專利名稱：一種三端口多層陶瓷介質濾波器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種濾波器，特別涉及一種三端口多層陶瓷介質濾波器。
背景技術：
現(xiàn)有的多層濾波器，其濾波特性是對特定的頻率進行濾波選擇，對被選擇的頻率信號不具備平衡轉換和阻抗轉換的功能，一般需要通過巴倫元件進行平衡轉換和阻抗轉換后，即對濾波后的信號進行平衡轉換為相位差180°的平衡信號，且與其他阻容元件組成匹配電路后，才能與功放IC芯片的端口配接，這種方法應用在電路中涉及的元件較多，電路參數(shù)調試量大，占用電路板的面積大。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是在于提供一種用于連接到一高頻放大電路或其他類似電路的平衡輸入/輸出的小型化的三端口多層陶瓷介質濾波器，這種濾波器通過將導電的金屬材料涂覆在濾波器層疊體的內部，形成電容、諧振器等分立元器件，通過將涂覆有導電的金屬材料的各層陶瓷片利用低溫共燒技術層疊形成同時具有濾波、平衡轉換的濾波器，克服了背景技術中現(xiàn)有的多層濾波器功能單一的缺點。
本實用新型是通過以下技術方案達到上述目的一種三端口多層陶瓷介質濾波器，包括層疊體，包括沿層疊方向層疊在一起的多個片狀陶瓷介質層；設置在層疊體中的多個諧振器；設置在層疊體中的多個接地負載電容器和多個耦合電容器；設置在層疊體中的多個屏蔽接地層；
設置在層疊體中的三條λ/4微帶線；其中兩個λ/4微帶線設置在同一片陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線相對應地設置在與前述兩個λ/4微帶線設置的陶瓷介質層相鄰的陶瓷介質層上；過孔金屬線，包括設置在諧振器和λ/4微帶線之間的過孔金屬線和λ/4微帶線與公共連接端之間的過孔金屬線；設置在層疊體表面的多個外部接地電極，它們各自電氣連接所述多個諧振器和多個接地負載電容器的端部；設置在層疊體表面的一個外部輸入電極、兩個外部輸出電極和一個外部公共連接端，外部輸入電極與第一諧振器相連，兩個外部輸出電極和外部公共連接端分別與設置在同一片陶瓷介質層上兩個λ/4微帶線的頭端相連；所述的多個屏蔽接地層分別設置在包含有諧振器和電容器片狀陶瓷介質層上下方及包含λ/4微帶線的片狀陶瓷介質層的上下方，所述的多個耦合電容器設置在所述的多個諧振器之間，所述的多個接地負載電容器設置在所述的多個諧振器與多個外部接地電極之間，所述的電容器分二層設置在層疊體內，包括設置在相鄰兩層上的兩側電容圖案。。
本實用新型的優(yōu)選方案是一種三端口多層陶瓷介質濾波器，包括十一層片狀陶瓷介質層；兩個帶狀線抽頭式諧振器，設置在第四層陶瓷介質層上；兩個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案、第二接地電容的接地側電容器圖案設置在第三層陶瓷介質層上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上；
一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案設置在第三層陶瓷介質層上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上；過孔金屬線，包括設置在諧振器和λ/4微帶線之間的過孔金屬線和λ/4微帶線與公共連接端之間的過孔金屬線；兩條λ/4微帶線設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線與兩條λ/4微帶線相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線電氣連接λ/4微帶線與帶狀線諧振器；兩個外部接地電極，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器、兩個接地電容器的端部、屏蔽接地層；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極、外部輸出電極、外部的公共連接端，外部輸入電極與帶狀線抽頭式諧振器電連接，外部輸出電極分別與兩條λ/4微帶線的頭部電連接，外部的公共連接端與設置在第九層上公共連接端圖案連接，過孔金屬線電氣連接在第九層上公共連接端圖案和兩條λ/4微帶線的尾端。
本實用新型的另一優(yōu)選方案是一種三端口多層陶瓷介質濾波器，包括十一層片狀陶瓷介質層；兩個抽頭式帶狀線諧振器和一個帶狀線諧振器，設置在第四層陶瓷介質層上；三個接地負載電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案、第二接地電容的接地側電容器圖案、第三接地電容的接地側電容器圖案設置在第三層陶瓷介質層上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第二接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上，第三接地電容的通電側電容器圖案與所述第三接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上；兩條λ/4微帶線設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線與兩條λ/4微帶線相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線電氣連接λ/4微帶線與抽頭式帶狀線諧振器；兩個外部接地電極，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器、帶狀線諧振器、兩個接地電容器的端部、屏蔽接地層；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極、外部輸出電極、外部的公共連接端，外部輸入電極與帶狀線抽頭式諧振器電連接，外部輸出電極分別與兩條λ/4微帶線的頭部電連接，外部的公共連接端與設置在第九層上公共連接端圖案連接，過孔金屬線電氣連接在第九層上接公共連接端圖案和兩條λ/4微帶線的尾端。
本實用新型的另一優(yōu)選方案是一種三端口多層陶瓷介質濾波器，包括十一層片狀陶瓷介質層；兩個帶狀線抽頭式諧振器，設置在第四層陶瓷介質層上；兩個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案、第二接地電容的接地側電容器圖案設置在第三層陶瓷介質層上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上；
一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案設置在第三層陶瓷介質層上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層上；兩條λ/4微帶線設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線與兩條λ/4微帶線相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線電氣連接λ/4微帶線與帶狀線抽頭式諧振器；三個外部接地電極，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器、兩個接地電容器的端部、屏蔽接地層；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極、外部輸出電極、外部的公共連接端，外部輸入電極與帶狀線抽頭式諧振器電連接，外部輸出電極分別與兩條λ/4微帶線的頭部電連接，外部的公共連接端與設置在第九層上公共連接端圖案連接，過孔金屬線電氣連接在第九層上接公共連接端圖案和λ/4微帶線的尾部，過孔金屬線電氣連接在第九層上接公共連接端圖案和λ/4微帶線的尾端。
本實用新型的有益效果采用本實用新型結構的濾波器，在不增加單個濾波器體積的前提下，將巴倫與濾波器在內部組合在一起，形成具有濾波和巴倫功能的三端口濾波器，可替代原1個濾波器、1個巴倫、7個阻容元件，降低了成本；濾波器的二個輸出端口與IC芯片的端口直接連接，中間不需要任何的匹配元件，有效地減少功放IC芯片的外圍元器件的使用，從而減少了電路設計的工作量，生產中這部分電路可以免調試，也減小了電路板的面積，為通信設備小型化創(chuàng)造了條件。


圖1是本實用新型實施例1中三端口多層陶瓷介質濾波器的分解透視圖；圖2是圖1所示三端口多層陶瓷介質濾波器的立體示意圖；圖3是圖1所示三端口多層陶瓷介質濾波器的等效電路圖；圖4是圖1所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線圖；圖5是圖1所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線相位圖；圖6是本實用新型實施例2中三端口多層陶瓷介質濾波器的分解透視圖；圖7是圖6所示三端口多層陶瓷介質濾波器的立體示意圖；圖8是圖6所示三端口多層陶瓷介質濾波器的等效電路圖；圖9是圖6所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線圖；圖10是圖6所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線相位圖；圖11是本實用新型實施例3中三端口多層陶瓷介質濾波器的分解透視圖；圖12是圖11所示三端口多層陶瓷介質濾波器的立體示意圖；圖13是圖11所示三端口多層陶瓷介質濾波器的等效電路圖；圖14是圖11所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線圖；圖15是圖11所示三端口多層陶瓷介質濾波器的特性曲線相位圖。
具體實施方式
實施例1如圖1、2、3、4、5所示，其中圖中斜線部分為涂覆導電金屬材料部分，可以是Ag、Cu、Au等材料，通過印刷、蒸發(fā)涂覆等技術形成。一種三端口多層陶瓷介質濾波器，長、寬、高分別為2.5mm，2.0mm，1.2mm，可由介電常數(shù)在9～40之間的十一層片狀陶瓷介質層101，102，103，104，105，106，107，108，109，110，111，設置在層疊體內部的兩個帶狀線抽頭式諧振器104a、104b、兩個接地電容器、一個耦合電容器、三條λ/4微帶線107a、107b、106a，屏蔽接地層102a、105a、108a、110a，過孔金屬線112、113、114，兩個外部接地電極115a、115b，設置在層疊體外表面的外部輸入電極116a、外部輸出電極116b、116c、外部的公共連接端116d構成。
其中十一層片狀陶瓷介質層，其中101、111為濾波器的上下保護層；兩個抽頭式諧振器為帶狀線抽頭式諧振器104a、一個帶狀線諧振器104b，通過在第四層陶瓷介質層104上涂覆導電金屬材料形成，如銀或銅；接地負載電容器為兩個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案103a、第二接地電容的接地側電容器圖案103b設置在第三層陶瓷介質層103上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層104上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層104上；一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案103c設置在第三層陶瓷介質層103上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層104上；上述的電容器圖案通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；兩條λ/4微帶線107a、107b設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線106a與兩條λ/4微帶線107a、107b相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線112電氣連接λ/4微帶線106a與帶狀線諧振器104b；上述的微帶線也是通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案102a、105a、108a、110a；屏蔽接地圖案由在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；上述十一層涂覆導電金屬材料片狀陶瓷介質層通過低溫共燒技術層疊在一起，構成層疊體；在層疊體的外表面，設置兩個外部接地電極115a、115b，它們各自連接電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器104a、104b、兩個接地電容器的端部和屏蔽接地層；在層疊體表面上設置的外部輸入電極116a、外部輸出電極116b、116c、外部的公共連接端116d，外部輸入電極116a與一個帶狀線抽頭式諧振器104a電連接，外部輸出電極116b、116c分別與兩條λ/4微帶線107a、107b的頭部電連接，外部的公共連接端116d與設置在第九層上接公共連接端圖案109a電連接，過孔金屬線112電氣連接在第四層上接另一個帶狀線抽頭式諧振器和λ/4微帶線106a的尾部，過孔金屬線113、114電氣連接在第九層上接公共連接端圖案109a和兩條λ/4微帶線107a、107b的尾部；外部接地電極及外部輸入、輸出電極，外部的公共連接端同樣由通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；根據(jù)設計要求，陶瓷介質厚度可以各不相同，一般設置在諧振器與電容器之間的陶瓷介質厚度在30～60um之間；圖案層與屏蔽層之間的陶瓷介質的厚度200～400um之間；λ/4帶狀線之間的陶瓷介質的厚度50～150um之間，內電極涂覆的金屬圖案厚度10～15um、諧振器與電容器的圖案尺寸可根據(jù)膜片尺寸，一般兩個諧振器之間的距離不小于150um。
這種濾波器通過將導電的金屬材料涂覆在濾波器層疊體的內部，在不增加單個濾波器體積的前提下，通過將涂覆有導電的金屬材料的各層陶瓷片利用低溫共燒技術層疊形成不僅可濾波、同時可將不平衡信號轉換成相位差180°的平衡電信號輸出，見圖4、5所示。
實施例2如圖6、7、8、9、10所示，其中圖中斜線部分為涂覆導電金屬材料部分，可以是Ag、Cu、Au等材料，通過印刷、蒸發(fā)涂覆等技術形成。一種三端口多層陶瓷介質濾波器，由十一層片狀陶瓷介質層201，202，203，204，205，206，207，208，209，210，211，兩個抽頭式帶狀線諧振器204a、204c、一個帶狀線諧振器204b，三個接地電容器，三條λ/4微帶線207a、207b、206a，屏蔽接地層202a、205a、208a、210a，過孔金屬線212、213、214，兩個外部接地電極215a、215b，外部輸入電極216a、外部輸出電極216b、216c、外部的公共連接端216d構成；其中，十一層片狀陶瓷介質層，根據(jù)設計要求，陶瓷介質厚度可以各不相同，其中201、211為濾波器的上下保護層；兩個抽頭式帶狀線諧振器204a、204c，一個帶狀線諧振器204b，通過在第四層陶瓷介質層204上涂覆導電金屬材料形成，如銀或銅；接地負載電容器為三個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案203a、第二接地電容的接地側電容器圖案203b、第三接地電容的接地側電容器圖案203c設置在第三層陶瓷介質層203上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層204上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第二接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層204上，第三接地電容的通電側電容器圖案與所述第三接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層204上，上述的電容器圖案通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；兩條λ/4微帶線207a、207b設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線206a與兩條λ/4微帶線207a、207b相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線212電氣連接λ/4微帶線206a與帶狀線諧振器204c；上述的微帶線也是通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案202a、205a、208a、210a；屏蔽接地圖案由在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；上述十一層涂覆導電金屬材料片狀陶瓷介質層通過低溫共燒技術層疊在一起，構成層疊體；在層疊體的外表面，設置了兩個外部接地電極215a、215b，它們各自連接電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器204a、204c、帶狀線諧振器204b、三個接地電容器的端部；在所述十一層疊體表面上還設置了外部輸入電極216a、外部輸出電極216b、216c、外部的公共連接端216d，外部輸入電極216a與一個帶狀線抽頭式諧振器204a電連接，外部輸出電極216b、216c分別與兩條λ/4微帶線207a、207b的頭部電連接，外部的公共連接端216d與設置在第九層上接公共連接端圖案209a，過孔金屬線212電氣連接在第四層上接另一個帶狀線抽頭式諧振器和λ/4微帶線206a的尾部，過孔金屬線213、214電氣連接在第九層上接公共連接端圖案209a和兩條λ/4微帶線207a、207b的尾部。
外部接地電極及外部輸入、輸出電極，外部的公共連接端同樣由通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；本實施例與實施1不同之處在于，本實施例中濾波器為三節(jié)結構的濾波器，相對于實施例1中的二節(jié)結構的濾波器，本實施例中濾波器的特性獲得提高，見圖9、圖10，圖9和圖10是結構優(yōu)化后的特性曲線圖和相位圖，頻率選擇性明顯得到了提高。
實施例3如圖11、12、13、14、15所示，其中圖中斜線部分為涂覆導電金屬材料部分，可以是Ag、Cu、Au等材料，通過印刷、蒸發(fā)涂覆等技術形成。一種三端口多層陶瓷介質濾波器，由十一層片狀陶瓷介質層301，302，303，304，305，306，307，308，309，310，311，帶狀線抽頭式諧振器304b、304a，兩個接地電容器，耦合電容器，三條λ/4微帶線307a、307b、306a，屏蔽接地層302a、305a、308a、310a，過孔金屬線312、313、314，三個外部接地電極314a、314b、314c，外部輸入電極315b、外部輸出電極315d、315e、外部的公共連接端315a、315c構成；其中，十一層片狀陶瓷介質層，根據(jù)設計要求，陶瓷介質厚度可以各不相同，其中301、311為濾波器的上下保護層；
兩個帶狀線抽頭式諧振器304b、304a，通過在第四層陶瓷介質層304上涂覆導電金屬材料形成，如銀或銅；接地負載電容器為兩個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案303b、第二接地電容的接地側電容器圖案303c設置在第三層陶瓷介質層303上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層304上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層304上；一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案303a設置在第三層陶瓷介質層303上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層304上；上述的電容器圖案通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；兩條λ/4微帶線307a、307b設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線306a與兩條λ/4微帶線307a、307b相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線312電氣連接λ/4微帶線306a與帶狀線諧振器304a；上述的微帶線也是通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案302a、305a、308a、310a；上述的屏蔽接地圖案是通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；上述十一層涂覆導電金屬材料片狀陶瓷介質層通過低溫共燒技術層疊在一起，構成層疊體；在層疊體的外表面設置三個外部接地電極314a、314b、314c，它們各自連接電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器304b、帶狀線諧振器304a、兩個接地電容器的端部；在所述十一層疊體表面上設置的外部輸入電極315b、外部輸出電極315d、315e、外部的公共連接端315a、315c，外部輸入電極315b與一個帶狀線抽頭式諧振器304b電連接，外部輸出電極315d、315e分別與兩條λ/4微帶線307a、307b的頭部電連接，外部的公共連接端315a、315c與設置在第九層上接公共連接端圖案309a，過孔金屬線312電氣連接在第四層上接另一個帶狀線抽頭式諧振器和λ/4微帶線306a的尾部，過孔金屬線313電氣連接在第九層上接公共連接端圖案309a和λ/4微帶線307b的尾部，過孔金屬線314電氣連接在第九層上接公共連接端圖案309a和λ/4微帶線307a的尾部，外部接地電極及外部輸入、輸出電極同樣由通過在陶瓷介質層上涂覆導電金屬材料形成；這種濾波器通過將導電的金屬材料涂覆在濾波器層疊體的內部，在不增加單個濾波器體積的前提下，通過將涂覆有導電的金屬材料的各層陶瓷片利用低溫共燒技術層疊形成不僅可濾波、同時可將不平衡信號轉換成相位差180°的平衡電信號輸出，見圖14、15所示。
本實施例與實施例1、2不同之處在于，如圖12所示，本實施例中的濾波器的外電極的數(shù)量和排列方式與實施例1、2中的濾波器不同，相對于實施例1、2中的濾波器，本實施例中濾波器的外電極的數(shù)量多，排列方式不同，能滿足用戶不同場合下的要求。
權利要求1.一種三端口多層陶瓷介質濾波器，其特征在于包括層疊體，包括沿層疊方向層疊在一起的多個片狀陶瓷介質層；設置在層疊體中的多個諧振器；設置在層疊體中的多個接地負載電容器和多個耦合電容器；設置在層疊體中的多個屏蔽接地層；設置在層疊體中的三條λ/4微帶線；其中兩個λ/4微帶線設置在同一片陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線相對應地設置在與前述兩個λ/4微帶線設置的陶瓷介質層相鄰的陶瓷介質層上；過孔金屬線，包括設置在多個諧振器之一的諧振器和λ/4微帶線之間的過孔金屬線和λ/4微帶線與公共連接端之間的過孔金屬線，過孔金屬線電連接諧振器和λ/4微帶線、λ/4微帶線與公共連接端；設置在層疊體表面的多個外部接地電極，它們各自電氣連接所述多個諧振器和多個接地負載電容器的端部；設置在層疊體表面的一個外部輸入電極、兩個外部輸出電極和一個外部公共連接端，外部輸入電極與第一諧振器相連，兩個外部輸出電極和外部公共連接端分別與設置在同一片陶瓷介質層上兩個λ/4微帶線的頭端相連；所述的多個屏蔽接地層分別設置在包含有諧振器和電容器片狀陶瓷介質層上下方及包含λ/4微帶線的片狀陶瓷介質層的上下方，所述的多個耦合電容器設置在所述的多個諧振器之間，所述的多個接地負載電容器設置在所述的多個諧振器與多個外部接地電極之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種三端口多層陶瓷介質濾波器，其特征在于所述的電容器分二層設置在層疊體內，包括設置在相鄰兩層上的兩側電容圖案。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種三端口多層陶瓷介質濾波器，其特征在于所述的多個片狀陶瓷介質層包括第一到第十一層(101，102，103，104，105，106，107，108，109，110，111)；所述的多個諧振器為兩個帶狀線抽頭式諧振器(104a、104b)，設置在第四層陶瓷介質層(104)上；所述的多個接地負載電容器為兩個接地電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案(103a)、第二接地電容的接地側電容器圖案(103b)設置在第三層陶瓷介質層(103)上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(104)上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(104)上；所述的多個耦合電容器為一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案(103c)設置在第三層陶瓷介質層(103)上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(104)上；所述的兩條λ/4微帶線(107a、107b)設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線(106a)與兩條λ/4微帶線(107a、107b)相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線(112)電氣連接λ/4微帶線(106a)與帶狀線諧振器(104b)；所述的多個外部接地電極為兩個外部接地電極(115a、115b)，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器(104a、104b)、兩個接地電容器(103a、103b)的端部、屏蔽接地層(102a、105a、108a、110a)；所述的屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案(102a、105a、108a、110a)；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極(116a)、外部輸出電極(116b、116c)、外部的公共連接端(116d)，外部輸入電極(116a)與帶狀線抽頭式諧振器(104a)電連接，外部輸出電極(116b、116c)分別與兩條λ/4微帶線(107a、107b)的頭部電連接，外部的公共連接端(116d)與設置在第九層上公共連接端圖案(109a)連接，過孔金屬線(113、114)電氣連接在第九層上公共連接端圖案(109a)和兩條λ/4微帶線(107a、107b)的尾端。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種三端口多層陶瓷介質濾波器，其特征在于所述的多個片狀陶瓷介質層包括第一到第十一層(201，202，203，204，205，206，207，208，209，210，211)；所述的多個諧振器包括兩個抽頭式帶狀線諧振器(204a、204c)和一個帶狀線諧振器(204b)，設置在第四層陶瓷介質層(204)上；所述的多個接地負載電容器為三個接地負載電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案(203a)、第二接地電容的接地側電容器圖案(203b)、第三接地電容的接地側電容器圖案(203c)設置在第三層陶瓷介質層(203)上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(204)上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第二接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(204)上，第三接地電容的通電側電容器圖案與所述第三接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(204)上；所述的兩條λ/4微帶線(207a、207b)設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線(206a)與兩條λ/4微帶線(207a、207b)相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線(212)電氣連接λ/4微帶線(206a)與抽頭式帶狀線諧振器(204c)；所述的多個外部接地電極為兩個外部接地電極(215a、215b)，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器(204a、204c)、帶狀線諧振器(204b)、兩個接地電容器(203a、203b、203c)的端部、屏蔽接地層(202a、205a、208a、210a)；所述的屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地層(202a、205a、208a、210a)；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極(216a)、外部輸出電極(216b、216c)、外部的公共連接端(216d)，外部輸入電極(216a)與帶狀線抽頭式諧振器(204a)電連接，外部輸出電極(216b、216c)分別與兩條λ/4微帶線(207a、207b)的頭部電連接，外部的公共連接端(216d)與設置在第九層上公共連接端圖案(209a)連接，過孔金屬線(213、214)電氣連接在第九層上接公共連接端圖案(209a)和兩條λ/4微帶線(207a、207b)的尾端。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種三端口多層陶瓷介質濾波器，其特征在于所述的多個片狀陶瓷介質層包括第一到第十一層(301，302，303，304，305，306，307，308，309，310，311)；所述的多個諧振器為帶狀線抽頭式諧振器(304b、304a)，設置在第四層陶瓷介質層(304)上；所述的多個接地負載電容器為兩個接地負載電容器，第一接地電容的接地側電容器圖案(303b)、第二接地電容的接地側電容器圖案(303c)設置在第三層陶瓷介質層(303)上，第一接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(304)上，第二接地電容的通電側電容器圖案與所述第一接地電容的接地側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(304)上；所述的多個耦合電容器為一個耦合電容器，耦合電容器一側電容器圖案(303a)設置在第三層陶瓷介質層(303)上，耦合電容器另一側電容器圖案與上述一側電容器圖案相對應地設置在第四層陶瓷介質層(304)上；所述的兩條λ/4微帶線(307a、307b)設置在第七層陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線(306a)與兩條λ/4微帶線(307a、307b)相對應地設置第六層陶瓷介質層上；過孔金屬線(312)電氣連接λ/4微帶線(306a)與帶狀線抽頭式諧振器(304a)；所述的多個外部接地電極為三個外部接地電極(314a、314b、314c)，它們各自電氣連接所述帶狀線抽頭式諧振器(304b、304a)、兩個接地電容器的端部、屏蔽接地層(302a、305a、308a、310a)；所述的屏蔽接地層包括設置在第二、五、八、十層上屏蔽接地圖案(302a、305a、308a、310a)；設置在所述十一層疊體表面上的外部輸入電極(315b)、外部輸出電極(315d、315e)、外部的公共連接端(315a、315c)，外部輸入電極(315b)與帶狀線抽頭式諧振器(304b)電連接，外部輸出電極(315d、315e)分別與兩條λ/4微帶線(307a、307b)的頭部電連接，外部的公共連接端(315a、315c)與設置在第九層上公共連接端圖案(309a)連接，過孔金屬線(313)電氣連接在第九層上接公共連接端圖案(309a)和λ/4微帶線(307b)的尾部，過孔金屬線(314)電氣連接在第九層上接公共連接端圖案(309a)和λ/4微帶線(307a)的尾端。
專利摘要本實用新型涉及一種三端口多層陶瓷介質濾波器，包括層疊體；設置在層疊體中的多個諧振器；設置在層疊體中的多個接地負載電容器和多個耦合電容器；設置在層疊體中的多個屏蔽接地層；設置在層疊體中的三條λ/4微帶線；其中兩個λ/4微帶線設置在同一片陶瓷介質層上，另一條λ/4微帶線相對應地設置在與前述兩個λ/4微帶線設置的陶瓷介質層相鄰的陶瓷介質層上；過孔金屬線，包括設置在諧振器和λ/4微帶線之間的過孔金屬線和λ/4微帶線與公共連接端之間的過孔金屬線；設置在層疊體表面的多個外部接地電極，它們各自電氣連接所述多個諧振器和多個接地負載電容器的端部。本實用新型成本低，體積小，使用方便。
文檔編號H01P1/203GK2845193SQ20052011588
公開日2006年12月6日 申請日期2005年10月31日 優(yōu)先權日2005年10月31日
發(fā)明者陸德龍, 王劍強, 唐雄心, 史紀元, 李蘇萍 申請人:浙江正原電氣股份有限公司