專利名稱：一種介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件中的介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法,更具體的說，
是涉及一種在組合式介質(zhì)濾波器的底部PCB銑薄或開槽來實現(xiàn)特定目的的 產(chǎn)品設(shè)計及實現(xiàn)方法。
背景技術(shù)：
常見的組合式介質(zhì)濾波器一般由腔體、腔體插針、基板、底部PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)、外殼組成。所述基板一般是氧化鋁 基板，也可以是其它材料的基板。各種材料的基板，下文統(tǒng)一簡稱為基板。 所述成部PCB板一般是FR4板材，也可以是其它板材。
有些場合，為了保證組合式介質(zhì)濾波器的電性能，要求組合式介質(zhì)濾 波器的底部PCB和基板之間保持一定的間距(例如間距》lmm)。業(yè)界 內(nèi)當(dāng)前普遍采用的產(chǎn)品設(shè)計及實現(xiàn)方法是如圖1所示的在底部PCB 205 和基板203間加入墊片204，墊片204 —般是有一定厚度的金屬片，例如 鍍銀的銅片，使基板203和底部PCB 205所需位置保持一定的間距；然后 再連接和裝配振蕩器腔體和插針202和外殼201,以組裝構(gòu)成一介質(zhì)濾波器 209。如圖l所示，說明了當(dāng)前業(yè)界內(nèi)采用的墊片方法的介質(zhì)濾波器組裝過 程。可以看到，這種產(chǎn)品設(shè)計及實現(xiàn)方法中，是通過在底部PCB和基板間 加入墊片，使底部PCB和基板保持一定間距。
上述的加墊片的產(chǎn)品設(shè)計及實現(xiàn)方法，在批量生產(chǎn)時， 一般需要做以 下幾個工作
1.墊片墊片原材料的采購，墊片的加工，以便加工成所需的尺寸。2.組裝和焊接。組裝和焊接的順序有不同，舉例如下
> 組裝和焊接順序例1: (l)墊片焊接到底部PCB上， 一般采用手工 放置墊片，手工點錫膏，回流焊焊接。(2)基板焊接到已焊好墊片 的底部PCB上， 一般是先給底部PCB上錫膏，然后在底部PCB 上點膠，然后將基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。
> 組裝和焊接順序例2: (l)墊片焊接到基板， 一般是手工放置墊片， 手工點錫膏，回流焊焊接。②已焊好墊片的基板焊接到底部PCB 上， 一般是先給底部PCB上錫膏，然后在底部PCB上點膠，然 后將已焊好墊片的基板放到底部PCB上，然后回流焊焊接。
上文所述的加墊片的產(chǎn)品及實現(xiàn)方法存在以下不足之處 一是，需要 采購墊片原材料和加工墊片。二是，產(chǎn)品可生產(chǎn)性不佳-_生產(chǎn)中組裝和 焊接環(huán)節(jié)多，生產(chǎn)自動化程度低(多個手工環(huán)節(jié))，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量控制 難度大，例如焊接不良、少錫問題等等。
因此，現(xiàn)有技術(shù)還存在缺陷，而有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法，在要求基板和 底部PCB所需位置保持一定間距的場合，不需要墊片，進(jìn)而避開加墊片方 法在批量生產(chǎn)中的不足。
本發(fā)明釆用以下技術(shù)方案
一種介質(zhì)濾波器，其包括底部PCB、腔體、基板和外殼，所述腔體的 腔體插針電性連接所述基板，所述基板與所述底部PCB形成預(yù)定間距，其 中，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部兩側(cè)支撐接觸所述基板。
所述的介質(zhì)濾波器，其中，所述凹部設(shè)置為開槽。
所述的介質(zhì)濾波器，其中，所述凹部設(shè)置為開孔。
所述的介質(zhì)濾波器，其中，所述凹部為中間銑薄凹部。
所述的介質(zhì)濾波器，其中，所述凹部為邊緣銑薄凹部。
所述的介質(zhì)濾波器，其中，所述凹部內(nèi)兩側(cè)設(shè)置有臺階部，用于支撐 接觸所述基板。
一種介質(zhì)濾波器的實現(xiàn)方法，其包括以下步驟
A、 在底部PCB上對應(yīng)基板的位置依預(yù)定間距進(jìn)行凹部加工；
B、 將基板焊接在底部PCB的所述凹部上，與所述凹部兩側(cè)的底部PCB 焊接接觸；
C、 將腔體的腔體插針焊接到所述基板上；
D、 將外殼覆蓋在所述基板及所述腔體外側(cè)，并與所述底部PCB相固
定連接。
所述的實現(xiàn)方法，其中，所述凹部的加工方式采用銑薄工藝。 所述的實現(xiàn)方法，其中，所述凹部的加工方式采用開槽工藝。 所述的實現(xiàn)方法，其中，所述凹部兩側(cè)還加工形成臺階部，用于焊接 觸接所述基板。
本發(fā)明所提供的 一種介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比較， 由于采用了在底部PCB ^^薄或開槽的方式實現(xiàn)介質(zhì)濾波器，不需要墊片， 也就無需做墊片原材料的采購、墊片的加工的過程；基板直接組裝和焊接 在底部PCB上，組裝和焊接環(huán)節(jié)少，可自動化生產(chǎn)的程度高；產(chǎn)品量產(chǎn)成 本低，產(chǎn)品良率高。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的墊片方法的介質(zhì)濾波器組裝原理簡圖； 圖2是本發(fā)明的底部PCB銑薄(邊緣銑薄)的產(chǎn)品及實現(xiàn)方法的原理 簡圖3是本發(fā)明的底部PCB銑薄(邊緣銑薄為階梯邊)的產(chǎn)品及實現(xiàn)方 法的原理簡圖4是本發(fā)明的底部PCB銑薄(銑薄位置為PCB下方)的產(chǎn)品及實現(xiàn) 方法的原理簡圖5是本發(fā)明的底部PCB銑薄(銑薄位置為PCB下方，銑薄為階梯邊)
的產(chǎn)品及實現(xiàn)方法的原理圖6是本發(fā)明的底部PCB開槽(邊緣開槽)的產(chǎn)品及實現(xiàn)方法的原理 簡圖7是本發(fā)明的底部PCB開槽(邊緣開槽為階梯邊)的產(chǎn)品及實現(xiàn)方 法的原理筒圖8是本發(fā)明的底部PCB開槽(開槽位置為PCB下方)的產(chǎn)品及實現(xiàn) 方法的原理簡圖9是本發(fā)明的底部PCB開槽(開槽位置為PCB下方，開槽為階梯邊)
的產(chǎn)品及實現(xiàn)方法的原理筒圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的各較佳實施例進(jìn)行更為詳細(xì)的說明。
如圖2所示，為本發(fā)明的第一較佳實施例，其在底部PCB 303上進(jìn)行 了邊緣銑薄，以形成邊緣銑薄凹部304,在該邊緣銑薄凹部304的兩側(cè)設(shè)置 為支撐基板302的焊接觸接部305。通過該邊緣銑薄，在所述底部PCB與 所述基板302之間可形成預(yù)定間距，以便形成介質(zhì)濾波器。再將所述腔體 301焊接在所述底部PCB和所述基板302上，其中所述腔體的腔體插針焊 接到所述基板302上，之后將外殼306覆蓋在所述基板302和所述腔體301 之上，并與所述底部PCB固定設(shè)置在一起，即完成本發(fā)明的介質(zhì)濾波器。
上述生產(chǎn)工藝及介質(zhì)濾波器結(jié)構(gòu)中，其生產(chǎn)過程及銑薄的工藝是現(xiàn)有 技術(shù)所熟知的，因此，不再贅述。
如圖4所示，為本發(fā)明的第二較佳實施例，其在底部PCB 303上進(jìn)行 了銑薄加工，即在所述底部PCB 303上預(yù)定位置進(jìn)^^先薄，以形成中間銑
薄凹部404,在該中間銑薄凹部404的兩側(cè)設(shè)置為支撐基板302的焊接觸接 部405。通過該銑薄工藝，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下 方可形成凹部，保i正所述底部PCB與所述基板302之間可形成預(yù)定間距， 以便形成介質(zhì)濾波器。再將所述腔體301焊接在所述底部PCB和所述基板 302上，其中所述腔體的腔體插針焊接到所述基板302上，之后將外殼306 覆蓋在所述基板302和所述腔體301之上，并與所述底部PCB固定設(shè)置在 一起，即完成本發(fā)明的介質(zhì)濾波器。
如圖6所示的，為本發(fā)明的第三較佳實施例，其在底部PCB 303上進(jìn) 行了邊緣開槽加工，即在所述底部PCB 303上預(yù)定位置進(jìn)行邊緣開槽，以 形成開槽504,在該開槽504的兩側(cè)設(shè)置為支撐基板302的坪接觸接部505。 通過該開槽工藝，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下方可形成 開槽口，保證所述底部PCB與所述基板302之間可形成預(yù)定間距，以便形 成介質(zhì)濾波器。再將所述腔體301焊接在所述底部PCB和所述基板302上， 其中所述腔體的腔體插針焊接到所述基板302上，之后將外殼306覆蓋在 所述基板302和所述腔體301之上，并與所述底部PCB固定設(shè)置在一起， 即完成本發(fā)明的介質(zhì)濾波器。
如圖8所示的，為本發(fā)明的第四較佳實施例，其在底部PCB 303上進(jìn) 行了中間開槽加工，即在所述底部PCB 303上預(yù)定位置進(jìn)行開孔，以形成 開孔604,在該開孔604的兩側(cè)設(shè)置為支撐基板302的焊接觸接部605。通 過該開槽工藝，在所述底部PCB上焊接所述基板302的位置下方可形成孔 部，保證所述底部PCB與所述基板302之間可形成預(yù)定間距，以便形成介 質(zhì)濾波器。再將所述腔體301焊接在所述底部PCB和所述基板302上，其 中所述腔體的腔體插針焊接到所述基板302上，之后將外殼306覆蓋在所 述基板302和所述腔體301之上，并與所述底部PCB固定設(shè)置在一起，即 完成本發(fā)明的介質(zhì)濾波器。
如圖3、圖5、圖7、圖9所示的本發(fā)明各實施例中，是上述所述各實
施例中，增加了加工工藝，即在所述凹部的兩側(cè)形成臺階部400,這樣就可 以將銑薄或開槽各加工工藝形成的凹部尺寸加大，以便可納置所述基板
302，而將所述基板302可支撐觸接在所述臺階400上，并在所述基板和所 述底部PCB的上表面邊緣進(jìn)行焊接，其焊接位置500如各圖所示，也可以
采用連接片焊"^妻。
本發(fā)明所述介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法中，所述介質(zhì)濾波器的設(shè)計實現(xiàn) 方式顯然不限于上述各實施例。本發(fā)明所述的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品及其生產(chǎn)實 現(xiàn)工藝有以下優(yōu)點
一是，通過底部PCB銑薄或開槽工藝，按需要的尺寸、位置在介質(zhì)濾 波器的底部PCB銑薄或開槽，使基板和底部PCB所需位置保持一定間距； 同時基板可以直接焊接在底部PCB上，也可以通過連接片將基板和底部 PCB焊在一起，如設(shè)置臺階方式時。
二是，整個生產(chǎn)工藝簡化，減少了墊片的裝配過程，而且可以進(jìn)行自 動化生產(chǎn)，其量產(chǎn)成本低，而且減少了人為因素的影響，提高了產(chǎn)品良率。
應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對本發(fā)明較佳實施例的描述較為具體，并不能 因此而認(rèn)為是對本發(fā)明專利保護范圍的限制，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)以 所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種介質(zhì)濾波器，其包括底部PCB、腔體、基板和外殼，所述腔體的腔體插針電性連接所述基板，所述基板與所述底部PCB形成預(yù)定間距，其特征在于，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部兩側(cè)支撐接觸所述基板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)濾波器，其特征在于，所述凹部設(shè)置為開槽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)濾波器，其特征在于，所述凹部設(shè)置 為開孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)濾波器，其特征在于，所述凹部為中間銑薄凹部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)濾波器，其特征在于，所述凹部為邊緣銑薄凹部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的介質(zhì)濾波器，其特征在于，所述 凹部內(nèi)兩側(cè)設(shè)置有臺階部，用于支撐接觸所述基板。
7、 一種介質(zhì)濾波器的實現(xiàn)方法，其包括以下步驟A、 在底部PCB上對應(yīng)基板的位置依預(yù)定間距進(jìn)行凹部加工；B、 將基板焊接在底部PCB的所述凹部上，與所述凹部兩側(cè)的底部 PCB焊接接觸；'C、將腔體的腔體插針焊接到所述基板上；D、將外殼覆蓋在所述基板及所述腔體外側(cè)，并與所述底部PCB相固定連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的實現(xiàn)方法，其特征在于，所述凹部的加工 方式采用銑薄工藝。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的實現(xiàn)方法，其特征在于，所述凹部的加工 方式采用開槽工藝。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的實現(xiàn)方法，其特征在于，所述凹部兩側(cè)還加工形成臺階部，用于焊接觸接所述基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法，其介質(zhì)濾波器包括底部PCB、腔體、基板和外殼，所述腔體的腔體插針電性連接所述基板，所述基板與所述底部PCB形成預(yù)定間距，在所述底部PCB上形成一凹部，所述凹部兩側(cè)支撐接觸所述基板。本發(fā)明介質(zhì)濾波器及其實現(xiàn)方法由于采用了在底部PCB銑薄或開槽的方式實現(xiàn)介質(zhì)濾波器，不需要墊片，也就無需做墊片原材料的采購、墊片的加工的過程；基板直接組裝和焊接在底部PCB上，組裝和焊接環(huán)節(jié)少，可自動化生產(chǎn)的程度高；產(chǎn)品量產(chǎn)成本低，產(chǎn)品良率高。
文檔編號H01P1/20GK101179144SQ200710124798
公開日2008年5月14日 申請日期2007年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月27日
發(fā)明者王永貴 申請人:中興通訊股份有限公司