專利名稱：封裝膠餅檢測機的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種封裝膠餅檢測機，特別有關于一種與模封機臺分離的封裝膠餅檢測機。
背景技術：
目前的集成電路芯片必須經(jīng)過封裝，才能組裝至印刷電路板，以供消費者使用，已知封裝是先將集成電路芯片接合并電性連接至一基板或一導線架，之后再利用一模封機臺將多數(shù)顆封裝膠餅(compound pellet)融化，再固化以形成一能包覆該集成電路芯片的封膠體。
在每一次的模封作業(yè)中，封裝膠餅的用量應準確被控制，當封裝膠餅的重量不足或外徑尺寸錯誤時，會造成封膠體填充量不足以密實該模封機臺的合模模穴，無法包覆該集成電路芯片，導致合模失敗。當外徑尺寸太大的封裝膠餅混入，則會造成該模封機臺無法合模。
如圖1所示，已知封裝膠餅10呈圓柱狀，而已知模封機臺內(nèi)設有封裝膠餅排列機構，多數(shù)個封裝膠餅10系可直接投入該模封機臺的入料口，由內(nèi)建的封裝膠餅排列機構整齊排列，目前已知模封機臺基于成本與閑置時間的考量，僅能安裝簡單的紅外線檢測機構，利用紅外線檢測這些封裝膠餅10的長度是否正確，一旦混有如圖2所示發(fā)生缺角、不完整的封裝膠餅10’時，模封機臺仍會誤判而將該封裝膠餅10’視為正常的封裝膠餅10，但該缺角、不完整的封裝膠餅10’的重量已經(jīng)不足，無法確實包覆集成電路芯片，造成芯片封裝產(chǎn)品必須報廢。此外，長度相同但外徑較小的封裝膠餅，同樣可通過檢測，但其重量也不足，會產(chǎn)生封裝膠餅供給量不足的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種封裝膠餅檢測機，主要包含有一震動盤組、一秤重單元(load cell)、一尺寸量測機構以及一暫存流道，以該秤重單元量測多數(shù)個封裝膠餅的重量，并以該尺寸量測機構量測該些封裝膠餅的尺寸，該暫存流道暫存經(jīng)量測合格的封裝膠餅，進而可放置于一卡匣內(nèi)，因此，本實用新型的封裝膠餅檢測機可分離于模封機臺而進行該些封裝膠餅的重量與尺寸量測，并配給合格封裝膠餅子多數(shù)個模封機臺。
本實用新型的次一目的在于提供一種封裝膠餅檢測機，以一秤重單元與一尺寸量測機構分別量測封裝膠餅的重量與尺寸，并先經(jīng)一暫存流道放置，才置入一卡匣內(nèi)，以使得放置于該卡匣內(nèi)的封裝膠餅均為符合所預定的重量規(guī)格與尺寸規(guī)格，且該些重量、尺寸規(guī)格合格的封裝膠餅其容置方向是朝同一方向排列于該卡匣內(nèi)。
依本實用新型的封裝膠餅檢測機，其是用以檢測并排列多數(shù)個封裝膠餅，該些封裝膠餅呈圓柱狀，該封裝膠餅檢測機包含一震動盤組、一秤重單元、一尺寸量測機構以及一暫存流道，該震動盤組用以整齊排列該些封裝膠餅呈同一方向輸出，以利抓取檢測，該秤重單元用以量測該些封裝膠餅的重量，該尺寸量測機構用以量測該些封裝膠餅的尺寸，該暫存流道用以暫存該些已通過重量與尺寸量測的封裝膠餅，并使該些檢測后封裝膠餅的容置方向朝同一方向排列。


圖1已知的封裝膠餅的立體示意圖。
圖2已知的封裝膠餅產(chǎn)生缺角、不完整的立體示意圖。
圖3本實用新型封裝膠餅檢測機的正面示意圖。
圖4本實用新型封裝膠餅檢測機的側(cè)面示意圖。
圖5本實用新型中一卡匣填滿檢測合格且排列整齊的封裝膠餅的立體示意圖。
附圖標號10封裝膠餅 10’封裝膠餅100封裝膠餅檢測機110震動盤組111供料盤 112震動盤120秤重單元130尺寸量測機構140暫存流道150集塵設備 160抓取夾具170傳輸流道181不良品放置槽 182不良品放置槽190卡匣200X-Y軸平移機構 210氣缸具體實施方式
請參閱所附圖式，本實用新型將列舉以下的實施例說明依本實用新型的一具體實施例，請參閱圖3、4及圖5，一種封裝膠餅檢測機100用以檢測并排列多數(shù)個封裝膠餅10(如圖1所示)，該些封裝膠餅10呈圓柱狀，該封裝膠餅檢測機100主要包含有一震動盤組110、一秤重單元120(loadcell)、一尺寸量測機構130以及一暫存流道140。該震動盤組110包含一供料盤111及一震動盤112，該供料盤111用以放置散亂投入的封裝膠餅10，該震動盤112用以將散亂投入的封裝膠餅10整齊排列，當該些封裝膠餅10由該震動盤組110輸出時，該些封裝膠餅10是呈同一方向輸出，即以該些封裝膠餅10的軸心為平行排列，以利抓取檢測。較佳地，該封裝膠餅檢測機100系包含一集塵設備150，用以收集在震動該些封裝膠餅10時所產(chǎn)生的微塵。另，利用一抓取夾具160將由該震動盤組110輸出的封裝膠餅10抓取平移至該秤重單元120，經(jīng)由該秤重單元120量測該些封裝膠餅10的重量，以判別該些封裝膠餅10的重量是否合于重量規(guī)格。當該些封裝膠餅10合于重量規(guī)格，則經(jīng)一傳輸流道170傳輸至該尺寸量測機構130；當量測到該些封裝膠餅10的重量不合于規(guī)格時，則將該不合格物移置一不良品放置槽181集收。該尺寸量測機構130能量測該些封裝膠餅10的外徑或長度，例如在一實施例中，該尺寸量測機構130系為外徑量測機構，以一編碼器(encode)測量該些封裝膠餅10的外徑，以判別該些圓柱狀封裝膠餅10的外徑是否合于外徑規(guī)格，其中該編碼器(encode)是以拉線式編碼器為佳；或者，在另一實施例中，該尺寸量測機構130為長度量測機構，利用其包含的紅外線感應器判別該些封裝膠餅10的長度。當該些封裝膠餅10合格于預定的外徑或長度等的尺寸規(guī)格，則使該些符合重量規(guī)格與尺寸規(guī)格的封裝膠餅10儲留至該暫存流道140，該暫存流道140用以暫存該些已通過重量與尺寸量測的封裝膠餅10，并使該些檢測后的封裝膠餅10朝同一方向排列，以利后續(xù)的卡匣集收容置；當該些封裝膠餅10量測為尺寸規(guī)格不合時，則將該不合格物移置另一不良品放置槽182。特別當該暫存流道140內(nèi)的封裝膠餅10到達一預定數(shù)量時，則放入至少一卡匣190，在該卡匣190內(nèi)的封裝膠餅10系符合重量規(guī)格與尺寸規(guī)格，且該些封裝膠餅10朝同一方向排列于該卡匣190內(nèi)。在本實施例中，該封裝膠餅檢測機100可另結(jié)合有多數(shù)個卡匣190以及一X-Y軸平移機構200，每一卡匣190下方均設有一對應的氣缸210，以頂升該些卡匣190，致使該些卡匣190定位，當其中一卡匣190裝填好該些檢測后封裝膠餅10之后，可利用該X-Y軸平移機構200將該暫存流道140平移至對應的下一卡匣190上，填放該些合格封裝膠餅10，已填滿該些合格封裝膠餅10的卡匣190(如圖5所示)即可取出并供給予多數(shù)個分離的模封機臺(圖未繪出)作業(yè)，深具封裝的實用性。
由于半導體封裝用封裝膠餅10的重量與尺寸是否合乎規(guī)格，會影響到芯片封裝產(chǎn)品是否合格，因此本實用新型的封裝膠餅檢測機100，以該秤重單元120(load cell)以及該尺寸量測機構130分別量測封裝膠餅10的重量與尺寸，以確認該些封裝膠餅10為合格封裝膠餅，并經(jīng)該暫存流道140排列，才置入該卡匣190內(nèi)，使得放置于該卡匣190內(nèi)的封裝膠餅10均符合重量規(guī)格與尺寸規(guī)格，且該些合格封裝膠餅10的方向朝同一方向排列于該卡匣190內(nèi)，以供分離式模封機臺(圖未繪出)使用。因此，該封裝膠餅檢測機100可分離于模封機臺而進行該些封裝膠餅10的重量與尺寸量測等獨立作業(yè)，并配給合格封裝膠餅10予多數(shù)個模封機臺。該封裝膠餅檢測機100能遠離該模封機臺，減少因該震動盤組110震動、排列該些封裝膠餅10所產(chǎn)生的微塵對該模封機臺的機件影響。
雖然本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋之范疇。
權利要求1.一種封裝膠餅檢測機，用以檢測并排列多數(shù)個呈圓柱狀封裝膠餅，其特征在于包含一用以整齊排列所述封裝膠餅呈同一方向輸出以利抓取檢測的震動盤組；一用以量測所述封裝膠餅重量的秤重單元；一量測所述封裝膠餅的外徑或長度的尺寸量測機構；一暫存流道，暫存所述已通過重量與尺寸量測的封裝膠餅，并使該些檢測后的封裝膠餅朝同一方向排列。
2.如權利要求1所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于該尺寸量測機構為外徑量測機構。
3.如權利要求2所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于該尺寸量測機構包含有一量測所述封裝膠餅的外徑的編碼器。
4.如權利要求3所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于該編碼器為拉線式編碼器。
5.如權利要求1所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于該尺寸量測機構為長度量測機構。
6.如權利要求1所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于另包含至少一用以放置在該暫存流道內(nèi)的封裝膠餅的卡匣。
7.如權利要求6所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于另包含一將該暫存流道平移至對應的卡匣上的X-Y軸平移機構。
8.如權利要求6所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于另包含至少一頂升該卡匣的氣缸。
9.如權利要求1所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于另包含一將該震動盤組輸出的封裝膠餅搬移至該秤重單元的抓取夾具。
10.如權利要求1所述的封裝膠餅檢測機，其特征在于其另包含一集塵設備。
專利摘要一種封裝膠餅檢測機，包含一震動盤組、一秤重單元、一尺寸量測機構及一暫存流道，由該震動盤組使多數(shù)個封裝膠餅整齊排列并呈同一方向輸出，再經(jīng)由該秤重單元與該尺寸量測機構量測多數(shù)個封裝膠餅的重量與尺寸，該暫存流道可暫存已通過量測的封裝膠餅，再置入一卡匣內(nèi)，故該封裝膠餅檢測機可與模封機臺分離并能以卡匣方式同時配給合格封裝膠餅子多數(shù)個模封機臺。
文檔編號H01L21/66GK2791879SQ200520010908
公開日2006年6月28日 申請日期2005年3月25日 優(yōu)先權日2005年3月25日
發(fā)明者朱世忠, 陳福仁, 余惠民 申請人:巨佳電子股份有限公司