專利名稱：：層疊型電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，尤其涉及一種通過實(shí)施涂敷而直接在層疊體的外表面上形成外部電極的層疊型電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：如圖4所示，以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件101—般具備層疊體105，該層疊體105包括被層疊的多個絕緣體層102、和沿著絕緣體層102間的界面形成的多個層狀內(nèi)部電極103及104。在層疊體105的一方及另一方端面106及107，分別露出了多個內(nèi)部電極103及多個內(nèi)部電極104的各端部，按照將這些內(nèi)部電極103的各端部及內(nèi)部電極104的各端部分別相互電連接的方式，形成有外部電極108及109。在形成外部電極108及109時，一般將含有金屬成分和玻璃成分的金屬膏涂敷到層疊體105的端面106及107上，接著通過燒結(jié)，首先形成膏電極膜IIO。然后，在膏電極膜110上形成例如以Ni為主要成分的第一鍍覆膜lll，進(jìn)而在其上形成例如以Sn為主要成分的第二鍍覆膜112。艮口，外部電極108及109分別由膏電極膜110、第一鍍覆膜111及第二鍍覆膜U2這三層構(gòu)造構(gòu)成。在利用焊錫將層疊型電子部件101安裝到基板之際，對于外部電極108及109要求與焊錫具有良好的潤濕性。同時，對于外部電極108要求起到使處于相互電絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極103相互電連接的作用，且對于外部電極109要求起到使處于相互絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極104相互電連接的作用。上述第二鍍覆膜112起著確保焊錫潤濕性的作用，膏電極膜IIO起著使內(nèi)部電極103及104相互電連接的作用。第一鍍覆膜111起著防止焊接時被焊錫腐蝕的作用。但是，膏電極膜110的厚度大至幾十iim幾百um。因此，為了將該層疊型電子部件101的尺寸收斂為一定的規(guī)定值，需要確保該膏電極膜110的體積，相應(yīng)地雖然不希望，但需要減少用于確保靜電電容的實(shí)效體積。另一方面，由于鍍覆膜111及112的厚度為幾iim左右，所以，如果假設(shè)僅由第一鍍覆膜111及第二鍍覆膜112就可以構(gòu)成外部電極108及109，則可以更多地確保靜電電容確保用的實(shí)效體積。為了如上所述，通過實(shí)施鍍覆而直接在層疊體的端面上形成外部電極，不僅需要使在層疊體的端面露出的多個內(nèi)部電極的端部析出鍍覆析出物，而且，還需要使鍍覆析出物鍍覆成長，以使得這些鍍覆析出物相互架橋。然而，相互鄰接的內(nèi)部電極的端部間的距離越長，即使發(fā)生鍍覆成長，上述的架橋也越難實(shí)現(xiàn)。該情況下，會導(dǎo)致內(nèi)部電極與鍍覆膜之間的接合不良、或因水分等的侵入而引起絕緣電阻劣化的問題。作為能夠解決上述問題的方案，例如有特開2004—40084號公報(專利文獻(xiàn)l)所記載的技術(shù)。專利文獻(xiàn)l中記載了雖然是想通過鍍覆形成外部電極的區(qū)域，但在內(nèi)部電極的端部沒有露出的位置，使虛設(shè)電極的端部露出。由此，即便在未分布露出了內(nèi)部電極的端部的區(qū)域、或分布密度低的區(qū)域，也容易產(chǎn)生所述鍍覆析出物的架橋，因此，可以通過鍍覆，以良好的狀態(tài)形成外部電極。而且，如果應(yīng)用專利文獻(xiàn)l所記載的技術(shù)，則在內(nèi)部電極的端部完全沒有露出的、層疊體的側(cè)面上，也能夠通過鍍覆形成外部電極。不過，在想要實(shí)施專利文獻(xiàn)l所記載的技術(shù)時，由于除了本來的內(nèi)部電極之外，還需要作為虛設(shè)電極的內(nèi)部電極，所以，增加了應(yīng)該形成的內(nèi)部電極的總計(jì)數(shù)，因此，使得內(nèi)部電極形成工序變得繁雜，結(jié)果，會增大制造成本。而且，如果產(chǎn)生了虛設(shè)電極形成位置的偏差、或在用于得到層疊體的重疊時發(fā)生了偏差，則有時會使得虛設(shè)電極在層疊體的規(guī)定的面不能恰當(dāng)?shù)芈冻觥Ｔ谶@種情況下，如果發(fā)生虛設(shè)電極的露出不足，則不能夠均勻地形成鍍覆膜。在無法均勻形成鍍覆膜的情況下，會與原來的內(nèi)部電極之間發(fā)生接合不良，導(dǎo)致層疊型電子部件的可靠性降低。專利文獻(xiàn)1特開2004—40084號公報
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述問題的層疊型電子部件的制造方法。本發(fā)明的其他目的在于，提供一種由上述的制造方法制造的層疊型電子部件。本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法包括準(zhǔn)備層疊體的工序，該層疊體呈長方體狀，具有相對置的第一及第二主面、以及第一及第二端面和第一及第二側(cè)面，其中該第一及第二端面和第一及第二側(cè)面連結(jié)所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣體層和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內(nèi)部電極，并且多個所述內(nèi)部電極的各端部以相互絕緣的狀態(tài)露出在所述第一及第二端面的任意規(guī)定的面；按照使在所述層疊體的所述規(guī)定的面露出的多個所述內(nèi)部電極的各端部相互電連接的方式，在所述層疊體的所述規(guī)定的面上形成外部電極的工序；和通過在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述第一及第二側(cè)面各自中的、與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部，涂敷含有金屬粉末與玻璃粉的導(dǎo)電性膏，來形成與所述外部電極導(dǎo)通的絕緣厚膜電極的工序。本發(fā)明中為了解決上述的技術(shù)課題，形成外部電極的工序具備在準(zhǔn)備層疊體的工序中所準(zhǔn)備的層疊體的規(guī)定的面，附著粒徑1m以上的多個導(dǎo)電性粒子的工序；和對附著了導(dǎo)電性粒子的上述規(guī)定的面直接實(shí)施鍍覆的工序。優(yōu)選每當(dāng)實(shí)施上述的附著導(dǎo)電性粒子的工序時，例如都通過使具有研磨作用的研磨用粒子中混合導(dǎo)電性粒子，對規(guī)定的面實(shí)施噴砂法。或者，優(yōu)選利用具備含有導(dǎo)電性粒子的樹脂制鬃毛刷子，對規(guī)定的面實(shí)施刷研磨法。本發(fā)明所涉及的層疊型電子部件的制造方法中，還具備在實(shí)施鍍覆的工序之前，使層疊體的規(guī)定的面附著玻璃粒子的工序；及在實(shí)施鍍覆工序之后，按照使構(gòu)成玻璃粒子的玻璃流動或擴(kuò)散的方式進(jìn)行熱處理的工序。并且，優(yōu)選具備在所述端緣厚膜電極及所述外部電極之上通過實(shí)施鍍覆來形成鍍覆膜的工序。通過上述本發(fā)明的制造方法而得到的層疊型電子部件，具有構(gòu)造上的特征。本發(fā)明還適用于具有這種構(gòu)造上的特征的層疊型電子部件。艮口，本發(fā)明的層疊型電子部件具備層疊體呈長方體狀，其具有相對置的第一及第二主面、以及第一及第二端面和第一及第二側(cè)面，其中第一及第二端面和第一及第二側(cè)面連結(jié)所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣體層、和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內(nèi)部電極，并且多個所述內(nèi)部電極的各端部以相互絕緣的狀態(tài)露出在所述第一及第二端面的任意一面；外部電極，其按照使從所述層疊體的所述第一及第二端面分別露出的多個所述內(nèi)部電極的各端部相互連接的方式，形成在所述第一及第二端面上，且實(shí)質(zhì)上由鍍覆析出物構(gòu)成；和端緣厚膜電極，其形成為在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述第一及第二側(cè)面各自中的、與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部，和所述外部電極導(dǎo)通，且含有金屬粉末和玻璃粉；在所述規(guī)定的面與所述外部電極的交界部分分布有粒徑1Wm以上的多個導(dǎo)電性粒子。根據(jù)本發(fā)明，在相互鄰接的鍍覆析出物之間生長、架橋之際，導(dǎo)電性粒子發(fā)揮著架橋連接作用。因此，使得鍍覆析出物之間易于架橋，可降低架橋所必須的鍍覆生長力。由此，即使在鄰接的內(nèi)部電極的各端部間的距離長的情況下，也能夠以良好的狀態(tài)在層疊體的規(guī)定的面形成鍍覆膜。而且，根據(jù)本發(fā)明，通過在內(nèi)部電極的端部不露出的區(qū)域也附著導(dǎo)電性粒子，能夠以良好的狀態(tài)形成鍍覆膜。并且，由于導(dǎo)電性粒子的粒徑大至以上，所以，能夠更加可靠地促進(jìn)鍍覆析出物的架橋現(xiàn)象。進(jìn)而，由于不需要專利文獻(xiàn)l所記載的虛設(shè)電極，所以，可節(jié)省用于形成虛設(shè)電極的成本，并且能夠降低虛設(shè)電極產(chǎn)生錯移等發(fā)生不良情況的概率。在本發(fā)明中，由于附著了導(dǎo)電性粒子，所以，如果在研磨用粒子之中混合導(dǎo)電性粒子，來實(shí)施噴砂法，則在附著該導(dǎo)電性粒子的工序中，可以同時實(shí)施用于使內(nèi)部電極的端部在層疊體的規(guī)定的面充分露出的工序。而且，在導(dǎo)電性粒子由金屬構(gòu)成的情況下，由于導(dǎo)電性粒子以嵌入的狀態(tài)附著于層疊體的規(guī)定的面，所以，即使實(shí)施基于研墨粉的洗凈，也無法簡單地除去導(dǎo)電性粒子。在為了附著導(dǎo)電性粒子，而使用具備含有導(dǎo)電性粒子的樹脂制鬃毛刷子，來實(shí)施刷研磨法的情況下，可與上述的實(shí)施噴砂法時起到同樣的有益效果。而且，刷研磨法與噴砂法相比，可以提高后來形成的鍍覆膜的固著力。另外，由于按照在層疊體的主面及側(cè)面各自中的、與端面鄰接的各端緣部，和外部電極導(dǎo)通的方式可靠地形成端緣厚膜電極，所以，可提高通過焊接進(jìn)行安裝時的接合可靠性，并且能夠抑制從通過鍍覆形成的外部電極的周圍向?qū)盈B體內(nèi)部浸入水分等。圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的層疊型電子部件1的剖面圖。圖2是對圖1所示的層疊體5的一部分進(jìn)行放大表示的剖面圖，依次表示了外部電極8的形成工序。圖3是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的層疊型電子部件la的剖面圖。圖4是表示現(xiàn)有的層疊型電子部件101的剖面圖。圖中1、la—層疊型電子部件，2—絕緣體層，3、4一內(nèi)部電極，5一層疊體，6、7—端面，8、9、8a、9a—外部電極，IO—導(dǎo)電性粒子，11一鍍覆析出物，12—鍍覆膜，13—中間鍍覆膜，14一外側(cè)鍍覆膜，21、22一端緣厚膜電極，31、32—主面。具體實(shí)施例方式參照圖1及圖2，對本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的層疊型電子部件l及其制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖1所示，層疊型電子部件1具備成為部件主體的層疊體5。層疊體5呈長方體狀，具有相對置的第一及第二主面31及32、將這些第一及第二主面31及32之間連結(jié)的第一及第二端面6及7和第一及第二側(cè)面(圖1中沒有圖示)。層疊體5包括層疊的多個絕緣體層2、和沿著絕緣體層2之間的界面形成的多個層狀內(nèi)部電極3及4。在層疊型電子部件1構(gòu)成層疊陶瓷電容器時，絕緣體層2由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成。在層疊體5的一方及另一方端面6及7，分別露出了多個內(nèi)部電極3及多個內(nèi)部電極4的各端部，按照將這些內(nèi)部電極3的各端部及內(nèi)部電極4的各端部分別相互電連接的方式，形成有外部電極8及9。外部電極8及9分別由鍍覆膜12構(gòu)成，該鍍覆膜12由基于電解鍍覆或非電解鍍覆那樣的濕式鍍覆的鍍覆析出物形成。即，外部電極8及9不包括導(dǎo)電性膏膜、真空蒸鍍膜、濺射膜等。鍍覆膜12例如以Cu為主要成分。層疊型電子部件1還具備第一及第二端緣厚膜電極21及22，該第一及第二端緣厚膜電極21及22形成為在層疊體2的第一及第二主面31及32、第一及第二側(cè)面各自的、與第一及第二端面6及7鄰接的各端部，和第一及第二外部電極8及9分別導(dǎo)通。這些端緣厚膜電極21及22由含有金屬粉末和玻璃粉的燒結(jié)體構(gòu)成。接著，以外部電極8及9的形成方法為中心，參照圖2對圖1所示的層疊型電子部件1的制造方法進(jìn)行說明。圖2是對圖1所示的層疊體5的一部分，即內(nèi)部電極3所露出的一方端面6附近進(jìn)行放大表示的圖。其中，另一方的端面7及在此處露出的內(nèi)部電極4的狀態(tài)，實(shí)質(zhì)上與上述的端面6及內(nèi)部電極3的情況相同。首先，準(zhǔn)備層疊體5，其包含層疊的多個絕緣體層2及沿著絕緣體層2之間的界面形成的多個內(nèi)部電極3及4，且在端面6及7分別露出了內(nèi)部電極3及4的各端部。接著，按照將在層疊體5的端面6及7露出的內(nèi)部電極3及4的各端部相互電連接的方式，實(shí)施在層疊體5的端面6及7上分別形成外部電極8及9的工序。然后，按照在層疊體5的第一及第二主面31及32、第一及第二側(cè)面各自的、與第一及第二端面6及7鄰接的各端緣部，分別與第一及第二外部電極8及9導(dǎo)通的方式，通過涂敷加入玻璃粉的厚膜膏，并實(shí)施熱處理，來形成第一及第二端緣厚膜電極21及22。這里，對形成上述外部電極8及9的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，如圖2(1)所示，執(zhí)行使層疊體5的端面6及7附著粒徑為1lim以上的多個導(dǎo)電性粒子10的工序。作為上述的導(dǎo)電性粒子10，例如優(yōu)選使用銅粒子、錫粒子、金粒子等金屬粒子。在附著導(dǎo)電性粒子10時，例如可以采用噴砂法。即，以在具有研磨作用的研磨用粒子之中混合導(dǎo)電性粒子10的狀態(tài)，對層疊體5的端面6及7實(shí)施噴砂法。根據(jù)該噴砂法，即使在所準(zhǔn)備的層疊體中，內(nèi)部電極3及4從端面6及7凹陷而沒有充分露出的情況下，也能夠削減絕緣體層2，使內(nèi)部電極3及4在端面6及7充分露出。另外，在使用金屬粒子作為導(dǎo)電性粒子10的情況下，由于能夠使導(dǎo)電性粒子10處于陷入端面6及7的狀態(tài)，所以，在用于除去研磨用粒子的洗凈時能夠避免被簡單除去的不良情況。為了附著導(dǎo)電性粒子IO，也可以取代上述的噴砂法，而釆用刷研磨法。即，利用刷子對層疊體5的端面6及7實(shí)施刷研磨，其中，所述刷子具備含有導(dǎo)電性粒子10的樹脂制毛前端。根據(jù)該刷研磨法，也能夠與上述的噴砂法同樣地，削減絕緣體層2，使內(nèi)部電極3及4處于在端面6及7充分露出的狀態(tài)，而且，還可以使由金屬構(gòu)成的導(dǎo)電性粒子10處于嵌入到端面6及7的狀態(tài)。并且，根據(jù)刷研磨法，如后所述，能夠提高鍍覆膜的固著力。然后，執(zhí)行對附著了導(dǎo)電性粒子10的端面6及7直接實(shí)施鍍覆的工序。在鍍覆工序中首先如圖2(2)所示，按照覆蓋內(nèi)部電極3及4露出的部分、和導(dǎo)電性粒子10的方式吸出鍍覆析出物11，進(jìn)而如果繼續(xù)鍍覆處理，則鍍覆析出物ll會生長，使得相鄰的鍍覆析出物11之間架橋，如圖2(3)所示，相鄰的鍍覆析出物11相互一體化，成為連續(xù)的鍍覆膜12。導(dǎo)電性粒子10發(fā)揮著進(jìn)一步促進(jìn)相鄰鍍覆析出物11之間的架橋的作用。綜上所述，可如圖1所示，得到形成有由鍍覆膜12構(gòu)成的外部電極8及9的層疊型電子部件1。該層疊型電子部件l中，在端面6及7與鍍覆膜12的交界部分如圖2(3)所示，分布有粒徑lum以上的多個導(dǎo)電性粒子10。另外，在用于附著導(dǎo)電性粒子10的噴砂法或刷研磨法中，如果除了導(dǎo)電性粒子之外，還預(yù)先混合玻璃粒子等，并按照在實(shí)施鍍覆的工序之前，使玻璃粒子預(yù)先附著于層疊體5的端面6及7，在鍍覆工序之后，使構(gòu)成玻璃粒子的玻璃流動或擴(kuò)散的方式來進(jìn)行熱處理，則可以進(jìn)一步提高鍍覆膜12的固著力。在以上所說明的層疊型電子部件1中，外部電極8及9分別由單層的鍍覆膜12構(gòu)成，進(jìn)而可以至少形成一層鍍覆膜。參照圖3，對這種由多層鍍覆膜形成外部電極的層疊型電子部件的一個例子進(jìn)行說明。圖3是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的層疊型電子部件la的、與圖1對應(yīng)的圖。圖3中對與圖1所示的要素相當(dāng)?shù)囊刭x予同樣的參照符號，并省略了重復(fù)的說明。如果著眼于圖3所示的層疊型電子部件la的外部電極8a及9a，則以層疊體5的端面6及7上形成的鍍覆膜12為基底，作為第二鍍覆膜的中間鍍覆膜13及外側(cè)鍍覆膜14與鍍覆膜12的情況同樣，通過電解鍍覆或非電解鍍覆形成。由于外側(cè)鍍覆膜14被要求與焊錫的良好潤濕性，所以，優(yōu)選例如以Sn或Au等為主要成分。在本實(shí)施方式中，成為基底的鍍覆膜12例如以Cu為主要成分。該情況下，由于中間鍍覆膜13被要求起到焊錫接合時防止焊錫腐蝕的作用，所以，優(yōu)選例如以Ni為主要成分。另外，在成為基底的鍍覆膜12以Ni為主要成分的情況下，也可以省略中間鍍覆膜13。其中，中間鍍覆膜13及外側(cè)鍍覆膜14優(yōu)選在基底鍍覆膜12的形成之后，形成了端緣厚膜電極21及22后形成。這是為了通過使基底鍍覆膜12和內(nèi)部電極3、4相互擴(kuò)散，提高相對基底鍍覆膜12的端面6及7的密接性，從而由端緣厚膜電極形成時所施加的熱處理來抑制之后的工序中的鍍覆液的浸入。另外，該現(xiàn)象在基底鍍覆膜12的主要成分為Cu、內(nèi)部電極3、4的主要成分為Ni、熱處理溫度為800。C以上時顯著。以上，使本發(fā)明與圖示的實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)地進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，能夠?qū)嵤┢渌母鞣N變形例。例如，作為應(yīng)用了本發(fā)明的層疊型電子部件，是以層疊芯片電容器為代表的，但除此之外，還能夠應(yīng)用到層疊芯片電感器、層疊芯片熱敏電阻，巾。因此，只要層疊型電子部件所具備的絕緣體層具有電絕緣功能即可，對其材質(zhì)沒有特別約束。即，不限定于絕緣體層由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成，除此之外，也可以由壓電體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、磁性體陶瓷、樹脂等構(gòu)成。而且，在上述實(shí)施方式中鍍覆膜12被設(shè)計(jì)成覆蓋端面6、7的整個面，但也可以應(yīng)用到不必覆蓋整個面的設(shè)計(jì)中。例如，有時會相對端面將內(nèi)部電極的露出部分分割成多個區(qū)域，針對該多個露出部分分別被覆鍍敷膜12。下面，對為了確認(rèn)本發(fā)明的效果而實(shí)施的實(shí)施例進(jìn)行說明。實(shí)施例在實(shí)施例中，為了附著導(dǎo)電性粒子而采用了噴砂法。作為成為試料的層疊型電子部件的層疊體，是長1.90mm、寬1.05mm、高1.05mm的層疊陶瓷電容器用層疊體，準(zhǔn)備了絕緣體層由鈦酸鋇系電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成、內(nèi)部電極以Ni為主要成分的層疊體。在該層疊體中，絕緣體層的各厚度為10um，內(nèi)部電極的各厚度為2iim，沒有形成內(nèi)部電極的上下的各外層部的厚度為200um。接著，對上述層疊體中露出了內(nèi)部電極的端面實(shí)施噴砂。在該噴砂中使用了由直徑lum的鋁構(gòu)成的研磨用粒子，如表1所示，對于試料13而言，使研磨用粒子中混合了相對研磨用粒子為1體積％的、直徑為m的由"導(dǎo)電性粒子的材料"表示的金屬構(gòu)成的導(dǎo)電性粒子，對于試料4、5而言，不混合導(dǎo)電性粒子。接著，求出如上所述地實(shí)施了噴砂后的層疊體的端面處的導(dǎo)電化率。導(dǎo)電化率通過利用EDX(能量分散型X線微量分析儀)對層疊體的端面整體進(jìn)行元素匹配分析，根據(jù)導(dǎo)電化率[%]二{(內(nèi)部電極的Ni所占的面積+導(dǎo)電性粒子所占的面積)/端面整體的面積)X100的公式來求出。另外，即使陶瓷成分中含有與導(dǎo)電性粒子相同的成分，由于構(gòu)成導(dǎo)電性粒子的金屬濃度高為100%，所以可以明確地對其進(jìn)行判別。這樣求出的導(dǎo)電化率表示于表l。接著，將上述層疊體投入到容積300mL的水平旋轉(zhuǎn)滾筒(barrel)中，并且，投入直徑0.7mm的鐵制媒介。然后，使旋轉(zhuǎn)滾筒浸漬到pH值被調(diào)整為8.5的浴溫為25。C的Cu鍍覆用沖擊(strike)浴，一邊以2.6m/min旋轉(zhuǎn)，一邊以電流密度O.11A/dm2通電60分鐘，在內(nèi)部電極露出的層疊體12的端面直接形成了Cll鍍覆膜。其中，上述Cli鍍覆用沖擊浴含有14g/L的焦磷酸銅、120g/L的焦磷酸及10g/L的草酸鉀。然后，將上述裝入有形成了Cu鍍覆膜的層疊體的旋轉(zhuǎn)滾筒，浸漬到pH值被調(diào)整為8.8的浴溫為55。C的鍍覆用焦磷酸浴(上村工業(yè)公司制t?？?、、，一卜7。口irX)—邊以2.6m/min使其旋轉(zhuǎn)，一邊以電流密度0.30A/dm2通電60分鐘。這樣，在上述Cu鍍覆膜之上進(jìn)而形成了Cu鍍覆膜，使得Cu鍍覆膜的總計(jì)厚度為10um。接著，相對各試料的層疊體的端面整體的面積，求出Cu鍍覆膜被覆的面積的比率、即鍍覆被覆率。鍍覆被覆率與上述的導(dǎo)電化率的情況相同，通過采用基于EDX的元素匹配分析，根據(jù)公式鍍覆被覆率[%]二{鍍覆金屬的被覆面積/端面整體的面積)X100求出。該鍍覆被覆率表示在表1的"被覆率"一欄。然后，僅對表l所示的試料l、2及5如下所述，形成端緣厚膜電極。首先，在將Cu粉末與以ZnO—B203—Si02系玻璃為主要成分的玻璃粉進(jìn)行混合之后，適量添加有機(jī)媒介物(vehicle)，通過利用三根輥使所得到的混合物混合、分散，來獲得導(dǎo)電性膏。接著，將該導(dǎo)電性膏涂敷到試料1、2及5各自的層疊體的主面及側(cè)面的各個與端面鄰接的各端緣部，通過在氮?dú)鈿夥罩幸?0(TC的溫度保持5小時的條件進(jìn)行燒結(jié)，從而形成了與Cu鍍覆膜導(dǎo)通的端緣厚膜電極。然后，使上述形成了Cu鍍覆膜的層疊體再次返回到水平旋轉(zhuǎn)滾筒，將水平旋轉(zhuǎn)滾筒浸漬到電解Ni鍍覆用瓦茨池(wattsbath)(溫度6(TC、pH4.2)，一邊以2.6m/min使其旋轉(zhuǎn)，一邊以電流密度0.15A/di^通電60分鐘。這樣，在Cu鍍覆膜及端緣厚膜電極之上形成了厚4um的Ni鍍覆膜。接著，將水平旋轉(zhuǎn)滾筒浸漬到被調(diào)整成溫度為33°C、pH為5.0的電解Sn鍍覆用鍍浴(Dipsolchemicals公司制Sn—235)中，一邊以2.6m/min使其旋轉(zhuǎn)，一邊以電流密度O.10A/dm2通電60分鐘。這樣，在Ni鍍覆膜之上形成了4ixm厚的Sn鍍覆膜。之后，在水洗后以8(TC進(jìn)行10分鐘干燥。由此，得到了試料15所涉及的層疊電容器的試料。然后，在壓力為一個氣壓、溫度125。C及濕度95%RH的環(huán)境下，對100個試料15的層疊電容器，實(shí)施施加6.3V電壓72個小時這一~h分嚴(yán)格條件的PCBT(PressureCookerBiasTest)，并對100個試料計(jì)量不良個數(shù)。其結(jié)果表示于表l。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在表1中，如果比較試料13與試料4、5，則首先根據(jù)噴砂工序中在研磨用粒子之中混合了導(dǎo)電性粒子的試料13可知，與沒有混合導(dǎo)電性粒子的試料4、5相比，可得到高的導(dǎo)電化率。并且，根據(jù)試料13可以得到100%的被覆率。與之相對，在試料4、5中被覆率較低。并且，對附著有導(dǎo)電性粒子、且形成了端緣厚膜電極的試料1及2而言，PCBT試驗(yàn)中的不良率為0。其原因可以認(rèn)為是在Cu鍍覆膜的被覆率提高的基礎(chǔ)上，由端緣厚膜電極抑制了來自Cu鍍覆膜的端部的水分進(jìn)入；以及通過熱處理增加了Cu鍍覆膜相對層疊體端面的固著力，進(jìn)一步抑制了水分侵入。這還表現(xiàn)在附著有導(dǎo)電性粒子、且沒有形成端緣厚膜電極的試料編號3的試料中，出現(xiàn)了一些不良的結(jié)果。權(quán)利要求1、一種層疊型電子部件的制造方法，包括準(zhǔn)備層疊體的工序，該層疊體呈長方體狀，具有相對置的第一及第二主面、和第一及第二端面和第一及第二側(cè)面，其中第一及第二端面和第一及第二側(cè)面連結(jié)所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣體層和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內(nèi)部電極，并且多個所述內(nèi)部電極的各端部以相互絕緣的狀態(tài)露出在所述第一及第二端面的任一規(guī)定的面；按照使在所述層疊體的所述規(guī)定的面露出的多個所述內(nèi)部電極的各端部相互電連接的方式，在所述層疊體的所述規(guī)定的面上形成外部電極的工序；和通過在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述第一及第二側(cè)面各自中的與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部，涂敷含有金屬粉末與玻璃粉的導(dǎo)電性膏并燒結(jié)，來形成與所述外部電極導(dǎo)通的端緣厚膜電極的工序，形成所述外部電極的工序具備在準(zhǔn)備所述層疊體的工序中所準(zhǔn)備的所述層疊體的所述規(guī)定的面上，附著粒徑為1μm以上的多個導(dǎo)電性粒子的工序；和對附著了所述導(dǎo)電性粒子的所述規(guī)定的面直接實(shí)施鍍覆的工序。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，附著所述導(dǎo)電性粒子的工序具備使具有研磨作用的研磨用粒子中混合所述導(dǎo)電性粒子，對所述規(guī)定的面實(shí)施噴砂法的工序。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，附著所述導(dǎo)電性粒子的工序具備利用具有含有所述導(dǎo)電性粒子的樹脂制鬃毛的刷子，對所述規(guī)定的面實(shí)施刷研磨法的工序。-4、根據(jù)權(quán)利要求13中任意一項(xiàng)所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，還具備在實(shí)施所述鍍覆的工序之前，使所述層疊體的所述規(guī)定的面附著玻璃粒子的工序；及在實(shí)施所述鍍覆工序之后，按照使構(gòu)成所述玻璃粒子的玻璃流動或擴(kuò)散的方式進(jìn)行熱處理的工序。5、根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項(xiàng)所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，還具備在所述端緣厚膜電極及所述外部電極之上，通過實(shí)施鍍覆來形成鍍覆膜的工序。6、一種層疊型電子部件，具備層疊體，呈長方體狀，其具有相對置的第一及第二主面、以及第一及第二端面和第一及第二側(cè)面，其中第一及第二端面和第一及第二側(cè)面連結(jié)所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣體層、和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內(nèi)部電極，并且多個所述內(nèi)部電極的各端部以相互絕緣的狀態(tài)在所述第一及第二端面的任意一面露出；外部電極，其按照將從所述層疊體的所述第一及第二端面分別露出的多個所述內(nèi)部電極的各端部相互連接的方式，形成在所述第一及第二端面上，且實(shí)質(zhì)上由鍍覆析出物構(gòu)成；和端緣厚膜電極，其形成為在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述第一及第二側(cè)面各自中的、與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部上，和所述外部電極導(dǎo)通，且含有金屬粉末和玻璃粉，在所述規(guī)定的面與所述外部電極的交界部分，分布有粒徑1ym以上的多個導(dǎo)電性粒子。全文摘要本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，當(dāng)想要通過實(shí)施鍍覆，直接在層疊體的端面上形成層疊型電子部件的外部電極時，如果露出在端面的內(nèi)部電極雖然鄰接但端部間的距離長，則鍍覆析出物之間的架橋難以生長，不易形成連續(xù)的鍍覆膜，會導(dǎo)致可靠性降低。本發(fā)明所涉及的層疊型電子部件，每當(dāng)形成外部電極(8)時，都通過例如噴砂法或刷研磨法在層疊體(5)的端面(6)，附著粒徑1μm以上的多個導(dǎo)電性粒子(10)，然后通過電解鍍覆或非電解鍍覆形成鍍覆膜(12)。文檔編號H01G4/30GK101527201SQ200810127429公開日2009年9月9日申請日期2008年6月30日優(yōu)先權(quán)日2008年3月4日發(fā)明者元木章博,小川誠,川崎健一,竹內(nèi)俊介申請人:株式會社村田制作所