的機(jī)構(gòu)，所以不會(huì)妨礙噴 出的高壓空氣、吸引的空氣的氣流，不會(huì)降低洗滌效果。
而且，在本實(shí)施方式中，對(duì)洗滌收納有光學(xué)元件的陶瓷載體7b的 場(chǎng)合進(jìn)行了說(shuō)明，但不限于此，也可以在搬送框架IO上搭載有其它電 子部件的情況下進(jìn)行洗滌。
另外，在第十實(shí)施方式中，對(duì)于使用超聲波干洗器30洗滌電子部 件的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是即使在使用有機(jī)溶劑洗滌、干燥電子部件的情況下，也能夠在將電子部件搭載在本發(fā)明的搬送框架上的狀態(tài)下， 收納在洗滌機(jī)或者干燥爐內(nèi)進(jìn)行洗滌、干燥。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜的在搬送 時(shí)能夠抑制產(chǎn)生塵埃的搬送框架。并且，通過(guò)使用該搬送框架制造電 子部件，能夠不產(chǎn)生塵埃地制造電子部件。其結(jié)果是，能夠提高制造 電子部件的成品率。進(jìn)一步，通過(guò)使用該搬送框架制造電子部件，能 夠提高制造的生產(chǎn)率。
而且，如上所述的各實(shí)施方式不限制本發(fā)明的技術(shù)的范圍，即使 是記載之外的范圍內(nèi)，也能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形或應(yīng)用。 例如，不限于上述舉例說(shuō)明的組裝處理，在將作為電子部件的被加工 體收納在本發(fā)明的搬送框架中的狀態(tài)下，如果在搬送的同時(shí)實(shí)施連續(xù) 的至少兩道組裝處理，則與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠提高制造的生產(chǎn)率， 并能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有技術(shù)更抑制塵埃的產(chǎn)生的制造工序。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明具有能夠在搬送時(shí)抑制塵埃的產(chǎn)生的效果，作為搬送框架 和電子部件的制造方法能夠有效使用。
權(quán)利要求
1. 一種電子部件的搬送框架，其用于收納并搬送多個(gè)電子部件，其特征在于，包括俯視時(shí)具有長(zhǎng)方形形狀的平板狀的基底層部件；固定在所述基底層部件的一個(gè)面上、并在所述基底層部件的長(zhǎng)度方向的一端側(cè)具有開(kāi)口端的框狀的框?qū)硬考?；定位層部件，其與所述基底層部件相對(duì)并被固定在所述框?qū)硬考?，俯視時(shí)具有長(zhǎng)方形形狀，且為沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有多個(gè)用于收納電子部件的開(kāi)口的平板狀的部件；彈簧層部件，其安裝于所述定位層部件與基底層部件之間的由所述框?qū)硬考鼑闹锌詹績(jī)?nèi)，在安裝狀態(tài)下在與所述定位層部件的各開(kāi)口相對(duì)的位置具有用于收納所述電子部件的開(kāi)口；第一彈性體，其在所述彈簧層部件的各開(kāi)口處與彈簧層部件一體地突出形成，并施加在其與所述定位層部件的開(kāi)口端之間夾壓通過(guò)所述定位層部件的開(kāi)口被收納的電子部件的彈力；和第二彈性體，其在所述彈簧層部件的長(zhǎng)度方向的一端部與彈簧層部件一體地形成，并在安裝于所述中空部?jī)?nèi)的狀態(tài)下與所述框?qū)硬考膬?nèi)表面抵接，施加沿著長(zhǎng)度方向的彈力。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 在所述彈簧層部件的長(zhǎng)度方向的另一端側(cè)的兩側(cè)部形成有擋塊，在所述框?qū)硬考拈_(kāi)口端一側(cè)的內(nèi)表面上形成有卡止所述擋塊的擋塊 支承部。
3. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于所述彈簧層部件還設(shè)置有限制所述第二彈性體的變形量的突起部。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 所述彈簧層部件的開(kāi)口為矩形形狀，所述第一彈性體向所述彈簧層部件的開(kāi)口的對(duì)角方向施加彈力。
5. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 所述基底層部件還設(shè)置有在與所述定位層部件的各開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置在厚度方向上貫通的貫通孔。
6. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 所述定位層部件和所述基底層部件在相互相對(duì)的位置上還設(shè)置有在厚度方向上貫通的貫通孔。
7. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 所述電子部件具有將蓋粘結(jié)封固于搭載有半導(dǎo)體元件的載體上的結(jié)構(gòu)，并以所述定位層的上表面位置比通過(guò)所述定位層部件的開(kāi)口被 收納的載體的上表面位置僅低規(guī)定高度的狀態(tài)構(gòu)成。
8. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 由所述基底層部件、所述框?qū)硬考退龆ㄎ粚硬考?gòu)成的框架本體在側(cè)端面按照電子部件的種類(lèi)還設(shè)置有條數(shù)或間隔不同的槽狀的 識(shí)別標(biāo)記。
9. 如權(quán)利要求l所述的電子部件的搬送框架，其特征在于 所述定位層部件、所述框?qū)硬考?、所述基底層部件和所述彈簧層部件通過(guò)對(duì)不銹鋼進(jìn)行蝕刻加工而形成。
10. —種電子部件的制造方法，其為使用權(quán)力要求1所述的搬送 框架進(jìn)行電子部件的組裝的電子部件的制造方法，其特征在于，包括將作為組裝對(duì)象的被加工體收納在所述搬送框架中的工序；和 在已將被加工體收納于所述搬送框架中的狀態(tài)下，伴隨搬送，實(shí) 施連續(xù)的至少兩道組裝處理。
11. 如權(quán)利要求IO所述的電子部件的制造方法，其特征在于 所述電子部件具有將蓋粘結(jié)封固于搭載有半導(dǎo)體元件的載體上的結(jié)構(gòu)，上述連續(xù)的至少兩道組裝處理為實(shí)施以下工序的過(guò)程中的連續(xù)的至少兩道處理將半導(dǎo)體元件芯片結(jié)合于載體上的工序；對(duì)固定在載 體上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行引線結(jié)合的工序；除去塵埃的洗滌工序；和將 蓋粘結(jié)封固于載體上的工序。
12. 如權(quán)利要求IO所述的電子部件的制造方法，其特征在于 所述連續(xù)的至少兩道組裝處理包括在通過(guò)真空吸附將收納有作為組裝對(duì)象的被加工體的搬送框架吸附固定在組裝裝置所具備的加工 臺(tái)上的狀態(tài)下實(shí)施的處理。
13. 如權(quán)利要求12所述的電子部件的制造方法，其特征在于 在吸附固定在所述加工臺(tái)上的狀態(tài)下實(shí)施的處理為利用超聲波干洗器除去塵埃的處理。
全文摘要
本發(fā)明提供電子部件的搬送框架和電子部件的制造方法。由基底層部件、框?qū)硬考?、和具有用于收納電子部件的多個(gè)開(kāi)口的定位層部件構(gòu)成框架本體。彈簧層部件安裝在定位層部件與基底層部件之間的由框?qū)硬考鼑闹锌詹績(jī)?nèi)。在彈簧層部件的各開(kāi)口處，小彈簧部與彈簧層部件一體地形成，其中，該小彈簧部施加在其與定位層部件的開(kāi)口端之間夾壓電子部件的彈力。另外，在彈簧層部件的長(zhǎng)度方向的一端部與彈簧層部件一體地形成有大彈簧部，在安裝狀態(tài)下，該大彈簧部與框?qū)硬考膬?nèi)表面抵接并施加沿著長(zhǎng)度方向的彈力。在本結(jié)構(gòu)中，僅通過(guò)彈簧層部件就能夠?qū)λ须娮硬考黄疬M(jìn)定位固定。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101414572SQ20081017052
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月17日
發(fā)明者佐藤敏彥, 和賀悟, 西田一人, 高橋和彥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社