專利名稱：晶片檢測夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工廠內(nèi)放置破裂晶片的裝置，特別是涉及一種晶片檢測夾具。
背景技術(shù)：
隨著集成電路元件的制作，朝著高密度設(shè)計發(fā)展，定義于硅基板上的元件尺寸持續(xù)縮小，而使相關(guān)的電路設(shè)計更為繁復(fù)。連帶的，也導(dǎo)致相關(guān)的集成電路工藝，需要進(jìn)行相當(dāng)多的步驟，才能在硅基板上制作出所需的集成電路。詳言之，對一特定批次的硅基板來說，由投片開始至驗證出貨之間，會在多個機器間往返傳送并進(jìn)行所需的工藝，使能完成。
一般而言，在集成電路元件的制作過程中，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)晶片(wafer)上有破片的問題，而為了避免影響到機器的運作，以及后續(xù)的制造流程，操作人員通常會先將這些已破片的晶片放置于塑料袋中，之后再針對晶片的破片原因進(jìn)行檢測與分析。
然而，現(xiàn)有操作人員對晶片破片的處理會造成一些缺失。原先的晶片破片存放于一般的塑料袋中較不易保持完整性，因此于進(jìn)行檢測之前會造成二次傷害，而使得晶片破片原因的錯誤判定，進(jìn)而無法真正了解晶片破片原因，及有效改善晶片的破片率。如此一來，將會導(dǎo)致元件的成品率無法提升，以及成本的損失等問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種晶片檢測夾具，能夠避免破裂晶片造成二次傷害，且可迅速量測出破裂晶片的破裂原因。
本發(fā)明提出一種晶片檢測夾具，適于承載破裂晶片，晶片檢測夾具包括一基座，基座具有一承載部，其中承載部用于承載破裂晶片，且承載部周圍具有多個刻度標(biāo)記用于標(biāo)示破裂晶片的破裂位置。
依照本發(fā)明的實施例所述，還包括一外蓋，外蓋樞接于基座的一側(cè)。其中，外蓋的另一側(cè)具有至少一凹槽。上述的外蓋的材料例如是壓克力。
依照本發(fā)明的實施例所述，還包括一活葉連接件，且活葉連接件樞設(shè)于外蓋與基座之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，還包括至少二磁鐵，分別固定于基座上與外蓋上，且二磁鐵配置于相對應(yīng)位置。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的基座側(cè)邊具有至少一凹槽。基座的材料例如是壓克力。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的承載部的大小至少等于破裂晶片的大小。
本發(fā)明還提出一種晶片檢測夾具，適于承載一破裂晶片，晶片檢測夾具包括基座與外蓋。其中，基座具有一承載部，其用于承載破裂晶片。另外，外蓋樞接于基座的一側(cè)，且相對應(yīng)承載部位置周圍的外蓋上具有多個刻度標(biāo)記，用于標(biāo)示破裂晶片的破裂位置。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的外蓋的另一側(cè)具有至少一凹槽。外蓋的材料例如是壓克力。
依照本發(fā)明的實施例所述，還包括一活葉連接件，且活葉連接件樞設(shè)于外蓋與基座之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，還包括至少二磁鐵，分別固定于基座上與外蓋上，且二磁鐵配置于相對應(yīng)位置。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的基座側(cè)邊具有至少一凹槽?；牟牧侠缡菈嚎肆?。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的承載部的大小至少等于破裂晶片的大小。
本發(fā)明以晶片檢測夾具取代現(xiàn)有使用塑料袋放置破裂晶片的方式，因此可保持破裂晶片的完整性，避免破裂晶片造成二次傷害，而導(dǎo)致晶片的破裂原因誤判。而且，因為本發(fā)明的晶片檢測夾具上具有多個刻度標(biāo)記，所以可迅速量測出破裂晶片的破裂位置，找出晶片的破裂原因，避免損害擴大，如此一來即可提高工藝的成品率，以及降低成本的損失。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的晶片檢測夾具的立體示意圖。
圖2為圖1的晶片檢測夾具中放置破裂晶片的立體示意圖。
圖3為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的晶片檢測夾具的立體示意圖。
圖4為圖3的晶片檢測夾具中放置破裂晶片的立體示意圖。
圖5為依照本發(fā)明又一實施例所繪示的晶片檢測夾具的立體示意圖。
簡單符號說明100晶片檢測夾具102破裂晶片104基座104a、110a凹槽106承載部108刻度標(biāo)記110外蓋112活葉連接件114磁鐵具體實施方式
圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的晶片檢測夾具的立體示意圖。圖2為圖1的晶片檢測夾具中放置破裂晶片的立體示意圖請同時參照圖1與圖2，本發(fā)明的晶片檢測夾具100可用于承載一破裂晶片102，此處所指的破裂晶片102為在工藝中出現(xiàn)缺角或裂痕等缺陷的晶片。晶片檢測夾具100包括有一基座104，基座104的材料可例如是壓克力或其它合適的塑料材料，又或者是木材、玻璃等材料，而其材料優(yōu)選是壓克力。
上述，基座104具有一承載部106，用于承載破裂晶片102。其中，承載部106的大小至少等于破裂晶片102的大小。亦即是，承載部106的大小可至少等于一般半導(dǎo)體廠生產(chǎn)的5寸、6寸、8寸、12寸晶片的大小，當(dāng)然本發(fā)明亦不限定于目前的工藝，承載部106的大小可隨著工藝的發(fā)展，而做改變。
另外，承載部106周圍具有多個刻度標(biāo)記108，用于標(biāo)示破裂晶片102的破裂位置，其中刻度標(biāo)記108可例如是等間距的角度標(biāo)記或其它合適的標(biāo)記，而角度標(biāo)記例如是以0°～360°標(biāo)示。操作人員可通過刻度標(biāo)記108迅速量測出破裂晶片102的破裂位置，并由收集與分析晶片破裂位置的數(shù)據(jù)即可找出晶片的破裂原因。
圖3為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的晶片檢測夾具的立體示意圖。圖4為圖3的晶片檢測夾具中放置破裂晶片的立體示意圖。
請同時參照圖3與圖4，在一實施例中，上述的晶片檢測夾具100還包括在基座104的一側(cè)樞接外蓋110，外蓋110用以更佳保護(hù)破裂晶片102不會受到二次傷害，影響破裂晶片102的破裂原因檢測。其中，外蓋110的材料可例如是壓克力或其它合適的塑料材料，而其材料優(yōu)選是壓克力。而且，晶片檢測夾具100還可包括一活葉連接件112，且活葉連接件112樞設(shè)于外蓋110與基座104之間，用以使外蓋110可相對于基座104樞轉(zhuǎn)。另外，優(yōu)選是，分別在基座104上與外蓋110上各固定至少一磁鐵114，且二磁鐵114配置于相對應(yīng)位置。因此，當(dāng)外蓋110與基座104密合時，固定于其上的磁鐵114會相互吸附，而使外蓋110與基座104不易分開。另外，當(dāng)欲取出破裂晶片102時，磁鐵114的裝置可便于掀起外蓋110，而不會因用力過度而對破裂晶片102造成二次傷害。
請繼續(xù)同時參照圖3與圖4，在另一實施例中，本發(fā)明的晶片檢測夾具100，為了能夠便于開啟或關(guān)閉，且避免破裂晶片102受到二次傷害，因此于外蓋110側(cè)邊可具有至少一凹槽110a。同樣地，于基座104側(cè)邊可具有至少一凹槽104a。當(dāng)然，亦可以在外蓋110側(cè)邊具有至少一凹槽110a的情況下，且同時基座104側(cè)邊具有至少一凹槽104a，以方便晶片檢測夾具100的開啟或關(guān)閉。
在又一實施例中，如圖5所示，晶片檢測夾具100的刻度標(biāo)記108可配置于相對應(yīng)承載部106位置周圍的外蓋114上，其用于標(biāo)示破裂晶片102的破裂位置。因此，操作人員即可通過刻度標(biāo)記108迅速量測出破裂晶片102的破裂位置，并由收集與分析晶片破裂位置的數(shù)據(jù)即可找出晶片的破裂原因。
值得一提的是，上述的本發(fā)明的圖示中所繪示的相關(guān)元件僅為舉例之用，其并非限定本發(fā)明，其中例如外蓋、基座、凹槽以及磁鐵的位置與形狀，或外蓋與基座的連接關(guān)系等，皆可視情況而有所變更。
綜上所述，本發(fā)明的晶片檢測夾具100可迅速量測出破裂晶片102的破裂位置，找出晶片的破裂原因，避免損害擴大，如此一來即可提高工藝的成品率，以及降低成本的損失。另一方面，本發(fā)明的晶片檢測夾具100可保持破裂晶片的完整性，以避免現(xiàn)有因使用塑料袋放置破裂晶片，而容易使破裂晶片造成二次傷害，以及晶片的破裂原因誤判的問題。此外，本發(fā)明的晶片檢測夾具100亦不限定于只適用在目前工藝的5寸、6寸、8寸、12寸晶片，其可隨著工藝的發(fā)展，而做改變。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶片檢測夾具，適于承載一破裂晶片，該晶片檢測夾具包括一基座，該基座具有一承載部，其中該承載部用于承載該破裂晶片，且該承載部周圍具有多個刻度標(biāo)記用于標(biāo)示該破裂晶片的破裂位置。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，還包括一外蓋，該外蓋樞接于該基座的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片檢測夾具，其中該外蓋的另一側(cè)具有至少一凹槽。
4.如權(quán)利要求2所述的晶片檢測夾具，還包括一活葉連接件，且該活葉連接件樞設(shè)于該外蓋與該基座之間。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，還包括至少二磁鐵，分別固定于該基座上與該外蓋上，且二磁鐵配置于相對應(yīng)位置。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，其中該基座側(cè)邊具有至少一凹槽。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，其中該基座的材料包括壓克力。
8.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，其中該外蓋的材料包括壓克力。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片檢測夾具，其中該承載部的大小至少等于該破裂晶片的大小。
10.一種晶片檢測夾具，適于承載一破裂晶片，該晶片檢測夾具包括一基座，該基座具有一承載部，其中該承載部用于承載該破裂晶片；以及一外蓋，樞接于該基座的一側(cè)，且相對應(yīng)該承載部位置周圍的該外蓋上具有多個刻度標(biāo)記，用于標(biāo)示該破裂晶片的破裂位置。
11.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，其中該外蓋的另一側(cè)具有至少一凹槽。
12.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，還包括一活葉連接件，且該活葉連接件樞設(shè)于該外蓋與該基座之間。
13.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，還包括至少二磁鐵，分別固定于該基座上與該外蓋上，且二磁鐵配置于相對應(yīng)位置。
14.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，其中該基座側(cè)邊具有至少一凹槽。
15.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，其中該基座的材料包括壓克力。
16.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，其中該外蓋的材料包括壓克力。
17.如權(quán)利要求10所述的晶片檢測夾具，其中該承載部的大小至少等于該破裂晶片的大小。
全文摘要
一種晶片檢測夾具，適于承載一破裂晶片，晶片檢測夾具包括一基座，基座具有一承載部，其中承載部用于承載破裂晶片，且承載部周圍具有多個刻度標(biāo)記用于標(biāo)示破裂晶片的破裂位置。
文檔編號H01L21/67GK1917159SQ200510089498
公開日2007年2月21日 申請日期2005年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月19日
發(fā)明者林鴻燕 申請人:力晶半導(dǎo)體股份有限公司