專利名稱：電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)，尤其是一種通過(guò)改進(jìn)電子元件與電路板上的對(duì)接元件的接觸方式而增大二者的接觸面積的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子元件，如系統(tǒng)電池、揚(yáng)聲器等，大多通過(guò)一連接器或線纜與電路板電性連接，如揚(yáng)聲器與電路板是通過(guò)一組線纜連接，首先將揚(yáng)聲器與線纜的一端連接，而后將線纜另一端焊接于電路板上，此種連接方式的不足之處是1)將線纜焊接于電路板上時(shí)相當(dāng)不易，很費(fèi)時(shí)間；2)線纜與電路板相焊接的一端強(qiáng)度不足，在電子產(chǎn)品的組裝過(guò)程中，線纜因受外力而令焊點(diǎn)與電路板脫離，從而需重新焊接，當(dāng)然業(yè)界為增加焊點(diǎn)的強(qiáng)度，通常在焊點(diǎn)外圍點(diǎn)膠，但此會(huì)導(dǎo)致在重新焊接時(shí)更加復(fù)雜。
當(dāng)然業(yè)界亦有通過(guò)在電子元件底面設(shè)置彈片，并且在電路板上設(shè)置接觸墊，當(dāng)電子元件組設(shè)于電路板上時(shí)，彈片末端受壓并與電路板的接觸墊接觸而實(shí)現(xiàn)二者間的電性導(dǎo)接，具體可參圖1所示，該電路板1表面設(shè)有接觸墊10，而電子元件2底面延伸設(shè)有接觸腳20，該接觸腳20與電子元件2的底面呈銳角延伸設(shè)置，當(dāng)電子元件2組設(shè)于電路板1上時(shí)，接觸腳20受壓變形，并且接觸腳20的自由末端與接觸墊10接觸，此種方式雖可克服利用焊接連接方式中所出現(xiàn)的問(wèn)題，但是依存在以下不足之處1)接觸腳20僅通過(guò)其自由末端與接觸墊10電性接觸，故二者間的接觸面積較小，如此其間的接觸電阻較大，從而對(duì)信號(hào)的電學(xué)性能產(chǎn)生影響，不利于信號(hào)的正確傳輸；2)經(jīng)過(guò)多次拆卸與安裝后，由于接觸腳20與接觸墊10之間的接觸面積較小，故作用于接觸點(diǎn)上的壓強(qiáng)較大，該接觸點(diǎn)易于會(huì)產(chǎn)生永久變形，因此也會(huì)影響接觸腳20與接觸墊10之間的有效接觸；3)由接觸腳20與接觸墊10之間接觸點(diǎn)單一，故在振動(dòng)環(huán)境中使用時(shí)，二者有可能相互脫離而無(wú)法實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板之間的電性連接。
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種可有效保證電子元件接觸腳與電路板有效連接，并且二者具有較大接觸面積的連接結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種可有效保證電子元件接觸腳與電路板有效連接，并且二者具有較大接觸面積的連接結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，實(shí)施本實(shí)用新型的電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)用于將電子元件與電路板電性連接，該電子元件包括一本體，該本體底面延伸設(shè)有接觸腳，而安裝該電子元件的電路板表面設(shè)有接觸墊，其中該接觸腳包括連接部與接觸部，并且連接部與接觸部彎折成扭簧狀，電子元件安裝于電路板上時(shí)，接觸部被扭曲為水平延伸，并與接觸墊相抵接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型利用接觸部被扭曲為水平延伸，實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板之間具有較大的接觸面積，并且可保證二者之間的可靠接觸，因此二者之間的接觸電阻較小，利于信號(hào)的正確傳輸，并且二者之間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，從而利于保證二者有振動(dòng)等環(huán)境中的可靠接觸。
為對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電子元件與電路板安裝方式的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式的示意圖。
圖5A為本實(shí)用新型第四種實(shí)施方式的第一種實(shí)施型態(tài)的示意圖。
圖5B為本實(shí)用新型第四種實(shí)施方式的第二種實(shí)施型態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施方式以下將結(jié)合圖2至圖5B來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，在以下說(shuō)明中，電子元件3可為設(shè)置于電路板4上的接口連接器、系統(tǒng)電池、揚(yáng)聲器等，因本實(shí)用新型只是針對(duì)上述電子元件3與電路板4之間的接觸方式的改進(jìn)，故上述電子元件3在安裝于電路板4上時(shí)所需的其它結(jié)構(gòu)非本實(shí)用新型訴求的重點(diǎn)，其具體結(jié)構(gòu)可參現(xiàn)有技術(shù)，以下不再贅述。
實(shí)施本實(shí)用新型的電子元件的連接結(jié)構(gòu)用與將電子元件3與電路板4電性連接，該電子元件3包括一本體30，該本體30一端凸出設(shè)有第一接觸件，而安裝該電子元件3的電路板4上設(shè)有與第一接觸件對(duì)接的第二接觸件，通過(guò)第一接觸件與第二接觸件對(duì)接而將電子元件3與電路板4電性連接，通過(guò)第一接觸件與第二接觸件的不同結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)二者的可靠對(duì)接，并增加二者的接觸面積，以下將對(duì)第一接觸件與第二接觸件的不同結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2所示，在第一種實(shí)施方式中，該第一接觸件為自電子元件3本體30底面延伸的接觸腳310，該接觸腳310包括相互連接的連接部311與接觸部312，該連接部311一端與電子元件3的本體30連接，并與電子元件3的本底30底面呈銳角延伸設(shè)置，而連接部311遠(yuǎn)離電子元件3的本體30的另一端彎折成一環(huán)狀并與接觸部312連接，如此令連接部311與接觸部312呈扭簧狀，而第二接觸件為設(shè)于電路板4表面的接觸墊410，電子元件3安裝于電路板4上時(shí)，接觸部312被扭曲成水平延伸，并與接觸墊410相抵接，如此而增加接觸腳310與電路板4之間的接觸面積，同時(shí)利用連接部311與接觸部312形成的扭簧結(jié)構(gòu)，而令接觸部312產(chǎn)生向電路板4方向的抵持力，從而利于接觸部312與電路板4接觸墊410之間的可靠接觸。
請(qǐng)參閱圖3所示，在第二種實(shí)施方式中，該第一接觸件為自電子元件3本體30底面延伸的接觸腳510，該接觸腳510與電子元件3的本體30表面垂直設(shè)置，并成對(duì)設(shè)置于電子元件3的相對(duì)兩側(cè)，并且該兩相對(duì)的接觸腳510相背的表面呈鋸齒狀，而第二接觸件為設(shè)于電路板4表面的導(dǎo)電支撐體610，該導(dǎo)電支撐體610與接觸腳510對(duì)應(yīng)設(shè)置，并且二導(dǎo)電支撐體610相對(duì)的表面呈階梯狀，并與接觸腳510的鋸齒狀表面相配合，如此當(dāng)電子元件3組設(shè)于電路板4上時(shí)，接觸腳510末端相向運(yùn)動(dòng)而與電子元件3本體30的底面呈傾斜設(shè)置，如此接觸腳510的鋸齒狀表面與導(dǎo)電支撐體610呈階梯狀的表面相互嚙合，從而令電子元件3與電路板4電性連接，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)一方面可增加二者的接觸面積，同時(shí)因二者相互嚙合，從而保證二者之間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，從而保證二者之間可靠接觸。
請(qǐng)參閱圖4所示，在第三種實(shí)施方式中，該第一接觸件為自電子元件3本體30底面延伸的多個(gè)相互平行并間隔的第一導(dǎo)電柵710，而第二接觸件為焊接于電路板4表面的多個(gè)相互平行并間隔的第二導(dǎo)電柵711，并且第一與第二導(dǎo)電柵710、711上穿設(shè)有多個(gè)相互間隔的導(dǎo)電塊712，該電子元件3組設(shè)于電路板4上后，第一導(dǎo)電柵710與第二導(dǎo)電柵711相互插接配合，通過(guò)設(shè)于第一導(dǎo)電柵710上的導(dǎo)電塊712與設(shè)于第二導(dǎo)電柵711上的導(dǎo)電塊712相互嚙合，而實(shí)現(xiàn)電子元件3與電路板4之間的電性連接，并具有較大的接觸面積，同時(shí)因設(shè)于第一導(dǎo)電柵710上的導(dǎo)電塊712與設(shè)于第二導(dǎo)電柵711上的導(dǎo)電塊712相互嚙合，從而保證二者之間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，從而保證二者之間可靠接觸。
請(qǐng)參閱圖5A與圖5B所示，在第四種實(shí)施方式中，該第一接觸件為自電子元件3本體30底面延伸的多個(gè)相互間隔的第一導(dǎo)電柵810，而第二接觸件為焊接于電路板4表面的多個(gè)相互間隔的第二導(dǎo)電柵811，該第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811彎折成相互嚙合的曲線狀，該電子元件3組設(shè)于電路板4上后，第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811相互插接配合，第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811表面相互嚙合而相互接觸，而實(shí)現(xiàn)電子元件3與電路板4之間的電性連接，并具有較大的接觸面積，同時(shí)因第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811表面相互嚙合，從而保證二者之間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，從而保證二者之間的可靠接觸。在第一種實(shí)施型態(tài)中，如圖5A所示，該第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811彎折成弧線狀，而在第二種實(shí)施型態(tài)中，如圖5B所示，該第一導(dǎo)電柵810與第二導(dǎo)電柵811彎折成鋸齒狀。
權(quán)利要求1.一種電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)，用于將電子元件與電路板電性連接，該電子元件包括一本體，該本體底面延伸設(shè)有接觸腳，而安裝該電子元件的電路板表面設(shè)有接觸墊，其特征在于該接觸腳包括連接部與接觸部，并且連接部與接觸部彎折成扭簧狀，電子元件安裝于電路板上時(shí)，接觸部被扭曲為水平延伸，并與接觸墊相抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于該連接部一端與電子元件的本體連接，并與電子元件的本底底面呈銳角延伸設(shè)置，而連接部遠(yuǎn)離電子元件的本體的另一端彎折成一環(huán)狀并與接觸部連接。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種電子元件與電路板之間的連接結(jié)構(gòu)，用以將該電子元件與電路板電性連接，該電子元件包括一本體，該本體一端凸出設(shè)有第一接觸件，而安裝該電子元件的電路板上設(shè)有與第一接觸件對(duì)接的第二接觸件，通過(guò)第一與第二接觸件對(duì)接而將電子元件與電路板電性連接，通過(guò)將該第一接觸件設(shè)置為具水平延伸的接觸彈片或具階梯狀的接觸面等的結(jié)構(gòu)，而第二接觸件亦配合設(shè)置為水平接觸面或具階梯狀的接觸面等的相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，以增加二者的接觸面積，從而利于減小二者間的接觸電阻，而利于保證信號(hào)的正確傳輸，同時(shí)亦可提高接觸的可靠性。
文檔編號(hào)H01R12/32GK2783555SQ20042011911
公開(kāi)日2006年5月24日 申請(qǐng)日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
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