專利名稱：：改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種SIP/電子構(gòu)裝封裝模塊，尤其涉及一種將該封裝模塊的焊盤預(yù)先鋪蓋焊錫層以改善該封裝模塊組裝合格率的工藝方法。
背景技術(shù)：
：隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，電子產(chǎn)品在IC元件的設(shè)計上朝向多腳數(shù)與多功能化的需求發(fā)展，而在電子產(chǎn)品外觀上也朝著輕、薄、短、小的趨勢下發(fā)展，因此，使得封裝工藝上也面臨許多要克服的問題，例如封裝翹曲變形、表面安裝(surfacemounttechnology,SMT)操作時拒焊或抗焊、封裝材料的選用與散熱性等，均是目前封裝行業(yè)所遭遇的問題。以目前平面柵格陣列(landgridarray,LGA)類型的系統(tǒng)封裝(systeminpackage,SIP)模塊與電子構(gòu)裝(electronicpackagestructure,EPS)模塊而言，其完成組裝后均會進行表面安裝操作而與其它襯底或印刷電路板相連接；然而，進行表面安裝操作時容易由于模塊的襯底產(chǎn)生彎曲變形，或襯底上的焊盤表面氧化而有拒焊、抗焊等的因素，其將造成模塊產(chǎn)生空焊或者吃錫不良的情況，因而影響組裝質(zhì)量與合格率。因此，傳統(tǒng)的作法上，只能以人工手焊的方式將模塊返工而改善吃錫狀況，然而此方式不但浪費返工的人力成本，同時返工后的質(zhì)量也會受人為的外在因素影響而產(chǎn)生差異，甚至返工后反而損害到電子產(chǎn)品而報廢，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品合格率，造成極大的損失，進而增加成本。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明人認為上述缺陷可以改善，并且依據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗，經(jīng)過用心觀察和研究，并且配合運用科學(xué)原理，而提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。本發(fā)明的目的，是提出一種改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其在完成組裝后的封裝模塊的焊盤上預(yù)先鋪蓋一層焊錫層，用以改善在后續(xù)表面安裝操作時由于襯底發(fā)生板翹、焊盤表面氧化或錫膏印刷不良等造成模塊空焊或吃錫不良的情形，以降低返工的幾率，從而具有降低成本的目的。依據(jù)上述的目的，本發(fā)明提出一種改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，包括下列步驟提供封裝模塊，其包含有襯底、設(shè)置在該襯底的第一面的電子元件及多個形成在該襯底的第二面的焊盤；將多個焊錫分別設(shè)在該封裝模塊相對應(yīng)的焊盤上；以及進行回焊操作，以熱熔所述多個焊錫，使每一個焊盤的表面上鋪蓋有一層由該焊錫所形成的焊錫層。在所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法中，該封裝模塊為系統(tǒng)封裝模塊及電子構(gòu)裝模塊的其中之一。在所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法中，該封裝模塊為平面柵格陣列類型。在所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法中，所述多個焊錫以鍍錫、錫球植入和錫膏印刷的方式的其中之一設(shè)在所述多個焊盈:卜.o本發(fā)明具有的效益通過完成組裝后的封裝模塊，接著在其襯底上的焊盤設(shè)有焊錫并經(jīng)過回焊的方式，將此封裝模塊的焊盤表面鋪蓋上一層由焊錫所形成焊錫層，因此該封裝模塊在后續(xù)表面安裝操作時若襯底發(fā)生板翹的情形，通過焊錫層即可直接與其它襯底或印刷電路板上的錫膏相接觸及相互熔接；并且焊盤表面鋪蓋上焊錫層，其具有防止焊盤表面氧化的特點，故本發(fā)明在SMT時可防止拒焊、抗焊等因素，用以改善模塊產(chǎn)生空焊或與SMT的錫膏吃錫不良的情況，因而影響組裝的質(zhì)量與合格率，如此可降低返工的幾率，從而具有降低成本的目的。為了能更進一步了解本發(fā)明為達成既定目的所采取的技術(shù)、方法及效果，請參照以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明的發(fā)明范圍加以限制。圖1為本發(fā)明的步驟流程圖。圖2為本發(fā)明繪出封裝模塊的示意圖。圖3為圖2的背視圖。圖4為本發(fā)明的封裝模塊上的焊盤設(shè)有焊錫的示意圖。圖5為本發(fā)明的封裝模塊上的焊盤鋪蓋有焊錫層的示意圖。圖6為三個樣品組回焊后的厚度測量值的厚度分布圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下1封裝模塊11襯底111第一面112第二面12電子元件13焊盤2焊錫2'輝錫層具體實施例方式請先參照圖1到圖3所示，本發(fā)明提出一種改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其包括下列步驟(S100)首先，提供已完成組裝操作的封裝模塊1，其包含有襯底ll、設(shè)置在襯底11的第一面111的電子元件(如芯片等)12，及多個形成在襯底11的第二面112的焊盤13。上述的封裝模塊1為平面柵格陣列形式，且其為系統(tǒng)封裝模塊及電子構(gòu)裝模塊的其中之一。(S200)接著，請再配合參照圖4，將多個焊錫2分別設(shè)置在封裝模塊1相對應(yīng)的焊盤13上。(S300)最后，請再配合參照圖5，進行回焊(reflow)操作，用于熱熔上述的焊錫2，使得每一焊盤13的表面上鋪蓋有一層由該焊錫2所形成的焊錫層2，。通過上述的步驟說明，本發(fā)明在封裝模塊1完成組裝后，接著在其襯底11上的焊盤13設(shè)有焊錫2并經(jīng)過回焊的方式，將此封裝模塊1的焊盤13表面鋪蓋上一層由焊錫2所形成焊錫層2'，因此該封裝模塊1在后續(xù)表面安裝(SMT)操作時若襯底11發(fā)生板翹的情形，通過焊錫層2'即可直接與其它襯底或印刷電路板上的錫膏相接觸及相互熔接；另一方面，焊盤13表面鋪蓋上焊錫層2'，其具有防止焊盤13表面氧化的特點，故本發(fā)明在SMT時可防止拒焊、抗焊等因素，用以改善模塊產(chǎn)生空焊或與SMT的錫膏吃錫不良的情況，因而影響組裝質(zhì)量與合格率。在本發(fā)明的具體實施例中，焊錫2設(shè)置在焊盤13上的步驟(S200)，其可以鍍錫、錫球植入及錫膏印刷的方式的其中之一，用以將焊錫2設(shè)在焊盤13上。另外，上述的焊錫2經(jīng)過回焊后，其在焊盤13上成形的厚度約為數(shù)十到數(shù)百微米(um)之間，而焊盤13的形狀可因不同設(shè)計而有圓形、方型或任何其它形狀等，焊盤13表面上的焊錫層2'可為平坦?fàn)罨蛭⑼範(fàn)?，并且焊錫層2'的厚度可由前述的鍍錫、錫膏印刷，或錫球直徑大小選擇等進行控制，用此可達到均勻化地厚度尺寸。更進一步地說明，如本發(fā)明以錫膏印刷方式而將焊錫印刷在焊盤表面上并經(jīng)回焊后為例，其以三個樣本組(即封裝模塊)各抽取20個焊盤及焊錫層(焊錫)為抽樣的樣品以量測其厚度值，可參照圖4中的標(biāo)示A、B處共20個焊盤13與焊錫2處，焊盤尺寸為0.3mmx0.6mm，錫膏印刷后的焊錫厚度約為0.08醒0.12mm。請參照表一，列出三個樣品組回焊后的厚度測量值。表一樣^\^<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>單位,請參照圖6，列出表一的厚度分布圖。請參照表二，列出S.P.C統(tǒng)計工藝管制數(shù)值。表二<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>由上述列表中所求出的Ca、Cp及Cpk值，即可得知本發(fā)明通過在封裝模塊完成組裝后在其焊盤上預(yù)先鋪蓋有焊錫層的方式，用以改善封裝模塊在后續(xù)SMT組裝上的焊錫性，則與行內(nèi)在傳統(tǒng)SIP/EPS模塊的焊盤表面經(jīng)SMT操作直接粘著于在其它襯底或印刷電路板的錫膏上，并經(jīng)過回焊爐時可能出現(xiàn)錫不良的情形相較下，本發(fā)明驗證后預(yù)先鋪蓋有焊錫層的焊盤可使得SMT后的組裝合格率獲得大幅的提升，用以降低返工的幾率，從而降低成本。然而，上述所公開的附圖、說明，僅為本發(fā)明的實施例而已，本領(lǐng)域一般技術(shù)人員可依據(jù)上述的說明作其他種種改良，而這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的發(fā)明精神，均應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍中。權(quán)利要求1、一種改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其特征在于，包括下列步驟提供封裝模塊，其包含有襯底、設(shè)置在該襯底的第一面的電子元件及多個形成在該襯底的第二面的焊盤；將多個焊錫分別設(shè)在該封裝模塊相對應(yīng)的焊盤上；以及進行回焊操作，以熱熔所述多個焊錫，使每個焊盤的表面上鋪蓋有一層由該焊錫所形成的焊錫層。2、如權(quán)利要求1所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其特征在于，該封裝模塊為系統(tǒng)封裝模塊及電子構(gòu)裝模塊的其中之一。3、如權(quán)利要求1所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其特征在于，該封裝模塊為平面柵格陣列類型。4、如權(quán)利要求1所述的改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，其特征在于，所述多個焊錫以鍍錫、錫球植入及錫膏印刷方式的其中之一設(shè)在所述多個焊盤上。全文摘要一種改善封裝模塊組裝合格率的工藝方法，包括下列步驟提供封裝模塊，其包含有襯底、設(shè)置在襯底的第一面的電子元件及多個形成在襯底的第二面的焊盤；將多個焊錫分別設(shè)在封裝模塊相對應(yīng)的焊盤上；以及進行回焊操作，以及熱熔所述多個焊錫，使每一個焊盤的表面上鋪蓋有一層由該焊錫所形成的焊錫層；如前文所述，用以改善在后續(xù)表面安裝操作(SMT)時因襯底發(fā)生板翹、焊盤表面氧化或錫膏印刷不良等造成模塊空焊或吃錫不良的情形，以降低返工的幾率，從而具有降低成本的目的。文檔編號H01L21/02GK101621014SQ20081012743公開日2010年1月6日申請日期2008年6月30日優(yōu)先權(quán)日2008年6月30日發(fā)明者朱德芳,程志強,鐘興隆申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司