專利名稱：半導(dǎo)體裝置、柔性基板、帶載體和具備半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片而構(gòu)成的COF(膜上的芯片)型的半導(dǎo)體裝置、柔性基板、帶載體和具備半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，作為在顯示面板模塊(電子設(shè)備)上安裝的顯示面板正在從陰極射線管轉(zhuǎn)移到具有低功耗且省空間等很多優(yōu)點(diǎn)的液晶面板。
但是，目前的狀況是，液晶面板的價(jià)格為陰極射線管的價(jià)格的約10倍，為了進(jìn)一步擴(kuò)大液晶面板的市場(chǎng)，降低液晶面板和周邊設(shè)備的成本是必要的、不可缺少的。
以前在絕緣性的基體材料上形成布線層而構(gòu)成的柔性基板上安裝驅(qū)動(dòng)液晶面板用的液晶驅(qū)動(dòng)芯片(半導(dǎo)體芯片)，作為封裝好的半導(dǎo)體裝置連接到液晶面板的外緣上。
在柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的封裝方式中有COF(chip on FPC(flexible print circuit)，F(xiàn)PC(柔性印刷電路)上的芯片)或TCP(Tape carrier Package，帶載體封裝)等。
在TCP方式中，在柔性基板的基體材料上形成了安裝半導(dǎo)體芯片用的孔(器件孔)。將半導(dǎo)體芯片的電極面的連接端子連接到作為在該器件孔中突出的布線的內(nèi)引線上。
另一方面，在COF方式中，在柔性基板上不設(shè)置器件孔，在基體材料上形成了與半導(dǎo)體芯片連接的內(nèi)引線。
而且，目前根據(jù)在外緣具備半導(dǎo)體裝置的顯示面板模塊的窄框緣化等的要求，希望將半導(dǎo)體裝置作成更細(xì)長(zhǎng)的形狀，容易將半導(dǎo)體裝置的寬度作得較細(xì)的COF方式正在越來(lái)越引人注目。
在基體材料上支撐了內(nèi)引線的COF方式與使半導(dǎo)體芯片連接到在器件孔中突出了的內(nèi)引線上的TCP方式相比，容易將半導(dǎo)體裝置的寬度作得較細(xì)，容易作成細(xì)長(zhǎng)的形狀。
在圖4中示出安裝了半導(dǎo)體裝置的液晶面板模塊的一例。在圖4中，41是液晶面板。在液晶面板41的外緣上，利用作為各向異性導(dǎo)電膜的ACF等連接了用多種COF方式封裝好的COF型的半導(dǎo)體裝置44。各半導(dǎo)體裝置44具有柔性基板，在該柔性基板上安裝了液晶驅(qū)動(dòng)芯片(半導(dǎo)體芯片)45。
在半導(dǎo)體裝置44中的上述柔性基板上形成了輸出側(cè)外引線42和輸入側(cè)外引線43作為外部連接端子。半導(dǎo)體裝置44使用上述輸出側(cè)外引線42與上述液晶面板41連接，使用輸入側(cè)外引線43與電路基板46連接。連接到液晶面板41上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置44經(jīng)上述電路基板46進(jìn)行信號(hào)交換或通電。
上述液晶驅(qū)動(dòng)芯片45經(jīng)由半導(dǎo)體裝置44中的上述柔性基板對(duì)液晶面板41供給模擬信號(hào)。此時(shí)的模擬信號(hào)的供給路徑為液晶驅(qū)動(dòng)芯片-柔性基板-液晶面板。
在液晶面板41中，與上述柔性基板的連接用的連接端子通常與液晶面板41的邊緣平行地排列。因而，與設(shè)置在液晶面板41上的該連接端子連接的上述柔性基板的輸出側(cè)外引線42也采取仿效該連接端子的形式。
若從這樣的觀點(diǎn)來(lái)看，則為了將半導(dǎo)體裝置的寬度作得較細(xì)、作成細(xì)長(zhǎng)的形狀，沿液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的長(zhǎng)邊在一條直線上配置液晶驅(qū)動(dòng)芯片45中的輸出端子，使液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的縱向與該一條直線上的配置平行，同時(shí)盡可能將從液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的輸出端子到輸出側(cè)外引線42為止的柔性基板的布線形成為盡量一直前進(jìn)，這樣做是有利的。
而且，為了將半導(dǎo)體裝置的寬度作得較細(xì)、作成細(xì)長(zhǎng)的形狀，在輸入側(cè)也希望是這樣的對(duì)應(yīng)關(guān)系，大多也是沿液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的長(zhǎng)邊配置液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的輸入端子的結(jié)構(gòu)。
其結(jié)果，現(xiàn)有的液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的外形自然地成為短邊比長(zhǎng)邊短很多(縱橫比高)的外形。
此外，對(duì)于液晶驅(qū)動(dòng)芯片45來(lái)說(shuō)，以半導(dǎo)體裝置的成本降低為目的，也希望盡可能減小其形狀。
另一方面，最近，在有這樣的要求(將半導(dǎo)體裝置44的寬度作得較細(xì)、作成細(xì)長(zhǎng)的形狀或減小液晶驅(qū)動(dòng)芯片45這樣的要求)之中，作為液晶面板模塊中的液晶驅(qū)動(dòng)方式，點(diǎn)反轉(zhuǎn)方式正在代替行反轉(zhuǎn)方式成為主流，也將驅(qū)動(dòng)源信號(hào)線的液晶驅(qū)動(dòng)芯片45設(shè)計(jì)成用于點(diǎn)反轉(zhuǎn)方式。
在源信號(hào)線用的液晶驅(qū)動(dòng)芯片45中，例如在是64灰度的情況下，需要9個(gè)灰度電源端子，但在點(diǎn)反轉(zhuǎn)方式的情況下，由于設(shè)置正和負(fù)這兩者作為灰度基準(zhǔn)，故需要其一倍的18個(gè)灰度電源端子。
此外，與點(diǎn)反轉(zhuǎn)方式相同的RSDS(Reduced Swing DifferentialSignaling，減少的振幅微分信號(hào))正在成為液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的主流技術(shù)。在RSDS中，到將模擬信號(hào)輸出給液晶面板41為止，能夠?qū)崿F(xiàn)液晶驅(qū)動(dòng)芯片45的數(shù)字信號(hào)的低噪聲。RSDS是因2個(gè)信號(hào)行的差分引起的，與以前的單一信號(hào)布線相比，需要一倍的信號(hào)行。
這樣的點(diǎn)反轉(zhuǎn)方式或RSDS正在成為主流技術(shù)，由此液晶驅(qū)動(dòng)芯片45中的輸入側(cè)的信號(hào)線數(shù)為40條或以上。
另一方面，對(duì)于液晶驅(qū)動(dòng)芯片45中的輸出側(cè)的信號(hào)線數(shù)來(lái)說(shuō)，例如在液晶面板41的分辨率為XGA(1024×768)的情況下，源信號(hào)線的布線數(shù)為1024×3(R、G、B這3色部分)的合計(jì)3072條。將其分配給8個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)的情況下，1個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片15驅(qū)動(dòng)的源信號(hào)線為384條，1個(gè)源信號(hào)線用的液晶驅(qū)動(dòng)芯片中的輸出側(cè)的信號(hào)線的數(shù)目為384條。
在此，試研究對(duì)于液晶驅(qū)動(dòng)芯片45中的輸出側(cè)和輸入側(cè)各自的長(zhǎng)邊需要的長(zhǎng)度。在輸出端子并排的輸出側(cè)的長(zhǎng)邊中，例如，若將輸出數(shù)定為384，若端子間距為50μm，則至少需要384×0.05＝19.2mm。對(duì)此，在輸入端子并排的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊中，在將輸入數(shù)定為45的情況下，即使將端子間距定為75μm，也至多為3.375mm，在輸出側(cè)的長(zhǎng)邊的1/5或以下。
因此，本來(lái)打算各自分開地在與與液晶面板41連接的輸出側(cè)外引線對(duì)置的輸出側(cè)的長(zhǎng)邊上配置輸出端子，此外，在與與電路基板46連接的輸入側(cè)外引線對(duì)置的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上配置輸入端子，但因過(guò)多的輸出端子的緣故，液晶驅(qū)動(dòng)芯片54的長(zhǎng)邊受到了限制，以成本降低為目的芯片縮小受到了限制。
鑒于這樣的情況，例如在夏普公司新聞稿No.2001-103(2001年12月11日發(fā)表)等中已提出了通過(guò)在液晶驅(qū)動(dòng)芯片中的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上也配置輸出端子以取得輸出側(cè)的長(zhǎng)邊與輸入側(cè)的長(zhǎng)邊的電極數(shù)的平衡，將液晶驅(qū)動(dòng)芯片的長(zhǎng)邊作到最小限度的大小。
在圖5中示出在液晶驅(qū)動(dòng)芯片中的配置了輸入端子的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上也配置輸出端子的COF型的半導(dǎo)體裝置。在圖5中，用平面圖示出了在前面已記載了的新聞稿No.2001-103中被記載了的半導(dǎo)體裝置，以使與本發(fā)明的差異變得明顯。此外，在圖5中示出半導(dǎo)體裝置61被沖切為各個(gè)小片之前的被安裝在長(zhǎng)條狀的帶載體50上的原有的狀態(tài)，而且，透過(guò)保護(hù)柔性基板51的布線52用的焊料抗蝕劑53或液晶驅(qū)動(dòng)芯片54來(lái)表示，容易理解地示出了布線52的走線。
如圖5中所示，在半導(dǎo)體裝置61中，在柔性基板51上安裝的液晶驅(qū)動(dòng)芯片54中，在與形成輸入側(cè)外引線57的一側(cè)相對(duì)的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上，如用參照符號(hào)X示出的，形成輸出端子。是與這樣的液晶驅(qū)動(dòng)芯片54連接的柔性基板51的布線52且是用參照符號(hào)52c示出的，與在輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上形成的輸出端子連接的布線從內(nèi)引線55朝向輸出側(cè)外引線56被走線為反轉(zhuǎn)180°。
將在柔性基板51上的用參照符號(hào)52c示出的以外的布線52形成為直線狀。即，將用參照符號(hào)52a示出的與設(shè)置于液晶驅(qū)動(dòng)芯片54中的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上的輸入端子相連接的布線形成為朝向輸入側(cè)外引線57一直前進(jìn)。此外，將用參照符號(hào)52b示出的與在液晶驅(qū)動(dòng)芯片54中的形成了輸出側(cè)外引線56的一側(cè)對(duì)置的輸出側(cè)的長(zhǎng)邊上設(shè)置的輸出端子相連接的布線形成為朝向輸出側(cè)外引線56一直前進(jìn)。
如上所述，本來(lái)，若與液晶驅(qū)動(dòng)芯片連接的柔性基板上的布線是與輸入端子連接的布線，則朝向輸入側(cè)外引線一直前進(jìn)是理想的，若與液晶驅(qū)動(dòng)芯片連接的柔性基板上的布線是與輸出端子連接的布線，則朝向輸出側(cè)外引線一直前進(jìn)是理想的。
但是，如圖5中所示，在通過(guò)在液晶驅(qū)動(dòng)芯片54的同一長(zhǎng)邊上配置輸入端子和輸出端子X這兩者縮小的現(xiàn)有的液晶驅(qū)動(dòng)芯片54的結(jié)構(gòu)中，與配置在輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上的輸出端子X相連接并引出的布線52c環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片54，反轉(zhuǎn)180°，最后環(huán)繞到輸出側(cè)外引線56。
在該情況下，若是從最接近于液晶驅(qū)動(dòng)芯片54的角部的輸出端子X引出的布線，則由于只要避開液晶驅(qū)動(dòng)芯片54即可，故用最小限度的環(huán)繞就可以了。但是，在與其鄰接的輸出端子X中，不僅必須環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片54，而且必須環(huán)繞與最接近于先前的角部的輸出端子X上的布線。然后，進(jìn)而在與其相鄰的輸出端子X中，必須環(huán)繞先前的2條布線。即，在輸入側(cè)形成的輸出端子X的數(shù)目越多，在液晶驅(qū)動(dòng)芯片54以外應(yīng)避開的布線數(shù)目越增加，其走線的距離也越長(zhǎng)。
因而，在這樣的現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，為了在柔性基板51上確保該環(huán)繞布線52c用的空間，使得柔性基板51成為大型化的基板。此外，因柔性基板51成為大型化的基板，在帶載體的有效利用方面也是不利的，不能充分地得到因縮小半導(dǎo)體芯片(液晶驅(qū)動(dòng)芯片)引起的半導(dǎo)體裝置的成本降低的效果。
此外，通常在柔性基板51的圖形形成中可使用刻蝕，但在這樣以180°環(huán)繞的圖形中折彎部分變多。在折彎部分中容易發(fā)生刻蝕劑殘留，由于起因于這樣的刻蝕不良的成品率下降，也妨礙了成本降低的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供可縮小柔性基板、同時(shí)成品率也高的、而且也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用的半導(dǎo)體裝置、柔性基板、帶載體和安裝了這樣的半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具備至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及柔性基板，該柔性基板是安裝了上述半導(dǎo)體芯片的柔性基板，分為相對(duì)的2邊形成與外部的連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)形成了電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極，其結(jié)構(gòu)如下所述在上述半導(dǎo)體芯片中，在與4邊的邊緣中的最接近于上述柔性基板中的輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置了輸出端子，在上述柔性基板中，從與在上述2邊上配置的輸出端子連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
此外，本發(fā)明的電子設(shè)備安裝了這樣的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置。
在上述半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)中，由于在與最接近于輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置了半導(dǎo)體芯片的輸出端子，故在柔性基板中從與該輸出端子連接的連接電極朝向輸出側(cè)連接端子引出的布線不環(huán)繞半導(dǎo)體芯片，只避開從與自身相比接近于輸出側(cè)連接端子的一側(cè)的連接電極引出的布線即可。
因而，布線長(zhǎng)度縮短了不環(huán)繞半導(dǎo)體芯片的部分，同時(shí)也沒有必要在柔性基板上確保使布線走線用的空間，可縮小柔性基板的尺寸，也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用。而且，由于以約90°的方向轉(zhuǎn)換使布線朝向輸出側(cè)連接端子引出，故容易產(chǎn)生刻蝕不良的折彎部分變少，可提高成品率。
因此，可降低半導(dǎo)體裝置的價(jià)格，進(jìn)而也起到可降低安裝半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備的價(jià)格的效果。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的柔性基板是一種安裝至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片的柔性基板，其結(jié)構(gòu)如下所述分為對(duì)置的2邊，形成與外部的連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地配置了電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極，而且將從設(shè)置于與4邊中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上的連接電極引出的布線連接到上述輸出側(cè)連接端子上。
通過(guò)在這樣的結(jié)構(gòu)的柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片，如已作為半導(dǎo)體裝置說(shuō)明的那樣，可縮小柔性基板的尺寸，也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用，可得到成品率高的半導(dǎo)體裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的帶載體封裝具有長(zhǎng)條狀的基體材料，同時(shí)在沿該基體材料中的長(zhǎng)條方向的兩端部上形成了輪齒孔列，通過(guò)以各半導(dǎo)體裝置的外形形狀來(lái)分割，可取得多個(gè)柔性基板，在上述多個(gè)柔性基板中，分為相對(duì)的2邊形成與外部連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)具有電連接半導(dǎo)體芯片的連接電極，其結(jié)構(gòu)如下所述與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地配置了上述連接電極，將從在與4邊中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上設(shè)置的連接電極引出的布線連接到上述輸出側(cè)連接端子上。
通過(guò)在由這樣的結(jié)構(gòu)的帶載體得到的柔性基板上安裝半導(dǎo)體裝置，如已作為半導(dǎo)體裝置說(shuō)明的那樣，可得到能更進(jìn)一步有效地謀求柔性基板的尺寸的縮小和帶載體的有效利用的半導(dǎo)體裝置。
利用以下示出的記載，可充分地理解本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。此外，利用參照了附圖的以下的說(shuō)明，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)將變得明顯。


圖1是示出本發(fā)明的一實(shí)施方式的、安裝了半導(dǎo)體裝置的液晶面板模塊的主要部分的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖2是示出在帶載體上安裝了圖1的半導(dǎo)體裝置的按外形沖切為各個(gè)小片之前的狀態(tài)的平面圖。
圖3是示出本發(fā)明的其他實(shí)施方式的、在帶載體上安裝了半導(dǎo)體裝置的按外形沖切為各個(gè)小片之前的狀態(tài)的平面圖。
圖4是現(xiàn)有的液晶面板模塊的平面圖。
圖5是示出在帶載體上安裝了現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的按外形沖切為各個(gè)小片之前的狀態(tài)的平面圖。
圖6是圖1的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
如下，根據(jù)圖1、圖2、圖6說(shuō)明涉及本發(fā)明的一實(shí)施方式。
圖1是在安裝作為涉及本發(fā)明的一實(shí)施方式的COF型的半導(dǎo)體裝置1中使用的液晶面板模塊(電子設(shè)備)中的連接主要部分的平面圖。在此，例示液晶面板模塊作為電子設(shè)備，但本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置可應(yīng)用于使用COF型半導(dǎo)體裝置的各種電子設(shè)備。
在圖1中，用參照符號(hào)2示出的是液晶面板。在液晶面板2的外緣上，利用作為各向異性導(dǎo)電膜的ACF等連接了半導(dǎo)體裝置1。再有，在圖1中，只示出了在液晶面板2的外緣上連接了1個(gè)半導(dǎo)體裝置1的部分，但在液晶面板2的外緣上可以連接多個(gè)半導(dǎo)體裝置1。
半導(dǎo)體裝置1具有作為外部連接端子的輸出側(cè)外引線(輸出側(cè)連接端子)22和輸入側(cè)外引線(輸入側(cè)連接端子)23。半導(dǎo)體裝置1使用輸出側(cè)外引線22與液晶面板2連接，使用輸入側(cè)外引線23與電路基板3連接。連接到液晶面板2上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置1通過(guò)該電路基板3進(jìn)行信號(hào)交換或通電。
半導(dǎo)體裝置1，如圖6中示出其剖面，具備柔性基板11，在該柔性基板11上安裝了液晶驅(qū)動(dòng)芯片(半導(dǎo)體芯片)15。對(duì)于柔性基板11來(lái)說(shuō)，例如在厚度40μmt的聚酰亞胺膜等具有可撓性的絕緣性的基體材料11a上形成了例如由厚度12μmt的Cu層構(gòu)成的Cu布線12。在上述基體基板上利用濺射形成了金屬薄膜后，利用電解電鍍和刻蝕進(jìn)行構(gòu)圖，形成Cu布線12。
Cu布線12只留下與電連接有關(guān)系的部分，被由聚酰亞胺構(gòu)成的焊料抗蝕劑14(圖中用點(diǎn)圖形示出的部分)覆蓋，被保護(hù)以免受到環(huán)境的影響。再有，圖1所示的半導(dǎo)體裝置1是從圖6箭頭所示方向即從基體材料11a一側(cè)觀察半導(dǎo)體裝置1的圖，為了易于理解Cu布線12的走線，透過(guò)基體材料11a，記載了焊料抗蝕劑14、液晶驅(qū)動(dòng)芯片15和布線的走線。在后面的圖2中，同樣也透過(guò)基體材料11a，記載了焊料抗蝕劑14、液晶驅(qū)動(dòng)芯片15和布線的走線。
作為Cu布線12中的電連接用的部分，具有作為外部連接端子的上述輸出側(cè)外引線22和輸入側(cè)外引線23以及用于與安裝在柔性基板11上的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15電連接的內(nèi)引線24。
對(duì)于這些內(nèi)引線24、輸出側(cè)外引線22和輸入側(cè)外引線23來(lái)說(shuō)，利用無(wú)電場(chǎng)電鍍?cè)诒砻嫔闲纬蒘n(未圖示)。但是，必須在表面上形成Sn的只是內(nèi)引線24。之所以在輸出側(cè)外引線22和輸入側(cè)外引線23的表面形成了Sn，是由于其是在對(duì)內(nèi)引線24電鍍Sn時(shí)同時(shí)形成的，在電學(xué)、機(jī)械方面不特別地帶來(lái)任何作用。
在液晶驅(qū)動(dòng)芯片15上，如圖6中所示，在輸出端子28和輸入端子29上設(shè)置例如高度10μmt的由電鍍得到的Au凸起電極40作為與上述內(nèi)引線24的連接材料。再有，由于圖1、圖2是平面圖，故輸出端子28和輸入端子29與內(nèi)引線24重疊。
由于Au與Sn成為Au-Sn共晶合金，故該Au凸起電極40與內(nèi)引線24表面的Sn進(jìn)行合金化，使Au凸起電極40與內(nèi)引線24相連接。用該方法將全部電極一并地連接到柔性基板11的內(nèi)引線24上，由此將液晶驅(qū)動(dòng)芯片15安裝在柔性基板11上。
在這樣的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15與柔性基板11的連接中，例如可使用熱壓焊裝置。此時(shí)的連接條件的一例是，溫度410℃、壓力166713050Pa(210×10-4gf/um2)、時(shí)間2秒。而且，當(dāng)然熱壓焊裝置中的加壓臺(tái)的工具承受面與工具加壓面的關(guān)系必須是完全平行的。這是由于，在該關(guān)系不平行的情況下，在柔性基板11與液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的關(guān)系中產(chǎn)生傾斜，存在產(chǎn)生連接斷開不良等的不利影響的危險(xiǎn)。
此外，在上述液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中，例如設(shè)置384個(gè)輸出端子28。這一點(diǎn)與上述液晶面板2的分辨率是XGA(1024×768)并用8個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片15驅(qū)動(dòng)該液晶面板2的源信號(hào)線的設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)。在XGA的情況下，源信號(hào)線的布線數(shù)為1024×3(R、G、B這3色部分)的合計(jì)3072條。將其分配給8個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)的情況下，1個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片15驅(qū)動(dòng)的源信號(hào)線為384條。
此外，在液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中，除了384個(gè)輸出端子28外，還具備18個(gè)3位輸入RSDS用端子、18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電源用端子、除此以外根據(jù)電源、接地、時(shí)鐘等的需要具備合計(jì)45個(gè)輸入端子29。
此外，若由目前的標(biāo)準(zhǔn)的芯片規(guī)格來(lái)考慮，則在這樣的結(jié)構(gòu)中上述液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的大小例如為長(zhǎng)邊15mm～20mm的矩形，所設(shè)置的端子數(shù)(輸入端子+輸出端子的數(shù)目)為420或以上。
而且，應(yīng)注意的是這些輸出端子28和輸入端子29的配置以及液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的配置。輸出端子28和輸入端子29配置在大致呈矩形的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的4邊上。而且，如圖1中所示，端子數(shù)遠(yuǎn)多于輸入端子29的輸出端子28的大部分沿液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的相對(duì)的2邊的長(zhǎng)邊設(shè)置。然后，在柔性基板11上安裝了液晶驅(qū)動(dòng)芯片15，使得液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向與輸出側(cè)外引線22的列構(gòu)成直角。
通過(guò)作成這樣的配置，從與設(shè)置在液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中的相對(duì)的2邊的長(zhǎng)邊上的輸出端子28相連接了的內(nèi)引線24引出的布線12a一旦在離開液晶驅(qū)動(dòng)芯片15方向、在此由與液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向構(gòu)成直角的方向上被引出，最后被轉(zhuǎn)換90°的方向在直角方向上行進(jìn)，到達(dá)輸出側(cè)外引線22。因而，在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1中，不需要一切用于避開液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的布線走線。
另一方面，在液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中的短邊中，沿與輸出側(cè)外引線22對(duì)置的一個(gè)短邊再排列輸出端子28，從連接到其上的內(nèi)引線24引出的布線12b按原樣一直前進(jìn)，直至到達(dá)輸出側(cè)外引線22。
此外，在與輸入側(cè)外引線23對(duì)置的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的另一個(gè)短邊上配置輸入端子29，從連接到其上的內(nèi)引線24引出的布線12c按原樣一直前進(jìn)，直至到達(dá)輸入側(cè)外引線23。
進(jìn)而，在此，在與該短邊構(gòu)成直角的2個(gè)上述長(zhǎng)邊的一部分上為使從短邊起連續(xù)，也配置了輸入端子29。與輸出端子的情況同樣，在該情況下，從與在相對(duì)的2邊的長(zhǎng)邊上設(shè)置的輸入端子29連接的內(nèi)引線24引出的布線12d一旦在自液晶驅(qū)動(dòng)芯片15離開的方向上、在此為由與液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向構(gòu)成直角的方向上被引出，最后被轉(zhuǎn)換90°的方向在直角方向上行進(jìn)，直至到達(dá)輸入側(cè)外引線23。因而，該情況下也不需要一切用于避開液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的布線走線。
這樣，在上述結(jié)構(gòu)中，由于將液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中的輸出端子28的大部分設(shè)置在與最接近于輸出側(cè)外引線22的列的短邊構(gòu)成直角的2個(gè)長(zhǎng)邊上，故從與該輸出端子28連接的內(nèi)引線24引出并到達(dá)輸出側(cè)外引線22的布線12a不環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片15就能到達(dá)輸出側(cè)外引線22。因而，不需要不環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的部分確保用于引出布線的空間，可減小為了布線12a所必要的在柔性基板11上的空間，謀求柔性基板11的縮小。
此外，由于在布線的走線中沒有必要如通過(guò)以前的在輸入側(cè)的長(zhǎng)邊上也設(shè)置輸出端子而謀求縮小化的結(jié)構(gòu)那樣進(jìn)行180°的反轉(zhuǎn)，而是以約90°的方向轉(zhuǎn)換來(lái)走線，故可縮短布線長(zhǎng)度，同時(shí)減少易產(chǎn)生刻蝕不良的折彎部分，提高成品率。
并且，在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的結(jié)構(gòu)中，由于在最接近于液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中的輸出側(cè)外引線22的列的短邊上也設(shè)置輸出端子28，從與該輸出端子28相連接的內(nèi)引線24朝向輸出側(cè)外引線22引出布線12b，故可減少在與該短邊構(gòu)成直角的2個(gè)長(zhǎng)邊上設(shè)置的輸出端子數(shù)，可減小長(zhǎng)邊的尺寸以縮小半導(dǎo)體芯片。
但是，在上述結(jié)構(gòu)中，以下述情況為前提進(jìn)行了說(shuō)明液晶驅(qū)動(dòng)芯片15大致呈矩形，以其縱向與輸出側(cè)外引線22的列構(gòu)成直角的方式進(jìn)行了安裝。
但是，液晶驅(qū)動(dòng)芯片15中的輸出端子28的大部分設(shè)置在與最接近于輸出側(cè)外引線22的列的邊構(gòu)成直角的2個(gè)邊上，由此，從與輸出端子28連接了的內(nèi)引線24引出并到達(dá)輸出側(cè)外引線22的布線12a不需要環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片15。因而，在本發(fā)明中，液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的形狀不一定要呈矩形、即長(zhǎng)方形，此外，即使是矩形，其配置位置也不這樣來(lái)限定。
但是，在將大致呈矩形的液晶驅(qū)動(dòng)芯片安裝成其縱向與輸出側(cè)外引線22的列平行的情況下，由于與輸入側(cè)外引線23的列對(duì)置的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊自然地變長(zhǎng)，故因在液晶驅(qū)動(dòng)芯片的相對(duì)的2邊上形成輸出端子以縮小液晶驅(qū)動(dòng)芯片引起的效果就要減半了。
與此不同，如圖1中所示，通過(guò)使液晶驅(qū)動(dòng)芯片15如上述那樣大致呈矩形，并將液晶驅(qū)動(dòng)芯片15安裝成其縱向與輸出側(cè)外引線22的列構(gòu)成直角的形式，可更有效地確保因在液晶驅(qū)動(dòng)芯片的相對(duì)的2邊上形成輸出端子以縮小液晶驅(qū)動(dòng)芯片的效果。
然后，圖2中示出將上述半導(dǎo)體裝置1安裝在沖切為各個(gè)小塊前的長(zhǎng)條狀的帶載體10上的原有的狀態(tài)。半導(dǎo)體裝置1指的是從帶載體10按外形沖切并經(jīng)過(guò)所有的制作工序而獨(dú)立的制品。在本說(shuō)明書中，將柔性基板11作為構(gòu)成該半導(dǎo)體裝置1的一部分，與長(zhǎng)條狀的帶載體10區(qū)別開來(lái)定義。
在帶載體10中形成了在長(zhǎng)條方向上并排的輪齒孔20的列。該輪齒孔20的排列方向成為處理生產(chǎn)裝置中的工件的行進(jìn)方向。將液晶驅(qū)動(dòng)芯片15安裝在帶載體10上，使得液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向相對(duì)于上述輪齒孔20的列方向呈直角。輸出側(cè)外引線22的列和輸入側(cè)外引線23的列與輪齒孔20的列平行地排列，相對(duì)于液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向排列成直角方向。
通過(guò)利用沖切或金屬模等沿用虛線示出的外形線L1進(jìn)行沖切，安裝在帶載體10上的半導(dǎo)體裝置1最后成為作為成品的液晶器件。
這樣，通過(guò)這樣來(lái)形成帶載體10，使所安裝的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15的縱向與輸出側(cè)外引線22的列構(gòu)成直角，同時(shí)也與輪齒孔20的列構(gòu)成直角，可增加柔性基板11的可取得的數(shù)目，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用。
然后，以下根據(jù)圖3說(shuō)明涉及本發(fā)明的其它的實(shí)施方式。并且，為了說(shuō)明的方便起見，對(duì)具有與在上述的實(shí)施方式中使用的構(gòu)件相同的功能的構(gòu)件附以相同的參照符號(hào)，省略其說(shuō)明。
圖3是示出作為涉及本發(fā)明的另一實(shí)施方式的COF型的半導(dǎo)體裝置31的平面圖，在此示出被安裝在沖切為各個(gè)小片之前的長(zhǎng)條狀的帶載體30上的原有狀態(tài)。
在圖3中示出的半導(dǎo)體裝置31中，在1個(gè)柔性基板32上安裝了多個(gè)、在此是第1和第2兩個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34。該第1和第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34的縱向與輸出側(cè)外引線22的列構(gòu)成直角，而且在構(gòu)成該直角的方向上并排地被配置。并且，第1和第2這2個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34中的輸出端子28和輸入端子29的各配置位置以及從與其連接的內(nèi)引線24朝向輸出側(cè)外引線22和輸入側(cè)外引線23的布線的走線與實(shí)施方式1相同。與圖1、圖2相同，在圖3中，為容易理解Cu布線12的走線，透過(guò)基體材料11a記載了焊料抗蝕劑14、液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34和布線的走線。
這樣，通過(guò)在1個(gè)柔性基板32上安裝多個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34，若各液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34的輸出數(shù)(輸出端子數(shù))與上述的液晶驅(qū)動(dòng)芯片15相同，則半導(dǎo)體裝置31成為具有上述的半導(dǎo)體裝置1的2倍的輸出數(shù)的半導(dǎo)體裝置。因而，與使用2個(gè)半導(dǎo)體裝置1的結(jié)構(gòu)相比，不僅可提高帶載體的有效利用率，也容易減少與液晶面板2和電路基板3的連接數(shù)，由此，也可降低制造成本。
此外，在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置31中，從與在2個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34上形成的輸入端子29連接的內(nèi)引線24朝向輸入側(cè)外引線23引出的布線的一部分在第1和第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34間被共用。在圖3中，作為分支布線12e示出的布線是該被共用的布線，例如被利用于電源電壓等、在第1和第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34間可共用的信號(hào)的傳送。通過(guò)利用這樣的分支布線12e并列地連接第1和第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34，可減少柔性基板32中的輸入側(cè)外引線23的數(shù)目。
此外，關(guān)于影像信號(hào)(RSDS)等的在第1和第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34中不同的各別的信號(hào)的輸入，直接從連結(jié)輸入側(cè)外引線23與第1液晶驅(qū)動(dòng)芯片33的連接用的內(nèi)引線24的布線12f輸入到第1液晶驅(qū)動(dòng)芯片33中。另一方面，對(duì)于第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片34來(lái)說(shuō)，從連結(jié)輸入側(cè)外引線23與第2液晶驅(qū)動(dòng)芯片34的連接用的內(nèi)引線24的布線12g輸入。該布線12g通過(guò)第1液晶驅(qū)動(dòng)芯片33的下面而形成。
并且，通過(guò)在1個(gè)柔性基板32上安裝多個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)芯片33、34，輸入側(cè)外引線23的列與輸出側(cè)外引線的列之間的尺寸變大，在半導(dǎo)體裝置31安裝在液晶面板與電路基板之間的情況下，感到兩者的間隔變寬了。但是，在實(shí)際使用時(shí)，由于在線A-A’中將柔性基板32折彎到液晶面板的背面，故不會(huì)妨礙液晶面板的所謂的窄框緣化。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)如下所述在柔性基板上安裝至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片，在該柔性基板上分為相對(duì)的2邊形成輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)在形成了電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極的半導(dǎo)體裝置中，在上述半導(dǎo)體芯片中的與4邊的邊緣中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置了輸出端子，在上述柔性基板中，從與上述輸出端子相連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
在上述結(jié)構(gòu)中，由于在與最接近于輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置了半導(dǎo)體芯片的輸出端子，在柔性基板中，從與該輸出端子相連接的連接電極朝向輸出側(cè)連接端子引出布線，故不會(huì)環(huán)繞半導(dǎo)體芯片，可從與在上述2邊上形成的輸出端子連接的連接電極朝向輸出側(cè)連接端子引出布線。
因而，布線長(zhǎng)度縮短了不環(huán)繞半導(dǎo)體芯片的部分，同時(shí)不需要在柔性基板上確保用于布線走線的空間，可縮小柔性基板的尺寸，也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用。
此外，在該結(jié)構(gòu)中，由于以約90°的方向轉(zhuǎn)換使布線朝向輸出側(cè)連接端子引出，故可以減少容易產(chǎn)生刻蝕不良的折彎部分，提高成品率。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，除了上述的結(jié)構(gòu)外，也可作成以下結(jié)構(gòu)在上述半導(dǎo)體芯片中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊上也配置輸出端子，在上述柔性基板上從與上述輸出端子相連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
通過(guò)在半導(dǎo)體芯片中的最接近于輸出側(cè)連接端子的1邊上也形成輸出端子，可減少與該1邊構(gòu)成直角的2邊上設(shè)置的輸出端子數(shù)，更加減小該2邊的尺寸以縮小半導(dǎo)體芯片，實(shí)現(xiàn)柔性基板的進(jìn)一步的尺寸縮小和帶載體的有效利用。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，除了上述的結(jié)構(gòu)外，也可作成以下結(jié)構(gòu)上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形，其縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角。
也可將大致呈矩形的半導(dǎo)體芯片安裝成其縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列成為平行的形式，但在該情況下，由于與輸入側(cè)連接端子的列對(duì)置的輸入側(cè)的長(zhǎng)邊自然地變長(zhǎng)，所以在半導(dǎo)體芯片的上述2邊上配置輸出端子以縮小半導(dǎo)體芯片的效果就減半。與此不同，通過(guò)將大致呈矩形的半導(dǎo)體芯片安裝成其縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的形式，可更有效地確保在半導(dǎo)體芯片的上述2邊上形成輸出端子以縮小半導(dǎo)體芯片的效果。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，進(jìn)而也可作成以下結(jié)構(gòu)在上述半導(dǎo)體芯片中的4邊的邊緣中的最接近于上述輸入側(cè)連接端子的1邊上配置輸入端子、在上述柔性基板中從與上述輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出布線。
或者，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，進(jìn)而也可作成以下結(jié)構(gòu)上述半導(dǎo)體芯片中的4邊的邊緣中的最接近于上述輸入側(cè)連接端子的1邊和與該1邊構(gòu)成直角的2邊上配置輸入端子、在上述柔性基板中從與上述輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出布線。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，進(jìn)而也可作成以下結(jié)構(gòu)在與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的方向上并排地配置了多個(gè)上述半導(dǎo)體芯片。
這樣，在與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的方向上并排地配置了多個(gè)上述半導(dǎo)體芯片的情況下，從與在各半導(dǎo)體芯片上形成的上述輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出的布線的一部分最好在多個(gè)半導(dǎo)體芯片間被共用。
通過(guò)作成這樣的結(jié)構(gòu)，將該共用的布線利用在電源電壓等、多個(gè)半導(dǎo)體芯片間可共用的信號(hào)的傳送，可減少柔性基板的輸入側(cè)連接端子數(shù)。
此外，本發(fā)明的柔性基板是安裝至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片的柔性基板，分為相對(duì)的2邊形成輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)，在形成電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極的柔性基板中，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地排列的上述連接電極如以下構(gòu)成與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)排列，由設(shè)置在與其中的上述輸出側(cè)連接端子最接近的1邊成直角的2邊的連接電極引出的布線與上述輸出側(cè)連接端子相連接。
通過(guò)在這樣的結(jié)構(gòu)的柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片，如作為半導(dǎo)體裝置已說(shuō)明的，可縮小柔性基板的尺寸，同時(shí)實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用，得到成品率高的半導(dǎo)體裝置。
此外，本發(fā)明的柔性基板除了上述的結(jié)構(gòu)外，也可作成以下結(jié)構(gòu)上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形、將與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)排列的上述連接電極形成為上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的形式。
通過(guò)在這樣的結(jié)構(gòu)的柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片，如已作為半導(dǎo)體裝置說(shuō)明的，可得到能更進(jìn)一步有效地謀求柔性基板的尺寸的縮小和帶載體的有效利用的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的帶載體，如上所述，具有長(zhǎng)條狀的基體材料，同時(shí)在沿該基體材料中的長(zhǎng)條方向的兩端部上形成了輪齒孔列，通過(guò)以各半導(dǎo)體裝置的外形形狀來(lái)分割，可取得多個(gè)柔性基板，在上述多個(gè)柔性基板中，分為相對(duì)的2邊形成輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)形成電連接半導(dǎo)體芯片的連接電極，在該帶載體中，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)排列的上述連接電極的結(jié)構(gòu)如下與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)排列，由設(shè)置于與其中的上述輸出側(cè)連接端子最接近的一邊構(gòu)成直角的2邊上的連接電極引出的布線連接到上述輸出側(cè)連接端子上。
通過(guò)在由這樣的結(jié)構(gòu)的帶載體得到的柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片，如已作為半導(dǎo)體裝置說(shuō)明的，可縮小柔性基板的尺寸，同時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用，得到成品率高的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的帶載體除了上述的結(jié)構(gòu)外，也可作成以下結(jié)構(gòu)上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形、將與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地排列的上述連接電極形成為上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的形式。
通過(guò)在由這樣結(jié)構(gòu)的帶載體得到的柔性基板上安裝半導(dǎo)體芯片，如已作為半導(dǎo)體裝置說(shuō)明的，可得到能更進(jìn)一步有效地謀求柔性基板的尺寸的縮小和帶載體的有效利用的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的帶載體除了上述的結(jié)構(gòu)外，也可作成以下結(jié)構(gòu)上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形、將與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地排列的上述連接電極形成為上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角、而且上述半導(dǎo)體芯片的縱向與帶載體的輪齒孔的列構(gòu)成直角的形式。
如以下形成這樣的帶載體，即大致呈矩形的半導(dǎo)體芯片的縱向與輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角、而且與帶載體的輪齒孔的列也構(gòu)成直角，可增加柔性基板的可取得的數(shù)目，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用。
此外，本發(fā)明的電子設(shè)備，如上所述，其特征在于，具備本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，如已說(shuō)明的，是可縮小柔性基板的尺寸、同時(shí)也可實(shí)現(xiàn)帶載體的有效利用的、成品率高的半導(dǎo)體裝置，故通過(guò)具備這樣的半導(dǎo)體裝置，可謀求電子設(shè)備的低成本化。
在發(fā)明詳細(xì)說(shuō)明的項(xiàng)目中說(shuō)明的具體的實(shí)施方式或?qū)嵤├龤w根結(jié)底是為了使本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容變得明白，不應(yīng)狹義地被解釋為只限定于這樣的具體例，在本發(fā)明的精神和以下記載的權(quán)利要求事項(xiàng)的范圍內(nèi)，可作各種變更來(lái)實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，具備至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及柔性基板，該柔性基板是安裝了上述半導(dǎo)體芯片的柔性基板，分為相對(duì)的2邊形成與外部連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)形成了電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極，在上述半導(dǎo)體芯片中，在與4邊的邊緣中的最接近于上述柔性基板中的輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置輸出端子；在上述柔性基板中，自與配置于上述2邊的輸出端子相連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
2.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝置，在上述半導(dǎo)體芯片中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊上也配置輸出端子，在上述柔性基板中，自與配置于上述1邊的輸出端子相連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
3.如權(quán)利要求1或2中所述的半導(dǎo)體裝置，上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形，其縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角。
4.如權(quán)利要求1或2中所述的半導(dǎo)體裝置，在上述半導(dǎo)體芯片中的4邊的邊緣中的最接近于上述輸入側(cè)連接端子的1邊上配置輸入端子，在上述柔性基板中，自與配置于上述1邊的輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出布線。
5.如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝置，在與上述半導(dǎo)體芯片中的最接近于上述輸入側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上也配置輸入端子，在上述柔性基板中，自與配置于上述2邊的輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出布線。
6.如權(quán)利要求1或2中所述的半導(dǎo)體裝置，在與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的方向上并排地配置多個(gè)上述半導(dǎo)體芯片。
7.如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝置，在與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的方向上并排地配置多個(gè)上述半導(dǎo)體芯片，自與形成于各半導(dǎo)體芯片上的上述輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出的布線的一部分在多個(gè)半導(dǎo)體芯片間共用。
8.如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝置，在與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角的方向上并排地配置了多個(gè)上述半導(dǎo)體芯片，自與形成于接近上述輸出側(cè)連接端子的列一方的半導(dǎo)體芯片上的上述輸入端子相連接的上述連接電極朝向上述輸入側(cè)連接端子引出的布線如下設(shè)置該布線通過(guò)接近于上述輸入側(cè)連接端子的列的一方的半導(dǎo)體的下面。
9.一種柔性基板，其至少安裝1個(gè)半導(dǎo)體芯片分為相對(duì)的2邊，形成與外部的連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)配置電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極，而且，由設(shè)置于與4邊中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上的連接電極引出的布線與上述輸出側(cè)連接端子相連接。
10.如權(quán)利要求9中所述的柔性基板，上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)配置的上述連接電極如下形成上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角。
11.一種帶載體，具有長(zhǎng)條狀的基體材料，同時(shí)，在沿該基體材料中的長(zhǎng)條方向的兩端部上形成了輪齒孔列，通過(guò)以各半導(dǎo)體裝置的外形形狀來(lái)分割，可取得多個(gè)柔性基板，在上述多個(gè)柔性基板中，分為相對(duì)的2邊形成與外部連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)具有電連接半導(dǎo)體芯片的連接電極，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)地配置上述連接電極，由設(shè)置于與4邊中的最接近于上述輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊的連接電極引出的布線與上述輸出側(cè)連接端子相連接。
12.如權(quán)利要求10中所述的帶載體，上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形，將與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)配置的上述連接電極如下形成上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角。
13.如權(quán)利要求11中所述的帶載體，上述半導(dǎo)體芯片大致呈矩形，與上述半導(dǎo)體芯片的4邊對(duì)應(yīng)配置的上述連接電極如下形成上述半導(dǎo)體芯片的縱向與上述輸出側(cè)連接端子的列構(gòu)成直角，而且，上述半導(dǎo)體芯片的縱向與帶載體的輪齒孔的列構(gòu)成直角。
14.一種電子設(shè)備，其具備半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具備至少1個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及柔性基板，該柔性基板是安裝了上述半導(dǎo)體芯片的柔性基板，分為相對(duì)的2邊形成與外部連接用的輸入側(cè)連接端子和輸出側(cè)連接端子，同時(shí)形成電連接上述半導(dǎo)體芯片的連接電極，在上述半導(dǎo)體芯片中，在與4邊的邊緣中的最接近于上述柔性基板中的輸出側(cè)連接端子的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置輸出端子，在上述柔性基板中，由與配置于上述2邊的輸出端子相連接的上述連接電極朝向上述輸出側(cè)連接端子引出布線。
全文摘要
在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，在柔性基板上安裝的液晶驅(qū)動(dòng)芯片中的4邊的邊緣中，在與最接近于輸出側(cè)外引線的1邊構(gòu)成直角的2邊上配置了輸出端子，故從與該輸出端子連接的內(nèi)引線朝向輸出側(cè)外引線引出的布線不需要環(huán)繞液晶驅(qū)動(dòng)芯片，可縮小柔性基板，同時(shí)提高成品率。
文檔編號(hào)H01L23/488GK1770438SQ20051010635
公開日2006年5月10日 申請(qǐng)日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月22日
發(fā)明者內(nèi)藤克幸 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社