專利名稱：基板臺(tái)和芯片制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在將帶貼附在基板上的貼附工序中使用的基板臺(tái)和使用 該基板臺(tái)制造芯片的芯片制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，根據(jù)小型化、輕量化等的要求，基板變薄，并且，為了提 高附加價(jià)值，有時(shí)對基板進(jìn)行涂層。由此，想到了基板翹曲。
提出了一種具有定位銷的基板臺(tái)，該定位銷即使在基板像上述那樣 翹曲的情況下，也能對放置在基板載物臺(tái)上的基板進(jìn)行定位，并可抑制 基板的翹曲(專利文獻(xiàn)l)。
詳細(xì)^^說，從基板臺(tái)的基板載物臺(tái)突出的定位銷具有基板載物臺(tái)側(cè) 縮小的圓錐形狀。然后，通過將該定位銷從基板周圍向所放置的基板按 壓，將基板端部沿定位銷的圓錐面按壓到基板載物臺(tái)上。由此，矯正基 板的翹曲來決定基板的位置。
這樣，通過矯正翹曲來決定基板的位置，可防止由基板的定位不良 引起的不利情況。
專利文獻(xiàn)1日本特開2004—235386號公報(bào)
然而，當(dāng)要使用該基板臺(tái)將切片帶和保護(hù)帶等貼附在基板的單面上 時(shí)，圓錐狀的定位銷成為障礙，不能貼附帶。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題是，考慮到上述事實(shí)，即使基板翹曲也能將基板定位， 可將帶貼附在基板的單面上，并可將該基板高精度地裁斷來從基板不浪 費(fèi)地制造芯片。
本發(fā)明的發(fā)明1的基板臺(tái)的特征在于，所述基板臺(tái)具有基板放置面，其形成在基板載物臺(tái)上，用于放置基板；以及引導(dǎo)構(gòu)件，其可從所 述基板放置面升降，在上升位置與放置在所述基板放置面上的所述基板 的端部接觸來決定所述基板的位置，并在將帶貼附到所述基板上時(shí)下降。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，位于上升位置的弓I導(dǎo)構(gòu)件與放置在基板放置面上的 基板的端部接觸來決定基板的位置。
這里，在基板翹曲的情況下，通過根據(jù)翹曲量預(yù)先使引導(dǎo)構(gòu)件的上 升位置變大，即使是翹曲的基板，也能使引導(dǎo)構(gòu)件與基板的端部接觸來 決定基板的位置。
而且，在將帶貼附在基板上時(shí)，引導(dǎo)構(gòu)件下降，因而不會(huì)成為將帶 貼附在基板上的作業(yè)的障礙。
這樣，即使在基板翹曲的情況下，也能將基板定位在基板放置面上， 不用錯(cuò)開基板而可將帶貼附在基板上。
本發(fā)明的發(fā)明2的基板臺(tái)的特征在于，在發(fā)明1的記載中，所述基 板臺(tái)具有環(huán)引導(dǎo)單元，該環(huán)引導(dǎo)單元將環(huán)狀的基板環(huán)相對于所述基板定 位，在所述基板環(huán)和所述基板上貼附所述帶而成為一體。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，使用環(huán)弓I導(dǎo)單元將環(huán)狀的基板環(huán)相對于基板定位。 因此，將帶貼附在基板環(huán)和基板上，使該基板與基板環(huán)成為一體。
艮P，在以基板環(huán)為基準(zhǔn)將基板裁斷的情況下，由于基板和基板環(huán)被 定位，因而基板高精度地被切斷，可從基板不浪費(fèi)地制造芯片。
本發(fā)明的發(fā)明3的基板臺(tái)的特征在于，在發(fā)明1或2的記載中，所 述基板放置面從所述基板載物臺(tái)的面突出。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于基板放置面從基板載物臺(tái)的面突出，因而帶不 會(huì)貼附在基板載物臺(tái)的面上。
本發(fā)明的發(fā)明4的基板臺(tái)的特征在于，在發(fā)明1至3中的任一項(xiàng)的 記載中，所述基板臺(tái)設(shè)置有施力構(gòu)件，該施力構(gòu)件將所述引導(dǎo)構(gòu)件朝所 述上升位置施力。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，施力構(gòu)件將引導(dǎo)構(gòu)件朝上升位置施力來按壓上引導(dǎo) 構(gòu)件，然后與該施力構(gòu)件的施加力相反地使引導(dǎo)構(gòu)件下降。
使用這種簡易方法，可將引導(dǎo)構(gòu)件朝上升位置施力，然后可使引導(dǎo)構(gòu)件升降。
本發(fā)明的發(fā)明5的基板臺(tái)的特征在于，在發(fā)明1至4中的任一項(xiàng)的
記載中，所述基板是矩形形狀，所述引導(dǎo)構(gòu)件是引導(dǎo)銷，所述基板的對 置的一邊分別使用第1數(shù)量的引導(dǎo)銷來定位，對置的另一邊分別使用比
第1數(shù)量少的第2數(shù)量的引導(dǎo)銷來定位。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，基板的對置的一邊分別使用第1數(shù)量的引導(dǎo)銷來定 位，從而限制基板的旋轉(zhuǎn)，對置的另一邊分別使用第2數(shù)量的引導(dǎo)銷來 定位，從而限制基板的平行移動(dòng)。這樣，可使用第1數(shù)量和第2數(shù)量的 弓I導(dǎo)銷來將基板可靠地定位在基板放置面上。
本發(fā)明的發(fā)明6的芯片制造方法是將環(huán)狀的基板環(huán)和基板定位來貼 附切片帶，并在切片工序中將所述基板裁斷來制造芯片的方法，其特征 在于，所述制造方法具有將所述切片帶貼附到所述基板環(huán)上的工序； 將所述基板放置在權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基板放置 面上的工序；將所述基板環(huán)相對于所述基板定位的工序；在使所述引導(dǎo) 構(gòu)件下降的同時(shí)，將貼附在所述基板環(huán)上的所述切片帶貼附在所述基板 上的工序；以及以所述基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將所述基板裁斷來切 出芯片的工序。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將切片帶貼附到環(huán)狀的基板環(huán)上。并且，將基板放 置在發(fā)明1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基板放置面上。
然后，將基板環(huán)相對于基板定位。
然后，在使引導(dǎo)構(gòu)件下降的同時(shí)，將貼附在基板環(huán)上的切片帶貼附 在基板上。
然后，以基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將基板裁斷來切出芯片。
這樣，通過將基板放置在發(fā)明1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基 板放置面上來貼附切片帶，在基板與切片帶貼附的狀態(tài)下，將基板環(huán)和 基板可靠地定位。
然后，由于以基板環(huán)為基準(zhǔn)將與基板環(huán)定位的基板裁斷，因而可將 基板高精度地裁斷來從基板不浪費(fèi)地制造芯片。
本發(fā)明的發(fā)明7的芯片制造方法的特征在于，在發(fā)明6的記載中，通過使所述切片帶和所述基板之間處于真空狀態(tài)，來將所述切片帶貼附 在所述基板上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，不使用壓接輥等，而通過使切片帶和基板之間處于 真空狀態(tài)，可將切片帶貼附在基板上。
本發(fā)明的發(fā)明8的芯片制造方法的特征在于，在發(fā)明6的記載中， 通過使壓接輥從所述切片帶上按壓移動(dòng)，來將所述切片帶貼附在所述基 板上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，不使用真空室，而通過使壓接輥從切片帶上按壓移 動(dòng)，可將切片帶貼附在基板上。
本發(fā)明的發(fā)明9的芯片制造方法是將環(huán)狀的基板環(huán)和基板定位來貼 附切片帶，并在切片工序中將所述基板裁斷來制造芯片的方法，其特征
在于，所述制造方法具有將所述基板放置在權(quán)利要求1至5中的任一 項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基板放置面上的工序；將所述基板環(huán)相對于所述基板 定位的工序；在使所述引導(dǎo)構(gòu)件下降的同時(shí)，將所述切片帶貼附在所述 基板和所述基板環(huán)上的工序；以及以所述基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將 所述基板裁斷來切出芯片的工序。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將基板放置在發(fā)明1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái) 的基板放置面上。并且，將環(huán)狀的基板環(huán)相對于基板定位。
然后，在使引導(dǎo)構(gòu)件下降的同時(shí)，將切片帶貼附在基板和基板環(huán)上。
然后，以基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將基板裁斷來切出芯片。
這樣，通過將基板放置在發(fā)明1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基 板放置面上來將切片帶貼附到基板和基板環(huán)上，在基板與切片帶貼附的 狀態(tài)下，將基板環(huán)和基板可靠地定位。
然后，由于以基板環(huán)為基準(zhǔn)將與基板環(huán)定位的基板裁斷，因而可將 基板高精度地裁斷來從基板不浪費(fèi)地制造芯片。
本發(fā)明的發(fā)明IO的芯片制造方法的特征在于，在發(fā)明9記載中，通 過使所述切片帶與所述基板和所述基板環(huán)之間處于真空狀態(tài)，來將所述 切片帶貼附在所述基板和所述基板環(huán)上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，不使用壓接輥等，而通過使切片帶與基板和基板環(huán)之間處于真空狀態(tài)，可將切片帶貼附在基板和基板環(huán)上。
本發(fā)明的發(fā)明11的芯片制造方法的特征在于，在發(fā)明9的記載中， 通過使壓接輥從所述切片帶上按壓移動(dòng)，來將所述切片帶貼附在所述基 板和所述基板環(huán)上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，不使用真空室，而通過使壓接輥從切片帶上按壓移 動(dòng)，可將切片帶貼附在基板和基板環(huán)上。
根據(jù)本發(fā)明，即使基板翹曲也能將基板定位，可將帶貼附在基板的 單面上，并可將該基板高精度地裁斷來從基板不浪費(fèi)地制造芯片。
圖1 (A)是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)和載物臺(tái)單元等的 側(cè)面圖。圖l (B)是示出本發(fā)明的第l實(shí)施方式的基板臺(tái)和載物臺(tái)單元 等的剖面圖。
圖2是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)和載物臺(tái)單元等的平面圖。
圖3是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖4是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖5是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖6是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖7是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。.
圖8是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖9是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。圖IO是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖11是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的側(cè)面圖。
圖12是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的側(cè)面圖。
圖13是示出使用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖14是示出使用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖15是示出使用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的立體圖。
圖16是示出使用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的側(cè)面圖。
圖17是示出使用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的基板臺(tái)來制造紅外截止濾 光器的制造方法的側(cè)面圖。
標(biāo)號說明
10:基板臺(tái)；10A:基板載物臺(tái)；12:玻璃板(基板)；14:基板放 置面；16:引導(dǎo)銷(引導(dǎo)構(gòu)件)；20:螺旋彈簧(施力構(gòu)件)；22:紅外 截止濾光器(芯片)；28:切片帶(帶)；36:基板環(huán)；36A:定位凹部(環(huán) 引導(dǎo)單元)；38A:定位凸部(環(huán)引導(dǎo)單元)；40:壓接輥；42:保持桿(環(huán) 引導(dǎo)單元)；46:切片裝置；60:定位凸部(環(huán)引導(dǎo)單元)。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)圖1至圖13說明本發(fā)明的基板臺(tái)10。
如圖2所示，作為放置在本實(shí)施方式的基板臺(tái)IO上的基板的玻璃板 12為矩形形狀。
該玻璃板12使用后述的切片裝置46 (參照圖13)來裁斷，成為芯 片即便攜式電話用相機(jī)的紅外截止濾光器22 (參照圖13)。并且，根據(jù)近年的小型化、輕量化等的要求，玻璃板12采用薄板狀(例如0.2mm 2mm)，而且，為了提高附加價(jià)值，在該玻璃板12的單面上涂布有防止 紅外線透射的紅外線透射防止涂層。
如圖1和圖2所示，該基板臺(tái)10從上方看是圓形，并被嵌入在凹部 18A內(nèi)，該凹部18A呈圓形形狀凹設(shè)在矩形形狀的載物臺(tái)單元18的中央 部。并且，在基板臺(tái)IO的中央部，從基板載物臺(tái)IOA的面突出設(shè)置有與 所放置的玻璃板12相同形狀的基板放置面14。
而且，可從基板放置面14升降的引導(dǎo)銷16從基板臺(tái)IO突出以便包 圍基板放置面14，并與放置在基板放置面14上的玻璃板12的端邊接觸 來決定玻璃板12的位置。
詳細(xì)地說，在玻璃板12的對置的一邊分別配置有2個(gè)(第1引導(dǎo)銷 的數(shù)量)引導(dǎo)銷16，在對置的另一邊分別配置有1個(gè)(第2引導(dǎo)銷的數(shù) 量)引導(dǎo)銷16。
并且，與嵌入有基板臺(tái)10的載物臺(tái)單元18朝后述的環(huán)載物臺(tái)38的 下方移動(dòng)的移動(dòng)方向正交的玻璃板12的一邊使用2個(gè)(第1引導(dǎo)銷的數(shù) 量)引導(dǎo)銷16來定位。即，在基板臺(tái)10移動(dòng)時(shí)，放置在基板臺(tái)10上的 玻璃板12將要旋轉(zhuǎn)，然而通過使用2個(gè)引導(dǎo)銷進(jìn)行定位，來限制玻璃板 12的旋轉(zhuǎn)，并通過將對置的另一邊分別使用1個(gè)引導(dǎo)銷定位，來限制玻 璃板12的平行移動(dòng)。
并且，如圖1 (B)所示，在基板臺(tái)10內(nèi)形成有收納孔21。收納孔 21的大徑孔21A和小徑孔21B是連續(xù)的，設(shè)置在引導(dǎo)銷16的下端部的 止動(dòng)器16B在大徑孔21內(nèi)移動(dòng)，并且，銷部16A從小徑孔21B向外突 出。
而且，在大徑孔21A內(nèi)設(shè)置有作為施力構(gòu)件的螺旋彈簧20，該螺旋 彈簧20將止動(dòng)器16B朝上方施力來將銷部16A朝從基板放置面14突出 的上升位置施力。
這里，如上所述，玻璃板12采用薄板狀，而且，為了提高附加價(jià)值， 在該玻璃板12的單面上涂布有防止紅外線透射的紅外線透射防止涂層。 由此，如圖1 (B)的點(diǎn)線所示，有時(shí)玻璃板12翹曲，然而考慮到該翹曲量，預(yù)先決定了引導(dǎo)銷16從基板放置面14的上升位置，即，銷部16A 的長度。
這樣，通過根據(jù)玻璃板12的翹曲量調(diào)整引導(dǎo)銷16的上升位置，即 使是翹曲的玻璃板12，也能使引導(dǎo)銷16的外周面與玻璃板12的端部接 觸來進(jìn)行玻璃板12的定位。
而且，在將切片帶28貼附在玻璃板12的單面上時(shí)，在將引導(dǎo)銷16 朝基板放置面14壓入直到引導(dǎo)銷16的銷部16A到達(dá)與玻璃板12相同的 高度的同時(shí)，可將切片帶28貼附在玻璃板12上，引導(dǎo)銷16不會(huì)成為作 業(yè)的障礙。即，即使玻璃板12翹曲也能將玻璃板12定位，從而可將帶 貼附在玻璃板12的單面上。
下面，對使用了本發(fā)明的基板臺(tái)10的第1實(shí)施方式的帶貼附裝置 30進(jìn)行說明。
如圖3所示，帶貼附裝置30具有巻繞有切片帶28的帶輥32以及 將帶巻繞的巻繞帶輥34。并且，在帶輥32和巻繞帶輥34之間延伸的切 片帶28的下表面為接合面。
而且，如圖5所示，在帶輥32和巻繞帶輥34之間延伸的切片帶28 的上表面配置有壓接輥40，壓接輥40在帶輥32和巻繞帶輥34之間按壓 切片帶28的同時(shí)進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)。
并且，如圖6所示，在切片帶28的上方設(shè)置有切割器44，借助未 作圖示的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件而使切割器44下降、移動(dòng)，并沿基板環(huán)36的外周切 割貼附在基板環(huán)36上的切片帶28。
如圖3所示，在帶輥32和巻繞帶輥34的下方，由未作圖示的框架 保持放置有環(huán)狀的基板環(huán)36的環(huán)載物臺(tái)38。在基板環(huán)36的外周部設(shè)置 有2個(gè)定位凹部36A，通過使該定位凹部36A與從環(huán)載物臺(tái)38突設(shè)的2 個(gè)定位凸部38A—致，將基板環(huán)36定位在環(huán)載物臺(tái)38上。
而且，在環(huán)載物臺(tái)38的中央部設(shè)置有大的圓孔38B，在圓孔38B的 左右側(cè)設(shè)置有用于插入后述的保持桿42的圓孔38C。并且，在環(huán)載物臺(tái) 38的大致中央部，沿帶輸送方向設(shè)置有分割線38D，在與切片帶28的輸 送方向(以下稱為"帶輸送方向")正交的方向?qū)h(huán)載物臺(tái)38分成兩部分。
另一方面，如圖8所示，在載物臺(tái)單元18上設(shè)置有2個(gè)貫通孔17， 貫通該貫通孔17而配備有圓柱狀的保持桿42。
該保持桿42具有這樣的結(jié)構(gòu)，即當(dāng)載物臺(tái)單元18朝環(huán)載物臺(tái)38 的下方移動(dòng)時(shí)，保持桿42穿過貫通孔17和環(huán)載物臺(tái)38的圓孔38C上升 來支撐基板環(huán)36的下表面。
而且，如圖11和圖12所示，在帶貼附裝置30上設(shè)置有真空室50， 當(dāng)載物臺(tái)單元18朝真空室50移送時(shí)，使切片帶28和玻璃板12之間處 于真空狀態(tài)，從而使切片帶28與玻璃板12密合。
下面，對使用第1實(shí)施方式的帶貼附裝置30來制造紅外截止濾光器 22的制造方法進(jìn)行說明。
如圖3和圖4所示，使基板環(huán)36的定位凹部36A與環(huán)載物臺(tái)38的 定位凸部38A —致來將基板環(huán)36定位在環(huán)載物臺(tái)38上，并使環(huán)載物臺(tái) 38移動(dòng)到切片帶28的下方。
如圖5所示，壓接輥40在將切片帶28向基板環(huán)36按壓的同時(shí)朝帶 輸送方向移動(dòng)，將切片帶28貼附在基板環(huán)36上。
然后，如圖6所示，借助未作圖示的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件而使切割器44下降， 并沿基板環(huán)36的外周形狀移動(dòng)來切割切片帶28。
并且，如圖7所示，將玻璃板12放置到基板臺(tái)10的基板放置面14 上。此時(shí)，矩形形狀的玻璃板12的4邊與引導(dǎo)銷16的外周面接觸，將 玻璃板12定位在基板臺(tái)10上。
這里，在玻璃板12翹曲的情況下，如上所述，預(yù)先調(diào)整引導(dǎo)銷16 的上升位置，可確保引導(dǎo)銷16的定位功能。
而且，如圖8所示，載物臺(tái)單元18朝環(huán)載物臺(tái)38的下方移動(dòng)，環(huán) 載物臺(tái)38和載物臺(tái)單元18在上下方向具有規(guī)定位置關(guān)系。并且，保持 桿42穿過載物臺(tái)單元18的貫通孔17和環(huán)載物臺(tái)38的圓孔38C上升來 支撐基板環(huán)36。
然后，如圖9所示，在基板環(huán)36由保持桿42支撐的狀態(tài)下，將環(huán) 載物臺(tái)38以分割線38D為界前后分割。然后，如圖10所示，使保持桿42下降，將基板環(huán)36相對于玻璃板 12定位。
然后，如圖11所示，使載物臺(tái)單元18移動(dòng)到真空狀態(tài)的真空室50。 當(dāng)使載物臺(tái)單元18移動(dòng)到真空室50內(nèi)時(shí)，切片帶28和玻璃板12之間 處于真空狀態(tài)，切片帶28和玻璃板12密合。
由于切片帶28和玻璃板12密合，因而如圖12所示，切片帶28使 引導(dǎo)銷16下降，將切片帶28貼附在玻璃板12的單面上。'
這樣，在將切片帶28貼附在玻璃板12的單面上時(shí)，引導(dǎo)銷16下降， 因而引導(dǎo)銷16不會(huì)成為將切片帶28貼附到玻璃板12上的作業(yè)的障礙。
艮P，即使在玻璃板12翹曲的情況下，由于使引導(dǎo)銷16的上升位置 預(yù)先變大，因而也能將玻璃板12定位，并將切片帶28貼附在玻璃板12 的單面上。
并且，由于放置有玻璃板12的基板放置面14從基板載物臺(tái)10A的 面突出，因而即使從玻璃板12上將切片帶28向基板放置面14按壓來使 切片帶28與玻璃板12密合，也不會(huì)使切片帶28貼附在基板載物臺(tái)10A 的面上。
然后，如圖13所示，以基板環(huán)36為基準(zhǔn)使用切片裝置將玻璃板12 裁斷，制造便攜式電話的紅外截止濾光器22。
這樣，將玻璃板12定位在基板臺(tái)10上，然后，將基板環(huán)36配置在 基板臺(tái)10的規(guī)定位置，將切片帶28貼附在玻璃板12上，因而在玻璃板 12與切片帶28貼附的狀態(tài)下，將基板環(huán)36和玻璃板12可靠地定位。
然后，由于以基板環(huán)36為基準(zhǔn)將與基板環(huán)36定位的玻璃板12裁斷， 因而可將玻璃板12高精度地裁斷來從玻璃板12不浪費(fèi)地制造紅外截止 濾光器22。
另外，對本發(fā)明的特定實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，然而本發(fā)明不限于 該實(shí)施方式，對本行業(yè)人員來說，可在本發(fā)明的范圍內(nèi)執(zhí)行其他各種實(shí) 施方式是顯而易見的。例如，在上述實(shí)施方式中，使用了基板臺(tái)10來貼 附切片帶28，然而也可以使用基板臺(tái)10來貼附保護(hù)玻璃板12的單面的 保護(hù)帶等。并且，在上述實(shí)施方式中，將玻璃板12分割裁斷來制造紅外截止濾 光器22，然而也可以用于將半導(dǎo)體基板等分割裁斷的半導(dǎo)體制造。
并且，在上述實(shí)施方式中，在真空狀態(tài)下將切片帶28貼附在玻璃板 12上，然而也可以使用壓接輥等將切片帶28貼附在玻璃板12上。
并且，在上述實(shí)施方式中，使用圓柱狀的引導(dǎo)銷16作為引導(dǎo)構(gòu)件來 將玻璃板12定位，然而也可以使用板狀等的引導(dǎo)構(gòu)件來將玻璃板12定 位。
并且，在上述實(shí)施方式中，利用螺旋彈簧20的施加力來使引導(dǎo)銷 16升降，然而也可以使用螺線管等來設(shè)計(jì)定時(shí)進(jìn)行升降。
下面，根據(jù)圖14 圖17對使用了本發(fā)明的基板臺(tái)10的第2實(shí)施方 式的帶貼附裝置70進(jìn)行說明。
另外，對與第1實(shí)施方式相同的構(gòu)件附上相同標(biāo)號而省略其說明。
在本第2實(shí)施方式中，如圖14所示，與第l實(shí)施方式不同，在載物 臺(tái)單元18上設(shè)置有定位凸部60，通過使設(shè)置在基板環(huán)36上的定位凹部 36A和定位凸部60 —致，來將基板環(huán)36相對于基板臺(tái)10定位。
下面，對使用第2實(shí)施方式的帶貼附裝置70來制造紅外截止濾光器 22的制造方法進(jìn)行說明。
如圖14所示，將玻璃板12放置到基板臺(tái)10的基板放置面14上。 然后，通過使設(shè)置在基板環(huán)36上的定位凹部36A和載物臺(tái)單元18的定 位凸部60 —致，將基板環(huán)36放置在基板臺(tái)10的規(guī)定位置以便包圍玻璃 板12，并將基板環(huán)36相對于玻璃板12定位。
然后，如圖15所示，使載物臺(tái)單元18朝切片帶28的下方移動(dòng)。
然后，如圖16和圖17所示，壓接輥40在將切片帶28向基板環(huán)36 按壓的同時(shí)朝帶輸送方向移動(dòng)，在使引導(dǎo)銷16下降的同時(shí)，將切片帶28 貼附在基板環(huán)36和玻璃板12上。
然后，借助未作圖示的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件而使切割器44下降，并沿基板環(huán) 36的外周形狀移動(dòng)來切割切片帶28。
然后，以基板環(huán)36為基準(zhǔn)使用切片裝置46 (參照圖13)將玻璃板 12裁斷，制造便攜式電話的紅外截止濾光器22。這樣，將玻璃板12定位在基板臺(tái)10上，然后，將基板環(huán)36配置在 基板臺(tái)10的規(guī)定位置，將切片帶28貼附在玻璃板12和基板環(huán)36上， 因而在玻璃板12與切片帶28貼附的狀態(tài)下，將基板環(huán)36和玻璃板12 可靠地定位。
然后，由于以基板環(huán)36為基準(zhǔn)將與基板環(huán)36定位的玻璃板12裁斷， 因而可將玻璃板12高精度地裁斷來從玻璃板12不浪費(fèi)地制造紅外截止 濾光器22。
另外，對本發(fā)明的特定實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，然而本發(fā)明不限于 該實(shí)施方式，對本行業(yè)人員來說，可在本發(fā)明的范圍內(nèi)執(zhí)行其他各種實(shí) 施方式是顯而易見的。例如，在上述實(shí)施方式中，使用壓接輥62來將切 片帶28貼附到玻璃板12和基板環(huán)36上，然而也可以使用真空室等來使 切片帶28與玻璃板12和基板環(huán)36之間處于真空狀態(tài)，將切片帶28貼 附在玻璃板12上。
權(quán)利要求
1. 一種基板臺(tái)，其特征在于，所述基板臺(tái)具有 基板放置面，其形成在基板載物臺(tái)上，用于放置基板；以及 引導(dǎo)構(gòu)件，其可從所述基板放置面升降，在上升位置與放置在所述基板放置面上的所述基板的端部接觸來決定所述基板的位置，并在將帶 貼附到所述基板上時(shí)下降。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板臺(tái)，其特征在于，所述基板臺(tái)具有環(huán)引導(dǎo)單元，該環(huán)引導(dǎo)單元將環(huán)狀的基板環(huán)相對于所述基板定位，在所述 基板環(huán)和所述基板上貼附所述帶而成為一體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板臺(tái)，其特征在于，所述基板放置 面從所述基板載物臺(tái)的面突出。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)，其特征在于，所 述基板臺(tái)設(shè)置有施力構(gòu)件，該施力構(gòu)件將所述引導(dǎo)構(gòu)件朝所述上升位置 施力。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)，其特征在于， 所述基板是矩形形狀，所述引導(dǎo)構(gòu)件是引導(dǎo)銷，所述基板的對置的一邊分別使用第1數(shù)量 的引導(dǎo)銷來定位，對置的另一邊分別使用比第1數(shù)量少的第2數(shù)量的引 導(dǎo)銷來定位。
6. —種芯片制造方法，其是將環(huán)狀的基板環(huán)和基板定位來貼附切片 帶，并在切片工序中將所述基板裁斷來制造芯片的方法，其特征在于， 所述制造方法具有將所述切片帶貼附到所述基板環(huán)上的工序；將所述基板放置在權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基板 放置面上的工序；將所述基板環(huán)相對于所述基板定位的工序；在使所述引導(dǎo)構(gòu)件下降的同時(shí)，將貼附在所述基板環(huán)上的所述切片 帶貼附在所述基板上的工序；以及以所述基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將所述基板裁斷來切出芯片的工序。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片制造方法，其特征在于，通過使所述 切片帶和所述基板之間處于真空狀態(tài)，來將所述切片帶貼附在所述基板 上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片制造方法，其特征在于，通過使壓接 輥從所述切片帶上按壓移動(dòng)，來將所述切片帶貼附在所述基板上。
9. 一種芯片制造方法，其是將環(huán)狀的基板環(huán)和基板定位來貼附切片 帶，并在切片工序中將所述基板裁斷來制造芯片的方法，其特征在于， 所述制造方法具有將所述基板放置在權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的基板臺(tái)的基板 放置面上的工序；將所述基板環(huán)相對于所述基板定位的工序；在使所述引導(dǎo)構(gòu)件下降的同時(shí)，將所述切片帶貼附在所述基板和所 述基板環(huán)上的工序；以及以所述基板環(huán)為基準(zhǔn)使用切片裝置將所述基板裁斷來切出芯片的工序。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片制造方法，其特征在于，通過使所 述切片帶與所述基板和所述基板環(huán)之間處于真空狀態(tài)，來將所述切片帶 貼附在所述基板和所述基板環(huán)上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片制造方法，其特征在于，通過使壓 接輥從所述切片帶上按壓移動(dòng)，來將所述切片帶貼附在所述基板和所述 基板環(huán)上。 '
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使基板翹曲也能將基板定位、可將帶貼附在單面上、并可將該基板高精度地裁斷來從基板不浪費(fèi)地制造芯片的基板臺(tái)和芯片制造方法。在將帶貼附在作為基板的玻璃板(12)的單面上時(shí)，在壓入引導(dǎo)銷(16)的同時(shí)，可將切片帶(28)貼附在玻璃板(12)上，即使玻璃板(12)翹曲也能將玻璃板(12)定位，可將帶貼附在玻璃板(12)的單面上。通過使用切片裝置將這樣定位的玻璃板(12)裁斷，可將玻璃板(12)高精度地裁斷來從玻璃板(12)不浪費(fèi)地制造芯片。
文檔編號H01L21/78GK101312145SQ20081009250
公開日2008年11月26日 申請日期2008年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月24日
發(fā)明者森田博美 申請人:沖電氣工業(yè)株式會(huì)社