技術(shù)編號(hào):7237448
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造技術(shù)中的單體化切割技術(shù),特 別是涉及一種小窗口模封切割方法及形成的封裝構(gòu)造。背景技術(shù)窗口型球格陣列封裝構(gòu)造(Window BGA)或稱微間距球格陣列 (fine-pitch ball grid array, FBGA)封裝構(gòu)造為近年來半導(dǎo)體晶片封裝 產(chǎn)品的主流,其是以一具有窗口的電路基板承載晶片,并以多個(gè)金屬焊線穿 過窗口以電性連接電路基板與晶片。以一封膠體(encapulant)提供半導(dǎo)體 晶片與焊線的保護(hù)。但在基板的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。