專利名稱：一種集成電路芯片的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路芯片的散熱裝置，具體地說(shuō)，涉及一種計(jì)算機(jī)CPU的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，公知的集成電路芯片的散熱裝置，主要是采用散熱片或散熱片加電風(fēng)扇。計(jì)算機(jī)內(nèi)的CPU主要是采用散熱片加電風(fēng)扇散熱。這種散熱裝置，一方面散熱片的散熱速度慢且效果不好；另外電風(fēng)扇在工作過(guò)程中吸入了空氣中大量的塵埃物，長(zhǎng)時(shí)間工作后，散熱片上塵埃物堆積，散熱性能降低。由于散熱裝置散熱效果不好，經(jīng)常導(dǎo)致集成電路芯片溫度過(guò)高，芯片無(wú)法正常工作，特別是計(jì)算機(jī)中的CPU，一旦溫度過(guò)高，其性能將急劇下降，嚴(yán)重時(shí)將導(dǎo)致CPU不工作，甚至計(jì)算機(jī)死機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容為了提高集成電路芯片的散熱裝置的散熱效果，特別是為了提高計(jì)算機(jī)CPU的散熱裝置的散熱效果，本發(fā)明提供了一種集成電路芯片的散熱裝置，它能更好的將集成電路芯片上的熱量散發(fā)出去，保證集成電路芯片始終能在正常的溫度范圍之內(nèi)長(zhǎng)期工作。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是使用一種集成電路芯片的散熱裝置，它包括集成電路芯片、散熱片、電風(fēng)扇。在集成電路芯片與散熱片之間安裝一片半導(dǎo)體致冷器，半導(dǎo)體致冷器的致冷端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與集成電路芯片上表面相粘連，半導(dǎo)體致冷器的散熱端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與散熱片相粘連，半導(dǎo)體致冷器的正極輸入端與電源的正極相連，半導(dǎo)體致冷器的負(fù)極輸入端與電源的負(fù)極相連。半導(dǎo)體致冷器又稱溫差電致冷器，有各種型號(hào)與規(guī)格，如TECB1-03114(30×30mm)、TECB1-07110(40×40mm)、TECB1-12710(50×50mm)等等，其工作電壓范圍從0.80伏到27伏，尺寸有各種大小。半導(dǎo)體致冷器加電工作時(shí)一面熱電致冷，一面熱電致熱，半導(dǎo)體致冷器的特點(diǎn)是冷卻速度快，其冷卻速度可通過(guò)調(diào)節(jié)工作電流來(lái)控制，便于手動(dòng)和自動(dòng)控制；體積小、重量輕，可通過(guò)改變電流的方向達(dá)到冷卻和加熱兩種目的；不使用制冷劑，不污染環(huán)境。當(dāng)集成電路芯片或計(jì)算機(jī)的CPU工作時(shí)，產(chǎn)生大量的熱量，導(dǎo)致溫度升高，由于半導(dǎo)體致冷器的致冷端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂迅速吸收集成電路芯片或計(jì)算機(jī)CPU的熱量，同時(shí)通過(guò)散熱片和電風(fēng)扇將半導(dǎo)體致冷器致熱端的熱量散發(fā)出去。
另外在電風(fēng)扇的上端安裝一個(gè)空氣過(guò)濾網(wǎng)罩，可以避免在長(zhǎng)時(shí)間工作過(guò)程中由于電風(fēng)扇吸入空氣中大量的塵埃物，從而堆積在散熱片上，降低其散熱能力。該空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩通過(guò)一個(gè)過(guò)濾網(wǎng)將空氣中的塵埃或微小顆粒濾凈，從而保證了進(jìn)入散熱片的空氣干凈，散熱片干凈的表面保證了散熱效果?？諝馕⒘＿^(guò)濾網(wǎng)罩采用鍋底形狀或其它可保證過(guò)濾網(wǎng)進(jìn)氣面較大的形狀，以保障有足夠的空氣進(jìn)入電風(fēng)扇，使得電風(fēng)扇的工作性能不會(huì)下降。該集成電路芯片的散熱裝置主要是為計(jì)算機(jī)的CPU而設(shè)計(jì)，但也可以應(yīng)用到其它集成電路芯片的散熱中，從而提高芯片的散熱效果，保證集成電路芯片，特別是計(jì)算機(jī)中的CPU，能長(zhǎng)時(shí)間工作在正常的溫度范圍內(nèi)，不致因溫度過(guò)高，而造成性能下降，或計(jì)算機(jī)死機(jī)的現(xiàn)象出現(xiàn)。
本發(fā)明的有益效果是，該集成電路芯片散熱裝置采用了半導(dǎo)體致冷器，散熱效果好、冷卻速度快，其冷卻速度可通過(guò)調(diào)節(jié)工作電流來(lái)控制。另外，可通過(guò)改變輸入電流的方向達(dá)到冷卻和加熱的兩種目的。在電風(fēng)扇的上端安裝一個(gè)空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩保證了散熱裝置可長(zhǎng)期穩(wěn)定的工作。該裝置實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、運(yùn)行可靠、散熱效果好。

圖1為本發(fā)明縱向組合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1所示，本發(fā)明在集成電路芯片1的上表面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，與半導(dǎo)體致冷器4的致冷端相粘連，半導(dǎo)體致冷器4的散熱端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與散熱片5相粘連，半導(dǎo)體致冷器4的正極輸入端2與主板上的5伏電源的正極相連，半導(dǎo)體致冷器的負(fù)極輸入端3與主板上的5伏電源的負(fù)極相連。電風(fēng)扇6通過(guò)卡鉤固定在散熱片5上，空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩7安裝在電風(fēng)扇6的進(jìn)風(fēng)口，通過(guò)套接、粘連或鑼絲固定在電風(fēng)扇6上。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯片的散熱裝置，包括集成電路芯片(1)、散熱片(5)、電風(fēng)扇(6)，其特征在于在集成電路芯片(1)與散熱片(5)之間安裝一片半導(dǎo)體致冷器(4)，半導(dǎo)體致冷器(4)的致冷端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與集成電路芯片(1)上表面相粘連，半導(dǎo)體致冷器(4)的致熱端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與散熱片(5)相粘連，半導(dǎo)體致冷器(4)的正極輸入端(2)與電源的正極相連，半導(dǎo)體致冷器的負(fù)極輸入端(3)與電源的負(fù)極相連。
2.權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于在電風(fēng)扇(6)的上端安裝一個(gè)空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩(7)。
3.權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于集成電路芯片(1)是計(jì)算機(jī)的CPU。
4.權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩(7)是鍋底形狀或其它形狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路芯片的散熱裝置，特別是用于計(jì)算機(jī)CPU的散熱。在現(xiàn)有散熱片與集成電路芯片之間加裝一個(gè)半導(dǎo)體致冷器，提高散熱性能。并在散熱裝置的風(fēng)扇上方安裝一個(gè)空氣微粒過(guò)濾網(wǎng)罩，減少灰塵在散熱片上堆積，達(dá)到良好的散熱效果，保證集成電路芯片在正常的溫度范圍之內(nèi)長(zhǎng)期工作，減少死機(jī)。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1658386SQ20051005681
公開(kāi)日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2005年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月25日
發(fā)明者陳秋平 申請(qǐng)人:陳秋平