專利名稱:小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造技術(shù)中的單體化切割技術(shù),特 別是涉及一種小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造。
背景技術(shù):
窗口型球格陣列封裝構(gòu)造(Window BGA)或稱微間距球格陣列 (fine-pitch ball grid array, FBGA)封裝構(gòu)造為近年來半導(dǎo)體晶片封裝 產(chǎn)品的主流,其是以一具有窗口的電路基板承載晶片,并以多個金屬焊線穿 過窗口以電性連接電路基板與晶片。以一封膠體(encapulant)提供半導(dǎo)體 晶片與焊線的保護(hù)。但在基板的下表面必須形成圍繞窗口的局部模封區(qū),若 處理不當(dāng)容易發(fā)生壓模溢料(molding flash)的問題。但以往窗口型球格陣 列封裝構(gòu)造中設(shè)在基板的窗口僅為單一且為狹長的中央槽孔,模封區(qū)與外 接墊之間尚留有一間距,壓模溢料尚可獲得控制。然在新一代的窗口型半 導(dǎo)體封裝構(gòu)造中基板的側(cè)邊與角隅會設(shè)有多個小窗口 ,以提高電性密度與 符合端子微間距的需求,但這樣會導(dǎo)致壓模溢料問題更容易發(fā)生,又模封 區(qū)與外接墊之間的間距更小,壓模溢料將會影響電性連接品質(zhì)。
如圖1所示,現(xiàn)有具有小窗口的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100,主要包含有一基板 單元IIO、 一晶片120、多個電性連接元件130以及一封膠體140。該基板 單元IIO是由一基板條切割形成,該基板單元IIO具有一粘晶表面111、 一 外接表面112以及多個貫穿該基板單元110的小窗口 113。如圖2所示,該 些小窗口 113形成于該基板單元110的側(cè)邊或角隅,并且該外接表面112包 含有多個窗口模封區(qū)114,其圍繞該些小窗口 113但不延伸至該基板單元 110的對應(yīng)側(cè)邊與角隅。該基板單元110更具有一中央槽孔115,其形成于 該基板單元110的中央?yún)^(qū)域,并且該外接表面112包含有一下模封區(qū)117,其圍 繞該中央槽孔115。此外,如圖l所示,該基板單元110更具有多個形成于 該外接表面112的外接墊116,可用于設(shè)置多個外接端子150,常見為焊球。
再如圖1所示,借由一粘晶膠160的粘貼,該晶片120設(shè)置于該基板單 元110的該粘晶表面lll,并具有多個位于主動面的焊墊121?,F(xiàn)有利用打 線形成的該些電性連接元件130形成于該些小窗口 113及該中央槽孔115 內(nèi),利用該些電性連接元件130通過該些小窗口 113及該中央槽孔115,以將 該晶片120的該些焊墊121電性連接至該基板單元110。該封膠體140形成 于該基板單元110的黏晶表面111與外接表面112,以密封該晶片120及該些電性連接元件130。在該外接表面112的模封面積必須盡量控制在該些窗 口模封區(qū)114與該下模封區(qū)117之內(nèi)?,F(xiàn)有地,由于該些小窗口 113的數(shù)量 眾多,超過該些窗口模封區(qū)114的模封溢膠極容易污染到該些外接墊116,導(dǎo) 致該些外接端子150無法順利接合到所有的該些外接墊116。此外,在進(jìn)行 基板條切單作業(yè)時易使基板單元側(cè)邊或角隅的線路及防焊層發(fā)生剝離分層 的現(xiàn)象,影響封裝產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。
再者,當(dāng)現(xiàn)有窗口型半導(dǎo)體封裝制程中已完成黏晶及打線作業(yè)之后,在 進(jìn)行模壓制程時,下模具必須依據(jù)該基板單元110的該中央槽孔115與該 些小窗口 113位置進(jìn)行設(shè)計(jì)而開設(shè)有對應(yīng)的下模穴,因而,當(dāng)該基板單元 110的小窗口數(shù)量愈多,將使得下模具的設(shè)計(jì)將更為復(fù)雜,成本更高且模封 溢膠的問題越顯嚴(yán)重。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,而提供一種小窗口 模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造,所要解決的技術(shù)問題是使其除了可以減 少位于基板單元側(cè)邊或角隅的小窗口發(fā)生模封溢膠的機(jī)率,更可在進(jìn)行基 板條切單作業(yè)時,可減少基板單元的線路及防焊層發(fā)生剝離分層的現(xiàn)象,借 此提高封裝產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性,非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,而提供一種新的 小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造,所要解決的技術(shù)問題是使其可以
簡化壓模下模具的設(shè)計(jì),降低封裝治具的成本,從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的還一目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,而提供一種小窗 口模封切割方法,所要解決的技術(shù)問題是使其可以控制與改變可能模封溢 膠的區(qū)域到基板條的切割道,以提高制程良率,從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種小窗口模封切割方法,其包含提供一基板條,包含有 多個基板單元以及多個形成在該些基板單元之間的切割道,該基板條具有 一粘晶表面、 一外接表面以及多個貫穿該基板條的小窗口,該些小窗口形成 于該些基板單元的側(cè)邊或角隅,并且該外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其 圍繞該些小窗口并延伸至該些切割道;設(shè)置多個晶片于該基板條的該粘晶 表面,上迷晶片位于上述基板單元內(nèi)而不覆蓋至上述切割道;形成多個電 性連接元件于上述小窗口內(nèi),以電性連接上述晶片至該基板條;形成一封 膠體于該基板條的上述窗口模封區(qū),以密封上述電性連接元件更延伸至上 述切割道;以及沿著上述切割道切割該基板條以及該封膠體在上述窗口模 封區(qū)的部分,以使上述基板單元分離。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可釆用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的小窗口模封切割方法,其中每一 窗口模封區(qū)圍繞至少兩個相鄰 近于側(cè)邊的小窗口并包含位在上述小窗口之間的切割道部位。
前述的小窗口模封切割方法,其中每一窗口模封區(qū)圍繞至少四個相鄰 近于角隅的小窗口并包含位在上述小窗口之間的切割道交錯部位。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的基板條的外接表面預(yù)留有一 溢膠槽道,其對準(zhǔn)于上述切割道內(nèi)并穿過上述窗口模封區(qū)。
前述的小窗口模封切割方法,其中在相鄰基板單元且同 一窗口模封區(qū) 內(nèi)的小窗口為連通。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的晶片具有多個焊墊,其對準(zhǔn)于 上述小窗口內(nèi),以供上述電性連接元件的連接。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的晶片在該基板條上的設(shè)置面 積不小于對應(yīng)基板單元的粘晶表面面積百分之七十,以供制成晶片尺寸封 裝構(gòu)造。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的電性連接元件包含多個焊線。 前述的小窗口模封切割方法,其中所述的基板條更具有多個貫穿該基
板條的中央槽孔,其形成于上述基板單元的中央?yún)^(qū)域。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的封膠體更形成于該基板條的
上述中央槽孔。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的封膠體更形成于該基板條的 該粘晶表面,以密封上迷晶片的至少一部位。
前述的小窗口模封切割方法,其中所述的基板條更具有多個形成于該 外接表面的外接墊。 '
前述的小窗口模封切割方法,其包含的步驟有設(shè)置多個外接端子于上 述外接墊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其包含 一基板 單元,由一基板條切割形成,該基板單元具有一粘晶表面、 一外接表面以 及多個貫穿該基板單元的小窗口 ,'上述小窗口形成于該基板單元的側(cè)邊或 角隅,并且該外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其圍繞上述小窗口并延伸 至該基板單元的側(cè)邊或角隅; 一晶片,設(shè)置于該粘晶表面,該晶片位于該 基板單元內(nèi)而不覆蓋至該基板單元的側(cè)邊或角隅;多個電性連接元件,形 成于上述小窗口內(nèi),以電性連接上述晶片至該基板單元;以及一封膠體,形 成于該基板單元的上述窗口模封區(qū),以密封上述電性連接元件,該封膠體 具有一突出于該外接表面的第 一切割側(cè)面,其切齊于該基板單元的側(cè)邊或 角隅。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的小窗口連 通至該基板單元的側(cè)邊或角隅。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的晶片具有 多個焊墊,其對準(zhǔn)于上述小窗口內(nèi),以供上述電性連接元件的連接。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的晶片在該 基板單元上的設(shè)置面積不小于該基板單元的粘晶表面面積百分之七十,以 構(gòu)成一晶片尺寸封裝構(gòu)造。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的電性連接 元件包含多個焊線。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的基板單元 更具有一中央槽孔,其形成于該基板單元的中央?yún)^(qū)域。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的封膠體更 形成于該基板單元的該中央槽孔。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的封膠體更 形成于該基板單元的該粘晶表面,以密封該晶片的至少一部位。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的封膠體具 有一連接該粘晶表面的第二切割側(cè)面,其切齊于該基板單元的側(cè)邊或角隅。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其中所述的基板單元 更具有多個形成于該外接表面的外接墊。
前述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其另包含有多個外接 端子,設(shè)置于上述外接墊。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案
可知,本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下
依據(jù)本發(fā)明的一種小窗口模封切割方法,包含提供一基板條,包含有 多個基板單元以及多個形成在該些基板單元之間的切割道,該基板條具有 一粘晶表面、 一外接表面以及多個貫穿該基板條的小窗口 ,該些小窗口形成 于該些基板單元的側(cè)邊或角隅,并且該外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其 圍繞該些小窗口并延伸至該些切割道。之后,設(shè)置多個晶片于該基板條的該 粘晶表面,該些晶片位于該些基板單元內(nèi)而不覆蓋至該些切割道。接著,形 成多個電性連接元件于該些小窗口內(nèi),以電性連接該些晶片至該基板條。 然后,形成一封膠體于該基板條的該些窗口模封區(qū),以密封該些電性連接 元件更延伸至該些切割道。最后,沿著該些切割道切割該基板條以及該封 膠體在該些窗口模封區(qū)處的部分,以使該些基板單元分離。另揭示依前述 方法所形成的封裝構(gòu)造。
借由上述技術(shù)方案,本發(fā)明小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造至 少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果
81 、本發(fā)明除了可以減少位于基板單元側(cè)邊或角隅的小窗口發(fā)生模封溢 膠的機(jī)率,更可在進(jìn)行基板條切單作業(yè)時,可減少基板單元的線路及防焊 層發(fā)生剝離分層的現(xiàn)象,借此提高封裝產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。
2、 本發(fā)明可以簡化壓模下模具的設(shè)計(jì),降低封裝治具的成本。
3、 本發(fā)明可以控制與改變可能模封溢膠的區(qū)域到基板條的切割道,以 提高制程良率。
4、 本發(fā)明可以減少基板切割側(cè)面的外露面積,以提高半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
的側(cè)邊抗?jié)裥浴?br>
綜上所述,本發(fā)明揭示 一種小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造。依 據(jù)該方法,一基板條具有多個在側(cè)邊或角隅的小窗口 ,并且該基板條的一外 接表面包含有多個窗口模封區(qū),其圍繞該些小窗口并延伸至切割道。多個晶 片設(shè)置于該基板條上,并形成多個電性連接元件于該些小窗口內(nèi)。之后,形 成一封膠體于該基板條的該些窗口模封區(qū)上及該些小窗口內(nèi),以密封該些 電性連接元件更延伸至該些切割道。在單體化分離時,同時切割到該封膠 體在該些窗口模封區(qū)處的部分。因此,可有效降低該些小窗口周邊發(fā)生溢 膠的問題,并借由增加封膠體對基板條的結(jié)合面積可防止基板單元的線路 及防焊層發(fā)生剝離。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價值,其不論在產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)、方法或功能上皆有較大的改進(jìn),在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步,并產(chǎn)生了 好用及實(shí)用的效果,且較現(xiàn)有技術(shù)具有增進(jìn)的突出功效,從而更加適于實(shí) 用。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實(shí)施例,并配合附 圖,詳細(xì)說明如下。
圖1: 一種現(xiàn)有球格陣列封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖2:現(xiàn)有球格陣列封裝構(gòu)造的基板單元外接表面的示意圖。
圖3:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例, 一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造所使用的基
板條的外接表面以及其中 一基板單元的局部放大的示意圖。
圖4A至圖4F:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例,該基板條在該半導(dǎo)體封
裝構(gòu)造的制造方法中的局部截面示意圖。
圖5:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例,在模封后該基板單元的外接表面
的示意圖。
圖6:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例,該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。 圖7:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例,另 一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造所使用的基板單元的外接表面的示意圖。
圖8:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例,該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。
20:基板條21:切割道
30:基板條31:切割道
32:溢膠槽道40:切割工具
100:半導(dǎo)體封裝構(gòu)造110:基板單元
111:私晶表面112:外接表面
113:小窗口114:窗口模封區(qū)
115:中央槽孔116:外接墊
117:下模封區(qū)120:晶片
121:焊墊130:電性連接元件
140:封膠體150:外接端子
160:粘晶膠200:半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
210:基板單元211:黏晶表面
212:外才妄表面213:小窗口
214:窗口模封區(qū)215:中央槽孔
216:外接墊217:下模封區(qū)
220:晶片221:焊墊
230:電性連4妻元件240:封膠體
241:窗口模封部242:第一切割側(cè)面
243:第二切割側(cè)面250:外接端子
260:粘晶膠300:半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
310:基板單元311:黏晶表面
312:外接表面313:小窗口
314:窗口模封區(qū)315:中央槽孔
316:外接墊317:下模封區(qū)
320:晶片321:焊墊
330:電性連沖妄元件340:封膠體
341:窗口模封部342:第一切割側(cè)面
343:第二切割側(cè)面350:外接端子
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的小窗口模封切割方法 及形成的封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效,詳
細(xì)i兌明3口后。依據(jù)本發(fā)明的第 一具體實(shí)施例,提供一種小窗口模封切割方法及形成 的封裝構(gòu)造。
圖3為一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造所使用的基板條的外接表面以及其中一基
板單元的局部放大的示意圖。圖4A至圖4F為該基板條在該半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造的制造方法中的局部截面示意圖。首先,如圖3及圖4A所示,該小窗口 模封切割方法包含提供一基板條20,其包含有多個基板單元21Q以及多個 形成在該些基板單元210之間的切割道21。通常該些基板單元210可為記 憶卡、球格陣列封裝(BGA)或是平面陣列封裝(LGA)的晶片載板。該基板條 20具有一粘晶表面211、 一外接表面212以及多個貫穿該基板條20的小窗 口 213。該些小窗口 213形成于該些基板單元21G的側(cè)邊或角隅,并由該翁 晶表面211連通至該外接表面212,并且該外接表面212包含有多個窗口模 封區(qū)214,其圍繞該些小窗口 213并延伸至該些切割道21。
此外,該基板條20更可具有多個形成于該外接表面212的外接墊216,以 供接合該些外接端子250 (如圖6所示)。在本實(shí)施例中,該基板條20更可 具有多個貫穿該基板條20的中央槽孔215,其形成于該些基板單元210的 中央?yún)^(qū)域。并且該外接表面212包含有多個下模封區(qū)217,其圍繞該些中央 槽孔215。在本實(shí)施例中,相鄰基板單元210的下模封區(qū)217可相互連接。
之后,如圖4B所示,設(shè)置多個晶片220于該基板條20的該粘晶表面 211,該些晶片220位于該些基板單元210內(nèi)而不覆蓋至該些切割道21,并 具有多個位于該主動面的焊墊221,通常是排列在晶片主動面的周邊,亦可 同時排列在晶片主動面的周邊與中央。例如可利用 一如B階(B-s tage)印刷 膠層或是PI(polyimide,聚亞酰胺)膠帶的粘晶膠260的黏著,而將該晶片 220的主動面貼附于該基板條20的該粘晶表面211。其中,該些焊墊221 對準(zhǔn)于該些小窗口 214與該中央槽孔215,以便于進(jìn)行后續(xù)的電性連接。并 且,較佳地,該些晶片220在該基板條20上的設(shè)置面積可不小于對應(yīng)基板 單元210的該粘晶表面211面積百分之七十,以供制成晶片尺寸封裝構(gòu)造。
之后,如圖4C所示,形成多個電性連接元件230于該些小窗口 213內(nèi),甚 至于部分的該些電性連接元件230可形成于該些中央槽孔215內(nèi)。該些電 性連接元件230通過該些小窗口 213以及該些中央槽孔215,以將該些晶片 220的該些焊墊221電性連接至該基板條20。在本實(shí)例中,該些電性連接 元件230為打線形成的焊線。
之后,如圖4D所示,形成一封膠體240于該基板條20的該些窗口模封 區(qū)214內(nèi)(如圖3所示),以密封該些電性連接元件230。在本實(shí)施例中,該封 膠體240更形成于該些下模封區(qū)217內(nèi)并覆蓋該些晶片220的背面,以密 封其余的該些電性連接元件230以及該些晶片220。因此,如圖5所示,該 封膠體240更延伸穿過該些切割道21。如圖3所示,在該基板單元210的側(cè)邊位置,每一窗口^^莫封區(qū)214可圍繞至少兩個相鄰近于側(cè)邊的小窗口 213 并包含位在該些小窗口 213之間的切割道21部位。在該基板單元210的角 隅位置,每一窗口模封區(qū)214可圍繞至少四個相鄰近于角隅的小窗口 213 并包含位在該些小窗口 213之間的切割道21交錯部位。在本實(shí)施例中,該 封膠體240為一環(huán)氧才莫封化合物(Epoxy Molding Compound, EMC),借由壓 模時上下模具夾壓該基板條20,將預(yù)熱好的樹脂擠入模中,待樹脂充填硬 化后可形成該封膠體240,再開模取出成品。
如圖4E所示,在上述的小窗口模封切割方法中,可另包含一步驟設(shè)置 多個外接端子250于該些外接墊216。該些外接端子250可包含多個金屬 球、錫膏、接觸墊或接觸針等等。在本實(shí)施中,該些外接端子250為焊球,借 以組成小窗口型球格陣列封裝,并使載設(shè)于該基板條20的該些晶片220得 與該些外接端子250達(dá)成電性連接關(guān)系,以供表面接合一外部印刷電路板 (printed circuit board, PCB)。
最后,如圖4F所示,以切割刀具40沿著該些切割道21切割該基板條 20,以單體化分離出多個半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200 (如圖6所示)。除了切割到該 基板條20,同時在切割過程會切割到該封膠體240在該些窗口模封區(qū)214 內(nèi)穿過該些切割道21的部位。在進(jìn)行基板條切單作業(yè)時,即該些基板單元 210分離的過程,該封膠體240在該些窗口模封區(qū)214內(nèi)穿過該些切割道 21的部位可以發(fā)揮有如切割保護(hù)墊片的功能,可減少該些基板單元210的 線路及防焊層發(fā)生剝離分層的現(xiàn)象,借此提高封裝產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。此 外,該封膠體240在該外接表面212的可能溢膠區(qū)域更包含了切割道21,這 樣能降低模封溢膠在該些基板單元210內(nèi)的面積與風(fēng)險,大幅降低模封溢 膠污染到該些外接墊216的可能。
另外,本發(fā)明揭示一種由上述小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造。如 圖6所示,該封裝構(gòu)造200主要包含一基板單元210、 一晶片220、多個電 性連接元件230以及一封膠體240。該基板單元210是板條20 (如圖3所示) 切割形成,該基板單元210具有多個貫穿該粘晶表面211至該外接表面212 的小窗口 213。該些小窗口 213形成于該基板單元210的側(cè)邊或角隅。在本 實(shí)施例中,該些小窗口 213鄰近于而可不連通至該基板單元210的側(cè)邊或 角隅。并且如圖3所示,該外接表面212包含有多個窗口模封區(qū)214,其圍 繞該些小窗口 213并延伸至該基板單元210的側(cè)邊或角隅。該晶片220設(shè) 置于該粘晶表面211。該些電性連接元件230形成于該些小窗口 213內(nèi),以 電性連接該晶片220與該基板單元210。
此外,該封膠體240形成于該基板單元210的該些窗口模封區(qū)214,以 密封該些電性連接元件230,該封膠體240具有一連接該外接表面212的第 一切割側(cè)面242,其單體化分離該基板單元210時同時形成,并切齊于該基板單元210的側(cè)邊或角隅,該第一切割側(cè)面242具有一突出于該外接表面 212的防護(hù)厚度,以致使該基板單元210的線路及防焊層不會發(fā)生剝離分層 的現(xiàn)象。此外,該封膠體240具有一連接該粘晶表面211的第二切割側(cè)面 243,其切齊于該基板單元210的側(cè)邊或角隅。因此,該封膠體240具有多 個窗口模封部241,其形成于該些窗口模封區(qū)214內(nèi)并具有該第一切割側(cè)面 242。
因此,本發(fā)明揭示一種小窗口模封切割方法及其結(jié)構(gòu),該封膠體240 的該些窗口模封部241延伸并覆蓋至該基板條20在外接表面212的切割道 21,解決現(xiàn)有位于該些基板單元210側(cè)邊或角隅的小窗口 213容易發(fā)生溢 膠的現(xiàn)象。此外,在進(jìn)行該基板條20切單作業(yè)時,借由該些窗口模封部241 提供突出于該外接表面212的第一切割側(cè)面242,以保護(hù)該基板單元210的 線路及防焊層不會發(fā)生剝離分層的現(xiàn)象,可提高該些基板單元210側(cè)邊或 角隅的結(jié)合力并可維持基板結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度,以提高封裝產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。
在本發(fā)明的第二具體實(shí)施例,揭示另 一種小窗口模封切割方法所形成 的封裝構(gòu)造。請參閱圖7及圖8所示,圖7為另一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基 板單元外接表面的示意圖。圖8是半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。該半導(dǎo) 體封裝構(gòu)造300主要包含一基板單元310、 一晶片320、多個電性連接元件 330以及一封膠體340。該基板單元310具有一粘晶表面311、 一外接表面 312以及多個貫穿該基板單元310的小窗口 313。該基板單元310是由一基 板條30(如圖7所示)所切割形成,在相鄰的基板單元310的外接表面312 之間設(shè)有切割道31。該晶片320設(shè)置于該粘晶表面311,。該些電性連接元 件330形成于該些小窗口 313內(nèi),以電性連接該些晶片320至該基板單元 310。
如圖7所示,該些小窗口 313形成于該基板單元310的側(cè)邊或角隅,并 且該外接表面312包含有多個窗口模封區(qū)314,其圍繞該些小窗口 313并延 伸至該基板單元310的側(cè)邊或角隅。在本實(shí)施例中,在相鄰基板單元310 且同一窗口模封區(qū)314內(nèi)的小窗口 313為連通,借以減少該基板條30被切 割側(cè)面的面積,具有防止該些基板單元310切割時發(fā)生剝離分層的增益性 與提升產(chǎn)品抗?jié)裥缘墓πА4送?,該基板單?10更可具有多個貫穿該基 板單元310的中央槽孔315,其形成于該些基板單元310的中央?yún)^(qū)域,并且 該外接表面312包含有一下模封區(qū)317,其圍繞該些中央槽孔315,但可不 延伸至該些切割道31。另外,該基板條30更可具有多個形成于該外接表面 312的外接墊316,可用于設(shè)置多個外接端子350,該晶片320經(jīng)由該基板 單元310電性連接至該些外接端子350,以供該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300可表面 接合至一外部印刷電路板(圖中未繪出)。
該封膠體340形成于該基板單元310的該些窗口模封區(qū)314,以密封該些電性連接元件330。該封膠體340具有一突出于該外接表面312的第一切 割側(cè)面342,其切齊于該基板單元310的側(cè)邊或角隅。此外,該封膠體340 具有一突出且連接于該粘晶表面311的第二切割側(cè)面343,其切齊于該基板 單元310的側(cè)邊或角隅。由于該些小窗口 313連通至該基板單元310的對 應(yīng)側(cè)邊或角隅,故第一切割側(cè)面342與第二切割側(cè)面343在該些小窗口 313 處為一體連接,在其余部位則以該基板單元310的側(cè)邊分隔之。封膠后,該 封膠體340在每一窗口模封區(qū)314可形成一窗口模封部341。
由于切割后該些小窗口 313連通至該基板單元310的側(cè)邊或角隅,形 成為側(cè)邊n形或角隅L形的缺口,可簡化模封下模具的設(shè)計(jì),進(jìn)一步節(jié)封 裝制程中的治具成本。
較佳地,如圖7所示,該基板條30于外接表面312可預(yù)留有一溢膠槽 道32,其對準(zhǔn)于該些切割道31內(nèi)并穿過該些窗口模封區(qū)314,故將能使原 欲被切除的切割道314作為溢膠預(yù)定區(qū),避免在該基板單元310內(nèi)產(chǎn)生可 能污染至該些外接墊316的模封溢膠。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制,本發(fā)明技術(shù)方案范圍當(dāng)依所附申請專利范圍為準(zhǔn)。任何熟悉本
化的等效實(shí)施:'j:但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容:i據(jù)本發(fā)明二技
術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本 發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種小窗口模封切割方法,其特征在于其包含提供一基板條,包含有多個基板單元以及多個形成在該些基板單元之間的切割道,該基板條具有一粘晶表面、一外接表面以及多個貫穿該基板條的小窗口,該些小窗口形成于該些基板單元的側(cè)邊或角隅,并且該外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其圍繞該些小窗口并延伸至該些切割道;設(shè)置多個晶片于該基板條的該粘晶表面,上述晶片位于上述基板單元內(nèi)而不覆蓋至上述切割道;形成多個電性連接元件于上述小窗口內(nèi),以電性連接上述晶片至該基板條;形成一封膠體于該基板條的上述窗口模封區(qū),以密封上述電性連接元件更延伸至上述切割道;以及沿著上述切割道切割該基板條以及該封膠體在上述窗口模封區(qū)的部分,以使上述基板單元分離。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中每 一窗口模封區(qū)圍繞至少兩個相鄰近于側(cè)邊的小窗口并包含位在上述小窗口 之間的切割道部^f立。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中每 一窗口模封區(qū)圍繞至少四個相鄰近于角隅的小窗口并包含位在上述小窗口 之間的切割道交錯部位。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中該 基板條的外接表面預(yù)留有 一溢膠槽道,其對準(zhǔn)于上述切割道內(nèi)并穿過上述 窗口模封區(qū)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中在相 鄰基板單元且同 一 窗口模封區(qū)內(nèi)的小窗口為連通。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中上 述晶片具有多個焊墊,其對準(zhǔn)于上述小窗口內(nèi),以供上述電性連接元件的 連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中上 述晶片在該基板條上的設(shè)置面積不小于對應(yīng)基板單元的粘晶表面面積百分 之七十,以供制成晶片尺寸封裝構(gòu)造。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中上述 電性連接元件包含多個焊線。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中該 基板條更具有多個貫穿該基板條的中央槽孔,其形成于上述基板單元的中央?yún)^(qū)域。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中該 封膠體更形成于該基板條的上述中央槽孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1或10所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中該封膠體更形成于該基板條的該粘晶表面,以密封上述晶片的至少一部位。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其中該 基板條更具有多個形成于該外接表面的外接墊。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的小窗口模封切割方法,其特征在于其包含 的步驟有設(shè)置多個外接端子于上述外接墊。
14、 一種小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其特征在于其包含 一基板單元,由一基板條切割形成,該基板單元具有一粘晶表面、一外接表面以及多個貫穿該基板單元的小窗口 ,上述小窗口形成于該基板 單元的側(cè)邊或角隅,并且該外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其圍繞上述 小窗口并延伸至該基板單元的側(cè)邊或角隅;一晶片,設(shè)置于該粘晶表面,該晶片位于該基板單元內(nèi)而不覆蓋至 該基板單元的側(cè)邊或角隅;多個電性連接元件,形成于上述小窗口內(nèi),以電性連接上述晶片至 該基板單元;以及一封膠體,形成于該基板單元的上述窗口模封區(qū),以密封上述電性 連接元件,該封膠體具有一突出于該外接表面的第一切割側(cè)面,其切齊于 該基板單元的側(cè)邊或角隅。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造, 其特征在于其中上述小窗口連通至該基板單元的側(cè)邊或角隅。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其中該晶片具有多個焊墊,其對準(zhǔn)于上述小窗口內(nèi),以供上 述電性連接元件的連接。
17、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造, 其特征在于其中上述晶片在該基板單元上的設(shè)置面積不小于該基板單元的 粘晶表面面積百分之七十,以構(gòu)成一晶片尺寸封裝構(gòu)造。
18、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其中上述電性連接元件包含多個焊線。
19、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其中該基板單元更具有一中央槽孔,其形成于該基板單元 的中央?yún)^(qū)域。
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu)造,其特征在于其中該封膠體更形成于該基板單元的該中央槽孔。
21、 根據(jù)權(quán)利要求14或20所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝 構(gòu)造,其特征在于其中該封膠體更形成于該基板單元的該粘晶表面,以密 封該晶片的至少一部位。
22、 根據(jù)權(quán)利要求21所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其中該封膠體具有一連接該粘晶表面的第二切割側(cè)面,其切齊于該基板單元的側(cè)邊或角隅。
23、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其中該基板單元更具有多個形成于該外接表面的外接墊。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的小窗口模封切割方法所形成的封裝構(gòu) 造,其特征在于其另包含有多個外接端子,設(shè)置于上述外接墊。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造,依據(jù)該方法,一基板條具有多個在側(cè)邊或角隅的小窗口,并且該基板條的一外接表面包含有多個窗口模封區(qū),其圍繞該些小窗口并延伸至切割道。多個晶片設(shè)置于該基板條上,并形成多個電性連接元件于該些小窗口內(nèi)。之后,形成一封膠體于該基板條的該些窗口模封區(qū)上及該些小窗口內(nèi),以密封該些電性連接元件更延伸至該些切割道。在單體化分離時,同時切割到該封膠體在該些窗口模封區(qū)處的部分。因此,可有效降低該些小窗口周邊發(fā)生溢膠的問題,并借由增加封膠體對基板條的結(jié)合面積可防止基板單元的線路及防焊層發(fā)生剝離。
文檔編號H01L23/31GK101442012SQ200710187709
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月20日
發(fā)明者李國源, 陳永祥 申請人:華東科技股份有限公司